配線基板、電子機器及びその製造方法
【課題】信頼性の高い電子機器及びその製造方法、並びに、信頼性の高い電子機器を効率よく製造することが可能な配線基板を提供する。
【解決手段】電子機器は、ベース基板１０と、ベース基板１０の表面に形成された、複数の電気的接続部１４を含む配線パターン１２と、を有する配線基板１００と、複数の導電部３２を有し、複数の導電部３２が複数の電気的接続部１４と対向して電気的に接続されてなる電子部品３０と、配線基板１００を部分的に覆う樹脂部と、ベース基板１０よりも吸湿性の低い材料で形成された、ベース基板１０の表面における配線パターン１２及び樹脂部からの露出部をすべて覆う被覆部５０とを含む。
【解決手段】電子機器は、ベース基板１０と、ベース基板１０の表面に形成された、複数の電気的接続部１４を含む配線パターン１２と、を有する配線基板１００と、複数の導電部３２を有し、複数の導電部３２が複数の電気的接続部１４と対向して電気的に接続されてなる電子部品３０と、配線基板１００を部分的に覆う樹脂部と、ベース基板１０よりも吸湿性の低い材料で形成された、ベース基板１０の表面における配線パターン１２及び樹脂部からの露出部をすべて覆う被覆部５０とを含む。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線基板、電子機器及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
通常、電子機器には配線基板が含まれる。電子機器の信頼性を高めるためには、配線基板に使用されるベース基板の含水量を低く維持することが重要である。特に、電子機器が湿度の高い環境下で長時間にわたって利用される場合には、電子機器を、ベース基板が水分を吸収しにくい構造とすることが好ましい。
【特許文献１】特開２００２−２０１４４９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
本発明の目的は、電気的な信頼性の高い電子機器及びその製造方法、並びに、信頼性の高い電子機器を製造することが可能な配線基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
（１）本発明に係る電子機器は、
ベース基板と、前記ベース基板の表面に形成された、複数の電気的接続部を含む配線パターンと、を有する配線基板と、
複数の導電部を有し、前記複数の導電部が前記複数の電気的接続部と対向して電気的に接続されてなる電子部品と、
前記配線基板を部分的に覆う樹脂部と、
前記ベース基板よりも吸湿性の低い材料で形成された、前記ベース基板の表面における前記配線パターン及び前記樹脂部からの露出部をすべて覆う被覆部と、
を含む。
【０００５】
本発明によると、ベース基板の表面に、被覆部が形成されてなる。そして、被覆部は、ベース基板よりも吸湿性の低い材料で形成される。ここで、吸湿性とは、物質が周りの空気中から水分を吸収しようとする性質を言う。すなわち、吸湿性の低い材料は、空気中から水分を吸収しにくい材料であるといえる。そのため、本発明によると、ベース基板が、空気中の水分を吸収することを防止することができる。すなわち、本発明によると、ベース基板の含水量を低く維持することが可能な、信頼性の高い電子機器を提供することができる。
【０００６】
（２）この電子機器において、
前記樹脂部は、前記複数の導電部と前記複数の電気的接続部とを封止する封止部を含み、
前記被覆部は、前記封止部を覆うように形成されていてもよい。
【０００７】
これによると、さらに信頼性の高い電子機器を提供することができる。
【０００８】
なお、被覆部は、封止部よりも吸湿性の低い材料で形成してもよい。
【０００９】
（３）本発明に係る電子機器は、
ベース基板と、前記ベース基板の表面に形成された、複数の電気的接続部を含む配線パターンと、を有する配線基板と、
複数の導電部を有し、前記複数の導電部が前記複数の電気的接続部と対向して電気的に接続されてなる電子部品と、
前記ベース基板よりも吸湿性の低い材料で形成された、前記ベース基板の表面における前記配線パターンからの露出部をすべて覆う被覆部と、
を含む。
【００１０】
本発明によると、配線基板の絶縁信頼性が高い電子機器を提供することができる。
【００１１】
（４）この電子機器において、
前記導電部と前記電気的接続部とを封止する封止部をさらに含んでいてもよい。
【００１２】
（５）この電子機器において、
前記被覆部は、前記導電部と前記電気的接続部とを封止するように形成されていてもよい。
【００１３】
（６）本発明に係る配線基板は、
ベース基板と、
前記ベース基板の表面に形成された配線パターンと、
前記ベース基板よりも吸湿性の低い材料で形成された、前記ベース基板の表面における前記配線パターンからの露出部をすべて覆う被覆部と、
を含む。
【００１４】
本発明によると、信頼性の高い電子機器を、効率よく製造することが可能な配線基板を提供することができる。
【００１５】
（７）本発明に係る配線基板は、
ベース基板と、
前記ベース基板の表面に形成された配線パターンと、
前記ベース基板及び前記配線パターンを部分的に覆う樹脂層と、
前記ベース基板よりも吸湿性の低い材料で形成された、前記ベース基板の表面における前記配線パターン及び前記樹脂層からの露出部をすべて覆う被覆部と、
を含む。
【００１６】
本発明によると、信頼性の高い電子機器を、効率よく製造することが可能な配線基板を提供することができる。
【００１７】
（８）この配線基板において、
前記配線パターンは、前記ベース基板の表面に形成された複数の電気的接続部を含み、
前記被覆部は、前記電気的接続部を露出させるように形成されていてもよい。
【００１８】
（９）本発明に係る電子機器の製造方法は、
ベース基板と、前記ベース基板の表面に形成された、複数の電気的接続部を含む配線パターンと、を有する配線基板を用意する工程と、
複数の導電部を有する電子部品を用意する工程と、
前記複数の電気的接続部と前記複数の導電部とを対向させて電気的に接続する工程と、
前記電気的接続部と前記導電部とを封止する封止部を形成する工程と、
前記ベース基板よりも吸湿性の低い材料を利用して、前記ベース基板の表面における前記配線パターン及び前記封止部からの露出部をすべて覆う被覆部を形成する工程と、
を含む。
【００１９】
本発明によると、信頼性の高い電子機器を製造することができる。
【００２０】
（１０）本発明に係る電子機器の製造方法は、
ベース基板と、前記ベース基板の表面に形成された、複数の電気的接続部を含む配線パターンと、前記複数の電気的接続部を露出させるように形成された、前記配線パターンを部分的に覆うレジスト層と、を有する配線基板を用意する工程と、
複数の導電部を有する電子部品を用意する工程と、
前記複数の電気的接続部と前記複数の導電部とを対向させて電気的に接続する工程と、
前記電気的接続部と前記導電部とを封止する封止部を形成する工程と、
前記ベース基板よりも吸湿性の低い材料を利用して、前記ベース基板の表面における前記配線パターン、前記レジスト層及び前記封止部からの露出部をすべて覆う被覆部を形成する工程と、
を含む。
【００２１】
本発明によると、信頼性の高い電子機器を製造することができる。
【００２２】
（１１）この電子機器の製造方法において、
前記被覆部を、前記封止部を覆うように形成してもよい。
【００２３】
これによると、さらに信頼性の高い電子機器を製造することができる。
【００２４】
なお、被覆部は、封止部よりも吸湿性の低い材料で形成してもよい。
【００２５】
（１２）本発明に係る電子機器の製造方法は、
ベース基板と、前記ベース基板の表面に形成された、複数の電気的接続部を含む配線パターンと、を有する配線基板を用意する工程と、
複数の導電部を有する電子部品を用意する工程と、
前記複数の電気的接続部と前記複数の導電部とを対向させて電気的に接続する工程と、
前記ベース基板よりも吸湿性の低い材料を利用して、前記ベース基板の表面における前記配線パターンからの露出部をすべて覆う被覆部を形成する工程と、
を含む。
【００２６】
本発明によると、配線基板の絶縁信頼性の高い電子機器を製造することができる。
【００２７】
（１３）本発明に係る電子機器の製造方法は、
ベース基板と、前記ベース基板の表面に形成された、複数の電気的接続部を含む配線パターンと、前記複数の電気的接続部を露出させるように形成された、前記配線パターンを部分的に覆うレジスト層と、を有する配線基板を用意する工程と、
複数の導電部を有する電子部品を用意する工程と、
前記複数の電気的接続部と前記複数の導電部とを対向させて電気的に接続する工程と、
