【課題】
半導体素子と基板がはんだで接合され、樹脂でモールドされる半導体装置の信頼性を高めることを目的とする。
【解決手段】
はんだ材１０６に易揮発金属（Zn、Mg、Sb）を含むはんだを用い、半導体素子１０４とリードフレーム１０２を接合し、ワイヤボンディングを実施した後、真空加熱処理を加え、はんだ中の易揮発金属を揮発させ、基板表面に付着してリードフレームとの合金１０３を形成させることで、基板表面を粗化し、封止樹脂１０１と基板の密着力を向上させる。 （もっと読む）

【課題】ボンディング面と接続部材との密着性を高くするとともにボンディング面と樹脂封止のための樹脂との密着性を高くし、従来の半導体装置よりも高い信頼性を有する半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体チップ１１０と、半導体チップ１１０を搭載するための第１リードフレーム１２０と、ボンディング面１３２を有する第２リードフレーム１３０，１４０とを備え、第２リードフレーム１３０，１４０におけるボンディング面１３２，１４２は、接続部材１５０を介して半導体チップ１１０と電気的に接続され、半導体チップ１１０、第１リードフレーム１２０及び第２リードフレーム１３０，１４０が樹脂封止により一体化された半導体装置であって、ボンディング面１３２，１４２は、第１の粗化処理が施された第１の粗化面であり、めっきを介することなく接続部材１５０と接続されていることを特徴とする半導体装置。 （もっと読む）

【課題】封止性能が向上したダイパッド露出型パッケージの半導体装置を提供する。
【解決手段】この半導体装置１０は、以下の構成を備えている。裏面に、平面視で外縁に沿って、当該外縁よりも内側に設けられた凸部２２２を備えるダイパッド２２０と、ダイパッド２２０の裏面の反対側の一面に搭載された半導体チップ１００と、ダイパッド２２０から間隔を隔てて当該ダイパッドの外縁に沿って当該ダイパッドの周囲に配置された複数のリード端子２４０と、ダイパッド２２０、半導体チップ１００、および複数のリード端子２４０の少なくとも一部を封止した封止樹脂３００と、を備えている。ダイパッド２２０の裏面のうち、凸部２２２および凸部２２２によって囲まれた領域２２４は、封止樹脂３００の下面から露出しており、凸部２２２の頂面は、封止樹脂３００の下面と同一面を形成している。 （もっと読む）

【課題】本発明は、リードフレーム表面に、樹脂との密着性を向上させるための凹部を形成する場合であっても、ダイシング時のカットストレスによるリードフレームの塑性変形を防止することが可能な、光半導体装置用リードフレーム、樹脂付き光半導体装置用リードフレーム、および光半導体装置を提供することを目的とするものである。
【解決手段】リードフレーム表面の前記連結部の近傍以外の領域に前記凹部を形成し、前記連結部の近傍領域には前記凹部を形成しないようにして、前記連結部の近傍領域のリードフレームの厚みを、前記凹部が形成された領域の厚みよりも厚く保つことにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】熱放散性や製造容易性に優れ、かつ水分等の異物の侵入を抑えたＣＳＰ構造の半導体装置、並びにその半導体装置を構成するリードフレームを形成するための異形断面条及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の一態様において、突起３が形成された部分であるアウターリードとしての２つの厚肉部２Ａ、及び２つの厚肉部２Ａの間のインナーリードとしての薄肉部２Ｂを有するリードフレーム５Ａと、ボンディングワイヤ１２を介して薄肉部２Ｂに電気的に接続される半導体チップ１１と、リードフレーム５Ａ及び半導体チップ１１を封止する樹脂パッケージ１４と、を含み、リードフレーム５Ａの上面及び下面の樹脂パッケージ１４に接触する部分に、突起３に平行な線状の微小溝４Ａ、４Ｂが形成され、微小溝４Ａ、４Ｂの深さは前記突起の高さよりも小さく、２つの厚肉部２Ａの一部が樹脂パッケージ１４の底面及び側面に露出する半導体装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、金属基板の表面側に内部端子と裏面側に外部端子を一体的に有する端子部を、一平面内に複数個、それぞれ互いに電気的に独立して配置し、前記端子部の内部端子と光半導体素子の端子とを電気的に接続し、前記端子部の裏面を外部に露出させるように全体を樹脂封止した樹脂封止型の光半導体装置に用いられる光半導体装置用リードフレームにおいて、垂直方向に対する剥離力に対して樹脂の脱離を防止することが可能な光半導体装置用リードフレーム、樹脂付き光半導体装置用リードフレーム、光半導体装置、および、光半導体装置用リードフレームの製造方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】光半導体装置用リードフレームの表面側に、樹脂との密着性を向上させるための凹部を形成し、前記凹部の内部を、その開口よりも広く形成することにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】樹脂封止型の半導体パッケージにおいて、半導体チップ搭載用のダイボンディング材のクラックを防止する。
【解決手段】半導体チップＣＰ１を、ダイボンディング材ＤＢ１を介してダイパッドＤＰ１の上面ｆ１に搭載し、絶縁性樹脂ＩＲ１によって封止する。前記絶縁性樹脂ＩＲ１と接触するダイパッドＤＰ１の上面ｆ１を粗面化し、ダイパッドＤＰ１の裏面ｆ２およびアウターリード部ＯＬ１は粗面化しない。 （もっと読む）

