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Fターム[5F110QQ24]の内容

薄膜トランジスタ (412,022) | 製造工程一般 (15,099) | ダングリングボンドの終端化(例;水素化) (1,179) | 拡散 (1,072) | 気相拡散(雰囲気中) (603)

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【課題】赤色、青色、緑色の発光輝度のバランスが良い、色鮮やかな画像を表
示することができるEL表示装置を提供する。
【解決手段】 複数のEL素子をそれぞれ含む複数の画素を有するEL表示装置
であって、前記EL表示装置は前記複数のEL素子の発光する時間を制御するこ
とで階調表示を行い、前記複数のEL素子に印加される電圧は、前記複数のEL
素子をそれぞれ含む複数の画素が表示する色によって異なることを特徴とするE
L表示装置。 (もっと読む)


【課題】半導体膜の厚みを適当な範囲に制御することによって、大きいドレイン電流を有するとともに、所望の電気的特性を備える半導体装置の製造方法、を提供する。
【解決手段】半導体装置の製造方法は、50nmを超え150nm以下の厚みを有し、第1の層7mと第2の層7nとを有する半導体膜7を形成する工程を備える。半導体膜7を形成する工程時、第1の層7mに含まれる水素の割合は、第2の層7nに含まれる水素の割合よりも小さい。半導体装置の製造方法は、半導体膜7を熱処理することによって、半導体膜7に含まれる水素を低減する工程と、ゲート絶縁膜17およびゲート電極21を形成する工程と、半導体膜7にソース領域9およびドレイン領域13を形成する工程と、半導体膜7を水素雰囲気中で熱処理することによって、半導体膜7に含まれる水素を0.5原子%以上10原子%以下に設定する工程とを備える。 (もっと読む)


【課題】 本発明は、大画面化しても低消費電力を実現した半導体装置の構造を提供する。
【解決手段】 絶縁表面上に形成されたゲート電極と、前記絶縁表面上に形成された第1の配線と、前記ゲート電極上に形成された絶縁膜と、前記絶縁膜上に形成された半導体膜と、第1の配線上に形成された第2の配線と、を有し、前記第1の配線は、前記ゲート電極と同じ材料からなり、表面に前記ゲート電極よりも低抵抗な材料を有し、前記第2の配線を介して前記半導体層と電気的に接続し、前記第1の配線の低抵抗化を図る。 (もっと読む)


【課題】多層配線間で形成される寄生容量を低減することを目的の一とする。
【解決手段】絶縁表面上に第1配線と、前記第1配線を覆う第1層間絶縁膜と、前記第1層間絶縁膜上の一部に接して第2層間絶縁膜と、前記第1層間絶縁膜及び前記第2層間絶縁膜上に第2配線とを有し、前記第1配線と前記第2配線とが重なっている領域には、前記第1層間絶縁膜と前記第2層間絶縁膜とが積層された半導体装置である。第1配線と第2配線間に層間絶縁膜が積層されていることで寄生容量の低減が可能となる。 (もっと読む)


【課題】 軽量、薄型、小型である密着型エリアセンサを提供する。
【解決手段】本発明のエリアセンサは、発光素子を用いてセンサ部に画像を表示する機能と、光電変換素子を用いた読み取り機能を有する。そのため、新たに電子ディスプレイをエリアセンサに設けなくとも、センサ部で読み込んだ画像をセンサ部に表示させることが可能である。また、本発明のフォトダイオードの光電変換層は、非晶質珪素膜で形成されており、N型半導体層及びP型半導体層は多結晶珪素膜で形成されている。このとき、非晶質珪素膜は、多結晶珪素膜よりも厚く形成され、その結果、本発明のフォトダイオードは、より多くの光を受け取ることが出来る。 (もっと読む)


【課題】無線通信機能を有する半導体装置の低消費電力化、通信距離の拡大を図る。
【解決手段】メモリ部と、論理部と、メモリ部及び論理部間を電気的に接続する複数の信号線と、を備え、半導体装置及び通信装置間の転送レートをα[bps]、論理部で生成される第1のクロック周波数をKα[Hz](Kは1以上の整数)、複数の信号線のうち読み出し用信号線をn本(nは2以上の整数)、論理部で生成される第2のクロック周波数をLα/n[Hz](Lは、L/n<Kを満たす任意の整数)とした場合、メモリ部に格納されたデータを論理部へ読み出す場合は、第2のクロック周波数Lα/n[Hz]を用いて、n本の読み出し用信号線を介して行う。 (もっと読む)


