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Fターム[5F083ZA12]の内容

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Fターム[5F083ZA12]に分類される特許

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【課題】半導体装置のアンプ領域は、回路素子のサイズよりも各種の配線のための領域が広い状態となっており、半導体装置のチップサイズを削減する際の妨げになっている。そのため、アンプ領域を縮小し、チップサイズの削減を実現する半導体装置が、望まれる。
【解決手段】半導体装置は、其々に対応するデータを保持する複数のメモリセル、及び、複数のメモリセルのデータを第1の電圧に基づいて其々増幅する複数のセンスアンプ、を含む第1の領域と、第1の電圧を第2の電圧に基づいて発生する第1の電源生成回路を含み、第1の領域の一辺に沿って設けられた第2の領域と、を備えている。さらに、第2の電圧は、第1の領域上を、第1の領域の一辺に平行な第1の方向に延在する第1の電源配線を経由して第1の電源生成回路に供給される。 (もっと読む)


【課題】シリサイド層を有するトランジスタにおいて、オン電流の高いトランジスタを得ることを課題とする。さらに、加熱処理等の工程を増やさずにオン電流の高いトランジスタを得ることを課題とする。
【解決手段】チャネル形成領域、不純物領域及びシリサイド層を有するシリコン膜と、ゲート絶縁膜と、ゲート電極と、不純物領域にシリサイド層を介して電気的に接続する配線とを有し、シリサイド層断面は、チャネル形成領域側の端点から膜厚が増加している第1領域と、第1領域と比べて膜厚が一定である第2領域とを有する半導体装置において、第1領域と第2領域は、シリサイド層断面の端点を通り、水平線とθ(0°<θ<45°)の角度をなす直線がシリサイド層と不純物領域の界面と交わる点を通り、且つ水平線に対し垂直な線で分けられ、シリコン膜の膜厚に対する第2領域の膜厚比は0.6以上である。 (もっと読む)


【課題】多くの半導体装置に必要な低温処理と両立しない高温操作を必要とするような欠点がない、半導体構造を提供することを目的とする。
【解決手段】下部誘電層(151)へ接合された基板(103)、および、下部電極(121)を通じて前記下部誘電層(151)と接合される垂直方向半導体装置(111)を含む半導体構造であって、前記垂直方向半導体装置(111)は、n−p−n層(124)を有する隔離構造(135)を含む。 (もっと読む)


【課題】短チャネル効果を抑制しつつ微細化を達成した半導体装置およびその作製方法を提供することを目的の一とする。
【解決手段】絶縁層にトレンチを形成し、トレンチの上端コーナー部と接する酸化物半導体膜に不純物を添加し、ソース領域およびドレイン領域を形成する。上記構造にすることで微細化することが可能である。また、トレンチを有することで、ソース電極層とドレイン電極層との距離を狭くしても該トレンチの深さを適宜設定することで、短チャネル効果を抑制することができる。 (もっと読む)


【課題】チップ面積を削減することのできる不揮発性半導体記憶装置を提供する。
【解決手段】一の実施形態に係る不揮発性半導体記憶装置は、半導体基板と、半導体基板上に積層され、垂直方向に直列接続された複数のメモリセルを含むメモリセルアレイと、半導体基板上に設けられ、所望の電圧をメモリセルアレイに供給する電源回路とを備える。電源回路は、電圧を生成するポンプ回路と、ポンプ回路の出力端子に接続され、出力端子の電圧値が所定の値を下回った場合にポンプ回路へ制御信号を出力するリミッタ回路と、出力端子に一端が接続され、出力端子の電圧を調整するように構成されたキャパシタと、キャパシタの他端に接続され、制御信号に基づき所定の電流値の定電流を用いてキャパシタを充電するブースト回路と、ブースト回路の充電動作を停止させるスイッチとを備える。キャパシタは、メモリセルアレイの直下に設けられる。 (もっと読む)


【課題】コイル状のアンテナ部の内部に、占有面積が大きい導電層が設けられていると、電源を安定して供給することが困難になっていた。
【解決手段】記憶回路部とコイル状のアンテナ部とを積層して配置することにより、記憶回路部が含む占有面積の大きい導電層に電流が流れてしまうことを防止することができ、省電力化を図ることができる。また、記憶回路部とコイル状のアンテナ部とを積層して配置することにより、スペースを有効に利用することができる。従って、半導体装置の小型化を実現することができる。 (もっと読む)


【課題】FMONOSメモリセルとCMOSトランジスタが共存する半導体装置において、トランジスタの駆動電流を高めるとともにFMONOSメモリセルとしての機能を確保する半導体装置を提供する。
【解決手段】主表面を有する半導体基板SUBと、主表面上に形成された、チャネルを有するMONOS型メモリセルと、主表面上に形成されたnチャネル型トランジスタと、主表面上に形成されたpチャネル型トランジスタとを備える半導体装置である。上記MONOS型メモリセル、nチャネル型トランジスタおよびpチャネル型トランジスタの上面に接するように窒化膜CS1、CS2が形成されている。上記窒化膜CS1、CS2はMONOS型メモリセル、nチャネル型トランジスタおよびpチャネル型トランジスタのチャネルに応力を付加する。 (もっと読む)