【課題】信頼性及び封止材との接着性を向上できるテープキャリア付き半導体実装用導電基材の表面処理方法、この処理方法を用いてなるテープキャリア付き半導体実装用導電基材、およびこれらを用いた半導体パッケージを提供することを目的とする。
【解決手段】テープキャリア付き半導体実装用導電基材に腐食抑制剤を含有する第１の化学粗化液を接触させて半導体実装用導電基材の表面に粗化形状を形成する第１粗化工程を有する、テープキャリア付き半導体実装用導電基材の表面処理方法。第１粗化工程の後に、さらに腐食抑制剤を含有する第２の化学粗化液に接触させる第２粗化工程を有する、前記のテープキャリア付き半導体実装用導電基材の表面処理方法、この表面処理を用いてなるテープキャリア付き半導体実装用導電基材、およびこれらを用いた半導体パッケージ。 （もっと読む）

【課題】モールド樹脂の剥離を抑制可能な半導体装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体チップ２０と、一面１０ａを有すると共に一面１０ａに導電性部材搭載領域を有し、導電性部材搭載領域に半導体チップ２０が導電性部材３０を介して搭載される搭載部材１０と、搭載部材１０の少なくとも一部および半導体チップ２０を封止するモールド樹脂４０と、を有し、搭載部材１０の一面１０ａのうちモールド樹脂４０と接する部位が凹凸形状とされている半導体装置において、搭載部材１０のうちモールド樹脂４０と接する部位の表面に水酸化物１３を形成する。 （もっと読む）

【課題】ワイヤの接続の信頼性を高めるとともに、タブとレジンとの剥離を抑止した半導体装置を提供する。
【解決手段】封止体２の一面に露出するタブ４，タブ吊りリード及び複数のリード７と、封止体２内に位置しタブ４の表面に接着剤５で固定される半導体素子３と、半導体素子３の電極とリード７を電気的に接続する導電性のワイヤ２５と、半導体素子３の電極と半導体素子３から外れたタブ４の表面部分を電気的に接続する導電性のワイヤ２５とを有するノンリード型の半導体装置１であって、タブ４はその外周縁が半導体素子３の外周縁よりも外側に位置するように半導体素子３よりも大きくなり、半導体素子３が固定される半導体素子固定領域と、ワイヤ２５が接続されるワイヤ接続領域との間の前記タブ４表面には、半導体素子固定領域を囲むように溝２０が設けられている。タブ４はその断面が逆台形となり、周縁はパッケージ２内に食い込んでいる。 （もっと読む）

