【課題】薄型化された基板の端部における損傷を低減することが可能な半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁層と配線層とが積層された複数の基板２０にそれぞれ半導体チップ３０をフリップチップ実装する。基板２０の大きさは、規定の寸法よりも大きいものを用いる。半導体チップ３０がそれぞれ搭載された複数の基板２０を一方向に並置した状態で、封止樹脂４０をモールドする。封止樹脂４０の成型領域は、各基板２０に成型すべき封止樹脂層の外形よりも大きくする。この後、所定の寸法に合わせて、余分な領域Ｒをダイシング装置などを用いて切除し、各基板２０を個片化する。 （もっと読む）

【課題】耐衝撃性、耐湿性などに優れる電子部品封止材を提供する。また、生産性に優れた電子部品用封止材形成方法及び形成装置を提供する。更に、それらにより形成された封止材で保護された電子部品を提供する。
【解決手段】少なくとも２種の光硬化性組成物を硬化させて形成される硬化物からなる電子部品用封止材の形成方法であって、第１の光硬化性組成物を設置する第１樹脂設置工程と、第２の光硬化性組成物を設置する第２樹脂設置工程と、第１樹脂又は第２樹脂の少なくとも一方を硬化する樹脂硬化工程を有することを特徴とする電子部品用封止材の形成方法。 （もっと読む）

【解決手段】フッ素ゲル封止材で保護された電気電子部品から該フッ素ゲル封止材を除去する方法であって、該フッ素ゲル封止材をアミン化合物と極性溶媒との混合溶液に接触させることにより、該フッ素ゲル封止材を除去する電気電子部品保護用封止材の除去方法。
【効果】電気電子部品保護用封止材の除去方法によれば、フッ素ゲル封止材以外の電気電子部品の部材を損傷することなく、フッ素ゲル封止材のみを面倒な条件設定等を行うことなく簡便に除去することができる。 （もっと読む）

【課題】ポッティング装置に停電等のトラブルが発生し、検出結果に関する情報が失われてしまった場合であっても、直ちに、半導体チップの検出を再開することができるポッティング装置を提供すること。
【解決手段】搬送される基板（テープ状基板２）に実装されている電子部品（半導体チップ４）と基板（テープ状基板２）とに、ポッティング材を塗付するポッティング装置５，１３であって、ポッティング材の塗付を行う前に、基板（テープ状基板２）上の電子部品（半導体チップ４）の有無を検出し、この検出結果に基づき、ポッティング材の塗付を行うかどうかの判断を行うポッティング装置５，１３において、電子部品（半導体チップ４）の有無を検出する検出手段（カメラユニット１５）を、ポッティング材の塗付位置に配設し電子部品（半導体チップ４）の有無の検出を行う。 （もっと読む）

【課題】小型化を可能にすると共に制御の複雑さを抑制できる電子部品製造装置を提供する。
【解決手段】透光性のテープ状基材３の透光性領域上に設置された半導体チップ５に樹脂を供給するシリンジ部４を有し、光を発する発光部と、透光性領域を通過した発光部からの光を受光可能な受光部（カメラ部７）と、半導体チップ５に樹脂を供給する際にテープ状基材３が載置される治具装置６中に存する治具６１とを有し、発光部または受光部（カメラ部７）のいずれか一方を治具６１に配置し、いずれか他方をシリンジ部４または樹脂供給部を動作させ（モータ１１）、若しくは一体的に動作する装置（ブラケット１１ａ）に配置する。 （もっと読む）

【課題】基板上へ精度良く樹脂を塗布することが可能で、かつ、樹脂塗布のサイクルタイムを短縮することが可能な樹脂塗布装置を提供すること。
【解決手段】基板２が搬送される搬送路６と、基板２上へ樹脂を吐出するノズル部２４を有するシリンジ１７と、基板２の位置を検出するために基板２上の所定位置を撮影するカメラ１８と、ノズル部２４の清掃を行う清掃機構９とを備える樹脂塗布装置では、シリンジ１７は、基板２の搬送方向に略直交する前後方向で、カメラ１８よりも前側に配置され、清掃機構９は、搬送路６よりも前側に配置されている。 （もっと読む）