前記ベース基板よりも吸湿性の低い材料を利用して、前記ベース基板の表面における前記配線パターン及び前記レジスト層からの露出部をすべて覆う被覆部を形成する工程と、
を含む。
【００２８】
本発明によると、配線基板の絶縁信頼性の高い電子機器を製造することができる。
【００２９】
（１４）この電子機器の製造方法において、
前記被覆部を、前記電気的接続部と前記導電部とを封止するように形成してもよい。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３０】
以下、本発明を適用した実施の形態について図面を参照して説明する。ただし、本発明は以下の実施の形態に限定されるものではない。また、本発明は、以下の内容を自由に組み合わせたものを含むものとする。
【００３１】
（第１の実施の形態）
図１（Ａ）〜図４は、本発明を適用した第１の実施の形態に係る電子機器の製造方法について説明するための図である。
【００３２】
本実施の形態に係る電子機器の製造方法は、図１（Ａ）〜図１（Ｃ）に示す配線基板１００を用意することを含む。なお、図１（Ａ）は、配線基板１００の上視図である。また、図１（Ｂ）及び図１（Ｃ）は、図１（Ａ）のIB−IB線断面図及びIC−IC線断面図である。以下、配線基板１００の構成について説明する。
【００３３】
配線基板１００は、図１（Ａ）〜図１（Ｃ）に示すように、ベース基板１０を有する。ベース基板１０の材料や構造は特に限定されず、既に公知となっているいずれかの基板を利用してもよい。ベース基板１０として、例えば、ポリイミド樹脂からなるフレキシブル基板を使用してもよい。あるいは、ベース基板１０として、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）からなる基板を使用してもよい。
【００３４】
配線基板１００は、図１（Ａ）〜図１（Ｃ）に示すように、ベース基板１０上に形成された配線パターン１２を有する。すなわち、配線パターン１２は、ベース基板１０の表面に形成されていてもよい。配線パターン１２の材料も、特に限定されるものではない。例えば、配線パターン１２は、銅（Ｃｕ）、クロム（Ｃｒ）、チタン（Ｔｉ）、ニッケル（Ｎｉ）、チタンタングステン（Ｔｉ−Ｗ）のうちのいずれかを積層して形成されていてもよい。
【００３５】
配線パターン１２は、図１（Ａ）〜図１（Ｃ）に示すように、複数の電気的接続部１４を有する。電気的接続部１４は、配線パターン１２のうち、他の部材との電気的な接続に利用される部分であってもよい。電気的接続部１４は、ベース基板１０の表面に形成されていてもよい。
【００３６】
なお、配線基板１００は、ベース基板１０の内部に形成された他の配線を含んでいてもよい（図示せず）。
【００３７】
配線基板１００は、図１（Ａ）及び図１（Ｂ）に示すように、レジスト層１６を有する。レジスト層１６は、配線パターン１２を部分的に覆うように形成されてなる。レジスト層１６は、電気的接続部１４を露出させるように形成されていてもよい。レジスト層１６の材料は特に限定されず、既に公知となっているいずれかの材料を利用してもよい。例えば、レジスト層１６は、ベース基板１０よりも吸湿性の低い材料で形成してもよい。ただし、本実施の形態の方法は、レジスト層１６を有しない配線基板を利用してもよい。
【００３８】
本実施の形態に係る電子機器の製造方法は、電子部品３０を用意することを含む（図２（Ａ）〜図２（Ｃ）及び図４参照参照）。電子部品３０は、複数の導電部３２を有する。導電部３２は、電子部品３０のうち、外部との電気的な接続に利用される部分である。電子部品３０は、例えば、電気光学パネル（液晶パネル・エレクトロルミネッセンスパネル等）であってもよい。電子部品３０は、ガラス基板３４を有していてもよく、このとき、導電部３２はガラス基板３４上に形成されていてもよい。例えば、導電部３２は、ガラス基板３４上に形成された配線パターンの一部であってもよい。なお、導電部３２の材料は特に限定されるものではないが、例えば、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）、Ｃｒ、Ａｌなどの金属膜、金属化合物膜又はそれらの複合膜によって形成されていてもよい。ただし、電子部品はこれに限られるものではない。例えば、電子部品３０として、半導体チップを利用してもよい。
【００３９】
本実施の形態に係る電子機器の製造方法は、複数の電気的接続部１４と複数の導電部３２とを対向させて電気的に接続することを含む。本実施の形態に係る電子機器の製造方法は、また、電気的接続部１４と導電部３２とを封止する封止部４５を形成することを含んでいてもよい。以下、図２（Ａ）〜図２（Ｃ）を参照して、これらの工程について説明する。
【００４０】
はじめに、図２（Ａ）に示すように、電子部品３０と配線基板１００とを、樹脂材料４０を介して対向させる。例えば、配線基板１００上に樹脂材料４０を配置し、さらにその上方に電子部品３０を配置してもよい。このとき、電気的接続部１４と導電部３２とが対向するように、配線基板１００及び電子部品３０を位置合わせしてもよい。樹脂材料４０は、フィルム状で用意してもよく、ペースト状で用意してもよい。樹脂材料４０の内部には、導電性の微粒子４２が分散されていてもよい。すなわち、樹脂材料４０は、異方性導電材料であってもよい。
【００４１】
そして、図２（Ｂ）に示すように、配線基板１００と電子部品３０とを近接させて、電気的接続部１４と導電部３２とを対向させて電気的に接続させる。このとき、図２（Ｂ）に示すように、電気的接続部１４と導電部３２とは、間に導電性の微粒子４２を介在させて電気的に接続してもよい。あるいは、電気的接続部１４と導電部３２とは、接触させて電気的に接続してもよい（図示せず）。
【００４２】
その後、図２（Ｃ）に示すように、樹脂材料４０を硬化させて、封止部４５を形成する。例えば、樹脂材料４０が熱硬化性の材料である場合には、樹脂材料４０を加熱して硬化させて、封止部４５を形成してもよい。封止部４５は、電気的接続部１４と導電部３２とを封止する役割を果たすものであってもよい。また、封止部４５によって、配線基板１００と電子部品３０とを接着してもよい。
【００４３】
本実施の形態に係る電子機器の製造方法は、図３（Ａ）及び図３（Ｂ）に示すように、被覆部５０を形成することを含む。ここで、図３（Ｂ）は、図３（Ａ）のIIIB−IIIB線断面図である。
【００４４】
被覆部５０は、ベース基板１０よりも吸湿性の低い材料で形成する。例えば、ベース基板１０がポリイミド基板である場合には、被覆部５０はアクリル系の材料や、シリコーン樹脂で形成してもよい。また、被覆部５０は、ベース基板１０の表面における配線パターン１２、レジスト層１６及び封止部４５からの露出部をすべて覆うように形成する。被覆部５０は、ベース基板１０の電子部品３０と対向する面とは反対側の面をすべて覆うように形成してもよい。また、被覆部５０は、ベース基板１０の側面をすべて覆うように形成してもよい。なお、配線基板としてレジスト層を有しない基板を利用する場合には、被覆部を、ベース基板１０の表面における配線パターン１２及び封止部４５からの露出部をすべて覆うように形成してもよい。
【００４５】
なお、被覆部５０は、図３（Ａ）に示すように、封止部４５を覆うように形成してもよい。このとき、被覆部５０は、封止部４５よりも吸湿性の低い材料で形成してもよい。また、被覆部５０は、レジスト層１６を（部分的に）覆うように形成してもよい。このとき、被覆部５０は、レジスト層１６よりも吸湿性の低い材料で形成してもよい。ただし、被覆部５０は、レジスト層１６を覆わないように形成してもよい。
【００４６】
被覆部５０を形成する方法は特に限定されないが、例えば、封止部４５を形成した後に、配線基板１００を溶液に浸してベース基板１０の表面に溶液を付着させることを含んでいてもよい。そして、溶液を硬化させることによって被覆部５０を形成してもよい。
【００４７】
なお、被覆部５０は、配線パターン１２を部分的に露出させるように形成してもよい。配線パターン１２における被覆部５０からの露出部を指して、露出部１８と称してもよい。露出部１８は、例えば、電子機器をマザーボード等に実装するための外部端子としての役割を果たす部分であってもよい。なお、被覆部５０は、図３（Ｂ）に示すように、露出部１８の周辺で、配線パターン１２よりも薄くなるように形成してもよい。すなわち、露出部１８は、被覆部５０から突出していてもよい。なお、被覆部５０は、配線パターン１２をすべて覆うように材料を設けた後に、その一部を除去することによって形成してもよい。
