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Fターム[5F092CA40]の内容

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Fターム[5F092CA40]に分類される特許

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【課題】多層膜内の特定層だけに格子振動を与えてその多層膜の特性を向上させる。
【解決手段】実施形態に係わる多層膜の製造方法は、第1の層(CoFeB)を形成する工程と、第1の層(CoFeB)上に第2の層(MgO)を形成する工程と、第2の層(MgO)の表面に対してGCIB照射を行うことにより、第2の層(MgO)の結晶情報を第1の層(CoFeB)に転写する工程とを備える。 (もっと読む)


【課題】 より大きな磁気抵抗比を得ることができる巨大磁気抵抗素子およびその作製方法を提供する。
【解決手段】 第1の電極および第2の電極の間に、1nm以上、1μm以下の絶縁膜を形成する段階と、前記第1の電極および前記第2の電極の間に所定の電圧を印加する段階とを備え、前記第1の電極および前記第2の電極の少なくとも一方が、磁性体材料で形成されている。 (もっと読む)


【課題】 MR変化率の高い磁気抵抗効果素子の製造方法を提供する。
【解決手段】 キャップ層と、磁化固着層と、前記キャップ層と前記磁化固着層との間に設けられた磁化自由層と、前記磁化固着層と前記磁化自由層との間に設けられたスペーサ層と、Zn、In、SnおよびCdから選択される少なくとも1つの元素並びにFe、CoおよびNiから選択される少なくとも1つの元素を含む酸化物を有する機能層とを備えた積層体と、前記積層体の膜面に垂直に電流を流すための一対の電極とを備えた磁気抵抗効果素子の製造方法であって、前記機能層の母材料から成る膜を成膜し、前記膜に、酸素の分子、イオン、プラズマおよびラジカルから成る群から選択される少なくとも1つを含むガスを用いた酸化処理を施し、前記酸化処理が施された膜に対して還元性ガスを用いた還元処理を施すことを含む磁気抵抗効果素子の製造方法。 (もっと読む)


【課題】搬送時にも基板を清浄に保つことができる技術を提供する。
【解決手段】
搬送槽110とゲートバルブ33の間に二重オーリング115b、116bを配置し、二重オーリング115b、116bの間の密閉空間80bに真空排気系339を接続し、密閉空間80bを真空排気する。密閉空間80b内に大気が浸入しても真空排気によって除去されるので搬送槽110内に大気が浸入せず、搬送槽110内を高真空状態に置ける。MR比の大きいトンネル接合磁気抵抗効果素子を作成することができる。 (もっと読む)


【課題】 磁気デバイスにおける垂直磁気異方性と保持力とを向上させる。
【解決手段】 MAMR構造20は、Ta/M1/M2なる構造(例えば、M1はTi、M2はCu)の複合シード層22の上に、[CoFe/Ni]X等のPMA多層膜23を有する。複合シード層22とPMA多層膜23との間の界面、および、PMA多層膜23の積層構造内の各一対の隣接層間における1以上の界面の一方または双方に界面活性層を形成する。超高圧アルゴンガスを用いたPMA多層膜23の成膜により、各[CoFe/Ni]X間の界面を損傷するエネルギーを抑える。低パワープラズマ処理および自然酸化処理の一方または両方を複合シード層22に施すことにより、[CoFe/Ni]X多層膜との界面を均一化する。各[CoFe/Ni]X層間に酸素界面活性層を形成してもよい。保磁力は、180〜400°C程度の熱処理によっても増加する。 (もっと読む)


【課題】MR変化率を向上した磁気抵抗効果素子の製造方法、磁気抵抗効果素子、磁気ヘッドアセンブリ及び磁気記録再生装置を提供する。
【解決手段】強磁性体を含む第1磁性層と、強磁性体を含む第2磁性層と、第1磁性層と第2磁性層との間に設けられ、絶縁層161と、絶縁層を貫通する導電部162と、を含む中間層16と、を有する磁気抵抗効果素子の製造方法が提供される。本製造方法は、絶縁層と、絶縁層を貫通する導電部16pと、を含む構造体を形成する工程(ステップS110)と、構造体に、希ガスを含むイオン及びプラズマの少なくともいずれかの照射を行う第1処理工程(ステップS120)と、第1処理工程が施された構造体に対して、酸素及び窒素の少なくともいずれかのガスへの曝露、イオンビーム照射及びプラズマ照射の少なくともいずれかを行う第2処理工程(ステップS130)と、を備える。 (もっと読む)


【課題】低保磁力、低磁歪および低RA値を確保しつつ、高いTMR比を得る。
【解決手段】フリー層18は、トンネルバリア層17の側から第1の強磁性層、挿入層および第2の強磁性層が順に積層された複合構造を有する。第1の強磁性層は、CoFe合金、または、そのCoFe合金にNiなどを添加してなる合金を含み、かつ、正の磁歪定数を有する。第1の強磁性層の上面はプラズマエッチ処理がなされている。挿入層は、Fe,CoおよびNiから選択される少なくとも一種の磁性元素と、Ta,Ti,W,Zr,Hf,Nb,Mo,V,MgおよびCrから選択される少なくとも一種の非磁性元素とを含む。第2の強磁性層は、CoFeやNiFeなどからなり、負の磁歪定数を有する。 (もっと読む)


