【課題】 製品の冷熱サイクル試験などにおける信頼性が向上するとともに工数を増加させることなくアンダーフィルの充填を確実に行える電子部品装置を提供する。
【解決手段】 複数のバンプ８を有するエリアアレイ７と、エリアアレイ７を載置する絶縁基板１と、絶縁基板１の外層おいて各バンプ８に対応して行及び列方向に配置され、各バンプ８に接続された複数の導体ランド４と、各導体ランド４を取り囲み、隙間を設けた絶縁層６と、絶縁基板１の内層側に設けられた導体パターンと、絶縁基板１の外層に設けられた接続端子と、導体ランド４と導体パターンとを、かつ、導体パターンと接続端子とをそれぞれ絶縁基板１のビアホール５を介して電気的に接続した接続手段と、絶縁層６の隙間に注入して設けられた充填材１０とを備えるようにした。 （もっと読む）

【課題】搬送の際に損傷や実装不良が生じやすい電子部品が実装された基板であっても適切に支持することが可能な構成を備えた基板支持機構を提供すること。
【解決手段】所定方向へ搬送されるとともに電子部品３が実装されたテープ状の基板２を支持する基板支持機構２５は、基板２の幅方向の両端を案内する基板案内部４１と、基板２の、電子部品３が実装された実装部分２ａを避けた位置に当接して基板２を支持する基板当接部４２ｅとを備えている。 （もっと読む）

【課題】電気接続個所をアンダーフィルで水分などの浸入から保護でき、電気部品に変形が発生した場合でも電気接続を維持できる実装方法を提供する。
【解決手段】電気部品２の電極部３に、導電性を有し硬化状態でも低弾性率の導電性接着剤７を供給し、導電性接着剤７を介して電気接続し、電気部品２と基板１の間に硬化状態でも低弾性率のアンダーフィル６を充填する。 （もっと読む）

【課題】半導体チップをフリップチップ実装する場合の実装の信頼性が良好である実装基板と、当該実装基板に半導体チップが実装されてなる半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体チップがリップチップ実装され、当該半導体チップの下にアンダーフィルが浸透される実装基板１００であって、第１の絶縁層１０１に形成される、前記半導体チップと接続される接続パッド１０３と、前記第１の絶縁層上に形成される、前記接続パッドが露出される開口部１０４を有する第２の絶縁層と１０２、を有し、前記接続パッドは、前記半導体チップの周縁部に対応して略四角形に配列される第１の接続パッド１０３Ａと、前記第１の接続パッドに囲まれるように設置される第２の接続パッド１０３Ｂとを含み、前記第２の接続パッドが露出する前記開口部１０４Ｂは、前記アンダーフィルが導入されるためのアンダーフィル導入部１０４Ｃを有することを特徴とする実装基板。 （もっと読む）

【課題】 熱疲労等の従来からの信頼性を損なわずに、マイグレーションに対する信頼性の高い半導体装置とその製造方法を提供する。
【解決手段】 配線基板の一表面上にバンプ電極を介在して半導体チップが塔載され、前記配線基板と前記半導体チップとの間の間隙部に樹脂組成物が充填された半導体装置であって、前記樹脂組成物は熱硬化性樹脂とフィラーとを含有してなるものであり、樹脂組成物中のフィラー体積分率は半導体チップ周辺部の方が半導体チップ中央部よりも大きく、硬化後の樹脂中に界面がない半導体装置であり、配線基板上に半導体チップを接合し、間隙部に樹脂組成物を充填した後、半導体装置を回転させることにより樹脂組成物中のフィラーを偏析させる工程を有する半導体装置の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】信頼性の高い電子機器及びその製造方法、並びに、信頼性の高い電子機器を効率よく製造することが可能な配線基板を提供する。
【解決手段】電子機器は、ベース基板１０と、ベース基板１０の表面に形成された、複数の電気的接続部１４を含む配線パターン１２と、を有する配線基板１００と、複数の導電部３２を有し、複数の導電部３２が複数の電気的接続部１４と対向して電気的に接続されてなる電子部品３０と、配線基板１００を部分的に覆う樹脂部と、ベース基板１０よりも吸湿性の低い材料で形成された、ベース基板１０の表面における配線パターン１２及び樹脂部からの露出部をすべて覆う被覆部５０とを含む。 （もっと読む）

【課題】その表面に少なくとも二つの電子部品がバンプ接続された基板を小型化するとともに、その表面と電子部品との間に供給されるアンダーフィルがはみだして他の表面実装部品に接触することに起因する不都合を防止または低減する。
【解決手段】その表面に少なくとも二つの電子部品がバンプ接続された基板であって、前記各電子部品と前記表面それぞれの間にアンダーフィルを供給した場合、前記一方の電子部品側面と他方の電子部品側面と前記表面とによって規定される空間に前記各電子部品に対する共通の補強用樹脂フィレットが形成される程度の間隔で、前記各電子部品を配置したことを特徴とする電子部品実装基板。 （もっと読む）