【００４８】
以上の工程によって、図４に示す電子機器１を製造してもよい。電子機器１は、配線基板１００を含む。配線基板１００は、ベース基板１０と、ベース基板１０の表面に形成された、配線パターン１２を有する。配線パターン１２は、複数の電気的接続部１４を含む。電子機器１は、電子部品３０を含む。電子部品３０は、複数の導電部３２を有する。導電部３２は、電気的接続部１４と対向して電気的に接続されてなる。電子機器１は、レジスト層１６と封止部４５とを含む。レジスト層１６及び封止部４５は、配線パターン１２を部分的に覆うように形成されてなる。レジスト層１６及び封止部４５をあわせて、樹脂部と称してもよい。なお、電子機器は、レジスト層及び封止部のいずれか一方のみを有していてもよく、このとき、当該一方のみを指して樹脂部と称してもよい。電子機器１は、被覆部５０を含む。被覆部５０は、ベース基板１０よりも吸湿性の低い材料で形成されてなる。被覆部５０は、ベース基板１０の表面における配線パターン１２及び樹脂部（レジスト層１６及び封止部４５）からの露出部をすべて覆うように形成されてなる。被覆部５０は、封止部４５を覆うように形成されていてもよい。このとき、被覆部５０は、封止部４５よりも吸湿性の低い材料で形成してもよい。
【００４９】
本実施の形態に係る電子機器の製造方法によると、信頼性の高い電子機器を提供することができる。以下、その理由について説明する。
【００５０】
ベース基板に配線が形成されたタイプの配線基板が知られている。そして、このタイプの配線基板を含んだ電子機器が知られている。電子機器（あるいは配線基板）の信頼性を保つためには、配線間の電気的なショートの発生を防止することが重要である。そして、ベース基板が水分を含んでいる場合には、当該水分の影響により、隣り合う配線間で絶縁抵抗が低下するおそれがある。そのため、配線間の電気的なショートの発生を防止するためには、ベース基板の含水率を低く維持することが重要である。これを踏まえて、電子機器（あるいは配線基板）の製造段階では、ベース基板に含まれる水分の量を少なくするための工夫がなされることがあった。
【００５１】
しかし、電子機器の動作環境は様々である。例えば、電子機器を湿度の高い環境下で長時間利用すれば、ベース基板が水分を含むおそれがある。そして、これが原因で、電子機器（配線基板）の電気的な信頼性を低下させることが考えられる。すなわち、電子機器の信頼性を高めるためには、ベース基板への水分の浸入を防止することが重要である。特に、ベース基板は表面積が広いため、湿度の高い環境下で電子機器の信頼性を維持するためには、ベース基板の表面からの水分の浸入を防止することが重要になる。
【００５２】
ところで、電子機器１では、ベース基板１０の表面のうち、配線パターン１２、レジスト層１６及び封止部４５からの露出部は、すべて、被覆部５０によって覆われる。そして、被覆部５０は、ベース基板１０よりも吸湿性の低い材料で形成される。そのため、電子機器１によると、ベース基板１０が水分を含むことを防止することができる。すなわち、本実施の形態に係る電子機器の製造方法によると、ベース基板１０の材料を制限することなく、絶縁信頼性の高い電子機器を製造することができる。
【００５３】
なお、本方法では、被覆部５０を、封止部４５よりも吸湿性の低い材料で、封止部４５を覆うように形成してもよい。これによると、封止部４５への水分の浸入を防止することができるため、さらに信頼性の高い電子機器を提供することができる。
【００５４】
（変形例）
以下、本実施の形態の変形例に係る電子機器の製造方法を説明する。
【００５５】
本実施の形態に係る電子機器の製造方法は、図５に示す、配線基板１０１を用意することを含む。配線基板１０１は、ベース基板１０と、配線パターン１２とを有する。配線基板１０１は、レジスト層を有していない配線基板であってもよい。ただし、本変形例は、レジスト層を有する配線基板に適用してもよい。
【００５６】
本実施の形態に係る電子機器の製造方法は、図６（Ａ）及び図６（Ｂ）に示すように、配線パターン１２の電気的接続部１４と、電子部品３０の導電部３２とを対向させて電気的に接続することを含む。本工程では、図６（Ａ）及び図６（Ｂ）に示すように、電気的接続部１４と導電部３２とを接触させて電気的に接続してもよい。なお、図６（Ｂ）は、図６（Ａ）のVIB−VIB線断面の一部拡大図である。
【００５７】
本実施の形態に係る電子機器の製造方法は、図７（Ａ）及び図７（Ｂ）に示すように、被覆部５４を形成することを含む。被覆部５４は、ベース基板１０よりも吸湿性の低い材料で形成する。被覆部５４は、ベース基板１０の表面における配線パターン１２からの露出部を、すべて覆うように形成する。なお、本実施の形態に係る電子機器の製造方法では、図７（Ａ）及び図７（Ｂ）に示すように、被覆部５４を、電気的接続部１４と導電部３２とを封止するように形成してもよい。
【００５８】
以上の工程によって、電子機器を形成してもよい。この電子機器は、配線基板１０１を含む。配線基板１０１は、ベース基板１０と配線パターン１２とを有する。この電子機器は、電子部品３０を含む。電子部品３０は、導電部３２を有する。導電部３２は、電気的接続部１４と対向して電気的に接続されてなる。この電子機器は、ベース基板１０よりも吸湿性の低い材料で形成された、ベース基板１０の表面における配線パターン１２からの露出部をすべて覆う被覆部５４を含む。被覆部５４は、電気的接続部１４と導電部３２とを封止するように形成されていてもよい。
【００５９】
これによっても、信頼性の高い電子機器を提供することができる。
【００６０】
（第２の実施の形態）
以下、本発明を適用した第２の実施の形態に係る電子機器の製造方法について説明する。図８（Ａ）〜図９は、本実施の形態に係る電子機器の製造方法を説明するための図である。
【００６１】
本実施の形態に係る電子機器の製造方法は、図８（Ａ）〜図８（Ｃ）に示す、配線基板１０２を用意することを含む。配線基板１０２は、ベース基板１０及び配線パターン１２を有する。配線パターン１２は、ベース基板１０の表面に形成されてなる。また、配線基板１０２は、被覆部５５を含む。被覆部５５は、ベース基板１０よりも吸湿性の低い材料で形成されてなる。被覆部５５は、ベース基板１０の表面における配線パターン１２からの露出部をすべて覆うように形成されてなる。なお、被覆部５５は、図８（Ａ）及び図８（Ｂ）に示すように、配線パターン１２（配線パターン１２の上端面）を部分的に覆うように形成されていてもよい。このとき、被覆部５５は、配線パターン１２の電気的接続部１４（電気的接続部１４の上端面）を露出させるように形成されていてもよい。なお、配線基板１０２では、図８（Ｃ）に示すように、電気的接続部１４の周辺領域で、被覆部５５は、電気的接続部１４（配線パターン１２）と同じ厚みをなしていてもよい。
【００６２】
本実施の形態に係る電子機器の製造方法は、図９に示すように、電気的接続部１４と導電部３２とを対向させて電気的に接続することを含む。そして、本実施の形態に係る電子機器の製造方法は、図９に示すように、電気的接続部１４と導電部３２とを封止する封止部４６を形成することを含んでいてもよい。
【００６３】
以上の工程によって、電子機器を製造してもよい。この電子機器は、配線基板１０２を含む。配線基板１０２は、ベース基板１０と配線パターン１２とを有する。配線基板１０３は、被覆部５５を含む。被覆部５５は、ベース基板１０における配線パターン１２からの露出部をすべて覆うように形成されてなる。被覆部５５は、配線パターン１２の電気的接続部１４を露出させるように形成されていてもよい。この電子機器は、電子部品３０を含んでいてもよい。電子部品３０の導電部３２は、配線パターン１２の電気的接続部１４と対向して電気的に接続されてなる。そして、この電子機器は、電気的接続部１４と導電部３２とを封止する封止部４６を含んでいてもよい。
【００６４】
本実施の形態に係る電子機器の製造方法によると、予め被覆部５５が形成された配線基板を利用して、電子機器を製造する。そのため、被覆部を形成する工程が不要になるため、信頼性の高い電子機器を効率よく製造することができる。
【００６５】
（変形例）
