【課題】電力が供給されない状況でも記憶内容の保持が可能で、かつ、書き込み回数にも制限が無い、新たな構造の半導体装置を提供することを目的の一とする。また、新たな構造の半導体装置の高集積化を図り、単位面積あたりの記憶容量を増加させることを目的の一とする。
【解決手段】トランジスタのオフ電流を十分に小さくすることができる材料、例えば、ワイドギャップ半導体である酸化物半導体材料を用いて半導体装置を構成する。トランジスタのオフ電流を十分に小さくすることができる半導体材料を用いることで、長期間にわたって情報を保持することが可能である。また、半導体装置の各メモリセルを構成する、酸化物半導体を用いたトランジスタを直列に接続することにより、隣り合うメモリセルにおいて、酸化物半導体を用いたトランジスタのソース電極またはドレイン電極をお互いに接続させることができ、メモリセルの占有面積を低減することができる。 （もっと読む）

【課題】不良を抑制しつつ微細化を達成した半導体装置の提供を目的の一とする。または、良好な特性を維持しつつ微細化を達成した半導体装置の提供を目的の一とする。
【解決手段】第１の導電層と、第１の導電層より膜厚の小さい第２の導電層と、をそれぞれ含むソース配線及びドレイン配線と、開口部を有し、ソース配線及びドレイン配線上に設けられた絶縁層と、絶縁層上に設けられ、開口部においてソース配線またはドレイン配線の第２の導電層の一部と接する酸化物半導体層と、酸化物半導体層上に設けられたゲート絶縁層と、ゲート絶縁層上に設けられたゲート電極と、を有する半導体装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】不良を抑制しつつ微細化を達成した半導体装置の提供を目的の一とする。または、良好な特性を維持しつつ微細化を達成した半導体装置の提供を目的の一とする。
【解決手段】絶縁層と、絶縁層中に埋め込まれたソース電極、およびドレイン電極と、絶縁層表面、ソース電極表面、およびドレイン電極表面、の一部と接する酸化物半導体層と、酸化物半導体層を覆うゲート絶縁層と、ゲート絶縁層上のゲート電極と、を有し、絶縁層表面の一部であって、酸化物半導体層と接する領域は、その二乗平均平方根（ＲＭＳ）粗さが１ｎｍ以下であり、絶縁層表面の一部とソース電極表面との高低差、および絶縁層表面の一部とドレイン電極表面との高低差は、５ｎｍ以上の半導体装置である。 （もっと読む）

【課題】過度な酸化により生じるナノワイヤの断線を防止できるナノワイヤトランジスタ及びその製造方法を提案する。
【解決手段】配線形成シリコン層４を酸化させて極めて細いナノワイヤ11を形成する際、シリコン窒化膜20を配線形成シリコン層４の上部となるシリコン酸化薄膜23に予め形成しておき、シリコン窒化膜20によって配線形成シリコン層４の酸化を抑制させつつ、ソース電極形成部12とドレイン電極形成部13とナノワイヤ11とを配線形成シリコン層４に形成するようにした。このように、配線形成シリコン層４が過度に酸化されることをシリコン窒化膜20により抑制させることで、所望の領域のみ酸化させることができ、かくして、過度に酸化されることにより生じるナノワイヤ11の断線を防止できる。 （もっと読む）

【課題】ＴＦＴ回路を備える半導体装置において、歩留まりの低下を抑制可能な半導体装置及び半導体装置の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】ロジック回路１０上に形成された層間絶縁膜２２と、層間絶縁膜２２上に形成され、上部から所定の高さまでシリサイド化されたシリサイド層３０を含むアモルファスシリコン層２３と、アモルファスシリコン層２３上に形成されたＴＦＴと、層間絶縁膜２２を貫通する貫通孔２４を埋め込むように形成され、ロジック回路１０に電気的に接続すると共に、上部がシリサイド層３０に接続するコンタクトプラグ２５とを備える。 （もっと読む）