【課題】気泡を含まないアンダーフィル剤を基板に供給することのできるディスペンス装置、及びこのディスペンス装置を用いた実装システムを提供すること。
【課題手段】基板ＫとチップＣとの間隙にアンダーフィル剤を充填するためのディスペンス装置４であって、アンダーフィル剤を貯留する貯留手段６６，６７と、アンダーフィル剤の充填対象となる基板Ｋを収納可能とする開閉自在なチャンバー５２と、チャンバー５２内に設けられ貯留手段６６，６７から導かれたアンダーフィル剤が基板ＫとチップＣとの間隙に充填されるようにアンダーフィル剤を吐出するディスペンサ７３と、ディスペンサ７３によるアンダーフィル剤の吐出動作に先立ちチャンバー５２内を所定の真空圧に減圧する第１減圧手段４６とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】封止対象範囲のみに封止樹脂を良好な密着性で形成することができるパッケージ部品の製造方法を提供する。
【解決手段】基板１に実装された電子部品２を封止樹脂１８で覆って形成されたパッケージ部品を製造するパッケージ部品の製造方法において、基板１に電子部品２，３を実装した後、基板１の表面をプラズマ処理によって改質して表面の濡れ性を向上させ、次いで表面改質後の基板１の表面において封止樹脂１８による封止範囲の外縁部に設定された撥液領域に、大気圧プラズマ装置１２によってフッ素系ガスを用いた大気圧プラズマジェット１４ａを吹き付けることにより、撥液領域の表面の濡れ性を低下させる。これにより、封止樹脂１８の封止対象範囲外への濡れ拡がりを防止して、封止対象範囲のみに封止樹脂１８を良好な密着性で形成することができる。 （もっと読む）

【課題】テープ基板に半導体チップを両面実装する半導体装置の信頼性の向上を図る。
【解決手段】テープ基板５上に第１の半導体チップ２を搭載し、さらに第１の半導体チップ２より大きな第２の半導体チップ３を搭載し、その後、テープ基板５と第１の半導体チップ２の間にアンダーフィル材４を充填し、さらにテープ基板５と第２の半導体チップ３の間にアンダーフィル材４を充填する。これにより、小さいチップに先にアンダーフィル材４を充填するため、テープ基板５の反りが少ない状態で大きいチップにアンダーフィル材４を充填することができる。その結果、大小両方のチップに対してアンダーフィル材４を確実に充填することができ、ＣＯＦ１（半導体装置）の信頼性の向上を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】封止に用いられる樹脂の量がばらつくことを抑制でき、かつ作業者の作業量が少ない半導体製造装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る半導体製造装置は、複数の半導体素子１が連続して搬送される搬送ステージ１０と、搬送ステージ１０の上方に配置され、半導体素子１に封止用の樹脂を塗布する樹脂塗布手段３０と、樹脂塗布後の半導体素子１の重量を測定する重量測定手段１２と、重量測定手段１２の測定結果に基づいて、樹脂塗布手段３０による樹脂の塗布量を制御する制御部２０とを具備する。樹脂塗布手段３０がエアを用いて樹脂を塗布する場合、制御部２０は、エアの量を制御することにより樹脂の塗布量を制御する。 （もっと読む）

【課題】半導体素子を装着した金メッキプリント基板をシリコーン樹脂で封止する際に十分な接着性を有する半導体素子の封止方法を提供する。
【解決手段】金メッキプリント基板に装着した半導体素子を硬化性シリコーン樹脂で被覆し、次いで該硬化性シリコーン樹脂を硬化させる工程を有する半導体素子の封止方法において、前記金メッキプリント基板を予め酸無水物基含有アルコキシシラン若しくはその部分加水分解縮合物又はそれらの組み合わせからなる処理剤で処理する上記封止方法、並びに金メッキプリント基板に装着した半導体素子を硬化性シリコーン樹脂で被覆し、次いで該硬化性シリコーン樹脂を硬化させる工程を有する半導体素子の封止方法において、前記硬化性シリコーン樹脂が酸無水物基含有アルコキシシラン若しくはその部分加水分解縮合物又はそれらの組み合わせからなる処理剤を含有する上記封止方法。 （もっと読む）

【課題】隣接配置された複数の半導体素子の下面側にアンダーフィル樹脂を同時にかつ安定して充填できる半導体装置を提供する。
【解決手段】複数の半導体素子２，３を回路基板１上にバンプ４，５を介してフェースダウン実装するとともに、半導体素子２，３の下面と回路基板１の上面との隙間にアンダーフィル樹脂６を充填してなる半導体装置である。複数の半導体素子２，３は回路基板１上に隣接配置されており、隣接する半導体素子２，３の中間の回路基板１上に、半導体素子２，３の下面と回路基板１の上面との隙間へのアンダーフィル樹脂６の流入を促す突起物９が配置されている。 （もっと読む）

