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Fターム[5F110AA12]の内容

薄膜トランジスタ (412,022) | 目的 (20,107) | 高耐圧化 (627) | ゲートの高耐圧化 (216)

Fターム[5F110AA12]に分類される特許

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【課題】酸化物をチャネル及びゲート絶縁層に適用した薄膜トランジスタの高性能化、又はそのような薄膜トランジスタの製造プロセスの簡素化と省エネルギー化を実現する。
【解決手段】本発明の1つの薄膜トランジスタ100は、ゲート電極220とチャネル40との間に、ゲート電極20に接する、ビスマス(Bi)とニオブ(Nb)とからなる第1酸化物(不可避不純物を含み得る)の層32と、チャネル40に接する、ランタン(La)とタンタル(Ta)とからなる酸化物、ランタン(La)とジルコニウム(Zr)とからなる酸化物、及びストロンチウム(Sr)とタンタル(Ta)とからなる酸化物の群から選択される1種の第2酸化物(不可避不純物を含み得る)の層34との積層酸化物30を備え、チャネル40が、インジウム(In)と亜鉛(Zn)とからなるチャネル用酸化物(不可避不純物を含み得る)である。 (もっと読む)


【課題】オン抵抗を増加させることなく、ノーマリーオフとなる半導体装置を提供する。
【解決手段】基板11の上に形成された第1の半導体層13と、第1の半導体層13の上に形成された第2の半導体層14と、第2の半導体層14の上に形成された第3の半導体層15と、第3の半導体層15の上に形成されたゲート電極21と、第2の半導体層14の上に形成されたソース電極22及びドレイン電極23と、を有し、第3の半導体層15には、半導体材料にp型不純物元素がドープされており、第3の半導体層において、ゲート電極の直下にはp型領域15aが形成されており、p型領域15aを除く領域は、p型領域15aよりも抵抗の高い高抵抗領域15bが形成されている半導体装置。 (もっと読む)


【課題】ゲートリーク電流が低減され、かつ、ノーマリーオフ動作する半導体装置を提供する。
【解決手段】基板11の上に形成された第1の半導体層12と、第1の半導体層12の上に形成された第2の半導体層13と、第2の半導体層13の上に形成された下部絶縁膜31と、下部絶縁膜31の上に、p型の導電性を有する酸化物により形成された酸化物膜33と、酸化物膜33の上に形成された上部絶縁膜34と、上部絶縁膜34の上に形成されたゲート電極41と、を有し、ゲート電極41の直下において、下部絶縁膜31の表面には凹部が形成されている半導体装置。 (もっと読む)


【課題】トレンチ分離構造の上面の周縁部にディボットが形成されても、このディボットに起因するゲート絶縁膜の破壊を防止することができる半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体装置1は、トレンチ分離構造20Bと、トレンチ分離構造20Bで区画される活性領域上に形成されたゲート絶縁膜30と、ゲート絶縁膜30の上面からトレンチ分離構造20Bの上面まで延在するゲート電極層31と、ゲート電極層31の両側に形成された第1及び第2の不純物拡散領域13D,13Sとを備える。ゲート電極層31は、ゲート絶縁膜30と第1の不純物拡散領域13Dとの間の領域に貫通孔31hを有し、貫通孔31hは、トレンチ分離構造20Bの上面の周縁部の直上に形成されている。 (もっと読む)


【課題】酸化物半導体を用いた半導体装置において、より優れたゲート絶縁膜を有する半導体装置を提供する。また、現在実用化されている量産技術からの膜構成、プロセス条件、または生産装置等の変更が少なく、半導体装置に安定した電気特性を付与し、信頼性の高い半導体装置を提供する。また、当該半導体装置の作製方法を提供する。
【解決手段】ゲート電極と、ゲート電極上に形成されたゲート絶縁膜と、ゲート絶縁膜上に形成された酸化物半導体膜と、を有し、ゲート絶縁膜は、窒化酸化シリコン膜と、窒化酸化シリコン膜上に形成された酸化窒化シリコン膜と、酸化窒化シリコン膜上に形成された金属酸化膜と、を含み、金属酸化膜上に酸化物半導体膜が接して形成される。 (もっと読む)


【課題】性能向上を容易に実現することが可能な薄膜トランジスタを提供する。
【解決手段】薄膜トランジスタは、ゲート電極と、そのゲート電極から分離絶縁層を介して離間された半導体層と、その半導体層に接続されると共に互いに離間されたソース電極およびドレイン電極とを備える。ソース電極とドレイン電極との間においてゲート電極とソース電極およびドレイン電極とが重ならない第1領域における分離絶縁層の厚さは、ゲート電極とソース電極およびドレイン電極のうちの少なくとも一方とが重なる第2領域における分離絶縁層の厚さよりも小さい。 (もっと読む)