【課題】不良を抑制しつつ微細化を達成した半導体装置の提供を目的の一とする。または、良好な特性を維持しつつ微細化を達成した半導体装置の提供を目的の一とする。
【解決手段】絶縁層と、絶縁層中に埋め込まれたソース電極、およびドレイン電極と、絶縁層表面、ソース電極表面、およびドレイン電極表面、の一部と接する酸化物半導体層と、酸化物半導体層を覆うゲート絶縁層と、ゲート絶縁層上のゲート電極と、を有し、絶縁層表面の一部であって、酸化物半導体層と接する領域は、その二乗平均平方根粗さ（ＲＭＳ）が１ｎｍ以下であり、絶縁層表面の一部とソース電極表面との高低差、または絶縁層表面の一部とドレイン電極表面との高低差は、５ｎｍ未満の半導体装置である。 （もっと読む）

【課題】動作不良や動作速度の低下の発生を従来よりも抑制できるナノワイヤトランジスタ及びその製造方法を提案する。
【解決手段】窒素が導入されたニッケルからなるニッケル層28をナノワイヤ５の周辺に形成して熱処理することにより、ナノワイヤ５に形成されたソース15及びドレイン16をシリサイド化させつつ、窒素によりゲート電極被覆領域ER1までシリサイド化されることを抑制できることから、従来よりもゲート電極被覆領域ER1にチャネル17を確保でき、かくして動作不良や動作速度の低下の発生を従来よりも抑制できる。 （もっと読む）

【課題】オン電流特性のばらつきを抑制することができる半導体装置及びその製造方法を提供する。また、良好な画質を有するとともに、製品の歩留まりを向上させることができる発光装置、並びに、該発光装置を実装した電子機器を提供する。
【解決手段】ソース、ドレイン領域となる不純物半導体領域１６が、チャネル保護層１５を含むマスクを用いたイオンドーピングにより形成され、また、シリサイド領域１７が、当該不純物半導体領域１６上へのソース、ドレインメタル層の成膜後のアニールにより不純物半導体領域１６の活性化と同時に形成される。ソース、ドレイン電極１８は、チャネル保護層１５からアライメントずれの最大量よりも離間するように配置形成される。また、薄膜トランジスタＴＦＴの形成領域であるデバイスエリアが、上記ソース、ドレイン電極１８となるソース、ドレインメタル層１８ｘのパターニング時に同時に画定される。 （もっと読む）

【課題】昇圧効率を向上させた昇圧回路を提供することを課題の一とする。または、昇圧効率を向上させた昇圧回路を用いたＲＦＩＤタグを提供することを課題の一とする。
【解決手段】単位昇圧回路の出力端子に当たるノード、または当該ノードに接続されたトランジスタのゲート電極をブートストラップ動作により昇圧することで、当該トランジスタにおけるしきい値電位と同等の電位の低下を防ぎ、当該単位昇圧回路の出力電位の低下を防ぐことができる。 （もっと読む）

【課題】信頼性の高い半導体装置を提供することを課題の一とする。また、信頼性の高い半導体装置の作製方法を提供することを課題の一とする。また、消費電力が低い半導体装置を提供することを課題の一とする。また、消費電力が低い半導体装置の作製方法を提供することを課題の一とする。
【解決手段】成膜中に水素原子を含む不純物と強く結合する物質を成膜室に導入して、成膜室に残留する水素原子を含む不純物と反応せしめ、水素原子を含む安定な物質に変性することで、高純度化された酸化物半導体層を形成する。水素原子を含む安定な物質は酸化物半導体層の金属原子に水素原子を与えることなく排気されるため、水素原子等が酸化物半導体層に取り込まれる現象を防止できる。水素原子を含む不純物と強く結合する物質としては、例えばハロゲン元素を含む物質が好ましい。 （もっと読む）

