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Fターム[5F110BB11]の内容

薄膜トランジスタ (412,022) | 用途、動作 (15,052) | 三次元集積回路 (325)

Fターム[5F110BB11]に分類される特許

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【課題】TFT回路を備える半導体装置において、歩留まりの低下を抑制可能な半導体装置及び半導体装置の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】ロジック回路10上に形成された層間絶縁膜22と、層間絶縁膜22上に形成され、上部から所定の高さまでシリサイド化されたシリサイド層30を含むアモルファスシリコン層23と、アモルファスシリコン層23上に形成されたTFTと、層間絶縁膜22を貫通する貫通孔24を埋め込むように形成され、ロジック回路10に電気的に接続すると共に、上部がシリサイド層30に接続するコンタクトプラグ25とを備える。 (もっと読む)


【課題】不良を抑制しつつ微細化を達成した半導体装置の提供を目的の一とする。または、良好な特性を維持しつつ微細化を達成した半導体装置の提供を目的の一とする。
【解決手段】絶縁層と、絶縁層中に埋め込まれたソース電極、およびドレイン電極と、絶縁層表面、ソース電極表面、およびドレイン電極表面、の一部と接する酸化物半導体層と、酸化物半導体層を覆うゲート絶縁層と、ゲート絶縁層上のゲート電極と、を有し、絶縁層表面の一部であって、酸化物半導体層と接する領域は、その二乗平均平方根粗さ(RMS)が1nm以下であり、絶縁層表面の一部とソース電極表面との高低差、または絶縁層表面の一部とドレイン電極表面との高低差は、5nm未満の半導体装置である。 (もっと読む)


【課題】信頼性の高い半導体装置を提供することを課題の一とする。また、信頼性の高い半導体装置の作製方法を提供することを課題の一とする。また、消費電力が低い半導体装置を提供することを課題の一とする。また、消費電力が低い半導体装置の作製方法を提供することを課題の一とする。
【解決手段】成膜中に水素原子を含む不純物と強く結合する物質を成膜室に導入して、成膜室に残留する水素原子を含む不純物と反応せしめ、水素原子を含む安定な物質に変性することで、高純度化された酸化物半導体層を形成する。水素原子を含む安定な物質は酸化物半導体層の金属原子に水素原子を与えることなく排気されるため、水素原子等が酸化物半導体層に取り込まれる現象を防止できる。水素原子を含む不純物と強く結合する物質としては、例えばハロゲン元素を含む物質が好ましい。 (もっと読む)


【課題】信頼性の高い半導体装置を提供することを課題の一とする。また、信頼性の高い半導体装置の作製方法を提供することを課題の一とする。また、消費電力が低い半導体装置を提供することを課題の一とする。また、消費電力が低い半導体装置の作製方法を提供することを課題の一とする。また、量産性の高い半導体装置を提供することを課題の一とする。また、量産性の高い半導体装置の作製方法を提供することを課題の一とする。
【解決手段】酸化物半導体層に残留する不純物を除去し、酸化物半導体層を極めて高い純度にまで精製して使用すれば良い。具体的には、酸化物半導体層にハロゲン元素を添加した後に加熱処理を施し、不純物を除去して使用すれば良い。ハロゲン元素としては、フッ素が好ましい。 (もっと読む)


【課題】カーボンナノチューブ電界効果トランジスタを含む集積回路であって、その製造プロセスにプラズマ環境下での工程が含まれていても、優れた特性のカーボンナノチューブ電界効果トランジスタを維持する手段を提供する。
【解決手段】1の半導体基板上に配置された、電界効果トランジスタと、MOSトランジスタと、前記電界効果トランジスタと前記MOSトランジスタとを接続するメタル配線と、を含む集積回路であって:前記電界効果トランジスタは、ゲート絶縁膜と、前記ゲート絶縁膜上に形成されたカーボンナノチューブを含むチャネルと、前記カーボンナノチューブを被覆する絶縁保護膜と、前記絶縁保護膜上であって前記チャネルを覆う領域に配置された金属膜と、前記チャネルに接続されたソース電極およびドレイン電極と、前記チャネルを制御可能なゲート電極とを有し、ここで前記メタル配線は、プラズマエッチング法により形成された配線である、集積回路。 (もっと読む)


【課題】電力が供給されない状況でも記憶内容の保持が可能で、かつ、書き込み回数にも制限が無い、新たな構造の半導体装置を提供することを目的の一とする。
【解決手段】酸化物半導体を用いた書き込み用トランジスタ、該トランジスタと異なる半導体材料を用いた読み出し用トランジスタ及び容量素子を含む不揮発性のメモリセルを有する半導体装置を提供する。メモリセルへの情報の書き込みは、書き込み用トランジスタをオン状態とすることにより、書き込み用トランジスタのソース電極(またはドレイン電極)と、容量素子の電極の一方と、読み出し用トランジスタのゲート電極とが電気的に接続されたノードに電位を供給した後、書き込み用トランジスタをオフ状態とすることにより、ノードに所定量の電荷を保持させることで行う。また、読み出し用トランジスタとして、しきい値電圧を正に制御したトランジスタを用いることで、読み出し電位を正の電位とする。 (もっと読む)


