【課題】不揮発性メモリ部内蔵のＳＲＡＭの特性の向上を図る。
【解決手段】ＳＲＡＭを構成するアクセストランジスタＡｃｃ１とビット線ＢＬとの間に抵抗変化層Ｒを有するＲｅＲＡＭ部ＲＭ１を設け、アクセストランジスタＡｃｃ２とビット線／ＢＬとの間に抵抗変化層Ｒを有するＲｅＲＡＭ部ＲＭ２を設ける。ＳＲＡＭ通常動作期間の終了時において、例えば、蓄積ノードＡに低電位（Ｌ＝０Ｖ）、蓄積ノードＢに高電位（Ｈ＝１．５Ｖ）が保持されている場合、ＲｅＲＡＭ部ＲＭ１をオン状態（ＯＮ）とし、ＲｅＲＡＭ部ＲＭ２をオフ状態（ＯＦＦ）とすることで、ＳＲＡＭの保持データをＲｅＲＡＭ部へ書き込み、再び、ＳＲＡＭ通常動作となった場合には、蓄積ノードＡおよびＢに対応するデータ書き戻すとともに、ＲｅＲＡＭ部ＲＭ１、ＲＭ２の双方をオン状態に（リセット）する。 （もっと読む）

【課題】チップサイズを増大することなく、キャパシタの容量を増やすことができる半導体集積回路を提供する。
【解決手段】半導体基板１０上にメインブロック１１と周辺ブロック１２とが混載された半導体集積回路において、半導体基板１０上のメインブロック１１に形成され、第１のトレンチキャパシタを有するメイン回路と、半導体基板１０上の周辺ブロック１２に形成され、第２のトレンチキャパシタを有するアナログ回路とを備える。 （もっと読む）

【課題】種々の回路ブロックを単一の集積回路（ＩＣ）に集約するために、不揮発性メモリーブロックをロジック機能ブロックにまとめる。
【解決手段】結合素子と第一のセレクトトランジスターを有している。結合素子は第一の伝導領域において形成されている。第一のセレクトトランジスターは、第一の浮遊ゲートトランジスターおよび第二のセレクトトランジスターに直列的に接続されており、それらは全て第二の伝導領域に形成されている。結合素子の電極および第一の浮遊ゲートトランジスターのゲートは、モノリシックに形成された浮遊ゲートである。第二の伝導領域は第一の伝導領域と第三の伝導領域の間に形成され、第一の伝導領域、第二の伝導領域、および第三の伝導領域は、ウェルである。 （もっと読む）

【課題】注入した導電性不純物により形成される結晶欠陥の密度を低減し、歩留まり率が向上するような半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の実施形態にかかる半導体装置の製造方法は、半導体基板を加熱することにより、半導体基板の基板温度を２００から５００℃の間の所望の温度に維持すると同時に、半導体基板に導電性不純物をイオン注入法もしくはプラズマドーピング法を用いてドーピングし、ドーピングした導電性不純物を活性化させるための活性化処理を行う。 （もっと読む）

【課題】高品質な半導体装置を提供する。
【解決手段】第１の絶縁膜１１１、第１の電極１１２、第２の絶縁膜１１３、及び第２の電極１１４を含むゲート構造を有するメモリセルＭＣが複数設けられた記憶部１１と、少なくとも外部１００からのデータを受信し、記憶部にデータを供給する端子１５と、第１の絶縁膜、第１及び第２の電極とを含むゲート構造を有し、電流経路の一端に第１の電圧が印加される第１導電型の第１のトランジスタ１６ａ、一端が第１のトランジスタの電流経路の他端に接続され、他端が端子に接続される第１の抵抗素子１６ｂ、一端が端子及び第１の抵抗素子の他端に接続される第２の抵抗素子１６ｃ及び、ゲート構造を有し、電流経路の一端が第２の抵抗素子の他端に接続され、電流経路の他端に第２の電圧が印加される第２導電型の第２のトランジスタ１６ｄを含む第１の回路１６と、を備える。 （もっと読む）

【課題】ビット線接続部の微細化を実現する不揮発性半導体記憶装置を提供する。
【解決手段】不揮発性半導体記憶装置は、ｐ型の半導体基板１０１と、半導体基板１０１内に形成され、メモリセルのビット線とセンスアンプ部を接続するビット線接続トランジスタＨＴｋが形成されるｐ型の第１のＰウェル１０２と、第１のＰウェル１０２を囲み、第１のＰウェル１０２を半導体基板１０１から電気的に分離するｎ型の第１のＮウェル１０３と、を備える。 （もっと読む）

【課題】ＳＴＩの形成によるウェル拡散層の不純物濃度の変化を抑制し、かつ、ウェル拡散層のドーズロスを抑制した半導体記憶装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体記憶装置は、半導体基板を備える。メモリセル領域には、複数のメモリセルが半導体基板上に形成されている。周辺回路領域には、複数のメモリ素子を制御する複数の半導体素子が形成されている。素子分離領域は、複数のメモリセル間を分離し、あるいは、複数の半導体素子間を分離する。周辺回路領域において半導体素子が形成されているアクティブエリアの不純物濃度は、半導体基板の表面に対して水平方向に素子分離領域の側面からアクティブエリアの内部へ向かって低下している。 （もっと読む）