【課題】酸化物半導体の特性の変化を防ぎつつ、耐圧特性も向上させた薄膜トランジスタを用いた表示装置を提供すること。
【解決手段】表示装置は、薄膜トランジスタを含む。薄膜トランジスタは、ゲート電極と、ゲート電極を覆い絶縁物質を含むゲート絶縁層と、前記ゲート絶縁層の上面に接する酸化物半導体膜と、前記酸化物半導体膜の上面にあり互いに離間する第1の領域と第2の領域にそれぞれ接するソース電極およびドレイン電極と、前記第1の領域と前記第2の領域の間の第3の領域に接し、前記絶縁物質を含むチャネル保護膜と、を含む。平面的にみて前記ゲート電極に重なる前記酸化物半導体膜の上面の領域は第3の領域に含まれかつ小さく、前記酸化物半導体膜のうち前記ゲート電極に重なる部分の一部を除く部分は、前記ゲート電極に重なる部分の前記一部より抵抗が低い。 (もっと読む)


【課題】高電子移動度トランジスタにおいて、ゲート部のドレイン側端部における電界集中を緩和する。
【解決手段】高電子移動度トランジスタ10は、導電体部23と第1抵抗部R1と第2抵抗部R2を備えている。導電体部23は、ドレイン電極21とゲート部26の間に設けられている。第1抵抗部R1は、一端がドレイン電極21に電気的に接続されており、他端が導電体部23に電気的に接続されている。第2抵抗部R2は、一端がソース電極28に電気的に接続されており、他端が導電体部23に電気的に接続されている。 (もっと読む)


【課題】ゲート絶縁膜の破壊を防止すると共に、信頼性を向上させた、ノーマリオフの双方向動作が可能な窒化物系半導体装置を提供する。
【解決手段】窒化物系半導体素子10は、第1MOSFET部30及び第2MOSFET部31を備えており、第1ゲート電極26と第2ゲート電極27との間に設けられた第1SBD金属電極28及び第2SBD金属電極29がAlGaN層20とショットキー接合されている。第1SBD金属電極28と第1電極24とが接続されており、電気的に短絡していると共に、第2SBD金属電極29と第2電極25とが接続されており、電気的に短絡している。 (もっと読む)


【課題】電力が供給されない状況でも記憶内容の保持が可能であり、記憶素子を構成するトランジスタをオンすることなく、記憶したデータを高速で読み出すことができる記憶装置を提供する。
【解決手段】記憶装置において、酸化物半導体層をチャネル領域として有するトランジスタ及び保持容量素子を有するメモリセルと、容量素子と、を電気的に接続させてノードを構成し、該ノードは保持容量素子を介した容量結合により保持データに応じて昇圧され、この電位を増幅回路によって読み出すことで、データの識別を行うことができる。 (もっと読む)


【課題】生産性の高い新たな半導体材料を用いた大電力向けの半導体装置を提供すること
を目的の一とする。または、新たな半導体材料を用いた新たな構造の半導体装置を提供す
ることを目的の一とする。
【解決手段】第1の結晶性を有する酸化物半導体膜及び第2の結晶性を有する酸化物半導
体膜が積層された酸化物半導体積層体を有する縦型トランジスタ及び縦型ダイオードであ
る。当該酸化物半導体積層体は、結晶成長の工程において、酸化物半導体積層体に含まれ
る電子供与体(ドナー)となる不純物が除去されるため、酸化物半導体積層体は、高純度
化され、キャリア密度が低く、真性または実質的に真性な半導体であって、シリコン半導
体よりもバンドギャップが大きい。 (もっと読む)


【課題】質量密度の高い絶縁膜の製造方法を提案すること。
【解決手段】絶縁膜の製造方法は、基板の上に絶縁膜を形成するステップと、その絶縁膜を処理するステップとを備えている。絶縁膜は、SiとOとを含んでおり、たとえばSiO2膜である。第2のステップでは、絶縁膜の温度を551℃以上574℃以下として、活性状態の希ガスと活性状態の酸素とを絶縁膜に供給する。 (もっと読む)


【課題】本発明の目的は、表面撥水性、絶縁性に優れた薄膜を与える硬化性組成物からなる有機TFT用ゲート絶縁膜およびそれを用いた有機薄膜トランジスタ素子を提供することである。
【解決手段】本発明とは、エポキシ基含有化合物を主成分とする硬化性組成物から成り、硬化後の薄膜表面における水接触角が95度以上であることを特徴とする有機TFT用ゲート絶縁膜であり、絶縁性に優れ、かつ表面撥水性が高いことより有機TFT用絶縁膜として適用でき、優れたトランジスタ特性発現する有機TFT素子を与える得ることを特徴する。 (もっと読む)


