【課題】性能を落とすことなく小型化が可能なセンサ、太陽電池等の電気素子と、電気素子を容易に製造する方法を提供する。
【解決手段】柱状体２に、蒸着、或いは半導体の溶融、溶解又はゲル状態の半導体８をコーティングする。その回りに、４本の絶縁線６、例えば糸を縞状に接合したものを巻き付ける。次に１本の絶縁線６をはがして、その跡に銅を蒸着して銅線９を形成する。最後に銅線９に隣接しない絶縁線をはがして、その跡にアルミニウムを蒸着してアルミニウム線１０を形成する。そして銅線９、アルミニウム線１０の間の抵抗値を測ることにより、半導体８に照射している光の強度を知ることができる。４本の絶縁線の太さを調整することにより、銅線９、アルミニウム線１０のそれぞれの直径、及びその間隔を決めることができ、設計とシミュレーションの作業が容易になる。また絶縁線６として細い糸を用いることにより、小型の光センサを得ることができる。 （もっと読む）

【課題】発光素子と受光素子とのペアを備えて微細化が可能である。
【解決手段】対をなす発光素子１１と受光素子１２とは共に微細な棒状の素子であり、微細な棒状発光素子１１から放出された光を微細な棒状受光素子１２で受光することによって、微細な棒状受光素子１２の電気特性が変化する。こうして、微細な棒状発光素子１１と微細な棒状受光素子１２との対を非常に微細にして、電子デバイス１０を非常に微細化することが可能になる。 （もっと読む）

【課題】小型および低コストを確保しながら、熱膨張率の差に起因して起こる、バンプの接合不良や、絶縁不良を防止することができる、検出装置、受光素子アレイ、これらの製造方法および光学センサ装置、を提供する。
【解決手段】受光素子アレイ５０と、ＣＭＯＳ７０とが、バンプ９，３９同士接合され、少なくとも受光素子アレイおよび読み出し回路の一方において、相手側に対面する表面が凹状曲面であり、かつ接合されたバンプ９，３９について、配列された領域の、外周寄り範囲Ｋに位置する接合されたバンプは、中央範囲Ｃに位置する接合されたバンプに比べて、太径で、高さが低いことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】プレーナー型導波路、又は基板上の溝内に載置された光ファイバーから光ビームを容易に受容することができる受光素子を備えた光学装置を提供する。
【解決手段】光検出器は、光検出器活性領域５１０が上面に形成され、入口面５０４と反射面５０６とを備えた半導体基板５０２を含む。反射面５０６は半導体基板５０２表面と鋭角を成しており、そして入口面５０４を通って半導体基板５０２内に透過される光ビーム５１３が、反射面５０６から半導体基板５０２上面に向かって内部反射されるように位置決めされている。光検出器活性領域５１０は、反射された光ビーム５１３が光検出器活性領域５１０上に衝突するように位置決めされている。光検出器を第２基板５０１上に載置することにより、第２基板５０１上に形成されたプレーナー型導波路５２０から光ビームを受容することができる。 （もっと読む）

【課題】イメージセンサに加えて、受動素子部品や能動素子部品を内部に収容しつつ、小型化を図ることのできるセラミックパッケージを提供すること。
【解決手段】セラミックパッケージ１は、セラミック基板２と、セラミック基板上に搭載されたカバー部６とにより内部空間が封止されたセラミックパッケージであって、内部空間内のセラミック基板上に搭載されたイメージセンサ４と、内部空間内のセラミック基板上に搭載された素子部８と、内部空間内のセラミック基板上に形成されて、ボンディングワイヤによってイメージセンサと電気的に接続されるリード電極１０と、を有し、リード電極が形成される面と、カバー部が搭載される面とが同一面である。 （もっと読む）

【課題】
光結合効率が高く、高密度実装された小型の光モジュールを提供する。
【解決手段】
光モジュールにおいて、半導体基板１１の主表面に対して光を垂直方向に出射する発光素子が光出射領域に集積されたレンズ１９と光出射領域を囲むように集積された保持部２２とを有することにより、発光素子と発光素子からの光を導波する光ファイバ３１との水平垂直方向の位置合わせの簡易性が向上し、光結合効率が高く、高密度実装された小型の光モジュールを提供することができる。 （もっと読む）