本実施の形態に係る電子機器の製造方法は、図１０（Ａ）〜図１０（Ｄ）に示す、配線基板１０３を用意することを含む。配線基板１０３は、ベース基板１０と配線パターン１２とを有する。配線基板１０３は、図１０（Ａ）及び図１０（Ｂ）に示すように、配線パターン１２を部分的に覆うレジスト層１６を含む。レジスト層１６は、配線パターン１２の電気的接続部１４を露出させるように形成されていてもよい。レジスト層１６を、樹脂部と称してもよい。配線基板１０３は、被覆部５７を含む。被覆部５７は、ベース基板１０よりも吸湿性の低い材料で形成されてなる。被覆部５７は、図１０（Ｃ）及び図１０（Ｄ）に示すように、ベース基板１０の表面における配線パターン１２及びレジスト層１６からの露出部をすべて覆うように形成されていてもよい。被覆部５７は、また、電気的接続部１４（電気的接続部１４の上端面）を露出させるように形成されていてもよい。なお、被覆部５７は、図１０（Ｃ）に示すように、電気的接続部１４周辺で、電気的接続部１４（配線パターン１２）よりも厚みが薄くなるように形成されていてもよい。すなわち、電気的接続部１４（電気的接続部１４の上端面）は、被覆部５７から突出していてもよい。
【００６６】
配線基板１０３を利用した場合でも、信頼性の高い電子機器を、効率よく製造することができる。
【００６７】
なお、本発明は、上述した実施の形態に限定されるものではなく、種々の変形が可能である。例えば、本発明は、実施の形態で説明した構成と実質的に同一の構成（例えば、機能、方法及び結果が同一の構成、あるいは目的及び効果が同一の構成）を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成の本質的でない部分を置き換えた構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成と同一の作用効果を奏する構成又は同一の目的を達成することができる構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成に公知技術を付加した構成を含む。
【図面の簡単な説明】
【００６８】
【図１】図１（Ａ）〜図１（Ｃ）は、本発明を適用した第１の実施の形態に係る電子機器の製造方法を説明するための図である。
【図２】図２（Ａ）〜図２（Ｃ）は、本発明を適用した第１の実施の形態に係る電子機器の製造方法を説明するための図である。
【図３】図３（Ａ）及び図３（Ｂ）は、本発明を適用した第１の実施の形態に係る電子機器の製造方法を説明するための図である。
【図４】図４は、本発明を適用した第１の実施の形態に係る電子機器の製造方法を説明するための図である。
【図５】図５は、本発明を適用した第１の実施の形態の変形例に係る電子機器の製造方法を説明するための図である。
【図６】図６（Ａ）及び図６（Ｂ）は、本発明を適用した第１の実施の形態の変形例に係る電子機器の製造方法を説明するための図である。
【図７】図７（Ａ）及び図７（Ｂ）は、本発明を適用した第１の実施の形態の変形例に係る電子機器の製造方法を説明するための図である。
【図８】図８（Ａ）〜図８（Ｃ）は、本発明を適用した第２の実施の形態に係る電子機器の製造方法を説明するための図である。
【図９】図９は、本発明を適用した第２の実施の形態に係る電子機器の製造方法を説明するための図である。
【図１０】図１０（Ａ）〜図１０（Ｄ）は、本発明を適用した第２の実施の形態の変形例に係る電子機器の製造方法を説明するための図である。
【符号の説明】
【００６９】
１…電子機器、 １０…ベース基板、 １２…配線パターン、 １４…電気的接続部、 １６…レジスト層、 １８…露出部、 ３０…電子部品、 ３２…導電部、 ３４…ガラス基板、 ４０…樹脂材料、 ４２…微粒子、 ４５…封止部、 ４６…封止部、 ５０…被覆部、 ５４…被覆部、 ５５…被覆部、 ５７…被覆部、 １００…配線基板、 １０１…配線基板、 １０２…配線基板、 １０３…配線基板
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線基板、電子機器及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
通常、電子機器には配線基板が含まれる。電子機器の信頼性を高めるためには、配線基板に使用されるベース基板の含水量を低く維持することが重要である。特に、電子機器が湿度の高い環境下で長時間にわたって利用される場合には、電子機器を、ベース基板が水分を吸収しにくい構造とすることが好ましい。
【特許文献１】特開２００２−２０１４４９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
本発明の目的は、電気的な信頼性の高い電子機器及びその製造方法、並びに、信頼性の高い電子機器を製造することが可能な配線基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
（１）本発明に係る電子機器は、
ベース基板と、前記ベース基板の表面に形成された、複数の電気的接続部を含む配線パターンと、を有する配線基板と、
複数の導電部を有し、前記複数の導電部が前記複数の電気的接続部と対向して電気的に接続されてなる電子部品と、
前記配線基板を部分的に覆う樹脂部と、
前記ベース基板よりも吸湿性の低い材料で形成された、前記ベース基板の表面における前記配線パターン及び前記樹脂部からの露出部をすべて覆う被覆部と、
を含む。
【０００５】
本発明によると、ベース基板の表面に、被覆部が形成されてなる。そして、被覆部は、ベース基板よりも吸湿性の低い材料で形成される。ここで、吸湿性とは、物質が周りの空気中から水分を吸収しようとする性質を言う。すなわち、吸湿性の低い材料は、空気中から水分を吸収しにくい材料であるといえる。そのため、本発明によると、ベース基板が、空気中の水分を吸収することを防止することができる。すなわち、本発明によると、ベース基板の含水量を低く維持することが可能な、信頼性の高い電子機器を提供することができる。
【０００６】
（２）この電子機器において、
前記樹脂部は、前記複数の導電部と前記複数の電気的接続部とを封止する封止部を含み、
前記被覆部は、前記封止部を覆うように形成されていてもよい。
【０００７】
これによると、さらに信頼性の高い電子機器を提供することができる。
【０００８】
なお、被覆部は、封止部よりも吸湿性の低い材料で形成してもよい。
【０００９】
（３）本発明に係る電子機器は、
ベース基板と、前記ベース基板の表面に形成された、複数の電気的接続部を含む配線パターンと、を有する配線基板と、
複数の導電部を有し、前記複数の導電部が前記複数の電気的接続部と対向して電気的に接続されてなる電子部品と、
前記ベース基板よりも吸湿性の低い材料で形成された、前記ベース基板の表面における前記配線パターンからの露出部をすべて覆う被覆部と、
を含む。
【００１０】
本発明によると、配線基板の絶縁信頼性が高い電子機器を提供することができる。
【００１１】
（４）この電子機器において、
前記導電部と前記電気的接続部とを封止する封止部をさらに含んでいてもよい。
【００１２】
（５）この電子機器において、
前記被覆部は、前記導電部と前記電気的接続部とを封止するように形成されていてもよい。
【００１３】
（６）本発明に係る配線基板は、
ベース基板と、
前記ベース基板の表面に形成された配線パターンと、
前記ベース基板よりも吸湿性の低い材料で形成された、前記ベース基板の表面における前記配線パターンからの露出部をすべて覆う被覆部と、
を含む。
【００１４】
本発明によると、信頼性の高い電子機器を、効率よく製造することが可能な配線基板を提供することができる。
【００１５】
（７）本発明に係る配線基板は、
ベース基板と、
前記ベース基板の表面に形成された配線パターンと、
前記ベース基板及び前記配線パターンを部分的に覆う樹脂層と、
前記ベース基板よりも吸湿性の低い材料で形成された、前記ベース基板の表面における前記配線パターン及び前記樹脂層からの露出部をすべて覆う被覆部と、
を含む。
【００１６】
本発明によると、信頼性の高い電子機器を、効率よく製造することが可能な配線基板を提供することができる。
【００１７】
（８）この配線基板において、
前記配線パターンは、前記ベース基板の表面に形成された複数の電気的接続部を含み、
前記被覆部は、前記電気的接続部を露出させるように形成されていてもよい。
【００１８】
（９）本発明に係る電子機器の製造方法は、
ベース基板と、前記ベース基板の表面に形成された、複数の電気的接続部を含む配線パターンと、を有する配線基板を用意する工程と、
複数の導電部を有する電子部品を用意する工程と、
前記複数の電気的接続部と前記複数の導電部とを対向させて電気的に接続する工程と、
前記電気的接続部と前記導電部とを封止する封止部を形成する工程と、
前記ベース基板よりも吸湿性の低い材料を利用して、前記ベース基板の表面における前記配線パターン及び前記封止部からの露出部をすべて覆う被覆部を形成する工程と、
