【課題】製品歩留まりを向上させることが可能な半導体素子の切り出し方法を提供する。
【解決手段】半導体素子２が所定の幅を有する間隙部を介してマトリクス状に複数形成されてなる半導体ウエハＷを切断して前記半導体素子を複数得る半導体素子の製造方法であって、前記間隙部に、前記所定の幅以下の厚さを有する第１の切断刃１４で切り込み溝１６を形成する切り込み溝形成工程と、前記切り込み溝に樹脂２０を充填して硬化させる樹脂充填工程と、該樹脂充填工程で硬化した前記樹脂を、前記第１の切断刃よりも薄い第２の切断刃２２で前記切り込み溝が延在する方向に沿って切断することによって、前記樹脂からなる外形保護樹脂層４を前記半導体素子の各切断面に均一な厚さで形成する外形保護樹脂層形成工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】 基板２に装着した複数個の半導体チップ３を各別に個々のパッケージ５内に樹脂封止成形（片面モールド）するときに発生する樹脂成形上の問題（パッケージの欠け、樹脂の早期熱硬化、樹脂の付着）を解決する。
【解決手段】 予め、前記した各半導体チップ３にデイスペンサー８から所要の樹脂量の液状樹脂９を各別に滴下して下型７の所定位置に前記した樹脂滴下基板２を供給セットすると共に、上下両型６・７を型締めすることにより、離型フィルム１１を被覆させた上型キャビティ１０内に前記した樹脂滴下半導体チップ３を嵌装し、次に、前記したキャビティ１０天面に設けた押圧部材１２にて前記したキャビティ１０内の樹脂９を前記した離型フィルム１１を介して押圧することにより、前記した各半導体チップ３を前記した上型キャビティ１０の形状に対応した個々のパッケージ５内に各別に封止成形する。 （もっと読む）

【課題】アンダーフィル樹脂の封入のために配線基板に必要なエリアが小さくて済み、電子部品の高密度実装が可能な、電子部品を搭載した配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】少なくとも一つの主面１１ａに電子部品１２が搭載された配線基板１１を、配線基板１１の主面１１ａが台座１０に対して直角となるように、台座上１０ｓに配置して、電子部品１２と台座１０との間に隙間１６を形成する。次に、隙間１６から液状樹脂３ａを流し込み、毛細管現象により、配線基板１１と電子部品１２との間に液状樹脂を封入する。次に、配線基板１１と電子部品１２との間に封入された液状樹脂１３ａを硬化させて、配線基板１１に電子部品１２を固定する。 （もっと読む）

【課題】ゾル・ゲル法で作製するガラスは、作製時は低温で作製でき、作製後は融点の高い通常のSiO₂とほぼ同じ特性を示す。従って、硬く耐湿性、防水性、耐熱性に優れており、例えば半導体発光装置の封止材としては好適である。しかし、珪素の金属アルコキシドであるテトラエトキシシラン(Si(OC₂H₅)₄)を出発材料としてガラスを作製すると、Siの反応部分が４箇所あるため、完成後の体積収縮があり、厚く作ると内部応力が大きくクラックなどの原因にもなった。
【解決手段】出発材料として一般式(Si(X)_nR_4-n［n=1〜3］)で表される化合物を用い、脱水縮合反応での作製過程の反応箇所を４未満とすることで、完成後の体積収縮率を小さくする。またこのガラスを半導体発光装置の封止材として用いる。 （もっと読む）

【課題】低コストのプロセスによって適正な表面改質効果を得ることができる電子部品の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】ポリイミドなどの樹脂の絶縁膜が形成された基板にバンプ付きの半導体チップを実装した実装体４を処理対象物として、基板と半導体チップとの間の実装隙間を充填する封止樹脂との密着性向上を目的として行われる表面改質処理において、実装体４を表面改質装置５の減圧された処理室７内に収容し、原子状水素発生装置２０によって水素ガスから発生された原子状水素を実装隙間内の絶縁膜の樹脂表面に接触させる。そして原子状水素の活性作用によって樹脂表面の化学結合を切断して、樹脂表面にカルボニル基などの親水性の反応基を生成させ、濡れ性を向上させる。これにより、プラズマ処理による従来の表面改質と比較して、低コストのプロセスによって適正な表面改質効果を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】コストアップを招くことなく、アンダーフィル剤の充填状態を容易に確認でき、充分な接着強度が得られる半田接合部品実装構造を提供する。
【解決手段】半田接合部品１１を回路基板１に半田付けするとともに、半田接合部品１１と回路基板１との間にアンダーフィル剤２１を充填・硬化させて半田接合部品１１を回路基板１に固着して実装する半田接合部品実装構造において、回路基板１の半田接合部品実装領域に形成された貫通孔５と、貫通孔５に挿入されてアンダーフィル剤２１に接合固定されたピン６と、を有する。 （もっと読む）