【課題】基板処理の効率を高めることができ、また半導体膜の移動度を高めることができるレーザー結晶化法を用いた半導体製造装置を提供する。
【解決手段】半導体膜を成膜する成膜装置と、レーザー装置とを備えたマルチチャンバー方式の半導体製造装置であり、レーザー装置は、被処理物に対するレーザー光の照射位置を制御する第1の手段と、レーザー光を発振する第2の手段(レーザー発振装置1213)と、前記レーザー光を加工または集光する第3の手段(光学系1214)と、前記第2の手段の発振を制御し、なおかつ第3の手段によって加工されたレーザー光のビームスポットがマスクの形状のデータ(パターン情報)に従って定められる位置を覆うように前記第1の手段を制御する第4の手段とを有する。 (もっと読む)


【課題】明るい画像表示の可能な電子装置を提供する。また、信頼性の高い電子装置を提供することを課題とする。さらに、上記高輝度の画像表示が可能な電子装置の製造コストを低減するためのプロセスを提供することを課題とする。
【解決手段】スイッチング用TFT及び電流制御用TFTを形成し、電流制御用TFTにEL素子が電気的に接続された画素構造とする。電流制御用TFTにゲート絶縁膜を挟んでゲート電極と重なるようにLDD領域を形成し、ゲート電極とLDD領域との間のゲート容量によりゲート電極にかかる電圧が保持される有効発光面積の大きい画素が得られる。 (もっと読む)


【課題】光源側にゲート電極膜を有するTFTを用いた表示装置であって、光リーク電流の発生を抑えつつ、容量増加をも抑制することができる表示装置を提供。
【解決手段】TFTの少なくとも一端において、ソース領域やドレイン領域となる高濃度領域と、チャネル領域との間に、順に、高濃度領域の不純物濃度が低濃度の第1低濃度領域と、第1低濃度領域の不純物濃度よりさらに低濃度の第2低濃度領域とを、設ける。 (もっと読む)


【課題】平坦性を確保しつつ、結晶性の高い半導体膜を有する、SOI基板の作製方法を提供することを、目的の一とする。
【解決手段】分離により絶縁膜上に単結晶の半導体膜を形成した後、該半導体膜の表面に存在する自然酸化膜を除去し、半導体膜に対して第1のレーザ光の照射を行う。第1のレーザ光の照射は、希ガス雰囲気下、窒素雰囲気下または減圧雰囲気下にて、半導体膜の任意の一点におけるレーザ光のショット数を7以上、より好ましくは10以上100以下とする。そして、第1のレーザ光の照射を行った後、半導体膜に対して第2のレーザ光の照射を行う。第2のレーザ光の照射は、希ガス雰囲気下、窒素雰囲気下または減圧雰囲気下にて、半導体膜の任意の一点におけるレーザ光のショット数を0より大きく2以下とする。 (もっと読む)


【課題】半導体膜への不純物の拡散を抑えつつ、歩留まりの低下を抑えることができるSOI基板の作製方法を提供することを、目的の一とする。
【解決手段】半導体基板の表面を熱酸化させることで、酸化膜が形成された半導体基板を形成する。そして、窒素原子を有するガス雰囲気下においてプラズマを発生させることにより、上記酸化膜の一部をプラズマ窒化させ、酸化膜上に窒素原子を含む絶縁膜が形成された半導体基板を得る。そして、窒素原子を含む絶縁膜とガラス基板を接合させた後、半導体基板を分離することで、ガラス基板上に窒素原子を含む絶縁膜、酸化膜、薄膜の半導体膜が順に積層されたSOI基板を形成する。 (もっと読む)


【課題】多層配線間で形成される寄生容量を低減することを目的の一とする。
【解決手段】画素、メモリ部、又はCMOS回路等に配置されたトランジスタのチャネル形成領域213、214と重なる第1の配線(ゲート電極)の一部または全部と第2の配線(ソース線またはドレイン線)154、157とを重ねる。また、ゲート電極と第2配線154、157の間には第1の層間絶縁膜149及び第2の層間絶縁膜150cを設け、寄生容量を低減した半導体装置である。 (もっと読む)


【課題】アクティブマトリクス型液晶表示装置において、作製プロセスの簡略化のため使用するマスク枚数が減らされてきた。この様な従来のプロセスでは、ゲート信号線が液晶部(配向膜を含む)に直接接触するような構造をとることになり、ゲート信号電圧の影響による液晶部の劣化が問題となっていた。そこで、ゲート信号電圧の液晶部への影響を抑えることを課題とする。
【解決手段】ゲート信号線を絶縁膜で覆い、液晶部に直接触れないようにした。
その画素部の構成を図1に示す。上記絶縁膜を有する表示装置は、ゲート信号線とその上の絶縁膜を同時にパターニング形成することで、用いるマスクの枚数を増やすことなく作製することができる。
また、対向基板上にBM層を作製する代わりにゲート信号線周辺をBMで覆い、このBMを上記絶縁層として用いることもできる。この際も使用マスクの枚数の増加はない。 (もっと読む)


