【課題】製造工程における切断領域への異物の付着やウエハ反りを抑制すること。
【解決手段】本発明は、弾性波素子が形成された基板（１０）上に、弾性波素子の弾性波が振動する機能領域（４０）が第１非被覆部（５０）および個片化するための切断領域（４２）が第２非被覆部（５２）となるように第１封止部（２２）を形成する工程と、第１非被覆部（５０）および第２非被覆部（５２）に蓋をするように、第１封止部（２２）上に第２封止部（２４）を形成する工程と、第２非被覆部（５２）を分割するように基板（１０）および第２封止部（２４）を切断する工程と、を有する弾性波デバイスおよびその製造方法である。 （もっと読む）

【課題】 レーザーマーキングが可能で薄型の弾性表面波装置およびその効率的な製造方法を提供する。
【解決手段】 圧電基板11の下面にＩＤＴ電極とパッド電極と環状電極とが形成されるとともに上面の全体が樹脂膜31で被覆された弾性表面波素子が、絶縁基板41の上面に端子電極および環状導体が形成されるとともに下面に外部電極が形成された実装用基板の上面に、パッド電極と端子電極とを接続するとともに環状電極と環状導体とを接合しＩＤＴ電極を気密封止して実装され、かつ樹脂膜31の周囲から圧電基板11の側面を経て実装用基板の上面にかけて弾性表面波素子を被覆する保護樹脂32が樹脂膜31の上面を露出させて形成された弾性表面波装置である。圧電基板11の上面が樹脂膜31のみで被覆されているので、レーザーマーキングが可能で薄型の弾性表面波装置である。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハーレベルCSPパッケージにおける銅ポスト等形成のためのコスト高の課題と、半導体の積層化された回路形成のための感光性層間絶縁膜のコスト高の課題を簡便な形成方法により解決する製造方法を提供する。
【解決手段】半導体チップ７に封止樹脂５をインクジェット方法によって塗布すると同時に開口部４形成を行い、開口された部分に直接外部端子６を接合することにより、銅ポストなる材料と形成プロセスを省いた、低コストな半導体ウエハーレベルCSPパッケージ。また半導体チップの積層化された回路形成上の上下導通配線の形成において上下配線間の絶縁膜の形成をインクジェット方法により塗布すると同時に開口部形成を行い、開口された部分において下部配線と上部配線とを形成し上下導通配線とすることで安価な層間絶縁膜の製造方法。 （もっと読む）

【課題】バイトの摩耗や欠損を抑制しつつ平坦化し得る樹脂層の形成方法並びにその樹脂層の形成方法を用いた半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】熱膨張率を低減するための混合物が含有された樹脂層３４を基板１０上に形成する工程であって、混合物が基板側に偏在する樹脂層を形成する工程と、樹脂層の表層部をバイト４０により切削することにより、樹脂層の表面を平坦化する工程とを有している。熱膨張率を低減するための混合物が基板側に偏在する樹脂層を形成し、かかる樹脂層の表層部を切削することにより、樹脂層の表面を平坦化するため、熱膨張率を低減するための混合物によってバイトが著しく摩耗したり欠損したりするのを回避することができる。 （もっと読む）

【課題】アンダーフィル樹脂内の気泡の発生を防止する。
【解決手段】絶縁性材質からなるボードコアと、ボードコアの第１の面に形成される金属からなる配線と、配線を覆うソルダーレジスト膜と、ソルダーレジスト膜に設けた細長溝からなる開口とを有し、開口の底には細長い配線が並列に複数本配置される四角形の配線基板と、配線基板の開口の底に並ぶ配線にフリップ・チップ接続される半導体チップと、配線基板と半導体チップとの間の隙間を埋めるアンダーフィル樹脂とを少なくとも有する半導体装置であって、開口は配線基板の４辺に沿って延在し、配線は開口幅員方向に沿って延在し、開口の一対の長辺からなる縁は開口の幅員が長短と繰り返して現れるようなジグザグ縁となり、ジグザグ縁によって形成される開口の幅員外側に向かって窪む窪み縁部分は配線上に対応し、ジグザグ縁によって形成される開口の幅員内側に向かって突出する突出縁部分は隣接する配線間のボードコア上に対応している。 （もっと読む）