を含む。
【００１９】
本発明によると、信頼性の高い電子機器を製造することができる。
【００２０】
（１０）本発明に係る電子機器の製造方法は、
ベース基板と、前記ベース基板の表面に形成された、複数の電気的接続部を含む配線パターンと、前記複数の電気的接続部を露出させるように形成された、前記配線パターンを部分的に覆うレジスト層と、を有する配線基板を用意する工程と、
複数の導電部を有する電子部品を用意する工程と、
前記複数の電気的接続部と前記複数の導電部とを対向させて電気的に接続する工程と、
前記電気的接続部と前記導電部とを封止する封止部を形成する工程と、
前記ベース基板よりも吸湿性の低い材料を利用して、前記ベース基板の表面における前記配線パターン、前記レジスト層及び前記封止部からの露出部をすべて覆う被覆部を形成する工程と、
を含む。
【００２１】
本発明によると、信頼性の高い電子機器を製造することができる。
【００２２】
（１１）この電子機器の製造方法において、
前記被覆部を、前記封止部を覆うように形成してもよい。
【００２３】
これによると、さらに信頼性の高い電子機器を製造することができる。
【００２４】
なお、被覆部は、封止部よりも吸湿性の低い材料で形成してもよい。
【００２５】
（１２）本発明に係る電子機器の製造方法は、
ベース基板と、前記ベース基板の表面に形成された、複数の電気的接続部を含む配線パターンと、を有する配線基板を用意する工程と、
複数の導電部を有する電子部品を用意する工程と、
前記複数の電気的接続部と前記複数の導電部とを対向させて電気的に接続する工程と、
前記ベース基板よりも吸湿性の低い材料を利用して、前記ベース基板の表面における前記配線パターンからの露出部をすべて覆う被覆部を形成する工程と、
を含む。
【００２６】
本発明によると、配線基板の絶縁信頼性の高い電子機器を製造することができる。
【００２７】
（１３）本発明に係る電子機器の製造方法は、
ベース基板と、前記ベース基板の表面に形成された、複数の電気的接続部を含む配線パターンと、前記複数の電気的接続部を露出させるように形成された、前記配線パターンを部分的に覆うレジスト層と、を有する配線基板を用意する工程と、
複数の導電部を有する電子部品を用意する工程と、
前記複数の電気的接続部と前記複数の導電部とを対向させて電気的に接続する工程と、
前記ベース基板よりも吸湿性の低い材料を利用して、前記ベース基板の表面における前記配線パターン及び前記レジスト層からの露出部をすべて覆う被覆部を形成する工程と、
を含む。
【００２８】
本発明によると、配線基板の絶縁信頼性の高い電子機器を製造することができる。
【００２９】
（１４）この電子機器の製造方法において、
前記被覆部を、前記電気的接続部と前記導電部とを封止するように形成してもよい。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３０】
以下、本発明を適用した実施の形態について図面を参照して説明する。ただし、本発明は以下の実施の形態に限定されるものではない。また、本発明は、以下の内容を自由に組み合わせたものを含むものとする。
【００３１】
（第１の実施の形態）
図１（Ａ）〜図４は、本発明を適用した第１の実施の形態に係る電子機器の製造方法について説明するための図である。
【００３２】
本実施の形態に係る電子機器の製造方法は、図１（Ａ）〜図１（Ｃ）に示す配線基板１００を用意することを含む。なお、図１（Ａ）は、配線基板１００の上視図である。また、図１（Ｂ）及び図１（Ｃ）は、図１（Ａ）のIB−IB線断面図及びIC−IC線断面図である。以下、配線基板１００の構成について説明する。
【００３３】
配線基板１００は、図１（Ａ）〜図１（Ｃ）に示すように、ベース基板１０を有する。ベース基板１０の材料や構造は特に限定されず、既に公知となっているいずれかの基板を利用してもよい。ベース基板１０として、例えば、ポリイミド樹脂からなるフレキシブル基板を使用してもよい。あるいは、ベース基板１０として、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）からなる基板を使用してもよい。
【００３４】
配線基板１００は、図１（Ａ）〜図１（Ｃ）に示すように、ベース基板１０上に形成された配線パターン１２を有する。すなわち、配線パターン１２は、ベース基板１０の表面に形成されていてもよい。配線パターン１２の材料も、特に限定されるものではない。例えば、配線パターン１２は、銅（Ｃｕ）、クロム（Ｃｒ）、チタン（Ｔｉ）、ニッケル（Ｎｉ）、チタンタングステン（Ｔｉ−Ｗ）のうちのいずれかを積層して形成されていてもよい。
【００３５】
配線パターン１２は、図１（Ａ）〜図１（Ｃ）に示すように、複数の電気的接続部１４を有する。電気的接続部１４は、配線パターン１２のうち、他の部材との電気的な接続に利用される部分であってもよい。電気的接続部１４は、ベース基板１０の表面に形成されていてもよい。
【００３６】
なお、配線基板１００は、ベース基板１０の内部に形成された他の配線を含んでいてもよい（図示せず）。
【００３７】
配線基板１００は、図１（Ａ）及び図１（Ｂ）に示すように、レジスト層１６を有する。レジスト層１６は、配線パターン１２を部分的に覆うように形成されてなる。レジスト層１６は、電気的接続部１４を露出させるように形成されていてもよい。レジスト層１６の材料は特に限定されず、既に公知となっているいずれかの材料を利用してもよい。例えば、レジスト層１６は、ベース基板１０よりも吸湿性の低い材料で形成してもよい。ただし、本実施の形態の方法は、レジスト層１６を有しない配線基板を利用してもよい。
【００３８】
本実施の形態に係る電子機器の製造方法は、電子部品３０を用意することを含む（図２（Ａ）〜図２（Ｃ）及び図４参照参照）。電子部品３０は、複数の導電部３２を有する。導電部３２は、電子部品３０のうち、外部との電気的な接続に利用される部分である。電子部品３０は、例えば、電気光学パネル（液晶パネル・エレクトロルミネッセンスパネル等）であってもよい。電子部品３０は、ガラス基板３４を有していてもよく、このとき、導電部３２はガラス基板３４上に形成されていてもよい。例えば、導電部３２は、ガラス基板３４上に形成された配線パターンの一部であってもよい。なお、導電部３２の材料は特に限定されるものではないが、例えば、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）、Ｃｒ、Ａｌなどの金属膜、金属化合物膜又はそれらの複合膜によって形成されていてもよい。ただし、電子部品はこれに限られるものではない。例えば、電子部品３０として、半導体チップを利用してもよい。
【００３９】
本実施の形態に係る電子機器の製造方法は、複数の電気的接続部１４と複数の導電部３２とを対向させて電気的に接続することを含む。本実施の形態に係る電子機器の製造方法は、また、電気的接続部１４と導電部３２とを封止する封止部４５を形成することを含んでいてもよい。以下、図２（Ａ）〜図２（Ｃ）を参照して、これらの工程について説明する。
【００４０】
はじめに、図２（Ａ）に示すように、電子部品３０と配線基板１００とを、樹脂材料４０を介して対向させる。例えば、配線基板１００上に樹脂材料４０を配置し、さらにその上方に電子部品３０を配置してもよい。このとき、電気的接続部１４と導電部３２とが対向するように、配線基板１００及び電子部品３０を位置合わせしてもよい。樹脂材料４０は、フィルム状で用意してもよく、ペースト状で用意してもよい。樹脂材料４０の内部には、導電性の微粒子４２が分散されていてもよい。すなわち、樹脂材料４０は、異方性導電材料であってもよい。
【００４１】
そして、図２（Ｂ）に示すように、配線基板１００と電子部品３０とを近接させて、電気的接続部１４と導電部３２とを対向させて電気的に接続させる。このとき、図２（Ｂ）に示すように、電気的接続部１４と導電部３２とは、間に導電性の微粒子４２を介在させて電気的に接続してもよい。あるいは、電気的接続部１４と導電部３２とは、接触させて電気的に接続してもよい（図示せず）。
【００４２】
その後、図２（Ｃ）に示すように、樹脂材料４０を硬化させて、封止部４５を形成する。例えば、樹脂材料４０が熱硬化性の材料である場合には、樹脂材料４０を加熱して硬化させて、封止部４５を形成してもよい。封止部４５は、電気的接続部１４と導電部３２とを封止する役割を果たすものであってもよい。また、封止部４５によって、配線基板１００と電子部品３０とを接着してもよい。
【００４３】
