【課題】粒界に金属シリサイドが分布する領域を減らすことにより、電流特性と電子の移動度を向上させることができる薄膜トランジスタの製造方法を提供すること。
【解決手段】薄膜トランジスタの製造方法は、金属誘導結晶化方法によって非晶質シリコン薄膜を結晶化薄膜２０ｂに結晶化する過程で、熱処理条件と金属触媒のドーピング量を最適化することにより粒界に金属シリサイドが分布する領域を減らし、多結晶シリコン薄膜２０ｂの表面にＯ₂ガスまたはＨ₂Ｏ蒸気を供給して多結晶シリコン薄膜２０ｂの表面に不動態膜３０ａを形成し、それにより、電流特性と電子の移動度を向上させる。 （もっと読む）

【課題】ＴＦＴの特性を向上させることができる薄膜トランジスタ基板の製造方法、及びその方法によって得られた薄膜トランジスタ基板を提供する。
【解決手段】酸化ケイ素からなるゲート絶縁膜１４ｇを備えた薄膜トランジスタ基板１の製造方法において、ゲート絶縁膜１４ｇ（絶縁膜１４）を形成した直後に酸素プラズマ処理を行い、その後、ゲート電極を形成した後に水蒸気処理を行う。 （もっと読む）

【課題】動作性能および信頼性の高い半導体装置を提供する。
【解決手段】第１の薄膜トランジスタと、第２の薄膜トランジスタとを有する画素部を有する。前記第１の薄膜トランジスタは、第１の半導体層と、前記第１の半導体層上に形成されたゲート絶縁膜と、前記ゲート絶縁膜上に形成された第１のゲート電極とを有し、前記第２の薄膜トランジスタは、第２の半導体層と、前記第２の半導体層上に形成された前記ゲート絶縁膜と、前記ゲート絶縁膜上に形成された第２のゲート電極とを有する。前記第１のゲート電極及び前記第２のゲート電極は、それぞれ端部にテーパー部を有し、前記第１の半導体層は、第１のチャネル形成領域、一対の第１の不純物領域、及び一対の第２の不純物領域を有し、前記第２の半導体層は、第２のチャネル形成領域、及び一対の第３の不純物領域を有する。 （もっと読む）

【課題】チャンバー外からチャンバー内へのリーク量が低減された成膜装置を提供することを課題とする。
【解決手段】チャンバー外からチャンバー内へのリークが生じたとしても、チャンバー外壁を囲む雰囲気に含まれる酸素及び窒素を極力低減し、希ガスまたは水素で充填することにより、大気における酸素濃度及び窒素濃度の１００分の一以下、好ましくは１０００分の一以下とし、チャンバー内をさらにクリーンに保つ。チャンバーの外側に気密性の高い空間を隣接して設けるため、チャンバーを袋体で覆い、高純度のアルゴンガスを袋体内に供給する。 （もっと読む）

【課題】液体シリコン材料を用いた良好な半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る半導体装置の製造方法は、基板の上部に液体シリコン材料（Ｓｉ−Ｈ結合を有する材料）を塗布する工程と、前記液体シリコン材料に、不活性ガス中において、基板温度が２５０℃以上３５０℃以下で、処理時間が３０分以上２時間以内の熱処理を施すことにより、前記液体シリコン材料を非晶質化し、非晶質シリコン膜を形成する工程と、を有する。このような基板温度および処理時間の範囲であれば、Ｓｉと他の原子（例えば、Ｈ）との結合の手が切れ難く、非晶質シリコン膜中のタングリングボンド（欠陥）を低減することができる。 （もっと読む）

【課題】電気特性が優れた薄膜トランジスタ、及びそれを有する表示装置、ならびにそれらを作製する方法を提案する。
【解決手段】ゲート電極上に形成されるゲート絶縁膜と、ゲート絶縁膜上に形成され、ドナーとなる不純物元素を含む微結晶半導体膜と、ドナーとなる不純物元素を含む微結晶半導体膜上に形成される一対のバッファ層と、一対のバッファ層上に形成される一導電型を付与する不純物元素が添加された一対の半導体膜と、一導電型を付与する不純物元素が添加された一対の半導体膜上に形成される配線とを有し、微結晶半導体膜におけるドナーとなる不純物元素の濃度は、ゲート絶縁膜側から前記バッファ層にかけて減少し、バッファ層は、ＳＩＭＳの検出限界より多くのドナーとなる不純物元素を含まない薄膜トランジスタである。 （もっと読む）

