【課題】小型化もしくは受光部の拡大が可能で、信頼性を確保でき、さらに、解像度特性を改善できる放射線検出器を提供する。
【解決手段】複数の光電変換素子13が配列された受光部14、および光電変換素子13と電気的に接続された素子用電極パッド15を有する固体撮像素子12を備える。外部接続用電極パッド18およびこの外部接続用電極パッド18と電気的に接続されている電極端子19を有する基台17に、固体撮像素子12を固定する。素子用電極パッド15と外部接続用電極パッド18とを配線20で電気的に接続する。素子用電極パッド15、外部接続用電極パッド18および配線20を一体に被覆する保護層21を気相成長法によって形成する。固体撮像素子12の受光部14上とともに、保護層21で被覆された素子用電極パッド15、外部接続用電極パッド18および配線20上にシンチレータ層22を形成する。配線20をシンチレータ層22内に埋没固定する。 （もっと読む）

【課題】回路層に対するＩａ族元素の拡散を防止しながら光電変換効率を向上する。
【解決手段】回路層２０は、基板１０の面上に形成されてトランジスター１２を含む。光電変換素子１４は、第１電極４１および第２電極４２との間に介在するカルコパイライト型半導体の光電変換層４３を含む。供給層３４は、回路層２０と光電変換層４３との間に形成されてＩａ族元素を含む。光電変換層４３に対するＩａ族元素の拡散で光電変換効率が向上する。保護層３２は、供給層３４と回路層２０との間に形成されて回路層２０に対するＩａ族元素の拡散を防止する。 （もっと読む）

【課題】
単板式の積層型の撮像素子に含まれる有機光電変換膜の劣化を抑制することにより、量子効率の改善を図った撮像素子の製造方法、及び、撮像素子を提供することを課題とする。
【解決手段】
撮像素子の製造方法は、基板の上に第１波長の光に感度を有する第１受光部を形成する工程と、前記第１受光部の上に紫外線を吸収する第１紫外線吸収部を形成する工程と、前記第１紫外線吸収部の上に第２波長の光に感度を有する第２受光部を形成する工程と、前記第２受光部の上に紫外線を吸収する第２紫外線吸収部を形成する工程と、前記第２紫外線吸収部の上に第３波長の光に感度を有する第３受光部を形成する工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】小型化を図ったとしても、光ファイバーの先端部の接続強度が確保されて信頼性が高い光電変換モジュールを提供する。
【解決手段】光電変換モジュール(24)は、透光性及び可撓性を有する回路基板(26)の一方の面に実装されたＩＣチップ(34)及び光電変換素子(32)と、回路基板(26)の他方の面に設けられた樹脂層(40)に形成された保持溝(42)内に配置された先端部を有する光ファイバー(23)と、保持溝(42)を覆う補強部材(46)と、光ファイバー(23)の先端と光電変換素子(32)とを回路基板(26)を通して光学的に結合する光学要素とを備える。保持溝(42)は、ＩＣチップ(34)及び光電変換素子(32)の配列方向でみて、ＩＣチップ(34)側に位置する樹脂層(40)の端に開口端を有し、光ファイバー(23)の先端部の少なくとも一部は、ＩＣチップ(34)に沿って延びている。 （もっと読む）

【課題】ガラス材料に光学デバイス素子が搭載された光学デバイスの信頼性と生産性を向上させる。
【解決手段】透明部材に形成した電極と光学デバイス素子の突起電極とを超音波振動により金属間接合した構成からなる。この光学デバイス素子は、軽量で、かつ薄型・小型を実現でき、携帯電話やディジタルカメラ等の光学デバイス素子を用いる電子機器分野等に有用である。 （もっと読む）

【課題】信頼性に優れた赤外線素子実装構造体および赤外線素子実装用基板を提供する。
【解決手段】赤外線素子３と、上面に赤外線素子３が実装される凹部Ｐを有するセラミック基体４と、凹部Ｐ内に設けられた、赤外線素子３が電気的に接続される電極層とを備えた赤外線素子実装構造体１であって、赤外線素子３は、平面視して凹部Ｐ内に収まらない大きさであって、赤外線素子３の下面の一部に電極層と導電体を介して接続されている。 （もっと読む）

【課題】高温高湿環境に曝露されても、高い耐湿性、高い信頼性を有する光電変換装置を提供すること。
【解決手段】固体撮像装置１０は、受光領域を備えた固体撮像素子１２と、固体撮像素子を搭載し金ワイヤ１６で接続されるパッケージ１４と、このパッケージにシール剤２２によって接合されたシールガラス２０から構成されている。パッケージとシールガラスによって中空部２４が形成され、この中空部に固体撮像素子が配置され、固体撮像素子の受光領域に対向する側のシールガラスの全面に透明樹脂層１８が形成され、透明樹脂層とパッケージはシール剤によって接合されている。透明樹脂層の厚さは０．１μｍ以上、望ましくは１μｍ以上であり、透明樹脂層の吸湿率は０．１質量％以上であり、透明樹脂層は主成分として、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、ポリイミド樹脂の何れかを含有している。 （もっと読む）