本実施の形態に係る電子機器の製造方法は、図３（Ａ）及び図３（Ｂ）に示すように、被覆部５０を形成することを含む。ここで、図３（Ｂ）は、図３（Ａ）のIIIB−IIIB線断面図である。
【００４４】
被覆部５０は、ベース基板１０よりも吸湿性の低い材料で形成する。例えば、ベース基板１０がポリイミド基板である場合には、被覆部５０はアクリル系の材料や、シリコーン樹脂で形成してもよい。また、被覆部５０は、ベース基板１０の表面における配線パターン１２、レジスト層１６及び封止部４５からの露出部をすべて覆うように形成する。被覆部５０は、ベース基板１０の電子部品３０と対向する面とは反対側の面をすべて覆うように形成してもよい。また、被覆部５０は、ベース基板１０の側面をすべて覆うように形成してもよい。なお、配線基板としてレジスト層を有しない基板を利用する場合には、被覆部を、ベース基板１０の表面における配線パターン１２及び封止部４５からの露出部をすべて覆うように形成してもよい。
【００４５】
なお、被覆部５０は、図３（Ａ）に示すように、封止部４５を覆うように形成してもよい。このとき、被覆部５０は、封止部４５よりも吸湿性の低い材料で形成してもよい。また、被覆部５０は、レジスト層１６を（部分的に）覆うように形成してもよい。このとき、被覆部５０は、レジスト層１６よりも吸湿性の低い材料で形成してもよい。ただし、被覆部５０は、レジスト層１６を覆わないように形成してもよい。
【００４６】
被覆部５０を形成する方法は特に限定されないが、例えば、封止部４５を形成した後に、配線基板１００を溶液に浸してベース基板１０の表面に溶液を付着させることを含んでいてもよい。そして、溶液を硬化させることによって被覆部５０を形成してもよい。
【００４７】
なお、被覆部５０は、配線パターン１２を部分的に露出させるように形成してもよい。配線パターン１２における被覆部５０からの露出部を指して、露出部１８と称してもよい。露出部１８は、例えば、電子機器をマザーボード等に実装するための外部端子としての役割を果たす部分であってもよい。なお、被覆部５０は、図３（Ｂ）に示すように、露出部１８の周辺で、配線パターン１２よりも薄くなるように形成してもよい。すなわち、露出部１８は、被覆部５０から突出していてもよい。なお、被覆部５０は、配線パターン１２をすべて覆うように材料を設けた後に、その一部を除去することによって形成してもよい。
【００４８】
以上の工程によって、図４に示す電子機器１を製造してもよい。電子機器１は、配線基板１００を含む。配線基板１００は、ベース基板１０と、ベース基板１０の表面に形成された、配線パターン１２を有する。配線パターン１２は、複数の電気的接続部１４を含む。電子機器１は、電子部品３０を含む。電子部品３０は、複数の導電部３２を有する。導電部３２は、電気的接続部１４と対向して電気的に接続されてなる。電子機器１は、レジスト層１６と封止部４５とを含む。レジスト層１６及び封止部４５は、配線パターン１２を部分的に覆うように形成されてなる。レジスト層１６及び封止部４５をあわせて、樹脂部と称してもよい。なお、電子機器は、レジスト層及び封止部のいずれか一方のみを有していてもよく、このとき、当該一方のみを指して樹脂部と称してもよい。電子機器１は、被覆部５０を含む。被覆部５０は、ベース基板１０よりも吸湿性の低い材料で形成されてなる。被覆部５０は、ベース基板１０の表面における配線パターン１２及び樹脂部（レジスト層１６及び封止部４５）からの露出部をすべて覆うように形成されてなる。被覆部５０は、封止部４５を覆うように形成されていてもよい。このとき、被覆部５０は、封止部４５よりも吸湿性の低い材料で形成してもよい。
【００４９】
本実施の形態に係る電子機器の製造方法によると、信頼性の高い電子機器を提供することができる。以下、その理由について説明する。
【００５０】
ベース基板に配線が形成されたタイプの配線基板が知られている。そして、このタイプの配線基板を含んだ電子機器が知られている。電子機器（あるいは配線基板）の信頼性を保つためには、配線間の電気的なショートの発生を防止することが重要である。そして、ベース基板が水分を含んでいる場合には、当該水分の影響により、隣り合う配線間で絶縁抵抗が低下するおそれがある。そのため、配線間の電気的なショートの発生を防止するためには、ベース基板の含水率を低く維持することが重要である。これを踏まえて、電子機器（あるいは配線基板）の製造段階では、ベース基板に含まれる水分の量を少なくするための工夫がなされることがあった。
【００５１】
しかし、電子機器の動作環境は様々である。例えば、電子機器を湿度の高い環境下で長時間利用すれば、ベース基板が水分を含むおそれがある。そして、これが原因で、電子機器（配線基板）の電気的な信頼性を低下させることが考えられる。すなわち、電子機器の信頼性を高めるためには、ベース基板への水分の浸入を防止することが重要である。特に、ベース基板は表面積が広いため、湿度の高い環境下で電子機器の信頼性を維持するためには、ベース基板の表面からの水分の浸入を防止することが重要になる。
【００５２】
ところで、電子機器１では、ベース基板１０の表面のうち、配線パターン１２、レジスト層１６及び封止部４５からの露出部は、すべて、被覆部５０によって覆われる。そして、被覆部５０は、ベース基板１０よりも吸湿性の低い材料で形成される。そのため、電子機器１によると、ベース基板１０が水分を含むことを防止することができる。すなわち、本実施の形態に係る電子機器の製造方法によると、ベース基板１０の材料を制限することなく、絶縁信頼性の高い電子機器を製造することができる。
【００５３】
なお、本方法では、被覆部５０を、封止部４５よりも吸湿性の低い材料で、封止部４５を覆うように形成してもよい。これによると、封止部４５への水分の浸入を防止することができるため、さらに信頼性の高い電子機器を提供することができる。
【００５４】
（変形例）
以下、本実施の形態の変形例に係る電子機器の製造方法を説明する。
【００５５】
本実施の形態に係る電子機器の製造方法は、図５に示す、配線基板１０１を用意することを含む。配線基板１０１は、ベース基板１０と、配線パターン１２とを有する。配線基板１０１は、レジスト層を有していない配線基板であってもよい。ただし、本変形例は、レジスト層を有する配線基板に適用してもよい。
【００５６】
本実施の形態に係る電子機器の製造方法は、図６（Ａ）及び図６（Ｂ）に示すように、配線パターン１２の電気的接続部１４と、電子部品３０の導電部３２とを対向させて電気的に接続することを含む。本工程では、図６（Ａ）及び図６（Ｂ）に示すように、電気的接続部１４と導電部３２とを接触させて電気的に接続してもよい。なお、図６（Ｂ）は、図６（Ａ）のVIB−VIB線断面の一部拡大図である。
【００５７】
本実施の形態に係る電子機器の製造方法は、図７（Ａ）及び図７（Ｂ）に示すように、被覆部５４を形成することを含む。被覆部５４は、ベース基板１０よりも吸湿性の低い材料で形成する。被覆部５４は、ベース基板１０の表面における配線パターン１２からの露出部を、すべて覆うように形成する。なお、本実施の形態に係る電子機器の製造方法では、図７（Ａ）及び図７（Ｂ）に示すように、被覆部５４を、電気的接続部１４と導電部３２とを封止するように形成してもよい。
【００５８】
以上の工程によって、電子機器を形成してもよい。この電子機器は、配線基板１０１を含む。配線基板１０１は、ベース基板１０と配線パターン１２とを有する。この電子機器は、電子部品３０を含む。電子部品３０は、導電部３２を有する。導電部３２は、電気的接続部１４と対向して電気的に接続されてなる。この電子機器は、ベース基板１０よりも吸湿性の低い材料で形成された、ベース基板１０の表面における配線パターン１２からの露出部をすべて覆う被覆部５４を含む。被覆部５４は、電気的接続部１４と導電部３２とを封止するように形成されていてもよい。
【００５９】
これによっても、信頼性の高い電子機器を提供することができる。
【００６０】
（第２の実施の形態）
以下、本発明を適用した第２の実施の形態に係る電子機器の製造方法について説明する。図８（Ａ）〜図９は、本実施の形態に係る電子機器の製造方法を説明するための図である。
【００６１】