【課題】リードフレームに搭載されたＬＥＤ素子を傷付けることなく、プラズマ洗浄するプラズマ洗浄装置を提供すること。
【解決手段】収納装置２内の３つの収納ブロック１０の各収納溝１３内に複数枚のリードフレーム３が収納されて開閉扉が閉じた状態で、プラズマ洗浄装置１において真空状態にされたチャンバー１Ａ内にプラズマ反応性ガスを供給すると共に、一対の電極のうちの一方に高周波電源により高周波を印加して前記反応性ガスをプラズマ化して前記リードフレーム３を洗浄する。このとき、収納装置２の各収納溝１３内に収納された状態の各リードフレーム３は各マグネット１４の磁力により下方に引かれて垂直状態に自立するので、傾いて各リードフレーム３は上端部が互いに近くなったり、逆に遠くなったりしないようにすることができる。 （もっと読む）

【課題】封止材等との接着性が良好であり、電気特性及び放熱性の低下を抑制することができ、低温処理可能であって、生産性に優れ、キズやコスレなどの痕が付きにくい、半導体実装用導電基材の表面処理方法を提供する。
【解決手段】半導体実装用導電基材に、腐食抑制剤、硫酸及び過酸化水素を含有する化学粗化液を接触させて表面に粗化形状を形成する粗化工程を有し、前記腐食抑制剤は、１，２，３−ベンゾトリアゾール及び５−アミノ−１Ｈ−テトラゾールを含有し、前記粗化工程の後に、前記粗化工程で表面に形成される有機皮膜を、アミンを含有するアルカリ性溶液に接触させて除去する皮膜除去工程を有する半導体実装用導電基材の表面処理方法。 （もっと読む）

【課題】はんだにより半導体チップを板状のダイパッドに接合した構成の半導体装置において、その信頼性の向上及び小型化・薄型化を図ることができるようにする。
【解決手段】はんだ４により半導体チップ２を接合するダイパッド３を備え、ダイパッド３の平坦な上面３ａのうち半導体チップ２の配置領域に、前記上面３ａから窪んではんだ４を収容する凹部１２が形成されたリードフレームを提供する。また、前記凹部１２が、前記ダイパッド３の上面３ａよりも低く位置して当該上面３ａに平行する平坦な底面１２ａと、当該底面１２ａの周縁から前記ダイパッド３の上面３ａに向かうにしたがって前記配置領域から離れるように延びる傾斜面１２ｂとによって構成されているリードフレームを提供する。 （もっと読む）

【課題】封止材等との接着性が良好であり、電気特性及び放熱性の低下を抑制することができ、低温処理可能であって、生産性に優れ、キズやコスレなどの痕が付きにくい、半導体実装用導電基材の表面処理方法を提供する。
【解決手段】腐食抑制剤、硫酸及び過酸化水素を含有する化学粗化液を接触させて銅表面に粗化形状を形成する粗化工程を有し、前記腐食抑制剤は、１，２，３−ベンゾトリアゾール及び５−アミノ−１Ｈ−テトラゾールを含有し、前記粗化工程の後に、前記粗化工程で表面に形成される有機皮膜を、アミン及び、水酸化ナトリウム、水酸化カリウムから選択されるアルカリ金属化合物を含有しているアルカリ性溶液に接触させて除去する皮膜除去工程を有する銅表面の処理方法。 （もっと読む）

【課題】端子板の一端部及びこれに電気接続された半導体チップをモールド樹脂で封止し、端子板の他端部をモールド樹脂の外面から突出した半導体装置において、端子板の他端部を折り曲げても、端子板とモールド樹脂との密着性低下を抑制でき、かつ、半導体装置の製造効率向上を図れるようにする。
【解決手段】モールド樹脂８の平坦な第一外面８ａに、端子板４，５の他端部４２，５２の突出方向の先端をネジにより固定するためのネジ止め部８１を形成し、端子板４，５の他端部４２，５２を、前記第一外面８ａに隣り合うと共にこの第一外面８ａと異なる向きに面するモールド樹脂８の第二外面８ｃから略垂直に突出させた半導体装置１を提供する。 （もっと読む）

