【課題】液ダレ等を起こすことなくワイヤに粒子状の樹脂を吹き付けて樹脂コーティングを行うことができる樹脂材料吐出ノズルを提供する。
【解決手段】第１の内径の貫通孔を有するノズル本体部と、ノズル本体部の先端に取り付けられ、第２の内径の貫通孔を有するノズル先端部とを含み、ノズル本体部の貫通孔からノズル先端部の貫通孔を通って、インクジェット方式で樹脂が噴射される樹脂材料吐出ノズルにおいて、ノズル先端部が、疎水性材料からなる。また、ノズル先端部が、貫通孔を形成する親水性材料からなる第１管状部と、第１管状部の周囲を囲みノズル先端部の外壁を形成する疎水性材料からなる第２管状部とを含む。 （もっと読む）

【課題】高熱伝導性の樹脂により被覆された半導体素子を備えた半導体装置、および半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体装置の製造方法は、搭載領域と、この搭載領域に隣接する周辺領域とを有する回路基板２を準備する工程と、前記搭載領域上に半導体素子１を搭載する工程と、半導体素子１の側面および前記周辺領域上を第１の樹脂３ｂにより被覆する工程と、第１の樹脂３ｂから露出した半導体素子１の表面および第１の樹脂３ｂ上を第２の樹脂３ａにより被覆する工程とを備え、第１の樹脂３ｂは第２の樹脂３ａより高い流動性を有し、第２の樹脂３ａは第１の樹脂３ｂより高い熱伝導率を有する。 （もっと読む）

【課題】電子部品と基板とを電気的に接続した後、当該電気的接続部をポリアミド樹脂で封止する電子部品の実装方法において、一般的なポリアミド樹脂を用い、硬化後のポリアミド樹脂の内部にボイドが残存するのを防止するのに適した製造方法を提供する。
【解決手段】ポリアミド樹脂４０の加熱工程では、ポリアミド樹脂４０の外表面４１、４２のうち電子部品２０の下端面２２よりも基板１０の上面１１から遠い部品側外表面４１の温度を、電子部品２０の下端面２２よりも基板１０の一面１１に近い基板側外表面４２の温度に比べて低いものとすることによって、部品側外表面４１は液状としつつ基板側外表面４２を硬化させる第１の工程と、続いて、ポリアミド樹脂４０の外表面のうちの部品側外表面４１の温度を上昇させて、当該部品側外表面４１を硬化させる第２の工程とを行う。 （もっと読む）

【課題】樹脂を注入する際、剥がれや位置ズレなどが発生しない高精度な封止成形方法を提供する。
【解決手段】積層体１１の封止成形方法であって、基板１５と、この基板１５の一面に保持され、一端を自由端、他端を固定端として舌片形状のコンデンサ素子１３を形成した金属箔１２を複数枚積層してなる積層体１１を、成形用金型に設けた有底の凹部１９に懸架した後、この凹部１９に溶融した樹脂２１を注入することで前記積層体１１に浸漬させて封止成形する成形方法であって、前記浸漬は、凹部１９に注入された樹脂２１の表面と略平行となるように積層体１１の主面から徐々に浸漬させて、一定時間前記樹脂２１を加圧した後硬化させた。 （もっと読む）

【課題】基板上に隣接させて接着する電子部品間の接着材の形状を所望の形状にして、信頼性を向上させる。
【解決手段】基板３０と、当該基板３０に電気的に接続された隣接する電子部品３１・３２との接続信頼性を向上させる電子部品の接着方法であって、隣接する電子部品３１・３２の周囲に接着材３５を塗布する接着材塗布ステップと、当該接着材塗布ステップによって隣接する電子部品３１・３２間に塗布された接着材３５の上から接着材３５の形状を所望のフィレット部３６形状に規定するための逆フィレット部形状の形成型４１を載置する型載置ステップと、当該型載置ステップによって逆フィレット部形状の形成型４１が載置された状態で接着材３５を硬化させる硬化ステップと、を含む。 （もっと読む）

【課題】ケーシングには上方に開口するように樹脂注入口が形成されており、この樹脂注入口から定量の樹脂を注入するが、電子部品が内蔵されたケーシング内に短時間で確実に樹脂を充填することのできる樹脂充填装置を提供する。
【解決手段】ケーシング４を載置した状態で回転する回転板１を備え、この回転板１の上面に、ケーシング４の樹脂注入口４１を回転軸心Ｒ上に位置させ、かつ上方に開口するように保持する保持機構３を設け、回転板１とともにケーシング４を回転させた状態で樹脂注入口４１に上方から樹脂を注入する。 （もっと読む）

