説明

Fターム[5F110NN28]の内容

薄膜トランジスタ (412,022) | その他の構成要素 (47,691) | 保護膜(パッシベーション膜) (34,477) | 材料 (15,721) | 材料の特性が規定 (348)

Fターム[5F110NN28]に分類される特許

201 - 220 / 348


【課題】同一基板上の画素回路及び駆動回路を該回路の特性にそれぞれ合わせた構造の異なるトランジスタで形成し、表示特性の優れた表示装置を提供する。
【解決手段】同一基板上に画素部と駆動回路部を有し、該駆動回路部は、ゲート電極層、ソース電極層及びドレイン電極層が金属膜によって構成され、且つチャネル層が酸化物半導体によって構成された駆動回路用トランジスタを有する。また、当該画素部は、ゲート電極層、ソース電極層及びドレイン電極層が酸化物導電体によって構成され、且つ半導体層が酸化物半導体によって構成された画素用トランジスタを有する。該画素用トランジスタは透光性を有する材料で形成されており、高開口率の表示装置を作製することができる。 (もっと読む)


【課題】有機電子装置用の溶液加工性パッシベーション層を提供する。
【解決手段】本発明は、有機電子(OE:organic electronic)装置用の溶液加工性パッシベーション層と、その様なパッシベーション層を含むOE装置、特に、有機電界効果トランジスタ(OFET:organic field effect transistor)とに関する。 (もっと読む)


【課題】半導体装置の開口率を向上させる。
【解決手段】同一基板上に画素と駆動回路が設けられ、駆動回路の第1の薄膜トランジスタ及び画素の第2の薄膜トランジスタは、ゲート電極層と、ゲート電極層上にゲート絶縁層と、ゲート絶縁層上に酸化物半導体層と、酸化物半導体層上にソース電極層及びドレイン電極層と、ゲート絶縁層、酸化物半導体層、ソース電極層、及びドレイン電極層上に酸化物半導体層の一部と接する酸化物絶縁層と、を有し、第2の薄膜トランジスタのゲート電極層、ゲート絶縁層、酸化物半導体層、ソース電極層、ドレイン電極層、及び酸化物絶縁層は透光性を有し、第1の薄膜トランジスタのソース電極層及びドレイン電極層は、第2の薄膜トランジスタのソース電極層及びドレイン電極層と材料が異なり、第2の薄膜トランジスタのソース電極層及びドレイン電極層よりも低抵抗である。 (もっと読む)


III族窒化物トランジスタ・デバイスを形成する方法は、III族窒化物半導体層上に保護層を形成するステップと、III族窒化物半導体の一部を露出するように保護層を貫通するビアホールを形成するステップと、保護層上にマスキングゲートを形成するステップとを含む。マスキングゲートは、ビアホールの幅より大きい幅を有する上部を含み、ビアホールの中に延びる下部を有する。この方法はさらに、マスキングゲートを注入マスクとして用いて、III族窒化物層内にソース/ドレイン領域を注入するステップを含む。 (もっと読む)


【課題】インパクトイオン化現象によって発生した電子・正孔を効率よく吸収することが可能で正常な動作特性と高い信頼性を実現する半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置20は、基板21に対して順次積層されたバッファ層22、下地化合物半導体層23f(下地化合物半導体層23)、インパクトイオン制御層24、下地化合物半導体層23s(下地化合物半導体層23)、チャネル画定化合物半導体層26f(チャネル画定化合物半導体層26)、チャネル画定化合物半導体層26s(チャネル画定化合物半導体層26)、AlGaN(窒化アルミニウムガリウム)層28、GaN(窒化ガリウム)層29を備えている。インパクトイオン制御層24は、下地化合物半導体層23の積層範囲(積層範囲の厚さTst)内に積層されてインパクトイオン化現象の発生位置を制御する。 (もっと読む)


【課題】しきい値電圧の制御にチャネルドープ法を用いて行う場合、活性層に不純物を導入するため、必然的にこの不純物起因のバルク結晶欠陥や、半導体層と絶縁層の界面凖位を生じさせてしまう。この結果、TFT特性、特に電界効果型移動度を悪化させる原因となる。
【解決手段】基板上に形成された電極上に設けられた第1の絶縁層の応力と膜厚の積と、第1の絶縁層上に設けられた引張り応力を有する結晶質半導体膜からなる活性層の応力と膜厚の積と、活性層上に設けられた第2の絶縁層の応力と膜厚の積を適当な大きさに設定することでしきい値電圧を制御する。 (もっと読む)


【課題】絶縁層へのコンタクトホール形成時における、導電層の浸食や破損の抑制された電界効果型トランジスタの製造方法、電界効果型トランジスタ、表示装置、及び電磁波検出器を提供する。
【解決手段】導電層形成工程によって形成されたソース電極20A、ドレイン電極20B、及び画素電極20Cを含む導電層20上に、該導電層20及び酸化物半導体層18を覆うように、無機材料を主成分とする無機絶縁層23を形成する。そして、この無機絶縁層23上にフォトレジスト膜30を形成してパターン状に露光した後に、現像工程において、現像液を用いて現像することでレジストパターン30B’を形成する。現像工程では、この現像液をエッチング液として用いて、無機絶縁層23の内のレジストパターン30B’から露出した領域を除去することによって導電層20の一部を露出させて、無機絶縁層22にコンタクトホール27を形成する。 (もっと読む)