【課題】低比抵抗を有し、且つ上記ゲッタリング工程に十分耐えうる電極構造の必要に応じ、新規な電極構造を有する液晶表示装置を提供する。
【解決手段】絶縁表面を有する基板上に、多層構造を有するゲート電極と、前記基板、前記ゲート電極の上面および側面を覆う保護膜と、前記保護膜を覆って形成されたゲート絶縁膜と、前記ゲート絶縁膜上に接して、ソース領域と、ドレイン領域と、前記ソース領域と前記ドレイン領域の間に形成されたチャネル形成領域と、を有する半導体素子からなる半導体回路を備える。保護膜は、高温処理を施した場合、基板からの不純物の拡散を抑えることができ、基板の不純物濃度に左右されることなく、良好なＴＦＴ特性を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】安定した素子特性および良好な信頼性を実現する薄膜トランジスタおよびその製造方法、並びにそれらを用いた液晶表示装置を提供する。
【解決手段】薄膜トランジスタ１４は、透光性基板１上において、多結晶シリコンの半導体層３上に積層するゲート絶縁膜４およびゲート電極６、及び、上記半導体層３のソース領域８、ドレイン領域９およびチャネル領域１０を有する。そして、前記ゲート絶縁膜４は酸化シリコン膜４ａからなり、ゲート電極６の底面と接する上記酸化シリコン膜４ａの少なくとも表面は酸窒化シリコン層４ｂから成っている。ここで、ゲート電極６は、例えば５００℃程度の比較的に低温で酸化シリコン膜と化学反応する高融点金属材料を含んで構成されている。 （もっと読む）

【課題】半導体基板（ＳＯＩ基板）の大面積化を課題とする。また、効率のよい半導体基板の作製方法を提案することを課題とする。また、上記の半導体基板の特性を向上することを課題とする。また、上記の半導体基板を用いた半導体装置及び電子機器を提供することを課題とする。
【解決手段】半導体基板（ＳＯＩ基板）の大面積化及び作製効率の向上を図るために、複数の単結晶半導体基板を同時に処理して、半導体基板を作製する。具体的には、複数の単結晶半導体基板の処理を同時に可能とするトレイを用いて、一連の工程を行う。また、ベース基板に形成した単結晶半導体層に対してエッチング処理又はエッチバック処理を施すことにより、単結晶半導体層に存在する損傷領域を除去すると共に、隣接する単結晶半導体層の間隙におけるベース基板の表面の一部を除去して、ベース基板に凹部を形成する。 （もっと読む）

【課題】ＳＯＩ基板に不純物が混入するのを防ぐことができる、半導体装置の作製方法を提供する。
【解決手段】水素ガス、ヘリウムガスおよびハロゲンガスから選ばれた１種または複数種のガスを含むソースガスを励起してイオンを生成し、該イオンをボンド基板に添加することで、ボンド基板中に脆化層を形成する。そして、ボンド基板の表面近傍、すなわち、ボンド基板のうち、脆化層よりも浅い位置から表面までの領域を、エッチングまたは研磨などにより除去する。次に、ボンド基板とベース基板とを貼り合わせた後、該ボンド基板を脆化層において分離させることで、ベース基板上に半導体膜を形成する。上記半導体膜をベース基板上に形成した後、該半導体膜を用いて半導体素子を形成する。 （もっと読む）

【課題】ＳＯＩ基板製造プロセスの一貫した低温化を図ること。
【解決手段】ＳＯＩ基板に設けるゲート酸化膜を、４５０℃以下の温度で成長させた低温熱酸化膜１３とＣＶＤ法による酸化膜１４を積層させたものとする。熱酸化膜１３は１００Å以下の薄膜であるから、４５０℃以下の低温であっても充分である。下地の熱酸化膜１３により界面準位等の構造的欠陥が抑制されるとともに、当該熱酸化膜上に形成されたＣＶＤ酸化膜１４によってゲート酸化膜の厚み調整が可能となる。このような手法によれば、従来の一般的なシリコン酸化膜形成装置を用いてゲート酸化膜を低温形成することが可能となり、ＳＯＩ基板製造プロセスの一貫した低温化が図られる。 （もっと読む）

【課題】動作性能および信頼性の高い半導体装置を提供する。
【解決手段】第１の薄膜トランジスタは、第１の半導体層と、前記第１の半導体層上に形成されたゲート絶縁膜と、前記ゲート絶縁膜上に形成された第１のゲート電極とを有し、第２の薄膜トランジスタは、第２の半導体層と、前記第２の半導体層上に形成された前記ゲート絶縁膜と、前記ゲート絶縁膜上に形成された第２のゲート電極とを有し、前記第１のゲート電極及び前記第２のゲート電極は、それぞれ端部にテーパー部を有し、前記第１の半導体層は、第１のチャネル形成領域、一対の第１の不純物領域、一対の第２の不純物領域、及び一対の第３の不純物領域を有し、前記第２の半導体層は、第２のチャネル形成領域、一対の第４の不純物領域、及び一対の第５の不純物領域を有する。 （もっと読む）