【課題】電力が供給されない状況でも記憶内容の保持が可能で、かつ、書き込み回数にも制限が無い、新たな構造の半導体装置を提供することを目的の一とする。
【解決手段】ワイドギャップ半導体、例えば酸化物半導体を含むメモリセルを用いて構成された半導体装置であって、メモリセルからの読み出しのために基準電位より低い電位を出力する機能を有する電位変換回路を備えた半導体装置とする。ワイドギャップ半導体を用いることで、メモリセルを構成するトランジスタのオフ電流を十分に小さくすることができ、長期間にわたって情報を保持することが可能な半導体装置を提供することができる。 (もっと読む)


【課題】埋立ビットラインを有する半導体装置及び半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】埋立ビットラインを備えて低抵抗を有する垂直ピラートランジスタを含む半導体装置及びその製造方法が開示される。垂直ピラートランジスタは、基板上に形成され、下部と上部を有する本体、本体の上部に配置されるソース/ドレインノード、そして、本体の下部に配置されるドレイン/ソースノードを含む。半導体装置は、少なくとも本体の下部の上部表面に形成され、金属シリサイドを含む前記埋立ビットライン及び前記本体の上部を部分的に包むワードラインを備える。 (もっと読む)


【課題】専有面積が小さく、高集積化、大記憶容量化が可能な半導体装置を提供する。
【解決手段】書き込み用トランジスタと読み出し用トランジスタで、共通のビット線を使用することで、単位メモリセル当たりの配線数を削減する。情報の書き込みは、書き込み用トランジスタをオン状態とすることにより、書き込み用トランジスタのソース電極またはドレイン電極の一方と、読み出し用トランジスタのゲート電極が電気的に接続されたノードにビット線の電位を供給し、その後、書き込み用トランジスタをオフ状態とすることにより、ノードに所定量の電荷を保持させる。情報の読み出しは、読み出し用トランジスタのソース電極またはドレイン電極の一方と接続された読み出し信号線に、所定の読み出し用の電位を供給し、その後、ビット線の電位を検知することで行う。 (もっと読む)


【課題】微小化されたトランジスタはゲート絶縁層の薄膜化を要求されるが、トンネル電流、つまりゲートリーク電流の増加により、ゲート絶縁層が酸化珪素膜の単層である場合はゲート絶縁層の薄膜化には物理的限界が生じつつある。
【解決手段】ゲート絶縁層に比誘電率が10以上のhigh−k膜を用いることで、微小化したトランジスタのゲートリーク電流を低減させる。酸化物半導体層と接する第2の絶縁層よりも比誘電率が高い第1の絶縁層としてhigh−k膜を用いることによって、酸化珪素膜で換算した場合のゲート絶縁層よりもゲート絶縁層の薄膜化ができる。 (もっと読む)



【課題】電力が供給されない状況でも記憶内容の保持が可能で、かつ、書き込み回数にも制限が無い、新たな構造の半導体装置を提供することを目的の一とする。
【解決手段】第1のトランジスタと第2のトランジスタと容量素子とを各々含む複数のメモリセルをマトリクス状に配置し、メモリセルの一と他のメモリセルとを接続する配線(ビット線とも呼ぶ)と、第1のトランジスタにおけるソース電極またはドレイン電極と、が、第2のトランジスタにおけるソース電極またはドレイン電極を介して電気的に接続した構成とした半導体装置を提供する。これにより、第1のトランジスタにおけるソース電極またはドレイン電極と、第2のトランジスタにおけるソース電極またはドレイン電極と、を異なる配線に接続する場合と比較して配線の数を削減することができるため、半導体装置の集積度を向上させることができる。 (もっと読む)


【課題】コストを増大させずとも、書き込みに高電圧を必要とせず、不良が発生しにくく、書き込み時間が短く、データの書換えができない半導体記憶装置を提供する。
【解決手段】ダイオード接続した第1のトランジスタと、ダイオード接続した第1のトランジスタのソース電極及びドレイン電極の一方の端子にゲートが接続する第2のトランジスタと、ダイオード接続した第1のトランジスタのソース電極及びドレイン電極の一方の端子及び第2のトランジスタのゲートに接続する容量素子を有するメモリ素子を含む半導体記憶装置である。 (もっと読む)