【課題】短絡や電流リークを生じさせること無く、しかも、MTJ構造にダメージを生じさせること無く、不揮発性メモリ素子におけるMTJ構造のパターニングを行い得る不揮発性メモリ素子の製造方法を提供する。
【解決手段】第1磁性材料層51、トンネル絶縁膜52及び第2磁性材料層53が、順次、積層された積層構造体50を有し、磁化反転状態に依存して電気抵抗値が変化することで情報を記憶する不揮発性メモリ素子の製造方法は、第1磁性材料層51、トンネル絶縁膜52及び第2磁性材料層53を順次形成し、次いで、第2磁性材料層53上にマスク層63を形成した後、マスク層63で覆われていない第2磁性材料層53の部分53’を酸化し、次いで、酸化された第2磁性材料層53の部分53’を還元する工程を備えている。 (もっと読む)


【課題】ホール素子チップの厚さを均一化し、感度特性が均一で歩留まりや耐熱性に優れた電流センサの製造方法とする。
【解決手段】InSb単結晶基板13を、エポキシ接着剤12が塗布された支持基板11に接着する。単結晶基板13を面出し表面研磨し、その鏡面研磨面に感磁性部14を形成する。仮接着剤16を均一に塗布した支持基板15の一面と、感磁性部14が形成された単結晶基板13の一面とを仮接着し、支持基板11を除去する。単結晶基板13を感磁性部14が露出するまで研磨し、個々の感磁性部14を支持基板15ごと切断して多数のホール素子チップ17を分割形成する。エポキシ接着剤19を介しホール素子チップ17をフェライトコア18に接着して支持基板15を除去し、感磁性部14に電極21及び保護膜22を形成する。フェライトコア18及び感磁性部14を含む磁気回路を他のコアを組み付けて構成し、電流センサを製造する。 (もっと読む)


【課題】プラズマ生成部と成膜処理部の間に隔壁を配することによって被成膜基板にプラズマ生成部で発生する高エネルギー粒子が入射するのを抑制する構成を有する装置において、成膜分布を改善することを課題とする。
【解決手段】基板処理装置を、プラズマが生成される第一の空間、基板を載置する為の基板ホルダを有する第二の空間、第一の空間と第二の空間を分離する、内部に第三の空間を有する隔壁、第一の空間と第二の空間を繋ぐ前記隔壁に形成された複数の第一の孔、第二の空間と第三の空間を結ぶ前記隔壁の第二の空間に接する面に形成された複数の第二の孔、第一の空間に第一のガスを導入する第一のガス導入手段及び第三の空間に第二のガスを導入する第二のガス導入手段を有し、第一の孔に係わる単位面積当たりの開口率は、中心部より周辺部で大きい構成とする。 (もっと読む)


スピン移動トルク磁気抵抗ランダムアクセスメモリ(STT‐MRAM)ビットセル用の磁気トンネル接合記憶素子は、底部電極層(150)と、底部電極層に隣接するピンド層(160)と、底部電極層及びピンド層の一部分を封入する誘電体層(70)であって、ピンド層の一部分に隣接するホールを画定する側壁を含む誘電体層と、ピンド層に隣接するトンネリング障壁(190)と、トンネリング障壁に隣接する自由層(200)と、自由層に隣接する頂部電極(210)とを含む。第一の方向における底部電極層及び/又はピンド層の幅は、第一の方向におけるピンド層とトンネリング障壁との間のコンタクト領域の幅よりも大きい。また、STT‐MRAMビットセルの製造方法も開示される。
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【課題】大容量磁気記録再生において必須の、微小な再生ヘッドの大量生産に対応できる、特性のばらつきの小さい単一の電流パスを有する電流狭窄層を備えた垂直通電型GMR素子の製造方法を提供する。
【解決手段】ピン層14上に中間層15を成膜し、中間層15上に保護層16を成膜し、ピン層14、中間層15および保護層16からなる多層膜をリソグラフィーによってパターニングし、パターニングされた多層膜を被覆するように絶縁膜を形成し、前記パターニングした多層膜を被覆している絶縁体24を取り除いて開口部を設け、開口部に上方から希ガスのイオンビーム26を照射することによって絶縁体24の内周縁から開口部の中心部に向けてメンブラン24bを成長させ、保護層16に貫通孔を設け、貫通孔に前記中間層15と同一材料を充填する。 (もっと読む)