【課題】十分な強度を維持することができることにより薄化加工を可能とするとともに、デバイス全体のより一層の薄型化が達成され得るデバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】ウエーハ１の半導体チップ３の回路面に接合した他の半導体チップ５を研削して必要な厚さに薄化し、次いで、ウエーハ１の表面側に樹脂１１を充填して半導体チップ５をモールドし、次いで、ウエーハ１の裏面を研削して必要な厚さに薄化し、次いで、ウエーハ１の研削面に接着フィルム１２を貼り付け、この後、ウエーハ１をストリート２に沿って切断して、個片化された各半導体チップ３の表面に樹脂モールドされた半導体チップ５が接合され、半導体チップ３の裏面に接着フィルム１２が貼着されたチップ・オン・チップ構造のデバイス９に分割する。 （もっと読む）

【課題】複数の半導体素子間を高密度で接続させ、接続信頼性を向上させた半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】支持基板上に金属膜を形成する工程と、金属膜上に、第１パッド及び第１絶縁層を含む第１配線層を形成する工程と、第１配線層上に、第１パッドに電気的に接続する第２パッドを形成する工程と、第２パッドを覆うように熱可塑性樹脂からなる第２絶縁層７を形成する工程と、第２絶縁層７を加熱し軟化させた状態で、第１半導体チップ９と第２パッドと電気的に接続し、同時に、第１半導体チップ９と第１配線層との間の間隙を第２絶縁層７で封止する工程とを有する半導体装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】パッケージ工程においてボイドが発生しないようにした、テープのアンダーフィル方法及びチップのパッケージ方法を提供する。
【解決手段】チップの実装領域を有するテープを準備する工程１０２と、実装領域内に孔を穿設する工程１０４と、チップ側から、チップとテープとの間にアンダーフィル材を充填し、チップを実装領域へ接着する工程１０６とを含む。アンダーフィル材の充填時及びベーキング工程において、アンダーフィル材から発生したガスは、孔から放出される。 （もっと読む）

【課題】 真空チェンバーの小型化を可能とし、全体装置をコンパクトに形成するとともに、液状樹脂の供給操作を効率化することができる真空ディスペンス装置を提供する。
【解決手段】 液状樹脂を供給する被塗布品１０を真空室内に配置し、被塗布品１０の所定位置に、真空下において液状樹脂を供給する真空ディスペンス装置であって、被塗布品１０を収容する真空チェンバー２０を、被塗布品１０を収容して支持する第１の容器部分２２と、ディスペンサ３０のノズル３８を装着する第２の容器部分２４とによって構成し、第１の容器部分２２と第２の容器部分２４とを、真空チェンバー２０の気密状態を破ることなくＸ−Ｙ平面内で相対的に可動とし、第１と第２の容器部分２２、２４の少なくとも一方をＸ−Ｙ平面内で移動させ、被塗布品１０とノズル３８との相対的な平面位置を可変とするＸ−Ｙ駆動部５０を、真空チェンバー２０の外部に設置した。 （もっと読む）

【課題】 アンダーフィル用樹脂内のボイドの発生を抑制し、信頼性の高いフリップチップ実装を実現した半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明に係る半導体装置の製造方法は、半導体チップ２０の一方の主面２２に２次元状に形成された複数の電極２４を、基板３０上の対応する導電性領域３２、３４に接合するステップと、真空雰囲気中で、半導体チップの一方の主面と基板との間にアンダーフィル用樹脂４０を供給するステップと、アンダーフィル樹脂４０が供給された半導体チップおよび基板を大気中に露出するステップとを有する。 （もっと読む）

【課題】半導体チップと配線基板とでフリップチップ接合を行う際に、アンダーフィル樹脂を加熱して硬化させる時に、配線基板が反ってしまうという問題があった。
【解決手段】半導体チップ８に形成された導電パンプ７と、それに対応する配線基板５に形成された導電パッド９とを接続する接続工程と、配線基板５を真空吸着１上に真空吸着によって固定する固定工程と、半導体チップ８と、その下方の前記配線基板５との間にアンダーフィル樹脂７を注入する樹脂注入工程と、アンダーフィル樹脂７を加熱することにより硬化させる樹脂硬化工程と、を含む半導体装置の製造方法が提供される。 （もっと読む）

【課題】アンダーフィル樹脂を硬化する時、基板が大きく歪む問題を解決する半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】アンダーフィル樹脂硬化時に、半導体チップ１の裏面に設けられた放熱補強板６の接着剤を先、若しくは同時に固着・硬化を行い、パッケージ基板全体を支持することで、アンダーフィル樹脂硬化によって生じるひずみを防止し、ビアや半田等、接続部や内部配線に対する応力を緩和させるとともに、親基板への二次実装時の接続信頼性を向上させることができる。 （もっと読む）