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Fターム[5F092AD03]の内容

ホール/MR素子 (37,442) | 素子の動作 (2,918) | 印加電流又は電圧 (1,470) | 検出電流方向 (1,342) | 基板主面膜面に垂直(CPP含む) (1,068)

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【課題】 本発明の実施形態によれば、低電流で書き込み動作を行うことができる大容量の磁気メモリ及び磁気メモリ装置を提供することができる。
【解決手段】 第1の磁性層と、第2の磁性層と、前記第1の磁性層と前記第2の磁性層とを結ぶ第1の方向において前記第1の磁性層と前記第2の磁性層との間に設けられた第3の磁性層と、前記第1の磁性層と前記第3の磁性層との間に設けられた第1の中間層と、前記第2の磁性層と前記第3の磁性層との間に設けられた第2の中間層と、前記第1の方向に直交する第2の方向において前記第3の磁性層に設けられた絶縁膜と、前記絶縁膜の前記第3の磁性層が設けられた側とは反対側に設けられた電極と、を備える。 (もっと読む)


【課題】 熱負荷によるTMR比の減少を抑制できる磁気抵抗効果を利用した半導体記憶装置を提供すること。
【解決手段】 実施形態の磁気抵抗素子は、非磁性元素を含む第1の垂直磁化磁性膜116と、第1の垂直磁化磁性膜上に設けられた絶縁膜119と、第1の垂直磁化磁性膜と絶縁膜との間に設けられた第1の中間磁性膜118と、絶縁膜上に設けられ、非磁性元素を含む第2の垂直磁化磁性膜123と、絶縁膜と第2の垂直磁化磁性膜との間に設けられた第2の中間磁性膜120と、第1の垂直磁化磁性膜と第1の中間磁性膜との間、および、第2の中間磁性膜と第2の垂直磁化磁性膜との間の少なくとも一方に設けられ、非磁性元素の拡散に対してバリア性を有する金属窒化物または金属炭化物で形成された拡散防止膜117,121を含む。 (もっと読む)


【課題】 本発明の実施形態によれば、劣化しにくく、MR変化率の大きい磁気抵抗効果素子、それを用いた磁気ヘッドアセンブリ、磁気記録再生装置、メモリセルアレイ、及び磁気抵抗効果素子の製造方法を提供することができる。
【解決手段】 磁気抵抗効果素子は、第1の電極と、第1の磁性層と、第2の磁性層と、スペーサ層と、Zn、In、Sn、及びCdから選択される少なくとも一つの元素とFe、Co、及びNiから選択される少なくとも一つの元素とを含む酸化物層と、酸化物層に接して設けられ、Zn、In、Sn、及びCdから選択される少なくとも一つの元素を0.5at%以上80at%以下の濃度で含み、かつFe、Co、及びNiから選択される少なくとも一つの元素を含む金属層とを備える。 (もっと読む)


【課題】データ記憶層が強い垂直磁気異方性を有し、かつ、データ記憶層とその下方に設けられた磁化固定層との間の磁気的結合が強い磁気メモリを提供する。
【解決手段】磁気メモリが、垂直磁気異方性を有し、磁化方向が固定された磁化固定層50a、50bと、層間絶縁層60と、磁化固定層50a、50bと層間絶縁層60の上面に形成された下地層40と、下地層40の上面に形成された、垂直磁気異方性を有するデータ記憶層10とを備えている。下地層40は、磁性材料で形成された第1磁性下地層41と、第1磁性下地層41の上に形成された非磁性下地層42とを備えている。第1磁性下地層41の膜厚は、層間絶縁層60の上において第1磁性下地層41が面内磁気異方性を発現しないように調節されている。 (もっと読む)


【課題】磁界プローブ、磁界測定装置、及び磁界測定方法において、磁界プローブの小型化を図ること。
【解決手段】測定対象Sに近接する先端部2aを備えたベース2と、先端部2aに設けられた磁気抵抗素子8と、磁気抵抗素子8の横の前記ベース2に設けられ、磁気抵抗素子8に印加する第1のバイアス磁界H1を発生させる第1の磁界発生部3と、ベース2に設けられ、第1のバイアス磁界H1とは異なる向きの第2のバイアス磁界H2を発生させて、磁気抵抗素子8に前記第2のバイアス磁界H2を印加する第2の磁界発生部4とを有し、第1のバイアス磁界H1の向きを切り替えることにより、第1のバイアス磁界H1と第2のバイアス磁界H2とを合成した合成バイアス磁界Hsの向きが、ベース2の先端方向Dtから90°変化する磁界プローブによる。 (もっと読む)