【課題】第１半導体チップと第２半導体チップの間に樹脂を充填した後、はみだした樹脂を効率的に除去することで第２実装を問題なく行えるようにする。
【解決手段】１つないし複数の第２半導体チップ１２からなる第２半導体ウェハ２０の表面上に、それぞれの第２半導体チップ１２に対応して第１半導体チップ１１をフリップチップによりそれぞれ接合して第１接合部Ｃ１を形成する。第２半導体ウェハ２０表面上に樹脂１３ａを供給して当該樹脂１３ａを第１半導体チップ１１と第２半導体チップ１２の間に充填する。第１半導体チップ１１と第２半導体チップ１２の間以外の樹脂を除去する。第２半導体ウェハ２０を予め定められた切断ライン２５に沿って切断する。 （もっと読む）

【課題】樹脂バリを抑制して良好な電気接続性及び接合強度を有する半導体装置とその製造方法を提供する。シリコーン樹脂と配線リードとの密着性を向上させ、良好な発光特性のLED装置とその製造方法を提供する。比較的短波長領域の発光を行う場合でも、十分な反射率を備え、優れた発光効率のLED装置とその製造方法を提供する。良好な製造効率を維持しつつ、Snメッキ工程時の配線パターン層の損傷を回避して、優れたSnメッキ層を形成し、良好な機械的強度、接合性を呈するフィルムキャリアテープとその製造方法を提供する。
【解決手段】QFP10のアウターリード301a境界領域における表面に、機能性有機分子11の自己組織化によって形成された有機被膜110を形成する。機能性有機分子11は金属結合性の第一官能基、主鎖部、熱硬化性樹脂の硬化作用を呈する第二官能基で構成する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、熱硬化性樹脂による接着と導電性金属接着剤による接着の両立が図れて製造工程を単純化することができる角速度センサの製造方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】シート基板に第１、第２の振動素子およびＩＣをそれぞれ熱硬化性樹脂を介在させて配置するとともに、前記シート基板上の所定の電極とチップ部品との電気的接続を行わせるために導電性金属接着剤を介在させてチップ部品を前記シート基板に配置する部品配置工程と、所定温度の環境下で前記熱硬化性樹脂を熱硬化させる熱硬化工程と、前記熱硬化工程の後、この熱硬化工程と連続して熱硬化工程より高い温度で前記導電性金属接着剤を溶融させるリフロー工程とを備えたものである。 （もっと読む）

【課題】半導体チップと該半導体チップが実装される基板との間に充填されるアンダーフィル材料であって、ボイドの検出が容易となるアンダーフィル材料を提供する。
【解決手段】半導体チップと該半導体チップが実装される基板との間に充填されるアンダーフィル材料であって、硬化性樹脂材料と、前記硬化性樹脂材料に添加された、Ｘ線遮蔽率が高い金属粒子と、を有し、前記金属粒子の表面が非導電性材料で被覆されていることを特徴とするアンダーフィル材料。 （もっと読む）

【課題】光学装置においては、装置の小型化および薄型化だけでなく、光の感度向上が要求されている。
【解決手段】撮像装置１は、基板１１と、基板１１の上面の中央に実装された撮像素子２１と、撮像素子２１の上に接着して設けられた透光性部材２７と、基板１１の上面の周縁に設けられ、撮像素子２１と電気的に接続されている複数の第１端子部１３，１３，…と、基板の上面に設けられ光学素子２１を封止する封止部２９とを備えている。封止部２９は、透光性部材２７の上面２７ａよりも下方に位置している。透光性部材２７の上面２７ａは封止部２９から露出している一方、透光性部材２７の側面は封止部２９に封止されている。 （もっと読む）

【課題】 機能部の機能を損なうことなく機能素子の樹脂封止を実現し得る機能素子実装モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】 機能部１ａを有する機能素子１が実装された基板２に対して、機能素子１の機能部１ａに対応して開口部３ａが設けられた樹脂封止プレート３を所定の間隔をもって対向配置し、基板２と樹脂封止プレート３の間隙に毛細管現象を利用して封止樹脂５を浸透充填する。 （もっと読む）