【課題】放射線検出器に好適に適用できる、蛍光寿命の短いシンチレータ用単結晶を提供すること。
【解決手段】 一般式（１）：
Ｇｄ_{３−ｘ−ｙ}Ｃｅ_ｘＲＥ_ｙＡｌ_５−ＺＭ_ＺＯ_１２ （１）
（式（１）中、０．０００１≦ｘ≦０．１５、０．６≦ｙ≦３、０≦ｚ≦４．５であり、ＭはＧａおよびＳｃから選択される少なくとも１種であり、ＲＥはＹ、ＹｂおよびＬｕから選択される少なくとも１種である）で表され、
蛍光寿命が１００ナノ秒以下の蛍光成分を有する、シンチレータ用ガーネット型単結晶。 （もっと読む）

【課題】保護層の界面剥離を抑制し、諸特性および信頼性を確保したＸ線検出器を提供する。
【解決手段】表面側に複数の光電変換素子13を複数配列した受光部14、および、光電変換素子13と電気的に接続した電極パッド16を備えた固体撮像素子12を有する。固体撮像素子12の受光部14に対向し外部から入射したＸ線24を光に変換するシンチレータ層26を有する。外部接続用電極パッド18および外部接続用電極パッド18と電気的に接続した電極端子19を備え、固体撮像素子12を固定する基台17を有する。電極パッド16，18を電気的に接続する配線20を有する。固体撮像素子12、電極パッド16、外部接続用電極パッド18および配線20上に中間層22を有機珪素化合物により形成する。中間層22上に保護層28を有機物により形成する。 （もっと読む）

【課題】 光の発光、または受光を行う従来の半導体装置では、フィラーの無い透明な樹脂で封止されるため、熱膨張係数αの不一致から信頼性に欠けていた。
【解決手段】 半導体チップ６の表面、特に受光または発光を行う領域に透過手段９を設ける事により、他はフィラーの入った絶縁樹脂１１で封止できる。よってＳｉの熱膨張係数α（Ｓｉ）に近づけることができる。更には、支持基板２がガラス繊維やガラスフィラーが入ったものであれば、支持基板２とも熱膨張係数を近づけることができ、反りの発生を抑止することができる。また、表面に保護膜１０を設け、金型の内壁に当接可能な透過手段９を用意すれば、この保護膜１０が透過手段の傷を防止することができ、更に光の通過領域を保護膜１０で囲んで設けられているので、ここの領域に前記封止樹脂の浸入を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、硬質でガラス転移温度が高く、透明性の均一さに優れた硬化体、それを用いた光半導体装置、及びそれらを得ることが可能なウレタン樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】ポリオール成分を含むＡ液とポリイソシアネート成分を含むＢ液とからなるウレタン樹脂組成物であって、上記Ａ液が、水酸基価が６００ｍｇＫＯＨ／ｇ以上１３００ｍｇＫＯＨ／ｇ以下、分子量が４００以下である３官能以上のポリオール化合物を含むことを特徴とするウレタン樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】成形が容易で、硬化後に高い屈折率と化学的安定性を備えた光学部材を有する光電変換素子を提供する。
【解決手段】本発明にかかる光電変換素子は、受発光素子上に、金属酸化物を主成分とする波長５８９ｎｍにおける屈折率２．０以上の無機粒子と、分子内に複数の（メタ）アクリロイル基を有する重合性化合物と、分子内に水酸基およびカルボキシル基の少なくとも一方を有するアルカリ可溶性重合体と、オキシムエステル構造を有する光ラジカル重合開始剤と、を含む、感光性組成物の硬化膜を有する。 （もっと読む）

【課題】白色性、耐熱性、耐光性を保持し、成形加工性、寸法安定性に優れ、長期の使用による耐熱劣化やＵＶ劣化による黄変が少なく、光反射性の高い硬化物の付加硬化型シリコーン樹脂組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）下記（ａ−１）及び（ａ−２）より成るシリコーン樹脂（ａ−１）平均組成式（１）で示され、重量平均分子量（Ｍｗ）が３０，０００以上であるビニル基含有オルガノポリシロキサン１００質量部