【課題】スペーサ層に隣接する磁性層の酸化を防止し、かつ大きなMR変化率を実現する。
【解決手段】磁気抵抗効果素子4は、外部磁界に応答して磁化方向のなす相対角度が変化する第1及び第2の磁性層L1,L2と、その間に位置するスペーサ層16と、を有している。第1の磁性層は、磁気抵抗効果素子4が形成される基板に対し、第2の磁性層よりも近い側に位置している。スペーサ層16は、銅層16aと、金属中間層16bと、酸化ガリウムを主成分とする主スペーサ層16cと、を有し、銅層及び金属中間層が主スペーサ層と第1の磁性層との間に位置し、金属中間層は銅層と主スペーサ層との間に位置している。金属中間層は、マグネシウムまたは少なくとも一部が酸化されたマグネシウム、アルミニウムまたは少なくとも一部が酸化されたアルミニウム、及び亜鉛または少なくとも一部が酸化された亜鉛からなる群から選択された少なくとも一つを主成分としている。 (もっと読む)


【課題】MR変化率を高くすることができる磁気抵抗効果素子、磁気ヘッドアセンブリ及び磁気記録装置を提供する。
【解決手段】実施形態に係る磁気抵抗効果素子は、積層体と、前記積層体の積層方向に電流を流すための一対の電極と、を備える。前記積層体は、第1の磁性層と、第2の磁性層と、前記第1の磁性層と前記第2の磁性層との間に配置されたスペーサ層と、を有する。そして、前記第1の磁性層、前記第2の磁性層及び前記スペーサ層の少なくとも1つの層が金属酸化物からなる酸化物層を含み、前記金属酸化物の結晶構造は、NaCl構造である。 (もっと読む)


【課題】 GMR素子では、十分大きなMR比を得ることが困難である。大きなMR比を実現することが可能なMTJ素子において、反転電流を低減させることが望まれている。
【解決手段】 下部電極の上に、磁化容易方向が厚さ方向を向く垂直磁気異方性膜が形成されている。垂直磁気異方性膜の上に、非磁性材料で形成されたスペーサ層が配置されている。スペーサ層の上に、アモルファスの導電材料からなる下地層が配置されている。下地層の上に、磁化容易方向が面内方向を向く磁化自由層が配置されている。磁化自由層の上にトンネルバリア層が配置されている。トンネルバリア層の上に、磁化方向が面内方向に固定された磁化固定層が配置されている。スペーサ層は、垂直磁気異方性膜と磁化自由層との間に交換相互作用が働かない厚さであり、かつスピン緩和長よりも薄い。 (もっと読む)


【課題】面積抵抗のばらつきを抑えつつ、大きなMR変化率を実現する。
【解決手段】磁気抵抗効果素子4は、外部磁界に対して磁化方向のなす相対角度が変化する第1及び第2の磁性層L1,L2と、第1の磁性層L1と第2の磁性層L2との間に位置するスペーサ層16と、を有している。スペーサ層16は、酸化ガリウムを主成分とし、マグネシウム、亜鉛、インジウム、及びアルミニウムからなる群から選択された少なくとも1つの金属元素を含む主スペーサ層16bを有している。 (もっと読む)


【課題】 書込み電流の低減のみならず、大きなMR比を有するMTJ素子の開発が望まれている。
【解決手段】 磁気トンネル接合素子が、磁化自由層と、磁化固定層と、磁化自由層と磁化固定層との間に配置されたトンネルバリア層とを有する。磁化自由層は、垂直磁化自由層、垂直磁化自由層とトンネルバリア層との間に配置された面内磁化自由層、及び垂直磁化自由層と面内磁化自由層との間に配置された非磁性中間層とを含む。垂直磁化自由層の磁化容易方向は膜面に対して垂直であり、面内磁化自由層の磁化容易方向は膜面に平行であり、垂直磁化自由層の磁化は、非磁性中間層を介して面内磁化自由層と交換結合することによって、面内方向を向いている。 (もっと読む)