【課題】半導体チップ積層後に、チップごとにクラックの有無検出可能な半導体装置の提供。
【解決手段】積層半導体装置において、半導体チップ21〜24は、基板10とこの表裏面の対向する位置に形成した対のテスト端子と配線61を備える。これらは、一対の(表側)第1のテスト端子621h、(裏側)第1のテスト端子621t及び複数対の(表側)第2のテスト端子622〜625h、(裏側)第2のテスト端子622〜625tで、貫通電極TSVT1が(表側)第1のテスト端子と(裏側)第1のテスト端子を接続し、貫通電極TSVT2〜5が対の(表側)第2のテスト端子と(裏側)第2のテスト端子同士を接続し、配線は、一端が第1のテスト端子と、他端が第2のテスト端子の一つに接続され、基板の外周に沿って延びる。また異なる半導体チップの上下に隣接する第2のテスト端子同士も接続する。 (もっと読む)


【課題】半導体集積回路の微細化に伴い非常に短くなったゲート長を有するトランジスタにおいて、ゲート絶縁膜におけるリーク電流の発生を抑制し、トランジスタとしての機能を高めることが可能な半導体装置を提供する。
【解決手段】主表面を有する半導体基板SUBと、半導体基板SUBの主表面に形成された1対のソース/ドレイン領域と、1対のソース/ドレイン領域に挟まれる領域上であって、主表面に接するように形成されたゲート絶縁膜AFEと、ゲート絶縁膜AFEの上面に接するように形成されたゲート電極POとを備える。上記1対のソース/ドレイン領域の一方から他方へ向かう方向のゲート電極POの長さは45nm未満である。ゲート絶縁膜AFEは反強誘電体膜を有する。 (もっと読む)


【課題】ポーラスシリコン技術を用いて、基板の一部に絶縁層を有する貼り合わせ基板を製造する方法を提供する。
【解決手段】基板の一部に絶縁層を有する貼り合わせ基板の製造方法であって、ベース基板の貼り合わせ面に、部分的に又は厚さが部分的に異なる多孔質層を形成する多孔質層形成工程と、多孔質層が形成されたベース基板に熱処理を行い、多孔質層を絶縁層に変化させることによって、ベース基板の貼り合わせ面に部分的に厚さの異なる絶縁層を形成する絶縁層形成工程と、厚さの異なる絶縁層の、厚さの薄い部分に相当する厚さ分をエッチングして除去する絶縁層除去工程と、ベース基板の、エッチングされずに残った絶縁層が露出された貼り合わせ面とボンド基板を貼り合わせる貼り合わせ工程と、貼り合わせられたボンド基板を薄膜化して薄膜層を形成する薄膜化工程とを有する貼り合わせ基板の製造方法。 (もっと読む)


【課題】不揮発性の記憶装置を有するCAMとする際に、メモリセルの低消費電力化を図ることのできる半導体記憶装置を提供することを課題の一とする。また、データの書き込みを繰り返し行う際の劣化をなくすことができる半導体記憶装置を提供することを課題の一とする。また、メモリセルの高密度化が可能な不揮発性の記憶装置を提供する。
【解決手段】酸化物半導体を半導体層に有する第1のトランジスタ及び当該第1のトランジスタをオフ状態とすることで書き込んだデータに対応する電位を保持できる容量素子を有するメモリ回路と、書き込んだ電位を参照するための参照回路を有し、参照回路を構成する第2のトランジスタの導通状態を検出することで、整合するデータのアドレスを取得し、高速な検索機能を可能にした半導体記憶装置である。 (もっと読む)


【課題】不揮発性であって、作製が簡単であり、追記が可能な記憶回路を有する半導体装置の提供を課題とする。
【解決手段】本発明の半導体装置は、複数のトランジスタと、前記トランジスタのソース配線又はドレイン配線として機能する導電層と、前記複数のトランジスタのうちの1つの上に設けられた記憶素子及びアンテナとして機能する導電層とを有し、前記記憶素子は、第1の導電層と、有機化合物層又は相変化層と、第2の導電層とが順に積層された素子であり、アンテナとして機能する前記導電層と前記複数のトランジスタのソース配線又はドレイン配線として機能する導電層とは、同じ層上に設けられていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】信頼性の高い半導体装置を提供する。また、不良を抑制しつつ微細化を達成した半導体装置を提供する。
【解決手段】トレンチを有する絶縁層に接して、ソース領域またはドレイン領域として機能する領域の膜厚が、チャネル形成領域として機能する領域の膜厚よりも厚い酸化物半導体層を形成する。該酸化物半導体層を用いたトランジスタは、ソース抵抗またはドレイン抵抗を低減することができると共に、しきい値のバラツキ、電気特性の劣化、ノーマリーオン化を抑制することができ、信頼性の高いトランジスタとすることができる。 (もっと読む)