、（ａ−２）一分子中にケイ素結合水素原子を少なくとも２個有し、上記（ａ−１）成分中のビニル基１個あたりケイ素結合水素原子を０．５〜３．０個与えるのに十分な量のオルガノハイドロジェンポリシロキサン、（Ｂ）白色顔料３〜２００質量部、（Ｃ）白色顔料以外の無機充填剤４００〜１０００質量部、（Ｄ）白金金属系触媒触媒量、（Ｅ）反応制御剤触媒量、より成り、硬化後の可視光平均反射率が８０％以上である付加硬化型シリコーン樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明は、放熱性に優れた光電変換装置及び光電電変換モジュールを提供することを目的とする。
【解決手段】光電変換装置２であって、導電層７が設けられた素子搭載基板５と、素子搭載基板５上に設けられるとともに、導電層７と電気的に接続される光電変換素子８と、素子搭載基板５上で光電変換素子８を取り囲むとともに、内周部に光電変換素子８側に向かって内方に傾斜する傾斜面Ｂ１を有する枠体６と、枠体６と接合されるとともに、光電変換素子８に光を集光する集光部材９と、を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】外力に対する耐久性に優れ、かつ小型化および低コスト化を実現できる光モジュールの提供。
【解決手段】光ファイバ２と抗張力体３とを有する光ファイバケーブル４の端部に組み立てられる光モジュール１。光ファイバ２が接続される光電変換部９が設けられた回路基板８と、回路基板８に固定される金属製の接続筒体１５と、抗張力体３を接続筒体１５の外面との間に挟み込んで固定するカシメリング１６とを備えている。光ファイバ２は接続筒体１５を挿通して光電変換部９を介して回路基板８に接続されている。 （もっと読む）

【課題】信頼性が高く、かつ高性能化、小型化が可能なＸ線平面検出器を提供する。
【解決手段】Ｘ線平面検出器１０は、光電変換素子１が複数配列している受光部２と電極パッド３とを有する固体撮像素子４、表面側に外部接続用電極パッド６が設けられ、裏面側にそのパッド６と電気的に接続されている電極端子７が配された基台８、電極パッド３と外部接続用電極パッド６とを電気的に接続する配線９、外部から入射したＸ線を光に変換するシンチレータ層５、及び保護層２５を具備している。保護層２５は、少なくともシンチレータ層５の表面、裏面、及び側面、受光部２、電極パッド３、外部接続用電極パッド６、及び配線９を一体的に被覆するように連続的に形成されている。 （もっと読む）

【課題】
本発明は少なくとも既にパッケージングされた受光デバイスをさらに反射構造を持つ受光器に再パッケージする際に、その受光効率と信頼性を向上できる反射型受光器を提供すること。
【解決手段】
１１は酸化亜鉛からなる受光素子（ベアチップ）であり、１２は受光素子でもあるベアチップ１１をモールドした受光デバイスである。このような受光デバイス１２をさらに反射面１４を有する反射体１３の光学的な焦点近傍に配置し反射体と受光デバイス１２との間の隙間には受光デバイスがモールドされている樹脂透明エポキシ樹脂の硬化後硬度よりも低い硬度のシリコーン樹脂１６が充填されている。
上記反射体のミラー面１４には銀金属から成る薄膜が形成され外部で放射された光を受光デバイスに効率よく集光出来るような設計になっている。 （もっと読む）

【課題】光センサ系の半導体装置の信頼性を向上させる。
【解決手段】半導体装置の製造工程における封止工程を以下のように行う。上型１７ａ、下型１７ｂを有する成形金型１７を準備し、上型１７ａと下型１７ｂとの間にフィルムを配置する。次に、タブ１の上面に第１接着材９、半導体チップ３、第２接着材１１、基材４の順で各部材が搭載されたリードフレーム１５をフィルム１８と下型１７ｂとの間に配置する。基材４には、開口部４ｄが形成され、開口部４ｄは保護シート１２で覆われている。半導体チップ３の主面３ａには受光部３ｄが形成されている。次に、上型１７ａおよび下型１７ｂをクランプし、基材４の一部をフィルム１８に食い込ませる。その後、フィルム１８および下型１７ｂとの間に封止用の樹脂１６ａを供給し、一括封止体１６を形成し、受光部３ｄ上に樹脂バリのない光センサ系半導体装置を得る。 （もっと読む）

【課題】十分なキャリア輸送能を有する有機薄膜太陽電池材料を提供する。
【解決手段】対極と透明電極の間の、少なくとも１つ以上の光学活性中心を有する有機化合物が、下記一般式（１）で表されるフラーレン誘導体を有する。
（もっと読む）

【課題】信頼性向上、小型化、諸特性の改善ができるＸ線検出器11を提供する。
【解決手段】光検出基板21およびシンチレータ層24を有するＸ線検出器本体12を、基台31と多重カバー体32とを有する筐体13に収容する。シンチレータ層24のＸ線入射面29に対向して多重カバー体32の複数のカバー37を多重に配置し、最も内側のカバー37とシンチレータ層24のＸ線入射面29との間に空隙40を形成する。空隙40の寸法は、多重カバー体32の外力に対する弾性変形領域内における最大撓み量以下とする。多重カバー体32の外面に加えられた外力を複数のカバー37で受け止める。外力が加えられた多重カバー体32に弾性変形領域の撓みが発生し、最も内側のカバー37がシンチレータ層24のＸ線入射面29と接し、外力をシンチレータ層24全体でも受け止める。これによりＸ線検出器11全体に応力を分散させ、シンチレータ層24での応力集中を軽減し、信頼性向上、小型化、諸特性を改善する。 （もっと読む）