【課題】セルベース設計において複数の記憶素子セルが配置される構成において、効率的に且つ確実に複数ビットのソフトエラーの発生を抑制することが可能なセルの配置構造を提供する。
【解決手段】回路素子セルの配置構造は、第１の方向に延展するセル配置列上に並べられた複数の記憶素子セルと、複数の記憶素子セルの各々の領域において第１の方向に垂直な第２の方向に並べられた第１のＮウェル及び第１のＰウェルと、複数の記憶素子セルのうち少なくとも２つの互いに隣接する記憶素子セルの間に設けられ、セル配置列の幅に亘る長さを各々が有する第２のＮウェル及び第２のＰウェルとを含み、第１のＮウェルと第２のＮウェルとは一体であり、第１のＰウェルと第２のＰウェルとは一体である。 （もっと読む）

【課題】半導体集積回路の微細化に伴い非常に短くなったゲート長を有するトランジスタにおいて、ゲート絶縁膜におけるリーク電流の発生を抑制し、トランジスタとしての機能を高めることが可能な半導体装置を提供する。
【解決手段】主表面を有する半導体基板ＳＵＢと、半導体基板ＳＵＢの主表面に形成された１対のソース／ドレイン領域と、１対のソース／ドレイン領域に挟まれる領域上であって、主表面に接するように形成されたゲート絶縁膜ＡＦＥと、ゲート絶縁膜ＡＦＥの上面に接するように形成されたゲート電極ＰＯとを備える。上記１対のソース／ドレイン領域の一方から他方へ向かう方向のゲート電極ＰＯの長さは４５ｎｍ未満である。ゲート絶縁膜ＡＦＥは反強誘電体膜を有する。 （もっと読む）

【課題】 ＣＭＯＳ型半導体装置におけるデュアルゲート構造のゲート電極をエッチングにより形成する時に、局所的なゲート絶縁膜の「突き抜け」やゲート電極サイドエッチ等の欠陥が発生することを防止できる製造方法を提供する。
【解決手段】 ゲート絶縁膜５を介して半導体基板１上に形成されたシリコン膜等の、実質的に不純物を含まない半導体膜６を選択的にエッチングしてゲート電極７を形成する。隣接するゲート電極７間の領域をレジスト等の絶縁膜９で埋め込む。さらに例えば所定のゲート電極７が形成された領域を覆うマスク層１０を形成し、絶縁膜９とマスク層１０とをマスクとして、マスク層１０で覆われないゲート電極７にイオン注入等の手段により所定導電型の不純物を導入する。同様の方法を用いてマスク層１０で覆われていたゲート電極７に異なる導電型の不純物を導入する。 （もっと読む）

【課題】実動作キャパシタとダミーキャパシタとが形成された半導体装置において、水素・水分、不均一なストレスによる実動作キャパシタの性能劣化を抑制し、ＦｅＲＡＭの寿命特性を向上する。
【解決手段】半導体基板１０上の実動作キャパシタ部２６の下部電極３０と強誘電体膜３２と上部電極３４を有する複数の実動作キャパシタ３６ａと、半導体基板１０上の実動作キャパシタ部２６の外側のダミーキャパシタ部２８の下部電極３０と強誘電体膜３２と上部電極３４を有する複数のダミーキャパシタ３６ｂと、複数の実動作キャパシタ３６ａ上の複数の配線４０と、複数のダミーキャパシタ３６ｂ上の配線４０を有し、ダミーキャパシタ３６ｂのピッチの実動作キャパシタ３６ａのピッチに対する比は、０．９〜１．１の範囲にあり、ダミーキャパシタ３６ｂ上の配線４０のピッチの実動作キャパシタ３６ａ上の配線４０のピッチに対する比は、０．９〜１．１の範囲にある。 （もっと読む）

【課題】メモリセル面積を増大させることなく、配線間のカップリングノイズを低減可能な半導体記憶装置を提供する。
【解決手段】複数の連想メモリセルが行列状に配置されている。複数のワード線ＷＬの各々は、各行に対応して配置され、連想メモリセルに接続されている。複数のマッチ線ＭＬの各々は、各行に対応して配置され、連想メモリセルに接続されている。互いに隣合う第１の行と第２の行とにおいて第１の行のワード線ＷＬ２と第２の行のワード線ＷＬ１とが互いに隣合っており、かつ互いに隣合う第２の行と第３の行とにおいて第２の行のマッチ線ＭＬ１と第３の行のマッチ線ＭＬ０とが互いに隣合っている。 （もっと読む）

【課題】ソフトエラー率を有意に低下させる半導体素子およびその作製方法に関する。
【解決手段】半導体基板（１００）には、第１の型の不純物でドープされた第１ウェル領域（１０４）の下に第１の型の第１ドープ領域（１０２）がある。第１ウェル領域は、第１ドープ領域と電気的に接続されている。第１ウェル領域と第１ドープ領域（１０２）との間に分離領域（２０６）を形成する。分離領域は第２ウェル領域と電気接続されている。分離領域および第２ウェル領域は、第１の不純物型と反対の型の第２の不純物型でドープされている。前記方法はさらに、第１ウェル領域内および分離領域下に第２ドープ領域を形成する工程をさらに有し得る。第１の型の不純物を有する第３ドープ領域を、分離領域の上に形成することができる。 （もっと読む）