【課題】 十分なMR変化率を有する磁気抵抗効果素子及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明の磁気抵抗効果素子は、第1の磁性層14と、第2の磁性層18と、第1の磁性層14と第2の磁性層18との間に設けられたスペーサ層16とを備えた積層体と、積層体の膜面に垂直に電流を流すための一対の電極11、20とを有し、スペーサ層16が、Zn、In、Sn、Cdから選択される少なくとも1つの元素及びFe、Co、Niから選択される少なくとも1つの元素を含む酸化物層21を含む。 (もっと読む)


【課題】高い結晶配向性を有する強磁性層の上にトンネルバリア層を形成することによってMTJ膜を作成する場合に、読み出し特性の劣化を抑制すること。
【解決手段】MTJ膜の製造方法は、第1強磁性層を形成する工程と、第1強磁性層の上にトンネルバリア層を形成する工程と、トンネルバリア層の上に第2強磁性層を形成する工程と、を含む。第1強磁性層は、垂直磁気異方性を有するCo/Ni積層膜である。トンネルバリア層を形成する工程は、単位成膜処理をn回(nは2以上の整数)繰り返すことを含む。単位成膜処理は、Mg膜をスパッタ法により堆積する工程と、堆積されたMg膜を酸化する工程と、を含む。1回目の単位成膜処理において堆積されるMg膜の膜厚は、0.3nm以上0.5nm以下である。2回目以降の単位成膜処理において堆積されるMg膜の膜厚は、0.1nm以上0.45nm以下である。 (もっと読む)


【課題】メモリセルの平面視における面積を増加せずに、磁気抵抗素子の情報の読み書きに用いる電流値を低減しながら、読み書きエラーや磁気抵抗素子間の短絡が抑制された集積回路を有する半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体基板の主表面上に配置された、電流の流れる向きに応じて磁化状態を変化させることが可能な、スピントルク書き込み方式の面内磁化型の磁気抵抗素子MRDと、磁気抵抗素子MRDと電気的に接続され、主表面に沿った方向に向けて延びる第1配線BLとを備える。上記磁気抵抗素子MRDは平面視におけるアスペクト比が1以外の値である。上記磁気抵抗素子MRDとスイッチング素子とが電気的に接続されたメモリセルMCが複数並んだメモリセル領域において、平面視における磁気抵抗素子MRDの長手方向に関して、隣接する複数の磁気抵抗素子MRDが、上記長手方向に沿って延在する同一直線上に乗らないように配置される。 (もっと読む)


【課題】書込電流を増大させることなく、熱安定性を改善することができる記憶素子の提供。
【解決手段】記憶素子3は、膜面に垂直な磁化を有し、情報に対応して磁化の向きが変化される記憶層17と、記憶層に記憶された情報の基準となる膜面に垂直な磁化を有する磁化固定層15と、記憶層と磁化固定層の間に設けられる非磁性体による絶縁層16とを有する。そして磁化固定層は、非磁性層を上下に強磁性層で挟み込む構造となっており、上下の強磁性層は磁気的に反平行に結合される積層フェリピン構造であり、記憶層、絶縁層、磁化固定層を有する層構造の積層方向にスピン偏極した電子を注入することにより、上記記憶層の磁化の向きが変化して、上記記憶層に対して情報の記録が行われるとともに、記憶層が受ける、実効的な反磁界の大きさが、記憶層の飽和磁化量よりも小さい。 (もっと読む)


【課題】データ消失温度が高く、かつ生産性の高い不揮発性記憶装置およびその製造方法を提供することである。
【解決手段】実施形態に係る不揮発性記憶装置の製造方法は、第1の記憶部と、第1の記憶部が有するデータ消失温度よりも高いデータ消失温度を有する第2の記憶部と、を有する不揮発性記憶装置の製造方法であって、第2の記憶部のメモリセルを形成するための第2の積層体を形成する工程と、第1の記憶部が形成される領域に形成された第2の積層体を除去する工程と、第1の記憶部のメモリセルを形成するための第1の積層体を形成する工程と、第2の記憶部が形成される領域に形成された第1の積層体を除去する工程と、第1の記憶部が形成される領域に形成された第1の積層体と、第2の記憶部が形成される領域に形成された第2の積層体と、を同時に処理して、第1の積層体から第1の記憶部のメモリセルを形成するとともに、第2の積層体から第2の記憶部のメモリセルを形成する工程と、を備えている。 (もっと読む)