【課題】発光素子及び光結合モジュールを提供する。
【解決手段】前記素子は、基板と、前記基板に備えられた発光部と、前記基板の下部面に備えられた反射部とを含む。前記発光部は、前記基板上に配置されたアクティブパターンと、前記アクティブパターンの上部に備えられた上部鏡と、前記アクティブパターンの下部に備えられた下部鏡とを含む。前記発光部は、基板に垂直な光を放射することができ、前記反射部は、前記放射光を前記基板の側面に反射することができる。 （もっと読む）

【課題】接着樹脂の光路溝への侵入による不具合を回避可能な光通信モジュールを提供すること。光路に対する受光素子の位置決め精度の向上を図ること。
【解決手段】本発明に係る光通信モジュールは、半導体基板と；接着樹脂によって前記半導体基板上に搭載され、受信した光（受信光）を電気信号に変換する受光素子とを備えている。前記半導体基板には、前記受光素子に導かれる受信光が通過する光路溝が形成されている。前記受光素子の底部には、前記光路溝内に配置される嵌合部が形成されている。 （もっと読む）

【課題】受光素子の受光感度の低下を招くことなく、受光効率を向上可能な光通信モジュールを提供することを課題とする。
【解決手段】本発明に係る双方向光送受信モジュールは、基板と；前記基板上に配置され、波長に応じて光を透過または反射する波長分波器と；前記基板上に配置され、前記波長分波器を介して受信用の光が入射し、当該光を電気信号に変換する受光素子と；前記基板上に配置され、送信用の光を発光する発光素子とを備える。そして、前記送信用の光は、前記波長分波器を介して出力される。また、前記受光素子の受光部は、前記基板表面と水平な面内において前記受信用の光の光軸と直交する方向の長さが当該光軸と平行な方向の長さよりも長いことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】画像特性に優れ、且つ、低コストで生産可能な光学デバイスを提供する。
【解決手段】固体撮像装置は、半導体基板１１の主面上に形成された撮像領域１２と、電極部１４ｂを有する周辺回路領域１４ａと、撮像領域１２上に形成された複数のマイクロレンズ１３とを有する固体撮像素子１０と、電極部１４ｂの各々に接続する複数の貫通電極１７と、複数の貫通電極１７の各々に接続する複数の金属配線１８と、固体撮像素子１０の表面に形成された接着部材１５と、接着部材１５を介して固体撮像素子１０に接続された透明基板１６とを備える。透明基板１６の平面形状の大きさは、固体撮像素子１０の平面形状の大きさよりも大きい。 （もっと読む）

【課題】所望の性能を有する受光装置、および受光装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】受光装置１は、受光部１１１およびこの受光部１１１が設けられたベース基板１１２を備える受光素子１１が設けられた支持基板１２と、支持基板１２の受光素子１１の設けられた面に対向して配置される透明基板１３とを備える。支持基板１２と透明基板１３との間には、受光素子１１を囲むように枠部１４が設けられている。この枠部１４は、光硬化性の接着剤であり、透明基板１３と支持基板１２とに直接接着している。 （もっと読む）

【課題】チップサイズパッケージ型の青色レーザ対応受光素子であって、小型化でき、高信頼性を有し、低コストで製造できるものを提供すること。
【解決手段】半導体基板１１Ｓの各受光チップ１１を形成すべきチップ領域毎に、受光領域１９、電極パッド１６を設けてなるウェハを用意する。ウェハに封止部１７を介してガラス板１８を対向させて接着する。ウェハの裏面側から貫通穴２９を形成し、絶縁膜１５および裏面配線１４を設ける。ウェハとガラス板１８とを一括してダイシングする。 （もっと読む）

【課題】界面における光損失を低減し、光入射効率を向上させる。
【解決手段】光機能性薄膜素子１は、基材２と、基材２の表面上に形成された電極３と、電極３の表面上に形成された光機能性薄膜４と、光機能性薄膜４の表面上に形成された電極５とを備え、空気と基材２の界面，基材２と電極３の界面，及び電極３と光機能性薄膜４の界面には後述する屈折率整合処理により界面における屈折率差を小さくする屈折率整合処理層６ａ，６ｂ，６ｃが形成されている。 （もっと読む）