【課題】電界効果型トランジスタの製造工程の簡略化が図れる電界効果型トランジスタの製造方法、電界効果型トランジスタ、及び表示装置の製造方法を提供する。
【解決手段】本実施の形態のトップコンタクト型の電界効果型トランジスタ10の製造方法によれば、半導体層形成工程で形成した活性層18上に、防護層22を形成した後に、該防護層22上にフォトレジスト膜を形成して露光工程においてパターン状に露光する。そして、次の現像工程において、アルカリ性現像液を用いて、上記露光工程を経たフォトレジスト膜30を現像してレジストパターン30B’を形成すると共に、防護層22における該レジストパターン30B’から露出している領域22Aを除去して防護層22のエッチングを行なう。 (もっと読む)


【課題】本発明は、ゲート電極とソース電極間の絶縁性を向上させ、ゲート電極とソース電極間のリーク電流を低減させることにより、確実に動作する薄膜トランジスタおよび画像表示装置を提供する。
【解決手段】基板と、前記基板上に形成されたゲート電極と、ゲート絶縁膜と、前記ゲート絶縁膜上に形成された半導体層と、前記半導体層および前記ゲート絶縁膜上に形成され、前記半導体層の直上に離間して形成された第1の開口部および第2の開口部を有する保護膜と、前記保護膜上に形成され、前記保護膜の第1の開口部で前記半導体層と電気的に接続されたソース電極と、前記保護膜上に形成され、前記保護膜の第2の開口部で前記半導体層と電気的に接続されたドレイン電極を備える薄膜トランジスタにすることにより、ゲート電極とソース電極との間の絶縁膜の膜厚が実質的に増すこととなり、絶縁性を向上させることができる。 (もっと読む)


【課題】大電流を安定して継続的に流すことができる電界効果トランジスタを提供する。
【解決手段】電界効果トランジスタ10は、III族窒化物半導体から成る半導体活性層13の表面領域に形成されたソース18s及びドレイン18dと、半導体活性層13上にゲート酸化膜14を介して形成されたゲート電極15と、ゲート電極15とドレイン18dの間の半導体活性層13上に形成されたパッシべーション膜20とを備える。電界効果トランジスタ10では、パッシベーション膜20を構成する二酸化シリコンの膜質が、ゲート酸化膜14を構成する二酸化シリコンの膜質よりも密度が粗である。 (もっと読む)


【課題】生産性に優れたフレキシブル半導体装置を提供する。
【解決手段】可撓性を有するフレキシブル半導体装置100であり、樹脂フィルム30と、樹脂フィルム30の上に形成された金属層10とを備え、金属層10は、絶縁壁51によって分断され、且つ、絶縁壁51の一端53は樹脂フィルム30に接しており、絶縁壁51によって金属層10から、ゲート電極10g、ソース電極10sおよびドレイン電極10dが形成されている。ゲート電極10gの上には、絶縁壁51に接するゲート絶縁膜22が形成されており、ゲート絶縁膜22の上には半導体層20が形成されている。 (もっと読む)


【課題】改善された特性と強化された機能とを備えたダイオード構造とその製造方法が望まれている。
【解決手段】ゲート・ダイオード構造及びSOI基板(SOI)等の上にゲート・ダイオード構造を製造する方法であって、緩和下地層(34‘)を用いる。緩和下地層は歪下地層(34)から形成される。歪下地層(34)は典型的にはゲート・ダイオード構造と同時に形成される電界効果型トランジスタに用いられる。緩和下地層は歪下地層(34)のイオン注入処理のような処理により形成される。反応性イオンエッチング方法を用いてゲート・ダイオード構造から歪下地層を除去するときのゲート・ダイオードの損傷がないので、歪下地層に比較して、緩和下地層はゲート・ダイオード構造の理想値を改善する。 (もっと読む)


【課題】シフトレジスタ、バッファ回路など駆動回路を同一基板上に組込んだアクティブマトリクス型液晶表示装置において、画素部の開口率を向上させると共に最適なTFTの構成を提供する。
【解決手段】バッファ回路にはゲート電極とオーバーラップするLDDを設けたnチャネル型TFTを形成し、画素部のnチャネル型TFTにはゲート電極とオーバーラップしないLDDを設けた構造とする。画素部に設ける保持容量は、遮光膜と遮光膜上に形成される誘電体膜と画素電極で形成し、特に遮光膜にAlを用い、誘電体膜を陽極酸化法で形成し、酸化Al膜を用いる。 (もっと読む)