【課題】部分的な粗化処理を短時間で可能にする金属プレス加工方法及びそれにより得られる樹脂封止用の金属部品の樹脂に対する接着性、密着性を確保し、封止性及び剥離強度に優れた樹脂封止金属部品を提供する。
【解決手段】樹脂封止金属部品は、プレス加工された例えばリードフレームのような金属部品３と、金属部品３を封止する封止樹脂５とを有する。金属部品３の少なくとも一部で封止樹脂が密着する被封止部にプレス加工の粗面７が形成される。このプレス加工粗面は、微細な凹凸を繰り返す第１の凹凸面７ａと、さらにこの第１の凹凸面上に形成される該第１の凹凸面より微細な凹凸よりなる第２の凹凸面７ｂとにより構成されている。被封止部における板厚側面には、微細な溝列のプレス抜き加工面７ｃが形成され、必要に応じてこのプレス抜き加工面にも第２の凹凸面７ｂ同様の凹凸が形成される。 （もっと読む）

【課題】端子板の一端部に半導体チップを電気接続した上でモールド樹脂により封止し、端子板の他端部をモールド樹脂から突出してなる半導体装置において、半導体チップへの水分の到達を防いで電気的な信頼性の向上を図れるようにする。
【解決手段】半導体チップを搭載する板状のダイパッド２と、ダイパッド２の周囲に間隔をあけて配される枠体部５と、枠体部５からダイパッド２に向けて延びて、ダイパッド２と枠体部５とを連結する連結リード６と、枠体部５からダイパッド２に向けて延びて、枠体部５に連結されると共にダイパッド２に対して間隔をあけて配される端子板３，４とを備え、連結リード６の幅寸法を前記端子板３，４の幅寸法よりも小さく設定した半導体装置製造用のリードフレーム１を提供する。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、表面粗さが低く、ロールスクラッチのない表面特性を有し、めっきの密着性に優れた銅又は銅合金部材の製造方法とその部材並びにこれをリードフレーム材として備える半導体パッケージを提供する。
【解決手段】本発明は、フィルムラッピング処理された算術平均粗さ(Ｒａ)が０.０２μｍ以上０.０５μｍ未満である表面粗さを有するロールを用いて、圧下量を１０〜５０μｍの範囲内で仕上げ圧延を行う銅又は銅合金部材の製造方法にあり、その製法によって得られ、材料表面に長さが５０μｍ以上及び幅が３μｍ以上である突起状のロールスクラッチが存在しないこと、更に、材料表面の算術平均粗さ(Ｒａ)が０.０５μｍ以下及び最大高さ(Ｒｚ)が０.０８μｍ以下である銅又は銅合金部材にある。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤチップパッケージ基板として、金属製のリードフレーム構造を採用しつつ、高価なＬＥＤチップの封止樹脂を、より限定的に注入可能にする。
【解決手段】リードフレームは、ＬＥＤチップが搭載される本体部と、この本体部の両側に位置して本体部とは直交する方向に、ＬＥＤチップの発光方向と同じ側に伸びる一対の壁部を備える。一対の壁部は、リードフレームを分割する開口により互いに分離されて、一対の接続電極として機能する。リードフレームの本体部のおもて面にＬＥＤチップを固定して、このＬＥＤチップの接続電極を分割したリードフレームのそれぞれと接続する。リードフレームの両側の壁部の間のスペースに透明樹脂を用いて樹脂封止する。リードフレームの裏面側に絶縁層を接着剤により貼り付ける。 （もっと読む）

【課題】半導体素子の固着に用いられる導電性固着材が半導体素子の外周に染み出すと、導電性固着材と封止樹脂の密着性が悪いため、封止樹脂とアイランドの密着性が劣化する問題がある。一方で、半導体素子の外周への導電性固着材の染み出しが全くないと、導電性固着材の濡れの状態が目視できない。
【解決手段】アイランドとアイランド主面に導電性固着材で固着される半導体素子と、半導体素子と電気的に接続されて一部が外部に導出するリードと、これらを一体的に被覆する封止樹脂とを備えている。アイランドの主面に、半導体素子の側辺に沿って帯状に溝を設ける。溝は半導体素子のコーナー部下方において不連続とする。導電性固着材はリフローで液状となった場合に溝で規制され、半導体素子の側辺からの染み出しを低減できる。溝が不連続な領域では若干量の導電性固着材を染み出させ、導電性固着材の濡れを視認可能とする。 （もっと読む）