【課題】信頼性が高く、隣のチャネルへの光の漏れ込みがない光モジュールを提供する。
【解決手段】上部が開口したパッケージ２の上部に光透過部材を設け、パッケージ２内に１個以上の光素子９，１０を収納して気密封止した光モジュール１において、光透過部材となる透明基板３の裏面に回路パターンを形成し、その回路パターンに１個以上の光素子を実装し、パッケージ２の上縁面にパッケージ側電極７を形成すると共に、そのパッケージ側電極７に対応して透明基板３の裏面に基板側電極１３を形成し、他方、透明基板３の表面に光通路となる窓を有する金属製のフタ４を設けると共に、そのフタ４を透明基板３の周縁から張り出すように形成し、パッケージ側電極７と基板側電極１３を接合した状態で、パッケージ２にフタ４の周縁を接合すると共に気密封止したものである。 （もっと読む）

【課題】所定以上の大きな排気能力による排気を必要とする高真空チャンバを含む複数の真空チャンバを備えた真空装置を低コストに構成する。
【解決手段】高真空チャンバ２を備えた真空装置１において、高真空チャンバ２に開閉自在のバルブ３、４を介してそれぞれ接続された少なくとも２つのバッファチャンバ５、６と、該バッファチャンバ５、６のそれぞれに、開閉自在のバルブ７、８を介して接続された真空チャンバ９、１０と、バッファチャンバ５、６のそれぞれに接続された、該バッファチャンバ５、６内を排気する真空ポンプ１１、１２とを備え、適宜バルブ３、４、７、８を開閉させ、高真空チャンバ２を同時に２つの真空ポンプ１１、１２により排気を可能とするとともに、高真空チャンバを含む複数の真空チャンバを少数の真空ポンプにより適宜排気可能とする。 （もっと読む）

【課題】光素子の実装を容易にすることができるポリマ光導波路及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基板１１上に、光素子１７からの光信号または光素子１７への光信号を伝搬するコア１３と、そのコア１３の一方の端面を傾斜面に形成してコア１３を伝搬する光を反射させて基板垂直方向に曲げて伝搬させる反射面１６と、コア１３を含めて基板１１を覆うオーバクラッド１５とを備えたポリマ光導波路において、上記オーバクラッド１５に、上記反射面１６の上方に光素子１７を配設するための光素子嵌合穴１８を形成し、光素子１７をコア１３の上面と直接接合した。 （もっと読む）

【課題】
簡易な構成で耐光性を向上することができる光検出器及び安定して検査を行うことができるパターン基板の検査装置を提供すること。
【解決手段】
本発明の一態様にかかる光検出器１０は、容器１２と、容器１２内に設けられた受光素子１１と、容器１２に取り付けられ、受光素子１１の受光面に対応して設けられた窓部１３と、窓部１３と容器１２との間の空間に含まれた水素ガス１４とを有するものである。この構成によって、紫外線等の照射によって生じたダングリングボンドを水素で終端して、受光感度の低下を低減することができる。 （もっと読む）

【課題】検出した画像の画質を向上し、製造歩留まりの高い放射線検出器を提供する。
【解決手段】放射線検出器は、ＴＦＴ回路基板５の上部に画素電極５７を置き、下部光電変換膜３７、導電性中間膜３５、上部光電変換膜３３とを含む光導電層３を形成する。下部光電変換膜３７は、実質的にはＴＦＴ６３および画素電極５７の全域を覆う。下部光電変換膜３７は上部光電変換膜３３を形成する種結晶膜として機能するとともに、画素電極５７との界面で生じるショットキー障壁の大きさを小さくし、また、画素電極５７の表面の凹凸を埋めている。 （もっと読む）

【課題】 基材の材料の選択幅を広くするとともに、容易に製造する。
【解決手段】 面発光素子１６が形成された第一基材１２と、面型の受光素子１８が形成された第二基材１４とを、各々作成し、作成後に積層して接合する。よって、第一基材１２、第二基材１４は、各々最適な材料を選択することができる。また、量産性も優れる。さらに、光送受信素子１０は、面発光素子１６の上に、面型の受光素子１８を設けて一体化しているので、光ファイバー３０との接合工程も容易である。 （もっと読む）

【課題】 基板にセンサーチップを固定しセンサーチップと基板とをワイヤーボンディング時に基板に掛る荷重によってセンサーチップの浮き上がりやペースト剥がれを防止する。
【解決手段】 センサーチップＳＴが載置されるダイヤパターン１１を基板１表面に突設し、載置されたセンサーチップＳＴに設けるワイヤーボンディング端子部ＳＴ１の下側となる基板１表面のダイヤパターン周囲部にはワイヤーボンディング保持突部１３を突設する。 （もっと読む）