【課題】信頼性の高い半導体装置を効率よく製造する方法を提供する。
【解決手段】半導体装置の製造方法は、複数の集積回路１２が形成されてなる第１の面１５と、第１の面１５とは反対側を向く第２の面１６とを有する半導体基板１０を用意する工程と、第１及び第２の層２１，２２を含む複数の層からなる保持部材２０を用意する工程と、半導体基板１０に、保持部材２０を、第１の層２１における第２の層２２と対向する面とは反対側の面が半導体基板１０の第２の面１６と対向するように貼り付ける工程と、保持部材２０の第２の層２２を切断しないように、半導体基板１０を複数の半導体チップ３０に分割し、かつ、第１の層２１を複数の保護膜３２に分割する工程と、保護膜３２を、半導体チップ３０とともに、第２の層２２から剥離する工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】 半田バンプや金バンプを用いるフリップチップ接続に多用される耐熱性樹脂膜とその上に積層するエポキシ系樹脂化合物を有する半導体装置において、特に高温高湿下に長期間保持された後の接着性を改善し、半導体装置の信頼性を向上させるための半導体装置の製造方法、特に表面改質処理方法を提供する。
【解決手段】 半導体素子上に形成する耐熱性樹脂膜とその上に積層するエポキシ系樹脂化合物層とを有する半導体装置において、エポキシ系樹脂化合物層を積層する耐熱性樹脂膜の表面を、窒素、アンモニア、ヒドラジンの少なくとも１種を含有する窒素原子含有ガスを用いてプラズマ処理を行うことを特徴とする半導体装置の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】回路基板上にフリップチップ接続した半導体素子を樹脂封止するにあたって、封止樹脂と半導体素子との界面からの剥離を抑制する。
【解決手段】半導体素子１の裏面１ｂにレーザ光を照射し、表面改質層としてアモルファス構造の層を形成する。このような半導体素子１を回路基板５上にフリップチップ接続する。あるいは、半導体素子を回路基板５にフリップチップ接続した後に、半導体素子の裏面にレーザ光を照射して表面改質層を形成する。表面改質層を有する半導体素子１の裏面１ｂと封止樹脂７とを接触させつつ、封止樹脂７で半導体素子１を封止する。 （もっと読む）

【課題】高い信頼性を備える半導体装置及び製造方法を提供する。
【解決手段】
半導体装置１０は、電極パッド１１ａに電気的に接続された突起電極１４を備える半導体ベアチップ１１と、フレキシブル配線基板からなる配線基板１２と、配線基板１２上に形成されたリード１３と、樹脂シート１５と、を備える。
樹脂シート１５は、半導体ベアチップ１１とリード１３とを一括して覆う。樹脂シート１５によって、リード１３と突起電極１４が剥離することを防止することができ、またリード１３、突起電極１４等が埃、水分等で汚染されるのを防ぐことができる。 （もっと読む）

【課題】 小型化が可能な電子部品装置を提供する。
【解決手段】 本発明の実施例に係る電子部品装置１は、電子デバイス素子であるＦＢＡＲ素子２が形成されるとともに、このＦＢＡＲ素子２に電気的に接続された電極パッド３が形成された基板４と、ＦＢＡＲ素子２が形成された基板表面の素子領域を囲むように、基板４の上面に形成されたダム部５と、基板表面に中空構造が形成されるようにダム部５の上面に配置され、素子領域を覆うためのシート状樹脂６と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】 電子デバイスの作製を簡略化する方法を提供する。
【解決手段】 熱界面材料であると同時にアンダーフィル材料として機能する材料（２６）を備えた電子デバイスの形成方法を開示する。熱伝導性材料（２６）が熱界面材料であると同時にアンダーフィル材料として機能することを特徴とする、熱放散エレメント（２４）、半導体チップ（１４）、基板（１２）および前記熱伝導性材料を備える電子アッセンブリ（１０、２２）についても開示する。 （もっと読む）