【課題】活性領域におけるイオン濃度のばらつきを抑制すること。
【解決手段】半導体装置の製造方法は、半導体基板にイオンを注入するための第１開口を有し、第１層ウェルを形成するための第１マスクを半導体基板上に形成する工程と、第１マスクを用いて半導体基板に第１イオンを注入して、第１領域及び第２領域を有する第１層ウェルを形成する工程と、半導体基板にイオンを注入するための第２開口を有し、第２層ウェルを形成するための第２マスクを半導体基板上に形成する工程と、第２マスクを用いて半導体基板に第２イオンを注入して、第１層ウェルより下方に位置する第２層ウェルを形成する工程と、を含む。第１領域を第２領域より第１層ウェルの外縁寄りに形成する。第１イオンを注入する際に、第１マスクの第１内壁面で反射した第１イオンを第１領域に供給する。第２イオンを注入する際に、第２マスクの第２内壁面で反射した第２イオンを第２領域に供給する。 （もっと読む）

【課題】センスアンプのセンスマージンを拡大する。
【解決手段】２つの素子分離領域３に隣接して各ウェル１，２にドライバトランジスタ４ａ，５ａ，４ｂ，５ｂをそれぞれ配置し、各ウェル１，２にドライバトランジスタ４ａ，５ａ，４ｂ，５ｂよりも素子分離領域３ａ，３ｂから離れた位置にクロスカップルされた２つの一対のセンストランジスタ６ａ乃至９ａ、６ｂ乃至９ｂをそれぞれ配置する。これにより、センストランジスタ６ａ乃至９ａ、６ｂ乃至９ｂと夫々対応する素子分離領域３ａ，３ｂと間に一定以上の距離が確保されることから、素子分離領域３ａ，３ｂからの距離によってトランジスタのしきい値が変化する現象の影響が低減され、その結果、夫々クロスカップルされた一対のトランジスタの特性を正確に一致させることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】ＳＲＡＭは高速で省電力なメモリであるが、携帯機器等で使用するにはさらなる省電力化が求められる。
【解決手段】オフ抵抗が極めて高いトランジスタを書き込みトランジスタとし、書き込みトランジスタのドレインを書き込みビット線に、ソースをＣＭＯＳインバータの入力に接続し、読み出しトランジスタのドレインを読み出しビット線に、ソースをＣＭＯＳインバータの出力に接続したメモリセルを用いる。書き込みトランジスタのソースにはキャパシタを意図的に設けてもよいが、ＣＭＯＳインバータのゲート容量あるいはＣＭＯＳインバータの正極や負極との間の寄生容量等を用いることもできる。データの保持はこれらのキャパシタに蓄積された電荷によっておこなえるため、ＣＭＯＳインバータの電源間の電位差を０とできる。このため、ＣＭＯＳインバータの正負極間を流れるリーク電流がなくなり、消費電力を低減できる。 （もっと読む）

【課題】立体構造キャパシタを備えた半導体装置であって、上下部電極に金属若しくは金属化合物を用いるＭＩＭ構造で、容量絶縁膜に高誘電体膜を用いるキャパシタにおいて、高誘電率でリーク電流が抑制された信頼性の高いキャパシタを備える半導体装置を提供する。
【解決手段】ＴｉＮ下部電極１０２上に酸化ジルコニウム誘電体膜１１３を形成し、誘電体膜上にＴｉＮを含む上部電極１１７を形成する際、誘電体膜をＡＬＤ法で形成し、上部電極を形成する前に誘電体膜形成時のＡＬＤ法の成膜温度を７０℃以上超える温度を付加することなく、第一の保護膜１１６を成膜する。 （もっと読む）

【課題】フローティングゲートとコントロールゲートとが積層されたスタック構造のゲート電極を有する半導体装置に関し、隣接メモリセル間やメモリセルとビット線との間における短絡不良を防止しうる半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】トンネルゲート絶縁膜２２上に、第１の幅を有する導電膜２４、ＯＮＯ膜２８、コントロールゲート４０を形成する。コントロールゲート４０をマスクとして導電膜２４をエッチングしてフローティングゲート２６を形成した後、層間絶縁膜８０を形成し、第１の方向の幅が第１の幅よりも広いコンタクトホール８４を形成する。その後、コンタクトホール８４の内壁に、サイドウォールスペーサ８８を形成する。 （もっと読む）

【課題】チャネルイオン注入領域のドーピング濃度を相対的に低下しながらも所望のしきい電圧値を得ることができる揮発性メモリを提供する。
【解決手段】ゲート誘電体として順次積層された下部ゲート誘電体、電荷トラップのための中間ゲート誘電体、及び上部ゲート誘電体を備えたセルトランジスタと、ゲート誘電体として単一層の酸化膜を備えたロジック用トランジスタとで、揮発性メモリを構成する。 （もっと読む）