本実施の形態に係る電子機器の製造方法は、図８（Ａ）〜図８（Ｃ）に示す、配線基板１０２を用意することを含む。配線基板１０２は、ベース基板１０及び配線パターン１２を有する。配線パターン１２は、ベース基板１０の表面に形成されてなる。また、配線基板１０２は、被覆部５５を含む。被覆部５５は、ベース基板１０よりも吸湿性の低い材料で形成されてなる。被覆部５５は、ベース基板１０の表面における配線パターン１２からの露出部をすべて覆うように形成されてなる。なお、被覆部５５は、図８（Ａ）及び図８（Ｂ）に示すように、配線パターン１２（配線パターン１２の上端面）を部分的に覆うように形成されていてもよい。このとき、被覆部５５は、配線パターン１２の電気的接続部１４（電気的接続部１４の上端面）を露出させるように形成されていてもよい。なお、配線基板１０２では、図８（Ｃ）に示すように、電気的接続部１４の周辺領域で、被覆部５５は、電気的接続部１４（配線パターン１２）と同じ厚みをなしていてもよい。
【００６２】
本実施の形態に係る電子機器の製造方法は、図９に示すように、電気的接続部１４と導電部３２とを対向させて電気的に接続することを含む。そして、本実施の形態に係る電子機器の製造方法は、図９に示すように、電気的接続部１４と導電部３２とを封止する封止部４６を形成することを含んでいてもよい。
【００６３】
以上の工程によって、電子機器を製造してもよい。この電子機器は、配線基板１０２を含む。配線基板１０２は、ベース基板１０と配線パターン１２とを有する。配線基板１０３は、被覆部５５を含む。被覆部５５は、ベース基板１０における配線パターン１２からの露出部をすべて覆うように形成されてなる。被覆部５５は、配線パターン１２の電気的接続部１４を露出させるように形成されていてもよい。この電子機器は、電子部品３０を含んでいてもよい。電子部品３０の導電部３２は、配線パターン１２の電気的接続部１４と対向して電気的に接続されてなる。そして、この電子機器は、電気的接続部１４と導電部３２とを封止する封止部４６を含んでいてもよい。
【００６４】
本実施の形態に係る電子機器の製造方法によると、予め被覆部５５が形成された配線基板を利用して、電子機器を製造する。そのため、被覆部を形成する工程が不要になるため、信頼性の高い電子機器を効率よく製造することができる。
【００６５】
（変形例）
本実施の形態に係る電子機器の製造方法は、図１０（Ａ）〜図１０（Ｄ）に示す、配線基板１０３を用意することを含む。配線基板１０３は、ベース基板１０と配線パターン１２とを有する。配線基板１０３は、図１０（Ａ）及び図１０（Ｂ）に示すように、配線パターン１２を部分的に覆うレジスト層１６を含む。レジスト層１６は、配線パターン１２の電気的接続部１４を露出させるように形成されていてもよい。レジスト層１６を、樹脂部と称してもよい。配線基板１０３は、被覆部５７を含む。被覆部５７は、ベース基板１０よりも吸湿性の低い材料で形成されてなる。被覆部５７は、図１０（Ｃ）及び図１０（Ｄ）に示すように、ベース基板１０の表面における配線パターン１２及びレジスト層１６からの露出部をすべて覆うように形成されていてもよい。被覆部５７は、また、電気的接続部１４（電気的接続部１４の上端面）を露出させるように形成されていてもよい。なお、被覆部５７は、図１０（Ｃ）に示すように、電気的接続部１４周辺で、電気的接続部１４（配線パターン１２）よりも厚みが薄くなるように形成されていてもよい。すなわち、電気的接続部１４（電気的接続部１４の上端面）は、被覆部５７から突出していてもよい。
【００６６】
配線基板１０３を利用した場合でも、信頼性の高い電子機器を、効率よく製造することができる。
【００６７】
なお、本発明は、上述した実施の形態に限定されるものではなく、種々の変形が可能である。例えば、本発明は、実施の形態で説明した構成と実質的に同一の構成（例えば、機能、方法及び結果が同一の構成、あるいは目的及び効果が同一の構成）を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成の本質的でない部分を置き換えた構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成と同一の作用効果を奏する構成又は同一の目的を達成することができる構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成に公知技術を付加した構成を含む。
【図面の簡単な説明】
【００６８】
【図１】図１（Ａ）〜図１（Ｃ）は、本発明を適用した第１の実施の形態に係る電子機器の製造方法を説明するための図である。
【図２】図２（Ａ）〜図２（Ｃ）は、本発明を適用した第１の実施の形態に係る電子機器の製造方法を説明するための図である。
【図３】図３（Ａ）及び図３（Ｂ）は、本発明を適用した第１の実施の形態に係る電子機器の製造方法を説明するための図である。
【図４】図４は、本発明を適用した第１の実施の形態に係る電子機器の製造方法を説明するための図である。
【図５】図５は、本発明を適用した第１の実施の形態の変形例に係る電子機器の製造方法を説明するための図である。
【図６】図６（Ａ）及び図６（Ｂ）は、本発明を適用した第１の実施の形態の変形例に係る電子機器の製造方法を説明するための図である。
【図７】図７（Ａ）及び図７（Ｂ）は、本発明を適用した第１の実施の形態の変形例に係る電子機器の製造方法を説明するための図である。
【図８】図８（Ａ）〜図８（Ｃ）は、本発明を適用した第２の実施の形態に係る電子機器の製造方法を説明するための図である。
【図９】図９は、本発明を適用した第２の実施の形態に係る電子機器の製造方法を説明するための図である。
【図１０】図１０（Ａ）〜図１０（Ｄ）は、本発明を適用した第２の実施の形態の変形例に係る電子機器の製造方法を説明するための図である。
【符号の説明】
【００６９】
１…電子機器、 １０…ベース基板、 １２…配線パターン、 １４…電気的接続部、 １６…レジスト層、 １８…露出部、 ３０…電子部品、 ３２…導電部、 ３４…ガラス基板、 ４０…樹脂材料、 ４２…微粒子、 ４５…封止部、 ４６…封止部、 ５０…被覆部、 ５４…被覆部、 ５５…被覆部、 ５７…被覆部、 １００…配線基板、 １０１…配線基板、 １０２…配線基板、 １０３…配線基板
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベース基板と、前記ベース基板の表面に形成された、複数の電気的接続部を含む配線パターンと、を有する配線基板と、
複数の導電部を有し、前記複数の導電部が前記複数の電気的接続部と対向して電気的に接続されてなる電子部品と、
前記配線基板を部分的に覆う樹脂部と、
前記ベース基板よりも吸湿性の低い材料で形成された、前記ベース基板の表面における前記配線パターン及び前記樹脂部からの露出部をすべて覆う被覆部と、
を含む電子機器。
【請求項２】
請求項１記載の電子機器において、
前記樹脂部は、前記複数の導電部と前記複数の電気的接続部とを封止する封止部を含み、
前記被覆部は、前記封止部を覆うように形成されてなる電子機器。
【請求項３】
ベース基板と、前記ベース基板の表面に形成された、複数の電気的接続部を含む配線パターンと、を有する配線基板と、
複数の導電部を有し、前記複数の導電部が前記複数の電気的接続部と対向して電気的に接続されてなる電子部品と、
前記ベース基板よりも吸湿性の低い材料で形成された、前記ベース基板の表面における前記配線パターンからの露出部をすべて覆う被覆部と、
を含む電子機器。
【請求項４】
請求項３記載の電子機器において、
前記導電部と前記電気的接続部とを封止する封止部をさらに含む電子機器。
【請求項５】
請求項１又は請求項３記載の電子機器において、
前記被覆部は、前記導電部と前記電気的接続部とを封止するように形成されてなる電子機器。
【請求項６】
ベース基板と、
前記ベース基板の表面に形成された配線パターンと、
前記ベース基板よりも吸湿性の低い材料で形成された、前記ベース基板の表面における前記配線パターンからの露出部をすべて覆う被覆部と、
を含む配線基板。
【請求項７】
ベース基板と、
前記ベース基板の表面に形成された配線パターンと、
前記ベース基板及び前記配線パターンを部分的に覆う樹脂層と、
前記ベース基板よりも吸湿性の低い材料で形成された、前記ベース基板の表面における前記配線パターン及び前記樹脂層からの露出部をすべて覆う被覆部と、
を含む配線基板。
【請求項８】
請求項６又は請求項７記載の配線基板において、
前記配線パターンは、前記ベース基板の表面に形成された複数の電気的接続部を含み、
前記被覆部は、前記電気的接続部を露出させるように形成されてなる配線基板。
【請求項９】
ベース基板と、前記ベース基板の表面に形成された、複数の電気的接続部を含む配線パターンと、を有する配線基板を用意する工程と、
複数の導電部を有する電子部品を用意する工程と、
前記複数の電気的接続部と前記複数の導電部とを対向させて電気的に接続する工程と、
前記電気的接続部と前記導電部とを封止する封止部を形成する工程と、