【課題】 ３００℃以上の高温で半導体チップと基板又は半導体チップ間を半導体封止用接着剤を介して接続する場合のボイドの発生を十分に抑制できる半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】 バンプ又は金属配線を有する半導体チップとバンプ又は金属配線を有する基板とを、半導体封止用接着剤を介して３００℃以上の温度で接続するとともに、上記半導体チップと上記基板との間の空隙を上記半導体封止用接着剤で封止充てんする工程を有しており、上記半導体封止用接着剤として、（ａ）熱重量減少量が３５０℃で５０％以下であるエポキシ樹脂と、（ｂ）熱重量減少量が３５０℃で５０％以下である硬化剤と、を含有する半導体封止用接着剤を用いる、半導体装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】アンダーフィルを電子部品の下面全域に均一に充填できる電子部品実装基板、及び当該電子部品実装基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】回路基板１０と、回路基板１０に実装された電子部品２０と、を備え、電子部品２０が実装された回路基板１０の実装面１１と電子部品２０との間に形成された隙間にアンダーフィル３０を注入可能な電子部品実装基板１であって、回路基板１０における電子部品２０に対向する部分には、アンダーフィル３０を注入する注入穴１３が回路基板１０の厚さ方向に貫通して形成され、実装面１１における注入穴１３の周縁近傍には、注入されたアンダーフィル３０の実装面１１における流れを規制する規制部１４が設けられる。 （もっと読む）

【課題】溶剤揮発量の多いシート樹脂を用いても、樹脂の高い充填性が得られ、実装済み素子の接合部に対するダメージが抑えられ、ボイドが発生しないようにした、電子部品の製造方法及びその製造装置を提供する。
【解決手段】「シート樹脂積層工程」で、金属製のベース板２１の上にセパレータ２２、実装基板２３及びシート樹脂２４をこの順に積層し、その上部に更にセパレータ２５を配置して、パック３０内に入れ、基板入りパック５０を作成する。その後、「溶剤揮発工程」で、基板入りパック５０を加熱ラミネート装置の加熱ステージにセットし、減圧するとともにシート樹脂２４の硬化温度未満の温度にまで加熱する。このことによってシート樹脂中の溶剤を揮発させる。「樹脂充填封止工程」で、パック３０をシールしてラミネートパックを密封し、真空チャンバーを開放して大気圧下に戻す。その後、パックのまま加熱し、シート樹脂を本硬化させる。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の封止用に用いた場合に作業性に十分優れており、３００℃以上に加熱した場合であってもボイドの発生を十分に抑制し、接続信頼性と絶縁信頼性とに十分優れた半導体装置を製造可能な半導体封止用フィルム状接着剤を提供すること。
【解決手段】本発明の半導体封止用フィルム状接着剤は、（ａ）エポキシ樹脂と（ｂ）硬化促進剤とを含有する。そして、（ｂ）硬化促進剤が１２０℃以上の融点を有し、（ｂ）硬化促進剤の活性領域が１２０℃以上であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】半導体チップと基板との高い接続信頼性を有する半導体装置を効率的に製造できる方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明に係る半導体装置の製造方法は、半導体ウェハ１の一方面Ｓ１に形成された突起電極２を埋め込むように絶縁性樹脂層３を形成する被覆工程と、ダイシングテープ５上に半導体ウェハ１を固定するダイシング準備工程と、半導体ウェハ１を絶縁性樹脂層３とともに切断して半導体チップ８を得るダイシング工程と、絶縁性樹脂層３を有する半導体チップ８をピックアップするピックアップ工程と、基板１２の表面に設けられた電極１２ａ及び半導体チップ８の突起電極２の位置を合わせる位置調整工程と、位置調整工程後、半導体チップ８を基板１２に押し当てるとともに熱を加えることによって、半導体チップ８を基板１２に実装する接続工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】半導体素子と配線回路基板との間の封止部分にボイドをつくることなく、かつ、効率よく製造できる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体素子３の端子形成面および配線回路基板５の端子形成面の少なくとも一方に、封止材２を配置する封止材配置工程と、１３３００Ｐａ（絶対圧）以下の減圧下で、配線回路基板５の端子５ａと半導体素子３の端子３ａとを、上記封止材２を介して対向させた状態で、配線回路基板５と半導体素子３とを押圧して一体化する封止工程と、大気圧下で、上記配線回路基板５の端子５ａおよび半導体素子３の端子３ａの少なくとも一方を加熱溶融することにより、上記両端子３ａ，５ａを接続する端子接続工程とを備えている。 （もっと読む）

