【課題】 本発明は、精度の問題を改善し、作製が容易でコストの低減を図ると同時に、ダイオードダイに熱応力反応による弛み或いはクラックが発生しないＬＥＤの製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明にかかるＬＥＤの作製方法は、第１に、テープ状の銅金属ストリップを形成する工程と、テープ状の銅金属ストリップ上に回路を連続的に打抜いて、ダイオードダイが搭載できる電気コンタクトの回路パターンを有するキャリアを形成する工程と、次に、キャリアの表面に複数の金属層を電気めっきする工程と、それからキャリア上に連続射出形成して、所定の形状のプロテクタを形成する工程と、ダイオードダイをキャリアに固着して、キャリアの端子コンタクトにワイヤボンディングで接続する工程とを含むＬＥＤの作製方法である。 （もっと読む）

【課題】高耐電圧の半導体チップを基板やパッケージに搭載し樹脂で封止すると、高い逆電圧を印加した時におけるリーク電流が大きくかつ不安定であり設計値どおりの絶縁耐電力が得られない場合がある。
【解決手段】パッケージもしくは基板に搭載された高耐電圧半導体チップに封止用樹脂を塗布し、硬化させる際に、チップの電極もしくはチップからワイヤ等の配線によって接続された電極端子の少なくとも１つと、この電極端子との間で絶縁耐電圧を必要とする他の電極との間に高電圧を印加しながら樹脂を硬化させる。封止用樹脂は、シロキサンによる橋かけ構造を有する有機珪素ポリマーＡと、シロキサン（Ｓｉ−Ｏ−Ｓｉ結合体）による線状連結構造を有する有機珪素ポリマーＢとを交互にシロキサン結合により線状に連結させて有機珪素ポリマーＣを構成し、共有結合で三次元的に連結させた合成高分子化合物を用いる。 （もっと読む）

【課題】
本発明の目的は、回路基板と半導体チップ間にアンダーフィル樹脂を注入する電子部品の製造方法において、半導体チップと回路基板間に発生するボイドを消滅させることが可能な電子部品の製造方法を提供することにある。
【解決手段】
所望の温度管理を可能とする炉内に被加工物を入れ、炉内を真空雰囲気にすることができる炉を用いて酸化膜除去効果を同時に備えたアンダーフィル樹脂３を硬化させる電子部品の製造方法において、
回路基板４と電気的接合をさせるためのハンダバンプ２を有する多数個の半導体素子を、回路基板４上にあらかじめアンダーフィル樹脂３を塗布する工程と、半導体チップ１と半導体チップ１の上にハンダバンプ２に対応したパッド部５を有する回路基板４とを位置合わせする工程と、半導体チップ１と回路基板４を圧接し炉内温度雰囲気で加熱し硬化させる工程と、前記硬化過程で少なくとも１回以上減圧雰囲気を発生する工程とからなる。 （もっと読む）

【課題】 信頼性の高い電子部品及びその製造方法を提供することにある。
【解決手段】 複数の第１の領域１２を有し、複数の第１の電気的接続部１４が設けられた第１の基板１０上に、複数の第２の領域２２を有し、複数の第２の電気的接続部２４が設けられた第２の基板２０を搭載して、第１の電気的接続部１４と第２の電気的接続部２４とを対向させて電気的に接続させる。第１及び第２の基板１０，２０の間に樹脂部４０を形成する。第１の基板１０は、それぞれの第１の領域１２に分割するための第１の切断領域１６を有する。第２の基板２０は、それぞれの第２の領域２２に分割するための第２の切断領域３０と、第２の切断領域３０とオーバーラップするように配置された貫通穴３５を有する。樹脂部４０を形成する工程は、第１及び第２の基板１０，２０の間で樹脂部の材料４２を流動させることを含む。 （もっと読む）