【課題】シールド構造を有しノイズ防止が可能で、かつ生産性及び信頼性の高いフリップチップ実装方法及びその実装構造体を提供する。
【解決手段】シールド電極１６と電極端子１４とが配設された半導体素子１０と、外周側接続電極２６及び内部側接続電極２４が配設された配線基板２０と、はんだ粉３２、対流添加剤及びはんだ粉の熔融温度で流動性を有する樹脂３４を含む樹脂組成物３０とを準備する工程と、配線基板２０面上に樹脂組成物３０を塗布する工程と、半導体素子１０と配線基板２０とを位置合せして樹脂組成物３０表面に半導体素子１０を当接する工程と、少なくとも樹脂組成物３０を加熱してはんだ粉３２を熔融するとともに対流添加剤によりはんだ粉３２を自己集合させながら成長させて接続する工程と、樹脂３４を硬化させて半導体素子１０と配線基板２０との間にアンダーフィル樹脂を設ける工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】 基板間への液剤注入において、生産性が高い実用的な方法及び装置を提供する。
【解決手段】 積層基板１１，１２の基板間隙間を真空に排気し、真空に排気された給液チャンバー２内で基板受け具１３に載置した後、積層基板１１，１２の周縁と基板受け具１３で形成された液溜めに液剤Ｌを供給し、積層基板１１，１２の周縁開口を液剤Ｌで塞ぎ、この状態を基板受け具１３が保持する。積層基板１１，１２、液剤Ｌ及び基板受け具１３を一体に移動させて給液チャンバー２外に搬出し、真空より高い圧力下の別の場所に位置させて隙間への液剤Ｌの注入を完了させる。 （もっと読む）

【課題】高耐電圧の半導体チップを基板やパッケージに搭載し樹脂で封止すると、高い逆電圧を印加した時におけるリーク電流が大きくかつ不安定であり設計値どおりの絶縁耐電力が得られない場合がある。
【解決手段】パッケージもしくは基板に搭載された高耐電圧半導体チップに封止用樹脂を塗布し、硬化させる際に、チップの電極もしくはチップからワイヤ等の配線によって接続された電極端子の少なくとも１つと、この電極端子との間で絶縁耐電圧を必要とする他の電極との間に高電圧を印加しながら樹脂を硬化させる。封止用樹脂は、シロキサンによる橋かけ構造を有する有機珪素ポリマーＡと、シロキサン（Ｓｉ−Ｏ−Ｓｉ結合体）による線状連結構造を有する有機珪素ポリマーＢとを交互にシロキサン結合により線状に連結させて有機珪素ポリマーＣを構成し、共有結合で三次元的に連結させた合成高分子化合物を用いる。 （もっと読む）

【課題】光学素子の封止構造において各部材間の熱膨張係数の差によって生じる剥離やクラックを防止する。
【解決手段】光学素子１０と、無機材料基板２１と、光学素子１０を被覆し該光学素子１０の受発光波長に対して透明な無機系の封止部材３９とを有し、無機材料基板２１には電力を送受する第１の金属パターン２５ｎと、基板と封止部材とを実質的に接着するための第２の金属パターン２６を形成する。この第２の金属パターン２６の材料が接着層となって無機系の封止部材３９と無機材料基板２１とを強固に結合する。 （もっと読む）

【課題】 電子部品の実装基板への接合強度が強固で、かつ、電子部品の耐環境性が高い回路モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】 樹脂からなる配置用基板を実装基板上に接合させることにより、配置用基板で電子部品を封止する。 （もっと読む）

【課題】 半導体素子上、もしくは、半導体装置下面に熱可塑性樹脂層を形成する際、熱可塑性樹脂層の量と厚みを制御することができる。
【解決手段】 パッケージ回路基板７と、パッケージ回路基板７上に搭載された半導体素子８と、パッケージ回路基板７の配線と半導体素子８とを電気的に接続した接続手段と、パッケージ回路基板７上の半導体素子８の外囲を封止した樹脂１０と、パッケージ回路基板７の底面に設けられた突起電極１１と、パッケージ回路基板７の底面外周部に設けられた突起部１２ａと、突起電極１１間および突起電極１１と突起部１２ａとの間に設けられたフラックスを含有する熱可塑性樹脂１３とを備えた。これにより、熱可塑性樹脂１３の塗布量と厚みを制御することが容易である。また、熱可塑性樹脂１３によるフィレットの形成を抑え、隣接する電子部品を横転させる可能性を減少させることができる。 （もっと読む）

樹脂封止部分におけるボイドの発生及び経時的な特性劣化が生じ難く、低コスト化され得る電子部品の製造方法を提供する。
実装集合基板１１上に実装された各ＳＡＷ素子２と樹脂フィルム１２とを、ガスバリア性を備えた袋１３の中に入れ、密封する減圧パック工程を設ける。減圧パックされた実装集合基板１１上に実装された各ＳＡＷ素子２間に樹脂フィルム１２を袋１３の内外の圧力差に基づき浸入させることにより、ＳＡＷ素子２を樹脂フィルム１２由来の封止樹脂部４によって封止する封止工程を設ける。 （もっと読む）