【課題】封止すべき部品の端部への樹脂供給量が不足して、当該部品および基板間の間隙への樹脂の浸透が起こらず濡れ広がってしまうことを防止した半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置１は、実装配線基板１０と、実装配線基板１０上に実装された半導体チップ２０と、実装配線基板１０および半導体チップ２０間の間隙に設けられたアンダーフィル樹脂３０と、実装配線基板１０上の半導体チップ２０の近傍に設けられ、アンダーフィル樹脂３０の上記間隙への流入を促す流入促進部４０と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】フリップチップ実装時に半導体素子と回路実装基板との間からはみ出した樹脂シート材と回路実装基板との密着性を、生産性を損なうことなく改善できる半導体装置とその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】フリップチップ実装時の本圧着工程で付加される高温高荷重により半導体素子１と回路実装基板４との間からはみ出した封止樹脂材は、回路実装基板４における半導体素子１の実装位置の外側に設けた突部９によって広がりが規制される。半導体素子を回路実装基板に高温高荷重で押し付ける際の熱が突部９に伝わることによって、突部９に接触して広がりが食い止められた封止樹脂材が確実に熱硬化する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、半導体チップの上に乗り上げないようにアンダーフィル材を供給することを目的とする。
【解決手段】配線基板２０にフェースダウンボンディングされた半導体チップ１０の周囲でノズル３２を移動させ、ノズル３２からアンダーフィル材を連続的に供給して、配線基板２０と半導体チップ１０の間にアンダーフィル材を充填する。半導体チップ１０の配線基板２０との対向面の輪郭は複数の辺から構成された多角形である。ノズル３２の移動軌跡は、辺の両端から直角に引いた一対の線分Ｌ，Ｌの範囲内にある直線軌跡４０と、隣同士の直線軌跡４０を接続するために方向を変える方向転換軌跡５０と、が連続する。方向転換軌跡５０では、直線軌跡４０よりも、ノズル３２を速く移動させる。 （もっと読む）

【課題】シリンジ内のポッティング材の放熱効率が高いポッティング装置を提供すること。
【解決手段】基板とこの基板に実装された電子部品とに、シリンジ６内のポッティング材９を塗付するポッティング装置１において、ポッティング装置１には、オペレータの立ち位置側となる前側に、シリンジ６内のポッティング材９の温度調整を行う温度調整装置３が配設されていることとする。 （もっと読む）

【課題】 被検出体を必要とせず、簡単な構成で、ポッティング材の残量を検出することができるポッティング装置を提供すること。
【解決手段】基板とこの基板に実装された電子部品との封止部に、シリンジ６内のポッティング材９を塗付するポッティング装置１において、シリンジ６の外側に、シリンジ内のポッティング材９が所定残量のときの液面に対応させて静電容量センサ８を配設することとする。 （もっと読む）

【課題】順応性のあるインターフェースを提供する。
【解決手段】半導体チップの順応性インターフェースを形成する方法は、第１の面、第２の面、第２の面にある複数の端子１４０及び第１の支持構造体の第１の面にある多孔弾性層を有する第１の支持構造体１００を提供する工程と、弾性の多孔層が第１の支持構造体と第２の支持構造体との間に配置されかつ第１の支持構造体を第２の支持構造体から隔てるように、第２の支持構造体１２０の第１の面を多孔層に当接させる工程と、第１の硬化性液体が第１の支持構造体と第２の支持構造体との間に配置されるように、当接工程の後に第１の硬化性液体を多孔層内に配置する工程と、複数の端子をプラテンと係合させることによって複数の端子を互いに略共面整合させる工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成で小型化を図ることが可能な基板供給装置を提供すること。
【解決手段】基板供給装置６は、基板とスペーサとが重なった状態で巻回された基板供給リール１０Ａと、基板と分離されるスペーサが巻き取られるスペーサ巻取リール１２Ａと、基板供給リール１０Ａを回転駆動する基板供給リールモータ１６Ａと、スペーサ巻取リール１２Ａを回転駆動するスペーサ巻取リールモータ１７Ａとを備えている。この基板供給装置６では、基板供給リール１２Ａの回転軸５１Ａの方向と基板供給リールモータ１６Ａの出力軸１６１Ａの方向とが直交するように、基板供給リールモータ１６Ａが配置され、スペーサ巻取リール１２Ａの回転軸５５Ａの方向とスペーサ巻取リールモータ１７Ａの出力軸の方向とが直交するように、スペーサ巻取リールモータ１７Ａが配置されている。 （もっと読む）