【課題】素子が破壊されるほど高い電圧が印加された場合であっても、素子の破壊を抑制する。
【解決手段】第1の電圧が入力されることにより動作を行う半導体装置であって、第1の電圧の絶対値が基準値より大きいとき、第1の電圧の値を変化させる保護回路を具備し、保護回路は、第1の電圧に応じて第2の電圧を生成し、生成した第2の電圧を出力する制御信号生成回路と、電圧制御回路と、を備え、電圧制御回路は、ソース、ドレイン、及びゲートを有し、ゲートに制御信号として第2の電圧が入力され、第2の電圧に応じてオン状態又はオフ状態になることにより、第1の電圧の値をソース及びドレインの間に流れる電流量に応じて変化させるか否かを制御するトランジスタを含み、トランジスタは、チャネル形成層としての機能を有する酸化物半導体層をさらに有し、酸化物半導体層のバンドギャップは、2eV以上である。 (もっと読む)


【課題】消費電力を抑えることができる半導体装置の提供を、目的の一とする。また、信頼性の高いプログラム素子を用いた半導体装置の提供を、目的の一とする。
【解決手段】基本ブロック間の接続構造を変更するのに合わせて、基本ブロックへの電源電圧の供給の有無も変更する。すなわち、基本ブロック間の接続構造を変更することで回路構成に寄与しない基本ブロックが生じた場合に、当該基本ブロックへの電源電圧の供給を停止する。さらに、基本ブロックへの電源電圧の供給を、オフ電流またはリーク電流が極めて小さい酸化物半導体を用いた絶縁ゲート電界効果型トランジスタを用いたプログラム素子によって、制御する。 (もっと読む)


【課題】電力が供給されない状況でも記憶内容の保持が可能で、かつ、書き込み回数にも制限が無い、新たな構造の半導体装置を提供することを目的の一とする。
【解決手段】ソース線と、ビット線と、第1の信号線と、第2の信号線と、ワード線と、ソース線とビット線との間に、接続されたメモリセルと、ビット線と電気的に接続された第1の駆動回路と、第1の信号線と電気的に接続された第2の駆動回路と、第2の信号線と電気的に接続された第3の駆動回路と、ワード線及びソース線と電気的に接続された第4の駆動回路と、を有し、第1のトランジスタは、酸化物半導体以外の半導体材料を用いて構成され、第2のトランジスタは、酸化物半導体材料を含んで構成される。 (もっと読む)


【課題】フォトセンサを有する半導体装置のノイズを低減する。
【解決手段】フォトダイオードを有するフォトセンサと、アナログ/デジタル変換回路とを有し、前記アナログ/デジタル変換回路は、発振回路と、カウンタ回路とを有する。前記フォトセンサより出力された第1の信号は、前記発振回路に入力され、前記発振回路は、前記第1の信号の発振周波数を変更して第2の信号を出力する機能を有し、前記カウンタ回路は、前記第2の信号をクロック信号として、制御信号により加算または減算するカウント機能を有する。前記フォトセンサのリセット動作時に前記カウンタ回路は減算し、前記フォトセンサの選択動作時に前記カウンタ回路は加算することで、A/D変換回路の出力値の補正を行うことができる。 (もっと読む)


【課題】電力が供給されない状況でも記憶内容の保持が可能で、かつ、書き込み回数にも制限が無い、新たな構造の半導体装置を提供することを目的の一とする。
【解決手段】ソース−ビット線と、第1の信号線と、第2の信号線と、ワード線と、ソース−ビット線の間に接続されたメモリセルと、を有し、メモリセルは、第1のトランジスタと、第2のトランジスタと、容量素子と、を有し、第2のトランジスタは、酸化物半導体材料を含んで構成され、第1のトランジスタのゲート電極と、第2のトランジスタのソース電極またはドレイン電極の一方と、容量素子の電極の一方とは、電気的に接続され、ソース−ビット線と、第1のトランジスタのソース電極とは、電気的に接続され、該ソース−ビット線と隣り合うソース−ビット線と、第1のトランジスタのドレイン電極とは、電気的に接続された半導体装置。 (もっと読む)


【課題】3次元デバイスのような多層配線を有する半導体装置をより簡単な工程で作製する製造方法を提供する。
【解決手段】第1層10と第2層20とを、それぞれのTSV6が略一直線上になるように積層する半導体装置の製造方法で、基板の上面に入出力回路を構成するトランジスタ3を形成し、トランジスタ3を覆うように絶縁層4を形成し、絶縁層中にTSV6を形成する工程を含む第1層の製造工程と、基板20を準備し、基板の上面に論理回路を構成するトランジスタ13を形成し、トランジスタ13を覆うように絶縁層4を形成し、絶縁層中にTSV6を形成する工程を含む第2層の製造工程と、第1層のTSV6と第2層のTSV6とが略一直線上になるように、第1層と第2層の、基板の反対側面を接続する接続工程と、第1層の基板1を除去する工程とを含む。 (もっと読む)


マイクロ電子構造を形成する方法を記載する。方法の実施形態は、基板上にIII−Vトライゲートフィンを形成する段階と、III−Vトライゲートフィンの周囲にクラッド材を形成する段階と、クラッド材の周りに高誘電率ゲート誘電体を形成する段階とを備える。 (もっと読む)


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