【課題】不良を抑制しつつ微細化を達成した半導体装置を提供する。
【解決手段】絶縁層に凸状部またはトレンチ(溝部)を形成し、該凸状部またはトレンチに接して半導体層のチャネル形成領域を設けることで、チャネル形成領域を基板垂直方向に延長させる。これによって、トランジスタの微細化を達成しつつ、実効的なチャネル長を延長させることができる。また、半導体層成膜前に、半導体層が接する凸状部またはトレンチの上端コーナー部に、R加工処理を行うことで、薄膜の半導体層を被覆性良く成膜する。 (もっと読む)


【課題】不良を抑制しつつ微細化を達成した半導体装置を提供すること。また、安定した電気的特性が付与された、信頼性の高い半導体装置を提供すること。
【解決手段】絶縁層に凸状構造体を形成し、該凸状構造体に接して酸化物半導体層のチャネル形成領域を設けることで、チャネル形成領域を3次元方向(基板垂直方向)に延長させる。これによって、トランジスタの微細化を達成しつつ、実効的なチャネル長を延長させることができる。また、凸状構造体の上面と側面とが交わる上端コーナー部に曲面を形成し、酸化物半導体層が当該曲面に垂直なc軸を有する結晶を含むように形成する。これによって、酸化物半導体層の可視光や紫外光の照射による電気的特性の変化を抑制することができる。 (もっと読む)


【課題】複雑な作製工程を必要とせず、消費電力を抑えることができる記憶装置、当該記憶装置を用いた信号処理回路を提供する。
【解決手段】インバータまたはクロックドインバータなどの、入力された信号の位相を反転させて出力する位相反転素子を用いた記憶素子内に、データを保持するための容量素子と、当該容量素子における電荷の蓄積および放出を制御するスイッチング素子とを設ける。上記スイッチング素子には、アモルファスシリコン、ポリシリコン、微結晶シリコン、あるいは酸化物半導体等の化合物半導体をチャネル形成領域に含み、そのチャネル長が最小加工線幅の10倍以上あるいは、1μm以上であるトランジスタを用いる。上記記憶素子を、信号処理回路が有する、レジスタやキャッシュメモリなどの記憶装置に用いる。 (もっと読む)


【課題】簡便な半導体装置の評価試験を実現する。
【解決手段】半導体装置10は、それぞれ内部信号MAを生成する第1及び第2のコアチップCC0,CC1を備え、第1及び第2のコアチップCC0,CC1のそれぞれに、貫通電極を介して他方のコアチップとスパイラル接続された第2及び第3のノードN,Nを設け、この第2及び第3のノードN,Nを介して、観測対象の内部信号MAを外部に出力することを技術思想とするものである。こうして出力される複数の内部信号MAを外部のテスター等によって観測することで、各コアチップの評価試験を並列に行える。 (もっと読む)


【課題】 層間絶縁膜をCMP法で研磨、平坦化する際、MOS型トランジスタのチャネル領域に応力を与えるためにゲート電極を覆うように形成される応力ライナー膜が研磨されて、トランジスタ特性の変動やバラツキが発生しないようにする。
【解決手段】 第1活性領域(例えばPチャネルトランジスタ形成領域)上のゲート電極(シリコン膜14と金属シリサイド膜15との積層膜)上には第1応力膜(圧縮応力ライナー膜)16のみを形成し、第2活性領域(例えばNチャネルトランジスタ領域)上のゲート電極上には第2応力膜(引っ張り応力ライナー膜)18のみを形成する。一方、素子分離10上のゲート電極上には第1および第2応力膜16、18の積層膜を形成する。層間絶縁膜20のCMP法による研磨は、素子分離10上の第2応力膜18の露出後に停止する。 (もっと読む)


【課題】とりわけ表面マークの下部に配線タングステンパッドがある場合でも、表面マークのコントラスト低下を抑制する。
【解決手段】メモリチップ31は、配線タングステン階層WTL、第1、第2、第3アルミニウム配線階層1AlL,2AlL,3AlLを備える多層配線構造を備える。各配線層の間には、第1、第2、第3層間絶縁膜315,316,317がそれぞれ形成され、第3アルミニウム配線階層3AlLとポリイミド膜PIとの間には、第4層間絶縁膜318が形成されている。第1のダミーパターンDP1は、第1アルミニウム配線階層1AlLに形成され、第2層間絶縁膜316に覆われている。第2のダミーパターンDP2は、第2アルミニウム配線階層2AlLに形成され、第3層間絶縁膜317に覆われている。第2ダミーパターンDP2は、第1ダミーパターンDP1よりも幅が長い。 (もっと読む)


【課題】電気的特性の安定した酸化物半導体膜を用いることにより、半導体装置に安定した電気的特性を付与し、信頼性の高い半導体装置を提供すること。また、結晶性の高い酸化物半導体膜を用いることにより、移動度の向上した半導体装置を提供すること。
【解決手段】表面粗さの低減された絶縁膜上に接して、結晶性を有する酸化物半導体膜を形成することにより、電気的特性の安定した酸化物半導体膜を形成することができる。これにより、半導体装置に安定した電気的特性を付与し、信頼性の高い半導体装置を提供することができる。さらに、移動度の向上した半導体装置を提供することができる。 (もっと読む)


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