【課題】多品種少量生産および大量生産への対応が可能で、かつ、作業性を向上させることが可能な樹脂塗布システムを提供すること。
【解決手段】第１基板Ａおよび第２基板２Ｂへの樹脂の塗布および塗布された樹脂の硬化を行う樹脂塗布システム１では、第１基板２Ａへ樹脂の塗布を行う第１樹脂塗布機構５０Ａと第２基板２Ｂへ樹脂の塗布を行う第２樹脂塗布機構５０Ｂとが搬送方向および前後方向にずれた状態で配置され、第１基板２Ａを供給する第１基板供給部２１Ａと第２基板２Ｂを供給する第２基板供給部２１Ｂとが搬送方向および前後方向にずれた状態で配置され、第１基板２Ａを巻き取る第１基板巻取部２２Ａと第２基板２Ｂを巻き取る第２基板巻取部２２Ｂとが搬送方向および前後方向にずれた状態で配置されている。 （もっと読む）

【課題】封止樹脂の端部と配線基板との境界部分に生じ得る応力を分散させて、配線基板におけるクラックの発生を抑制することができる半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体装置４０は、配線基板４１上に設けられた半導体素子３５が、封止樹脂４２−１により樹脂封止された構造を備えており、前記配線基板４１との境界部分の少なくとも一部には、前記封止樹脂４２−１とは異なる補強樹脂４２−２が設けられている。 （もっと読む）

【課題】低誘電率膜の破壊と鉛フリー半田からなるバンプの破壊を両方とも防ぐことができる半導体装置を得る。
【解決手段】低誘電率膜を含む半導体チップと、鉛フリー半田からなるバンプとを有する半導体パッケージと、半導体パッケージがバンプを介してフリップチップ接合された配線基板と、半導体パッケージと配線基板の間に充填されたアンダーフィル樹脂とを備え、アンダーフィル樹脂は、ガラス転移温度が１２５℃以上であり、かつ１２５℃での熱膨張係数が４０ｐｐｍ／℃未満であり、かつ２５℃での弾性率が９ＧＰａ未満である。 （もっと読む）

【課題】加工性と生産性が良く、アンダーフィルに気泡（ボイド）の無い電子部品の実装構造、及びその実装方法を提供すること。
【解決手段】電子部品の実装構造において、絶縁皮膜３が端子２ａを避けた状態で端子２ａの配列に沿って設けられた第１の皮膜除去部４と、この第１の皮膜除去部４に繋がり、本体部９の中央側に向かって延びる第２の皮膜除去部５を有したため、第２の皮膜除去部５の部分でアンダーフィル１１の充填速度が遅くなる結果、中央側にアンダーフィル１１が充填されるタイミングが遅くなり、内側に気泡（ボイド）の無いアンダーフィル１１が得られる。 （もっと読む）

【課題】発光面側の薄型化を更に図ることで、搭載される装置全体の小型化、軽量化に寄与することが可能な発光装置の製造方法および発光装置を提供する。
【解決手段】基板材１に搭載された発光素子４を樹脂封止部８により封止し、樹脂封止部８の側面を囲うように反射樹脂層１１を形成し、反射樹脂層１１を樹脂封止部８の側面から接近させて、樹脂封止部８の発光面側から基板材１ごと切断して、基板材１を分割することで個片とすることで、反射部１４を薄肉厚とする。 （もっと読む）

【課題】個片化された半導体基板の裏面と側面を保護・補強できるとともに、個片化のときの保護材のはがれや欠けによる問題を回避する。
【解決手段】個片化された半導体基板２の一方の面３に電極を備え、該半導体基板２の他方の面４及び側面５には、同一部材からなる保護層６が形成されている半導体装置１とする。このような保護層６は、個片化された半導体基板２を覆うように保護層を構成する材料１６を塗布したのち、個片化された半導体基板２に対応した凹部１８を有するプレス型１７を用いて基台１１上の半導体基板２が凹部１８内に入るように基台１１との間でプレス加工することにより製造することができる。 （もっと読む）

【課題】多品種少量生産および大量生産への対応が可能で、かつ、設置面積を容易に減少させることが可能な樹脂塗布システムを提供すること。
【解決手段】第１基板２Ａおよび第１基板２Ａと逆方向へ搬送される第２基板２Ｂへの樹脂の塗布および塗布された樹脂の硬化を行う樹脂塗布システム１は、第１基板２Ａへの樹脂の塗布を行う第１樹脂塗布装置３と、第２基板２Ｂへの樹脂の塗布を行う第２樹脂塗布装置４と、第１樹脂塗布装置３で塗布された樹脂を硬化させる第１搬送レーン８０Ａおよび第２樹脂塗布装置４で塗布された樹脂を硬化させる第２搬送レーン８０Ｂを有する樹脂硬化装置５とを備えている。第１樹脂塗布装置３と樹脂硬化装置５と第２樹脂塗布装置４とは、第１基板２Ａの搬送方向にこの順番で隣接して配置されている。 （もっと読む）