【課題】照射面またはその近傍におけるレーザ光の端部は、レンズの収差などにより、エネルギー密度が徐々に減衰しているこのような領域(減衰領域)は被照射体のアニールにおけるエネルギー密度が十分でないので前記被照射体に対して均一なアニールを行うことを提供する。
【解決手段】複数のレーザ光のうちの1つのレーザ光のスポットを切断して2つに分割し、分割されたレーザ光のそれぞれの切断面が外側となるように入れ替える手段と、複数のレーザ光を1つに重ね合わせ線状に形成する手段とを有し、重ね合わせ線状に形成する手段により重ね合わされた線状のレーザー光の長尺方向において、減衰領域を除いたエネルギー密度の平均値は±10%以内であり、重ね合わされた線状のレーザ光は、分割された
レーザ光の切断面を長尺方向の両端部とし、かつ分割されたレーザ光同士は重なり合わない。 (もっと読む)


【課題】半導体膜に混入する不純物濃度を制御した活性層を有する半導体回路を備えた半
導体装置を提供するものである。
【解決手段】上記目的を解決するため、ガラス基板上に200nm〜500nmの膜厚の
第1の窒化珪素膜と、前記第1の窒化珪素膜上に第2の窒化珪素膜と、前記第2の窒化珪
素膜上にチャネル形成領域となる領域を含む非晶質半導体膜と、を有する構成において、
前記第1の絶縁膜と前記第2の絶縁膜との界面において、ボロンを有する。 (もっと読む)


【課題】 信頼性の高いTFT構造を用いた半導体装置を実現する。
【解決手段】 TFTに利用する絶縁膜、例えばゲート絶縁膜、保護膜、下地膜、層間絶縁膜等として、ボロンを含む窒化酸化珪素膜(SiNX Y Z )をスパッタ法で形成する。その結果、この膜の内部応力は、代表的には−5ラ1010dyn/cm2 〜5ラ1010dyn/cm2 、好ましくは−1010dyn/cm2 〜1010dyn/cm2 となり、高い熱伝導性を有するため、TFTのオン動作時に発生する熱による劣化を防ぐことが可能となった。 (もっと読む)


【課題】カラーフィルタに含まれる不純物による汚染の問題を解決する。
【解決手段】薄膜トランジスタと、薄膜トランジスタに電気的に接続されるソース電極及びドレイン電極と、薄膜トランジスタ、ソース電極及びドレイン電極上の第1の絶縁膜と、第1の絶縁膜上のカラーフィルタと、カラーフィルタ上の第2の絶縁膜と、第2の絶縁膜上の画素電極とを有し、第1の絶縁膜は窒化シリコンを有し、カラーフィルタは第1の開口部を有し、第2の絶縁膜は第2の開口部を有し、第2の開口部は第1の開口部の内側に設けられ、画素電極は、第1の開口部及び第2の開口部を介してソース電極及びドレイン電極の一方に電気的に接続され、カラーフィルタは、画素電極、ソース電極及びドレイン電極に接触しない。 (もっと読む)


【課題】各種回路に配置される薄膜トランジスタの構造を、回路の機能に応じて適切なものとすることにより、半導体装置の動作特性および信頼性を向上させ、かつ、低消費電力化を図ると共に、工程数を削減して製造コストの低減および歩留まりの向上を実現することを目的とする。
【解決手段】薄膜トランジスタのLDD領域を、テーパー部を有するゲート電極及びテーパー部を有するゲート絶縁膜に対応させて設ける。具体的には、第1のLDD領域はゲート電極のテーパー部の下に設けられ、第2のLDD領域はゲート絶縁膜のテーパー部の下に設けられる。 (もっと読む)


【課題】薄膜トランジスタにおいて、ソース/ドレイン領域に高抵抗不純物領域(HRDまたは低濃度不純物領域)を自己整合的に形成する方法を提供する。
【解決手段】ゲイト電極105上面にマスク106を形成し、第1の酸化物層をゲイト電極の側面に形成させる。この酸化物層をマスクとして絶縁膜104’をエッチングする。また、第2の酸化物層108をゲイト電極の側面および上面に形成する。第1の酸化物層を選択的にエッチングする。N型又はP型の不純物の添加をおこなうと、ゲイト電極の下部には添加されず、ゲイト電極に近い領域では、不純物濃度の低い高抵抗領域111,112となる。ゲイト電極から遠い領域では、不純物濃度の高い低抵抗領域110,113となる。 (もっと読む)


【課題】 信頼性の高いTFT構造を用いた半導体装置を実現する。
【解決手段】 TFTに利用する絶縁膜、例えばゲート絶縁膜、保護膜、下地膜、層間絶縁膜等として、ボロンを含む窒化酸化珪素膜(SiN)をスパッタ法で形成する。その結果、この膜の内部応力は、代表的には−5×1010dyn/cm〜5×1010dyn/cm、好ましくは−1010dyn/cm〜1010dyn/cmとなり、高い熱伝導性を有するため、TFTのオン動作時に発生する熱による劣化を防ぐことが可能となった。 (もっと読む)


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