【課題】非晶質酸化物を含む活性層を有する電界効果型トランジスタ及び電界効果型トランジスタの製造方法において、活性層への水分や酸素の影響が抑制されると共に閾値シフトの改善された電界効果型トランジスタ及び電界効果型トランジスタの製造方法を提供する。
【解決手段】電界効果型トランジスタ10において、非晶質無機材料からなる保護層24を、活性層18の少なくともソース電極20Aとドレイン電極20Bとの電極間に対応する領域を覆うように配置し、且つ該保護層24のバンドギャップが活性層18のバンドギャップより大きい保護層24とする。 (もっと読む)


【課題】酸化物半導体層を有するトランジスタにおいて、当該酸化物半導体層中の任意の領域に導電率が異なる領域を形成する方法を提供することを目的の一とする。
【解決手段】水素を有する酸化物半導体層上に水素バリア層を選択的に設け、酸化処理を行うことにより酸化物半導体層の所定の領域から選択的に水素を脱離させて、酸化物半導体層に導電率が異なる領域を形成する。その後、酸化物半導体層に形成された導電率が異なる領域を用いて、チャネル形成領域、ソース領域及びドレイン領域を形成することができる。 (もっと読む)


【課題】カラーフィルタを薄膜トランジスタの基板側ではなく上層、もしくは薄膜トランジスタ内部にカラーフィルタを形成する薄膜トランジスタ及びその製造方法並びに画像表示装置を提供する。
【解決方法】実質的に透明な基板と、基板上に形成された実質的に透明なゲート電極と、ゲート電極の同一層に隔離して形成された実質的に透明なキャパシタ電極と、ゲート電極及びキャパシタ電極を覆うように形成された実質的に透明なゲート絶縁膜と、ゲート絶縁膜上に形成された実質的に透明な半導体層と、半導体層に跨って形成された実質的に透明なソース電極及び実質的に透明なドレイン電極と、ソース電極またはドレイン電極上に貫通孔を設けて形成された実質的に透明な層間絶縁層と、ソース電極またはドレイン電極のいずれかにより延在された電極領域に電気的に接続され、導電性着色材料により形成された画素電極と、を備えることを特徴とする薄膜トランジスタ。 (もっと読む)


【課題】 半導体装置を提供する。
【解決手段】本発明による半導体装置(100)は、絶縁層(125)の一部および半導体層(126)を覆う第1層間絶縁膜であって、絶縁層(125)のうちの下側電極(142)上の領域を覆わない第1層間絶縁膜(102)と、絶縁層(125)および第1層間絶縁膜(102)を覆う第2層間絶縁膜(104)と、第1層間絶縁膜(102)および第2層間絶縁膜(104)に設けられたコンタクトホールを介して半導体層(125)のソース領域およびドレイン領域と電気的に接続されたソース電極(128)およびドレイン電極(130)と、ソース電極(128)およびドレイン電極(130)と同じ材料から形成され、絶縁層(125)および第2層間絶縁膜(104)に設けられたコンタクトホールを介して下側電極(142)と電気的に接続された上側電極(144)とを備える。 (もっと読む)


【課題】配線層に新たな機能を有する素子を設けた半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体基板上に形成された第1配線層150、及び半導体素子200を備える。第1配線層150は、絶縁層156と、絶縁層156の表面に埋め込まれた第1配線154とを備える。半導体素子200は、半導体層220、ゲート絶縁膜160、及びゲート電極210を備える。半導体層220は、第1配線層150上に位置する。ゲート絶縁膜160は、半導体層220の上又は下に位置する。ゲート電極210は、ゲート絶縁膜160を介して半導体層220の反対側に位置する。 (もっと読む)


【課題】酸化物半導体薄膜層を含む薄膜トランジスタにおいて、簡易な構成により信頼性を向上させることが可能な薄膜トランジスタを提供する。
【解決手段】下層側の第1のチャネル保護層24Aと、上層側の第2のチャネル保護層24Bとからなるチャネル保護層24を設ける。チャネル保護層24およびソース・ドレイン電極25の形成時に、酸化物半導体薄膜層23からの酸素の脱離が抑えられ、リーク電流が低減する。また、このようなチャネル保護層24が、従来のパッシベーション膜としての機能も有するようにする。これにより、従来よりも簡易な構成および製造工程となる。 (もっと読む)


【課題】カーボンナノチューブのような筒状形状半導体構造を導電層に用いた半導体装置では、電気特性におけるヒステリシスが大きく、ヒステリシスを低減することが困難である。
【解決手段】本発明の半導体装置は、第1の絶縁層と、第1の絶縁層に接する導電層と、導電層を被覆し第1の絶縁層と接する部分を有する第2の絶縁層と、第1の絶縁層の導電層と反対側の面と接する第1の電極とを有し、導電層は離散して配置された半導体構造物を含み、第1の電極から生じる電界の、導電層の第1の絶縁層と接する面における電界強度をE、導電層の第2の絶縁層と接する面における電界強度をEとしたとき、E>E、かつ、E≠0である関係を満たすように第1の絶縁層および第2の絶縁層が構成されている。 (もっと読む)


201 - 220 / 348