【課題】半導体チップを積層してなる半導体装置において、側面からの光の入射を有効に遮ることのできる構造の半導体装置を提供すること。
【解決手段】本発明に係る半導体装置は、貫通電極を有する複数の半導体チップを積層してなる半導体装置において、前記半導体チップの各々が、半導体基板と；前記半導体基板の上に形成された配線層と；前記配線層を封止するとともに当該半導体チップの側面を覆う不透明の樹脂層と；前記貫通電極から当該半導体チップの厚み方向に延びて前記樹脂層の表面に露出する導電体突起とを備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板の充填孔からアンダーフィル材を充填する利便性を有し、且つ、機械的強度及び放熱性を向上させるパッケージ基板を提供する。
【解決手段】半導体チップ１０と、表面に設けられた配線パターン２２に半導体チップ１０が実装され、半導体チップ１０を実装した裏面に補強板２４が配置され、半導体チップ１０を実装した一部に充填孔２６を有するプリント配線板２０と、半導体チップ１０とプリント配線板２０の間に充填されたアンダーフィル材３０と、充填孔２６に充填された補強充填材３４とを備える。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージのボール面側に露出したモールド樹脂とアンダーフィル樹脂との接着性を改善して、両者の界面での剥離を防止することができる半導体装置の製造方法を得る。
【解決手段】ワックス又は脂肪酸が含まれたモールド樹脂がボール面側に露出した半導体パッケージのボール面をＡｒプラズマによりスパッタするスパッタ工程と、スパッタ工程の後に、半導体パッケージを配線基板上にフリップチップ接合する工程と、半導体パッケージと配線基板の間にアンダーフィル樹脂を充填する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】半導体チップを回路基板に接着するための接着剤とモールド樹脂との間の界面にできるマイクロクラックに起因する剥離を抑える。
【解決手段】接着剤１３を塗布する接着剤塗布工程と、接着剤１３を回路基板１１に塗布する接着剤塗布工程と、半導体チップ１２を回路基板１１に載置するマウント工程と、
接着剤１３を加熱硬化させるキュア工程と、半導体チップ１２を樹脂封止する樹脂封止工程とを含む、半導体チップ１２が接着剤１３により回路基板１１に搭載されてなる半導体装置１の製造方法において、キュア工程以後かつ樹脂封止工程よりも前に、半導体装置１を前記樹脂封止工程における温度より高い温度に加熱する加熱工程を含むようにし、例えばキュア工程を上記加熱工程とする。また樹脂封止工程における温度が１７５℃以下である場合において、上記加熱工程における温度を１８０℃以上とする。 （もっと読む）

【課題】電子部品へ塗布される封止樹脂の中に気泡が発生するのを防止可能な構成を備えるとともに、基板の適切な搬送距離を設定可能な構成を備える樹脂塗布システムを提供すること。
【解決手段】樹脂塗布システム１は、基板２に実装された電子部品に封止樹脂を塗布する樹脂塗布装置４と、封止樹脂を硬化させる樹脂硬化装置５と、樹脂塗布装置４に基板２を供給する基板供給装置６と、封止樹脂が塗布される前の基板２を乾燥させるとともに、モジュールとして樹脂塗布システム１から分離可能な基板乾燥装置８とを備えている。この樹脂塗布システム１では、基板供給装置６と基板乾燥装置８と樹脂塗布装置４とはこの順番で隣接配置が可能に構成されるとともに、基板供給装置６と樹脂塗布装置４との隣接配置も可能に構成されている。 （もっと読む）

【課題】 従来のプリント回路基板の製造工程を大幅に変更することなくコーティングされた樹脂の表面積を効率よく大きくすることで放熱性能を高める。
【解決手段】
少なくとも１つの電極１２を表面に有するプリント配線板１の電極近傍に第１のニードル４１ａによりアンダーフィル樹脂２を塗布し、電極１２の上部の少なくとも一部の上にはんだバンプ３３を介し回路部品３を実装する。実装された回路部品３の表面に第１のニードル４１ａによりアンダーフィル樹脂２を塗布する。塗布されたアンダーフィル樹脂２の表面に第２のニードル４１ｂによりエアー２２を放射させ複数の孔部２ａを形成する。
そしてプリント配線板１をリフロー加熱することで、はんだバンプ３３の接合と、アンダーフィル樹脂２の樹脂封止とを一括して行う。 （もっと読む）

【課題】半導体素子と基板との接合部分（半導体素子と基板との隙間）に充填する際のアンダーフィル剤の流動性を損なうことがなく、かつ、エックス線を用いたアンダーフィル剤の充填状況の検査の信頼性を向上することが可能な半導体装置の検査方法、および半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体モジュール１におけるＢＧＡパッケージ３と基板２との隙間にボール状はんだ４・４・・・を配置してＢＧＡパッケージ３を基板２に接合するとともに、前記隙間に少なくとも有機酸または有機ハロゲンのいずれかを含む添加剤を添加したアンダーフィル剤１１を充填する。 （もっと読む）

【課題】 製品の冷熱サイクル試験などにおける信頼性が向上するとともに工数を増加させることなくアンダーフィルの充填を確実に行える電子部品装置を提供する。
【解決手段】 複数のバンプ８を有するエリアアレイ７と、エリアアレイ７を載置する絶縁基板１と、絶縁基板１の外層おいて各バンプ８に対応して行及び列方向に配置され、各バンプ８に接続された複数の導体ランド４と、各導体ランド４を取り囲み、隙間を設けた絶縁層６と、絶縁基板１の内層側に設けられた導体パターンと、絶縁基板１の外層に設けられた接続端子と、導体ランド４と導体パターンとを、かつ、導体パターンと接続端子とをそれぞれ絶縁基板１のビアホール５を介して電気的に接続した接続手段と、絶縁層６の隙間に注入して設けられた充填材１０とを備えるようにした。 （もっと読む）