【課題】 信頼性が劣化しない磁気ランダムアクセスメモリ及びその製造方法を提供することである。
【解決手段】 実施形態に係る磁気ランダムアクセスメモリは、半導体基板を持つ。前記半導体基板上に、前記半導体基板上層部に拡散層を有する選択トランジスタが設けられる。前記拡散層上にコンタクトプラグが設けられる。前記選択トランジスタを覆い、前記コンタクトプラグとの側面と接する保護膜が設けられる。前記コンタクトプラグ上に非晶質膜が設けられる。前記非晶質膜上に下部電極が設けられる。前記下部電極上に第1の磁性層が設けられる。前記第1の磁性層上に非磁性層が設けられる。前記非磁性層上に第2の磁性層が設けられる。前記第2の磁性層上に上部電極が設けられる。前記コンタクトプラグ上に、前記下部電極の側面と接する第1の側壁コンタクト膜が設けられる。 (もっと読む)


【課題】 本発明は高い特性を示すスピントロニクス素子を実現するために、0.65以上のスピン偏極率を持つCoFe基ホイスラー合金とそれを用いた高特性スピントロニクス素子を提供することを課題とする。
【解決手段】 CoFe(GaGeX−1)ホイスラー合金は0.25<X<0.60の領域でPCAR法により測定したスピン偏極率は0.65以上の高い値を示す。また1288Kと高いキュリー点をもつことから、CoFe(GaGeX−1)ホイスラー合金が実用材料として有望である。実際、CoFe(GaGeX−1)ホイスラー合金を電極としたCPP−GMR素子は世界最高のMR比を、STO素子では高い出力を、NLSV素子では高いスピン信号を示した。 (もっと読む)


【課題】 磁気抵抗効果素子において磁化反転のための電流を十分に確保した磁気ランダムアクセスメモリ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 実施形態の磁気ランダムアクセスメモリは、シリコン基板を持つ。前記シリコン基板の表面部にはゲート電極が埋め込まれ、前記ゲート電極を覆うように前記シリコン基板中にはゲート絶縁膜が埋め込まれる。前記ゲート絶縁膜および前記ゲート電極を挟むように、前記シリコン基板の表面部に第1の拡散層および第2の拡散層が設けられる。前記第2の拡散層上には、少なくとも磁化記憶層、非磁性層、および磁化参照層を有する記憶素子が設けられる。 (もっと読む)


【課題】 磁気抵抗素子、その製造方法及び半導体記憶装置に関し、磁気抵抗素子の熱安定性指標Δを応力制御により大きくすることを目的とする。
【解決手段】 下部電極上に前記下部電極側から順に設けた反強磁性層、ピンド層、トンネル絶縁膜、フリー層、キャップ層、エッチングストッパー膜、ハードマスク及び上部電極と、前記少なくともフリー層の側面に設けた絶縁膜を有する磁気抵抗効果素子のエッチングストッパー膜の応力とフリー層の磁歪定数との積を負にする。 (もっと読む)


【課題】低抵抗キャップ構造を有する磁気読取りセンサを製造する方法を提供する。
【解決手段】センサのキャッピング層内での酸化物形成をなくすことによって、センサの面積抵抗を減少させ、MR比を減少させる磁気センサを製造する方法。本方法は、センサ積重体を覆って形成された多層キャッピング構造を有する、センサ積重体を形成することを含む。多層キャッピング構造は、第1、第2、第3、および第4の層を含みうる。第2の層は、容易に酸化されず、第1の層と異なる材料から構成される。センサは、炭素ハードマスクを含むマスクを使用して形成されうる。センサ積重体が、イオンミリングによって形成された後、ハードマスクは、反応性イオンエッチングによって除去されうる。その後、除去プロセスが、第2の層の存在を検出する2次イオン質量分析などの終点検出方法を使用して、キャッピング層構造の第2、第3、第4の層を除去するために実施される。 (もっと読む)


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