【課題】耐湿性が劣る蛍光体の劣化を防止するとともに、耐熱性，耐光性及び非ガス透過性に優れた発光装置を得ること。
【解決手段】発光素子を蛍光体含有ガラスにより封止する発光装置の製造方法において、ガラス粉末と、少なくとも硫化物系蛍光体及びアルミン酸塩系蛍光体の一方を有する蛍光体粉末とを混合し、該蛍光体粉末が該ガラス粉末に分散された混合粉末を生成する混合工程と、前記混合粉末を加熱・軟化させて一体化させた後に、該混合粉末を固化して蛍光体分散ガラスを生成するガラス生成工程と、前記蛍光体分散ガラスをホットプレス加工により発光素子が搭載された搭載部に融着し、前記発光素子を前記搭載部上で前記蛍光体分散ガラスにより封止するガラス封止工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】実装基板と電子部品との空間部を接着剤で充填する際に、ボイドの発生と、電子部品裏面への接着剤付着と、電子部品外周位置における接着剤隆起を同時に防止した接着剤充填用のシートおよびそれを用いた電子装置の製造方法、製造装置を提供する。
【解決手段】電子装置は、実装基板２と、実装基板２に実装された電子部品３との間の空間部を充填する接着剤５を、シート１１の一面側に塗布する工程と、減圧下で、シート１１の一面側を実装基板２に実装された電子部品３の裏面に接触させると共に、接着剤５を電子部品３の外縁部に接触させて接着剤５を空間部に充填させる工程と、シート１１を電子部品３に接触させた状態で、減圧下から大気圧下に戻した後、シート１１の他面側に加熱ヘッドを押し付けて、該加熱ヘッドによりシート１１を介して電子部品３を加熱し、接着剤５を硬化させる工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】 電子部品の樹脂封止の際に生じるリーク不良、樹脂侵入不良等による不良品の発生を防止できるとともに、多数の電子部品をまとめて簡単に樹脂封止できる。
【解決手段】 集合基板３の主面に形成された配線電極上に、フェースダウン・ボンディングにより、ＳＡＷチップ２を実装した電子部品の製造方法において、ＳＡＷチップ２実装済みの集合基板３の主面に樹脂シート６を載置する工程と、柔軟性をもつ密閉袋Ｐ内に実装済み集合基板３を収納した後、密閉袋Ｐを密閉する工程と、収納袋Ｐを液体Ｌを満たした加圧容器Ｔ内に投入した後、加圧容器Ｔを密閉する工程と、加圧容器Ｔ内に加圧流体を供給し、加圧容器Ｔ内の圧力を上昇させつつ、樹脂シート６を硬化させ、ＳＡＷチップ２と実装済み集合基板３の主面側に密着・貼付させて樹脂封止する工程と、加圧容器Ｔから密閉袋Ｐを取り出す工程と、密閉袋Ｐから樹脂封止済みの実装済み集合基板３を取り出す工程と、取り出した樹脂封止済みの集合基板３を個片３ａに切断する工程と、からなる電子部品の製造方法に関する。 （もっと読む）

【課題】導通信頼性の高い電気装置を低コストに提供する。
【解決手段】
配線基板６０上に配置されたランド部分６３、６４と、電気部品６５の接続端子６７、６８とが互いに対向し、異方導電接着剤の導電性粒子５９によって電気的に接続されている接続部分４１、４２を有する電気装置４０であって、
接続部分として、第一の接続部分４１と、第一の接続部分よりも導電性粒子の含有率が少ない第二の接続部分４２を設ける。 （もっと読む）

【課題】絶縁層間の密着性と配線層間の接続信頼性に優れた半導体装置とその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体装置は少なくとも、半導体構成体Ｈの側面を封止する側方絶縁層２２中に、積層プレスの際に流れ出た樹脂からなる樹脂領域部２３ａを有している。本半導体装置の製造においては少なくとも、積層プレスの際に流れ出る樹脂の逃がし空域部２３を設けた半硬化状態の絶縁材をベースプレート８上に配置して積層する工程を有している。 （もっと読む）

【課題】外部からの局所的押圧による非破壊の信頼性が高い半導体装置を歩留まり高く作製する方法を提供する。
【解決手段】単結晶半導体基板またはＳＯＩ基板を用いて単結晶基板またはＳＯＩ基板を用いて形成された半導体素子を有する素子基板を形成し、素子基板上に有機化合物または無機化合物の繊維体を設け、素子基板及び繊維体上から有機樹脂を含む組成物を塗布し、加熱することにより、素子基板上に有機化合物または無機化合物の繊維体に有機樹脂が含浸された封止層を形成して半導体装置を作製する。 （もっと読む）

【課題】樹脂材の充填効率が良く、型面を汚すことなく未充填領域のない成形品質に優れたアンダーフィルモールドが行なえる樹脂封止装置を提供する。
【解決手段】半導体チップ１の樹脂注入方向上流側において当該半導体チップ１と回路基板３の隙間を覆って供給された樹脂材１８が、空圧回路１４より第１の密閉空間１６に圧縮空気を送り込みかつ吸引回路１５より第２の密閉空間１７からエアを吸引しながらアンダーフィルモールドされる。 （もっと読む）

【課題】電子部品と樹脂の間の界面、および、樹脂間の界面における密着性を向上させることにより、電子部品の腐食や劣化を防ぐことができる封止方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る封止方法は、電子部品１０を硬化性樹脂４で被覆し、硬化性樹脂４の表面を、所定の熱可塑性樹脂を主成分とする粉末状の第１の熱可塑性樹脂組成物５で被覆する。その後に、硬化性樹脂４を硬化する。その後、第１の熱可塑性樹脂組成物５の表面を、所定の熱可塑性樹脂を有する第２の熱可塑性樹脂組成物６で封止する。 （もっと読む）