【課題】MR変化率の高いCCP−CPP型の磁気抵抗効果素子の製造方法、磁気抵抗効果素子、磁気ヘッドアセンブリ及び磁気記録再生装置を提供する。
【解決手段】強磁性体を含む第1磁性層と、強磁性体を含む第2磁性層と、第1及び第2磁性層の間に設けられ、絶縁層と前記絶縁層を貫通する導電部とを含むスペーサ層と、を有する磁気抵抗効果素子の製造方法であって、スペーサ層の母材となる膜を形成する第1工程と、前記膜に、酸素分子、酸素イオン、酸素プラズマ及び酸素ラジカルの少なくともいずれかを含むガスを用いた第1処理を施す第2工程と、前記第1処理が施された前記膜に、クリプトンイオン、クリプトンプラズマ、クリプトンラジカル、キセノンイオン、キセノンプラズマ及びキセノンラジカルの少なくともいずれかを含むガスを用いた第2処理を施す第3工程と、を備えたことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】MR変化率の高いCCP−CPP型の磁気抵抗効果素子の製造方法、磁気抵抗効果素子、磁気ヘッドアセンブリ及び磁気記録再生装置を提供する。
【解決手段】強磁性体を含む第1磁性層と、強磁性体を含む第2磁性層と、第1及び第2磁性層の間に設けられ、絶縁層と前記絶縁層を貫通する導電部とを含むスペーサ層と、を有する磁気抵抗効果素子の製造方法であって、スペーサ層の母材となる膜を形成する第1工程と、前記膜に、酸素分子、酸素イオン、酸素プラズマ及び酸素ラジカルの少なくともいずれかを含むガスを用いた第1処理を施す第2工程と、前記第1処理が施された前記膜に、ヘリウムイオン、ヘリウムプラズマ、ヘリウムラジカル、ネオンイオン、ネオンプラズマ及びネオンラジカルの少なくともいずれかを含むガスを用いた第2処理を施す第3工程と、を備えたことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】高価な設備、装置を必要とせず、製造効率に優れた高品質の磁気検出素子、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】アモルファス磁性材料22からなり、外部磁界Hによりインピーダンスが変化する感磁部20と、該感磁部20が取り付けられる基板10とを備える磁気検出素子であって、前記感磁部20の長手方向が、前記アモルファス磁性材料22の圧延方向および前記外部磁界Hの方向と平行となるように磁気検出素子を構成した。 (もっと読む)


【課題】高価な設備、装置を必要とせず、製造効率に優れた高品質の磁気検出素子および磁気センサ用コアならびにこれらの製造方法を提供すること。
【解決手段】磁気検出素子1は、非磁性材料からなる素子基板10上にアモルファス金属からなる薄板状の磁性材料箔20が貼着され、該磁性材料箔20がフォトリソグラフィにより所定のパターンに形成されてなる。磁気センサ用コア2は、非磁性材料で形成された対からなる素子基板60a,60b間にアモルファス金属からなる薄板状の磁性材料箔70が貼着され、前記対からなる素子基板60a,60b間に前記磁性材料箔70が貼着された部分には、検出コイル81の巻回部およびバイアス磁界発生用コイル82の巻回部が形成されている。 (もっと読む)


【課題】高い磁気抵抗変化率(MR比)と低い層間結合磁界(Hin)を両立するスピンバルブ型巨大磁気抵抗薄膜の製造方法を提供する。
【解決手段】基板上に緩衝層、反強磁性層、磁化固定層、非磁性伝導層、磁化自由層、保護層が連続的に積層されたスピンバルブ型巨大磁気抵抗薄膜において、所定の積層界面にプラズマ処理を施して磁化固定層と磁化自由層の間に作用する層間結合磁界を低減し、高MR比が得られるようにする。 (もっと読む)


【課題】スクリーン層適用CPP−GMRのヘッド抵抗を調整し歩留まりを向上する。
【解決手段】ヘッド抵抗が所望の抵抗範囲より高いヘッドに抵抗調整用の電流を流すことにより、磁気抵抗変化率は大きく劣化せずに、ヘッド抵抗を所望の範囲に調整する。 (もっと読む)


【課題】磁気微少接合点における磁化の急激な変化によって磁気抵抗効果を発現させる磁気抵抗効果素子において、磁気微小接合点の界面(壁面)の粗れを抑制して平滑化し、壁面での電子の散乱に起因した抵抗変化率の損失を防止し、高い磁気抵抗効果を発現することが可能な磁気抵抗効果素子を提供する。
【解決手段】磁化方向が実質的に一方向に固着された磁化固着層、磁化方向が外部磁界に対応して変化する磁化自由層、及び前記磁化固着層と前記磁化自由層との間に設けられた中間層を含む積層体と、前記積層体の膜面に対して略垂直な方向にセンス電流を通電するための、前記積層体の上下方向において電気的に接続された一対の電極とを備え、前記中間層は、絶縁部分、磁性金属部分、及びこの磁性金属部分の外周の少なくとも一部を覆う化合物部分を含むようにして磁気抵抗効果素子を構成する。 (もっと読む)


【課題】製造工程の数の増加を抑制しながら、磁気抵抗素子の強磁性体層のダメージを低減する。
【解決手段】本発明の磁気ランダムアクセスメモリは、磁化自由層21と、磁化自由層21を被覆し、且つ、磁化自由層21を底面で露出するビアホール27が形成された層間絶縁層26と、ビアホール27の内部に、ビアホール27の底面で磁化自由層21に接触するように形成されたトンネルバリア層22と、ビアホール27の内部に、且つ、トンネルバリア層22の上に形成された磁化固定層23とを具備する。 (もっと読む)


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