【課題】ゲート部におけるリーク電流が低減できる反面、プロセス上の制約があるため製造が困難で、ゲートリーク電流を安定して低減させることが困難だった。
【解決手段】基板と、前記基板上に形成され且つ二次元キャリアガスを有する半導体機能層と、前記半導体機能層上において互いに離間して形成される第1及び第2の主電極と、前記半導体機能層上における前記第1及び第2の主電極間に形成される制御電極と、前記半導体機能層と前記制御電極との間に形成される金属酸化膜と、を備え、
前記金属酸化膜と前記半導体機能層との接合界面における結晶格子は不連続であることを特徴とする半導体装置。 (もっと読む)


【課題】表示装置に含まれるTFTのゲート電極と、ソース電極及びドレイン電極との間の絶縁耐圧が低くなる場合がある。
【解決手段】表示装置であって、基板上に形成されるゲート電極と、前記ゲート電極上に、前記ゲート電極を覆うように形成されたゲート絶縁膜と、前記ゲート絶縁膜上に形成された半導体層と、前記半導体層上に形成されたソース配線と、前記半導体層上に形成されたドレイン配線と、を有し、前記半導体層は、前記ゲート電極の上方に形成されたチャネル層と、前記チャネル層の両側に、それぞれ前記ソース配線またはドレイン配線を介して分離して形成されたエッチング防止層と、を有する、ことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】GaN系の材料により形成されるHEMTの信頼性を高める。
【解決手段】基板10の上方に形成された窒化物半導体からなる半導体層21〜24と、半導体層21〜24の上方に、金を含む材料により形成された電極41と、電極41の上方に形成されたバリア膜61と、半導体層21〜24の上方に、シリコンの酸化膜、窒化膜、酸窒化物のいずれかを含む材料により形成された保護膜50と、を有する。 (もっと読む)


【課題】本発明は、ゲート絶縁膜の絶縁耐圧を高めることができ、低電圧で動作させることができる有機薄膜トランジスタを提供することを目的とする。
【解決手段】ゲート電極20と、該ゲート電極上に形成されたゲート絶縁膜30とを有する有機薄膜トランジスタであって、
前記ゲート絶縁膜は、自己組織化単分子膜31上に高分子絶縁膜32が形成された積層構造を有することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】素子性能の低下が抑制される電子素子を提供する。
【解決手段】基板12と、前記基板上の動作領域に配置された第1導電層14Gと、前記第1導電層上に該第1導電層と接して配置された絶縁層16と、前記基板上の非動作領域で前記絶縁層下に該絶縁層と接して配置され、前記絶縁層の亀裂30の発生を誘導する亀裂誘導部であって、前記第1導電層上の前記絶縁層よりも該亀裂誘導部上の前記絶縁層に亀裂を優先的に発生させる亀裂誘導部22と、を有する電子素子10。 (もっと読む)


【課題】正確にメインセルに流れる電流を検出することができると共に、高い電圧が用いられる場合でもその影響を受け難い半導体装置を提供する。
【解決手段】メインセルとセンスセルとをトレンチ分離構造1dによって絶縁分離する。これにより、メインセルのコレクタに対して100V以上の高電圧が印加されても、それに起因するノイズが電流検出用の出力端子に誘起されないようにできる。また、センスセルのエミッタ電位がセンス抵抗Rsに流れる電流によって上昇しても、メインセルのエミッタと電気的に完全に分離されているため、寄生トランジスタが動作することもない。勿論、抵抗層14から発生させられたノイズが電流検出用の出力端子に誘起されることも抑制できる。したがって、正確にメインセルに流れる電流を検出することができると共に、高い電圧が用いられる場合でもその影響を受け難い半導体装置とすることが可能となる。 (もっと読む)


【課題】SOIウェハの支持基板ウェハの帯電を除去することのできるSOIウェハの製造方法を提供する。
【解決手段】活性層基板10と支持基板20との貼り合わせ面に酸化膜22を形成する酸化膜形成工程と、活性層基板10と支持基板20とを貼り合わせる貼り合わせ工程と、支持基板20に向けて活性層基板10に酸化膜22に達するまでのトレンチを形成するトレンチ形成工程と、トレンチから酸化膜22に向けて予め定められたイオンを注入するイオン注入工程と、トレンチ内部をポリシリコン3で充填する充填工程とを備える。 (もっと読む)


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