フリップチップ（２１０）をプリント配線板（２３０）に装着する方法を提供する。バンプが形成された光電子、又は電気機械フリップチップ（２１０）を提供する。フリップチップ（２１０）の第一の部分（２５０）にアンダーフィル材（２４０）を塗布し、フリップチップ（２１０）の第二の部分（２６０）はアンダーフィル材（２４０）を有さない。このフリップチップ（２１０）をプリント配線板（２３０）上に配置して、同フリップチップ（２１０）のバンプ形成部分を加熱することによってフリップチップ（２１０）をプリント配線板（２３０）に電気接続する。フリップチップ（２１０）がプリント配線板（２３０）に電気接続される際に、フリップチップ（２１０）の第二の部分（２６０）は、アンダーフィル材（２４０）を有さない状態に維持される。
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【課題】ノズルから液状樹脂を吐出対象物に塗布する際に、ノズル側面の付着液状樹脂を良好に除去し、安定した塗布を可能にする。
【解決手段】待機状態にあったノズル２をノズルクリーニング部５へ移動してクリーニング用孔７に挿入した後、ノズルクリーニング部５の内部を真空ポンプ１０により真空吸引することにより、クリーニング用孔７の内部に空気流９を生じさせる。この状態でノズル２の側面とクリーニング用孔７の内壁間に一定の隙間を保持しながら、ノズル２をクリーニング用孔７の内壁に沿って移動させる。これによりノズル２の側面に付着している付着液体樹脂８が、空気流９によって引っ張られるようになってノズル２から剥離する。 （もっと読む）

【課題】 外部部品と接続端子等との接続不良を抑制する電子部品装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】 基板上の塗布領域Ｄの境界付近に樹脂を吐出する第２ノズル１０ｂのノズル径を、塗布領域Ｄの境界付近以外に該樹脂を吐出する第１のノズル１０ａのノズル径より小さくする。これにより、基板上の塗布領域Ｄの境界付近に吐出される樹脂量が、基板上の塗布領域Ｄの境界付近以外に吐出される樹脂量より少なくできる。その結果、基板５上の塗布領域Ｄの境界付近に近接配置された接続端子にダレた樹脂が付着することが抑制され、外部部品との接続不良などの不具合が抑制される。 （もっと読む）

【課題】 重ね合せ基板に樹脂が供給された後に、光学的検出手段により実際に樹脂が塗布されているか否かを確実に検出する。
【解決手段】 搬送テーブル１０により重ね合せ基板１を搬送する間に、ノズル２１を有する樹脂塗布ディスペンサ２２と共に、昇降ブロック２０の取付板２０ａに塗布検出ユニット４０が装着されており、この塗布検出ユニッ４０は光ファイバ４１と対物レンズ４２とからなる発光手段と、集光レンズ４３及びフォトダイオード等の受光素子４４とからなる受光手段とから構成され、重ね合せ基板１の下基板２の張り出し部２aにおいて、上基板３の端面における所定の高さ位置から斜め下方に向けて湾曲形状となるように傾斜している樹脂Rからの反射光を検出する。 （もっと読む）

【課題】 半導体チップと回路基板との間隙に充填する樹脂材料の浸入性を向上させ、ボイドの発生や樹脂材料の未充填現象を抑制することができる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】 バンプ３が設けられた半導体チップ１を、バンプを介して回路基板４に接合した後に、樹脂塗布ノズル８により液状樹脂９を供給し、半導体チップと回路基板との間隙に液状樹脂を充填する半導体装置の製造方法において、樹脂塗布ノズルを振動させながら樹脂材料を供給する。 （もっと読む）

【課題】 チップ間を樹脂封止することができる補強バンプ構造を備え、信頼性の高い半導体チップを提供する。
【解決手段】 子チップ１０１および親チップにおいては、子バンプ１０２が設けられた領域と子チップ１０１の周縁部との間に封止樹脂１０４の流路を設けることにより、封止樹脂の流入速度をほぼ均一にすることができる。このため、封止樹脂１０４内におけるボイドの発生を抑制することができる。 （もっと読む）