前記ベース基板よりも吸湿性の低い材料を利用して、前記ベース基板の表面における前記配線パターン及び前記封止部からの露出部をすべて覆う被覆部を形成する工程と、
を含む電子機器の製造方法。
【請求項１０】
ベース基板と、前記ベース基板の表面に形成された、複数の電気的接続部を含む配線パターンと、前記複数の電気的接続部を露出させるように形成された、前記配線パターンを部分的に覆うレジスト層と、を有する配線基板を用意する工程と、
複数の導電部を有する電子部品を用意する工程と、
前記複数の電気的接続部と前記複数の導電部とを対向させて電気的に接続する工程と、
前記電気的接続部と前記導電部とを封止する封止部を形成する工程と、
前記ベース基板よりも吸湿性の低い材料を利用して、前記ベース基板の表面における前記配線パターン、前記レジスト層及び前記封止部からの露出部をすべて覆う被覆部を形成する工程と、
を含む電子機器の製造方法。
【請求項１１】
請求項９又は請求項１０記載の電子機器の製造方法において、
前記被覆部を、前記封止部を覆うように形成する電子機器の製造方法。
【請求項１２】
ベース基板と、前記ベース基板の表面に形成された、複数の電気的接続部を含む配線パターンと、を有する配線基板を用意する工程と、
複数の導電部を有する電子部品を用意する工程と、
前記複数の電気的接続部と前記複数の導電部とを対向させて電気的に接続する工程と、
前記ベース基板よりも吸湿性の低い材料を利用して、前記ベース基板の表面における前記配線パターンからの露出部をすべて覆う被覆部を形成する工程と、
を含む電子機器の製造方法。
【請求項１３】
ベース基板と、前記ベース基板の表面に形成された、複数の電気的接続部を含む配線パターンと、前記複数の電気的接続部を露出させるように形成された、前記配線パターンを部分的に覆うレジスト層と、を有する配線基板を用意する工程と、
複数の導電部を有する電子部品を用意する工程と、
前記複数の電気的接続部と前記複数の導電部とを対向させて電気的に接続する工程と、
前記ベース基板よりも吸湿性の低い材料を利用して、前記ベース基板の表面における前記配線パターン及び前記レジスト層からの露出部をすべて覆う被覆部を形成する工程と、
を含む電子機器の製造方法。
【請求項１４】
請求項１２又は請求項１３記載の電子機器の製造方法において、
前記被覆部を、前記電気的接続部と前記導電部とを封止するように形成する電子機器の製造方法。
【請求項１】
ベース基板と、前記ベース基板の表面に形成された、複数の電気的接続部を含む配線パターンと、を有する配線基板と、
複数の導電部を有し、前記複数の導電部が前記複数の電気的接続部と対向して電気的に接続されてなる電子部品と、
前記配線基板を部分的に覆う樹脂部と、
前記ベース基板よりも吸湿性の低い材料で形成された、前記ベース基板の表面における前記配線パターン及び前記樹脂部からの露出部をすべて覆う被覆部と、
を含む電子機器。
【請求項２】
請求項１記載の電子機器において、
前記樹脂部は、前記複数の導電部と前記複数の電気的接続部とを封止する封止部を含み、
前記被覆部は、前記封止部を覆うように形成されてなる電子機器。
【請求項３】
ベース基板と、前記ベース基板の表面に形成された、複数の電気的接続部を含む配線パターンと、を有する配線基板と、
複数の導電部を有し、前記複数の導電部が前記複数の電気的接続部と対向して電気的に接続されてなる電子部品と、
前記ベース基板よりも吸湿性の低い材料で形成された、前記ベース基板の表面における前記配線パターンからの露出部をすべて覆う被覆部と、
を含む電子機器。
【請求項４】
請求項３記載の電子機器において、
前記導電部と前記電気的接続部とを封止する封止部をさらに含む電子機器。
【請求項５】
請求項１又は請求項３記載の電子機器において、
前記被覆部は、前記導電部と前記電気的接続部とを封止するように形成されてなる電子機器。
【請求項６】
ベース基板と、
前記ベース基板の表面に形成された配線パターンと、
前記ベース基板よりも吸湿性の低い材料で形成された、前記ベース基板の表面における前記配線パターンからの露出部をすべて覆う被覆部と、
を含む配線基板。
【請求項７】
ベース基板と、
前記ベース基板の表面に形成された配線パターンと、
前記ベース基板及び前記配線パターンを部分的に覆う樹脂層と、
前記ベース基板よりも吸湿性の低い材料で形成された、前記ベース基板の表面における前記配線パターン及び前記樹脂層からの露出部をすべて覆う被覆部と、
を含む配線基板。
【請求項８】
請求項６又は請求項７記載の配線基板において、
前記配線パターンは、前記ベース基板の表面に形成された複数の電気的接続部を含み、
前記被覆部は、前記電気的接続部を露出させるように形成されてなる配線基板。
【請求項９】
ベース基板と、前記ベース基板の表面に形成された、複数の電気的接続部を含む配線パターンと、を有する配線基板を用意する工程と、
複数の導電部を有する電子部品を用意する工程と、
前記複数の電気的接続部と前記複数の導電部とを対向させて電気的に接続する工程と、
前記電気的接続部と前記導電部とを封止する封止部を形成する工程と、
前記ベース基板よりも吸湿性の低い材料を利用して、前記ベース基板の表面における前記配線パターン及び前記封止部からの露出部をすべて覆う被覆部を形成する工程と、
を含む電子機器の製造方法。
【請求項１０】
ベース基板と、前記ベース基板の表面に形成された、複数の電気的接続部を含む配線パターンと、前記複数の電気的接続部を露出させるように形成された、前記配線パターンを部分的に覆うレジスト層と、を有する配線基板を用意する工程と、
複数の導電部を有する電子部品を用意する工程と、
前記複数の電気的接続部と前記複数の導電部とを対向させて電気的に接続する工程と、
前記電気的接続部と前記導電部とを封止する封止部を形成する工程と、
前記ベース基板よりも吸湿性の低い材料を利用して、前記ベース基板の表面における前記配線パターン、前記レジスト層及び前記封止部からの露出部をすべて覆う被覆部を形成する工程と、
を含む電子機器の製造方法。
【請求項１１】
請求項９又は請求項１０記載の電子機器の製造方法において、
前記被覆部を、前記封止部を覆うように形成する電子機器の製造方法。
【請求項１２】
ベース基板と、前記ベース基板の表面に形成された、複数の電気的接続部を含む配線パターンと、を有する配線基板を用意する工程と、
複数の導電部を有する電子部品を用意する工程と、
前記複数の電気的接続部と前記複数の導電部とを対向させて電気的に接続する工程と、
前記ベース基板よりも吸湿性の低い材料を利用して、前記ベース基板の表面における前記配線パターンからの露出部をすべて覆う被覆部を形成する工程と、
を含む電子機器の製造方法。
【請求項１３】
ベース基板と、前記ベース基板の表面に形成された、複数の電気的接続部を含む配線パターンと、前記複数の電気的接続部を露出させるように形成された、前記配線パターンを部分的に覆うレジスト層と、を有する配線基板を用意する工程と、
複数の導電部を有する電子部品を用意する工程と、
前記複数の電気的接続部と前記複数の導電部とを対向させて電気的に接続する工程と、
前記ベース基板よりも吸湿性の低い材料を利用して、前記ベース基板の表面における前記配線パターン及び前記レジスト層からの露出部をすべて覆う被覆部を形成する工程と、
を含む電子機器の製造方法。
【請求項１４】
請求項１２又は請求項１３記載の電子機器の製造方法において、
前記被覆部を、前記電気的接続部と前記導電部とを封止するように形成する電子機器の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【公開番号】特開２００７−１４９７６７（Ｐ２００７−１４９７６７Ａ）
【公開日】平成１９年６月１４日（２００７．６．１４）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００５−３３８９５２（Ｐ２００５−３３８９５２）
【出願日】平成１７年１１月２４日（２００５．１１．２４）
【出願人】（０００００２３６９）セイコーエプソン株式会社 (51,324)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１９年６月１４日（２００７．６．１４）
【国際特許分類】
【出願日】平成１７年１１月２４日（２００５．１１．２４）
【出願人】（０００００２３６９）セイコーエプソン株式会社 (51,324)
【Ｆターム（参考）】
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