【課題】信頼性の高い半導体装置を提供することを課題の一とする。また、信頼性の高い半導体装置の作製方法を提供することを課題の一とする。また、消費電力が低い半導体装置を提供することを課題の一とする。また、消費電力が低い半導体装置の作製方法を提供することを課題の一とする。また、量産性の高い半導体装置を提供することを課題の一とする。また、量産性の高い半導体装置の作製方法を提供することを課題の一とする。
【解決手段】酸化物半導体層に残留する不純物を除去し、酸化物半導体層を極めて高い純度にまで精製して使用すれば良い。具体的には、酸化物半導体層にハロゲン元素を添加した後に加熱処理を施し、不純物を除去して使用すれば良い。ハロゲン元素としては、フッ素が好ましい。 （もっと読む）

【課題】集積度が高くリソグラフィーコストが低いｎ型及びｐ型ＦＥＴの積層構造を有した半導体装置を提供すること。
【解決手段】半導体装置１００は、半導体基板１上にそれぞれ離隔しつつ列状に形成された第１グループの複数の柱状ゲート電極１０と、前記半導体基板１上であって前記第１グループの隣接する柱状ゲート電極１０間に形成された第１導電型の第１半導体層１２と、前記第１半導体層の上であって前記第１グループの隣接する柱状ゲート電極間に形成された第１絶縁層２０と、前記第１絶縁層２０の上であって前記第１グループの隣接する柱状ゲート電極１０間に形成された前記第１導電型と異なる第２導電型の第２半導体層１３とを備え、前記第１半導体層１２をチャネルとする前記第１導電型の第１ＭＯＳＦＥＴが形成され、前記第２半導体層１３をチャネルとする前記第２導電型の第２ＭＯＳＦＥＴが形成されている。 （もっと読む）

【課題】電力が供給されない状況でも記憶内容の保持が可能で、かつ、書き込み回数にも制限が無い、新たな構造の半導体装置を提供することを目的の一とする。
【解決手段】酸化物半導体を用いた書き込み用トランジスタ、該トランジスタと異なる半導体材料を用いた読み出し用トランジスタ及び容量素子を含む不揮発性のメモリセルを有する半導体装置を提供する。メモリセルへの情報の書き込みは、書き込み用トランジスタをオン状態とすることにより、書き込み用トランジスタのソース電極（またはドレイン電極）と、容量素子の電極の一方と、読み出し用トランジスタのゲート電極とが電気的に接続されたノードに電位を供給した後、書き込み用トランジスタをオフ状態とすることにより、ノードに所定量の電荷を保持させることで行う。また、読み出し用トランジスタとして、しきい値電圧を正に制御したトランジスタを用いることで、読み出し電位を正の電位とする。 （もっと読む）

【課題】ＦＩＮ状の半導体部により構成されるＦＩＮ型トランジスタを有する半導体装置において、ＦＩＮ状の半導体部の上面の不純物濃度と側面の不純物濃度との差を小さくすることにより、ＦＩＮ型トランジスタの特性ばらつきを抑えて、信頼性を向上させる。
【解決手段】
ＦＩＮ状の半導体部１０の上面に２〜５ｎｍ程度の厚さのパッド絶縁膜３を形成し、ＦＩＮ状の半導体部１０の一方の側面に、第１注入角度θ１を有する斜め方向からクラスタイオンを注入した後、ＦＩＮ状の半導体部１０の他方の側面に、第１注入角度θ１と対称の第２注入角度θ２を有する斜め方向からクラスタイオンを注入する。その後、ＦＩＮ状の半導体部１０に注入されたクラスタイオンを活性化して、ソース領域およびドレイン領域の一部を構成する拡散領域を形成する。 （もっと読む）