半導体装置の製造において、熱硬化性樹脂を熱硬化させて半導体チップを樹脂封止する工程の後であって、前記半導体チップの特性を検査する工程の前に、前記樹脂封止工程における樹脂封止温度よりも高い温度で前記熱硬化性樹脂にベーク処理を施す工程を含む。
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【課題】実装基板と半導体チップとの隙間にボイドが発生しないようにアンダーフィル樹脂を充填する。
【解決手段】 研磨機を用いて実装基板１６上に形成されたソルダレジスト２０の表面２０ａを研磨して表面凹凸部分を除去する。そのため、ソルダレジスト２０の表面２０ａは、見かけ上平坦化されており、アンダーフィル樹脂２２が流れやすくなり、アンダーフィル樹脂２２の充填速度が表面凹凸部分によって変化することが防止される。研磨されたソルダレジスト２０の表面２０ａには、例えば、微細な複数の溝からなる直線状の研磨痕４４が形成される。この微細な研磨痕４４は、アンダーフィル樹脂２２を充填する際にアンダーフィル樹脂２２の流れ方向を規制することによりボイドの発生を防止する。 （もっと読む）

【課題】
【解決手段】 アンテナアレイ(100)は、フリップチップ送信／受信（Ｔ／Ｒ）モジュール(1)をアンテナ回路基板(2)に直接取り付けることによって組み立てられる。フィレットボンド(6)は、フリップチップＴ／Ｒモジュール(1)の周辺の少なくとも一部の周囲において回路基板(2)およびフリップチップＴ／Ｒモジュール(1)に付けられる。 （もっと読む）

【課題】 樹脂封止装置において、ＴＣＰテープの搬入に伴ってキュア炉内に侵入してくるコンタミや微細なゴミ等を入口付近で直ちに排出し、キュア炉内部への侵入を防止出来るよにした排気機構を提供する。
【構成】 ＴＣＰテープにボンディングされた半導体チップの表面に樹脂を滴下して保護膜を形成する樹脂封止装置において、この樹脂封止装置に配設されるキュア炉内の排気を行うダクトが、キュア炉の入口近傍に形成されていてキュア炉内部へのコンタミ等の侵入を防止する。 （もっと読む）

【課題】半導体チップを封止する樹脂の収縮による半導体チップの撓み及びクラックを防止し、高い充填率で封止樹脂を充填することができ、高信頼性を有する半導体装置を製造することができる半導体装置の製造方法及び半導体装置、並びに当該半導体装置を備える電子機器を提供する。
【解決手段】接続電極４２が形成されたインターポーザ４０上に、積層する半導体チップＣ１との間隔と同程度の径であり電気的絶縁性を有する支持球４６を搭載し、この支持球４６が搭載された面上に半導体チップＣ１を積層する。半導体チップＣ１上に他の半導体チップを積層する場合も同様に、半導体チップＣ１と他の半導体チップとの間隔と同程度の径であり電気的絶縁性を有する支持球４８を搭載し、この支持球４８が搭載された面上に他の半導体チップを積層する。 （もっと読む）

【課題】 低コストで信頼性を確保することができる半導体装置の製造方法および半導体装置ならびに半導体装置の実装構造を提供することを目的とする。
【解決手段】 半導体素子１の電極形成面を封止した封止樹脂層を貫通して電極と導通して形成された導電部を有する半導体装置１’を製造する半導体装置の製造方法において、半導体素子１の電極２上に金属バンプ３を形成し、非接着性表面を有し封止用の樹脂５が塗布されたフラットニングステージ４に対して半導体素子１の金属バンプ形成面側を押圧することにより金属バンプ３の端部を平坦にするとともに樹脂５を固化させて封止樹脂層５’を形成して半導体装置１’を得る。これにより封止樹脂層５’を貫通する導電部３’を金属バンプによって充分な厚さで形成することができ、信頼性に優れた半導体装置１’を低コストで製造することが出来る。 （もっと読む）

【課題】フリップチップ接続構造において、半導体素子から配線基板に放熱する際に、半導体素子裏面から配線基板に放熱板などで放熱する構造では、熱の経路が長いため熱抵抗が高くなっていた。
【解決手段】フリップチップ接続に用いられる突起電極を配線基板のサーマルビアの配置と同一に配置し、それらをお互いに接続する。 （もっと読む）