【課題】電力が供給されない状況でも記憶内容の保持が可能で、かつ、書き込み回数にも制限が無い、新たな構造の半導体装置を提供することを目的の一とする。
【解決手段】ワイドギャップ半導体、例えば酸化物半導体を含むメモリセルを用いて構成された半導体装置であって、メモリセルからの読み出しのために基準電位より低い電位を出力する機能を有する電位変換回路を備えた半導体装置とする。ワイドギャップ半導体を用いることで、メモリセルを構成するトランジスタのオフ電流を十分に小さくすることができ、長期間にわたって情報を保持することが可能な半導体装置を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】高い電気的特性、または、高い信頼性を有する半導体装置、若しくはその作製方法を提供することを目的の一とする。
【解決手段】ゲート電極と、ゲート電極と重なる酸化物半導体層と、酸化物半導体層と接するソース電極及びドレイン電極と、ゲート電極と酸化物半導体層との間に設けられたゲート絶縁層と、を有し、酸化物半導体層は、対向ターゲット方式を用いたスパッタリング法により成膜され、且つ酸化物半導体層に含まれるキャリア濃度が、１×１０^１２／ｃｍ^３未満である半導体装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】電力が供給されない状況でも記憶内容の保持が可能で、かつ、書き込み回数にも制限が無い、新たな構造の半導体装置を提供することを目的の一とする。
【解決手段】ワイドギャップ半導体を用いて構成された半導体装置であって、ビット線の電位と等しい電位またはビット線の電位と異なる電位をソース線に選択的に与える機能を有する電位切り替え回路を備えた半導体装置とする。これにより、半導体装置の消費電力を十分に押さえることができる。 （もっと読む）

【課題】ポリシリコンゲート電極の意図しないフルシリサイド化を防止する。
【解決手段】基板１７上に、ゲート絶縁膜１２およびシリコン層１０をこの順に積層した積層体（１０、１２）を形成する工程と、積層体（１０、１２）の側壁沿いにＳｉＮ膜を有するオフセットスペーサ１３を形成する工程と、その後、シリコン層１０の上面を、薬液を用いて洗浄する工程と、その後、少なくともシリコン層１０の上面を覆う金属膜１９を形成する工程と、その後、加熱する工程と、を有し、オフセットスペーサ１３が有するＳｉＮ膜は、ＡＬＤ法を用いて４５０℃以上で成膜されたＳｉＮ膜、または、１Ｇｐａ以上の引張／圧縮応力を有するＳｉＮ膜であり、前記薬液は、重量比率で、ＨＦ／Ｈ_２Ｏ＝１／１００以上であるＤＨＦ、または、バッファードフッ酸である半導体装置の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】電力が供給されない状況でも記憶内容の保持が可能で、かつ、書き込み回数にも制限が無い、新たな構造の半導体装置を提供する。
【解決手段】第１の信号線と、第２の信号線と、メモリセルと、電位変換回路と、を有し、メモリセルは、第１のゲート電極、第１のソース電極、第１のドレイン電極、及び第１のチャネル形成領域を含む第１のトランジスタと、第２のゲート電極、第２のソース電極、第２のドレイン電極、及び第２のチャネル形成領域を含む第２のトランジスタと、容量素子と、を有し、第１のチャネル形成領域は、第２のチャネル形成領域とは、異なる半導体材料を含んで構成され、第２のドレイン電極と、容量素子の電極の一方と、第１のゲート電極と、は電気的に接続され、第２のゲート電極は、第２の信号線を介して電位変換回路と電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】埋立ビットラインを有する半導体装置及び半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】埋立ビットラインを備えて低抵抗を有する垂直ピラートランジスタを含む半導体装置及びその製造方法が開示される。垂直ピラートランジスタは、基板上に形成され、下部と上部を有する本体、本体の上部に配置されるソース／ドレインノード、そして、本体の下部に配置されるドレイン／ソースノードを含む。半導体装置は、少なくとも本体の下部の上部表面に形成され、金属シリサイドを含む前記埋立ビットライン及び前記本体の上部を部分的に包むワードラインを備える。 （もっと読む）