【課題】表示装置の画素を構成する電界効果トランジスタの高性能化を実現し、且つ電界効果トランジスタの微細加工技術に依拠することなく、画素内の電界効果トランジスタ数を増やしても電界効果トランジスタ数の増加に伴い低下した画素の開口率を向上及び画素に占める電界効果トランジスタの面積の削減を図ることのできる表示装置を提供することを目的の一とする。
【解決手段】半導体基板より分離され、絶縁表面を有する支持基板に接合された半導体層を有する電界効果トランジスタが、平坦化層を層間に設けて複数積層された画素を複数具備する表示装置とする。 （もっと読む）

【課題】高速動作が可能な高信頼性のアクティブマトリクス方式の表示装置を提供する。
【解決手段】絶縁性基板１０１上に成膜したＳｉ窒化膜１０２、Ｓｉ酸化膜１０３の上に非晶質Ｓｉ膜１０４を成膜する。非晶質Ｓｉ膜１０４は脱水素処理される（図１の（ａ)）。この非晶質Ｓｉ膜１０４に炭酸ガスレーザーによるアニールと同時にＵＶ光を照射することで結晶化率が９０％以上、表面の凹凸差が１０ｎｍ以下の結晶化Ｓｉ膜が得られる（図１の（ｃ)）。この結晶化Ｓｉ膜を用いて表示装置のための薄膜トランジスタ等の半導体素子を形成する。炭酸ガスレーザーのみでのアニールでは結晶化率が９０％以上の結晶化Ｓｉ膜を得るためには３５０℃以上の基板加熱が必要である（図１の（ｂ））。 （もっと読む）

【課題】動作性能及び信頼性の高い半導体装置を提供する。
【解決手段】スイッチング用ＴＦＴ４８０２及び消去用ＴＦＴ４８０７のＬＤＤ領域は、ゲート電極に重ならないように形成されており、オフ電流値の低減に重点を置いた構造となっている。電流制御用ＴＦＴ４８０４のＬＤＤ領域は、その一部又は全部がゲート電極に重なるように形成されており、オン電流値の確保と、ホットキャリア注入の防止に重点を置いた構造となっている。各部に求められる機能に応じて、同一基板上に異なる構造のＴＦＴを、共通の工程にて形成することで、半導体装置の動作性能及び信頼性を向上する。 （もっと読む）

【課題】大面積化を可能とし、生産性を向上させることができるＳＯＩ基板の作製方法を提供する。
【解決手段】複数の単結晶半導体基板を配列させた後、配列されたままの状態の複数の単結晶半導体基板に一のベース基板を重ね合わせることで、一のベース基板と該複数の単結晶半導体基板とを貼り合わせる。そして、複数の各単結晶半導体基板を分割することで、ベース基板上に複数の単結晶半導体層を形成する。なお、複数の単結晶半導体基板を配列させて一時的に収容するための容器（トレイ）を用意し、複数の単結晶半導体基板をトレイ内に配列させたまま、上記貼り合わせを行う。次に、複数の単結晶半導体層内に存在する結晶欠陥を低減させるために、複数の単結晶半導体層にレーザビームを照射するが、レーザビームの照射前或いは照射後に、複数の単結晶半導体層をエッチングにより薄膜化する。 （もっと読む）

【課題】製造工程を簡略化する。
【解決手段】一枚の絶縁性基板３上にｎチャネル型ＭＯＳトランジスタ２１およびｐチャネル型ＭＯＳトランジスタ２２からなる相補型半導体装置を形成する製造方法において、ｎチャネル型ＭＯＳトランジスタ２１のチャネル領域７と接合するソース領域５Ｓおよびドレイン領域５Ｄのいずれか一方をショットキー接合とし、他方をｐ−ｎ接合とする際、前記ｐ−ｎ接合を前記ショットキー接合より先の工程で形成する。 （もっと読む）

【課題】ＳＯＩ基板を用いた、移動度が向上した半導体装置の作製方法を提供する。
【解決手段】複数のボンド基板（半導体基板）を用いて形成された複数の半導体膜を、１つのベース基板（支持基板）上に貼り合わせる。このとき、複数のボンド基板のうち、少なくとも１つのボンド基板は、他のボンド基板と異なる結晶面方位を有するとする。すなわち、１つのベース基板上に形成される複数の半導体膜の少なくとも１つは、他の半導体膜と結晶面方位が異なることとなる。そして、半導体膜の結晶面方位にあわせて、半導体膜を用いて形成される半導体素子の有する極性を決める。例えば、｛１００｝面を有する半導体膜を用いて、電子が多数キャリアであるｎチャネル型の素子を形成し、また、｛１１０｝面を有する半導体膜を用いて、正孔が多数キャリアであるｐチャネル型の素子を形成する。 （もっと読む）

【課題】高性能な半導体装置を低価格で提供する。
【解決手段】
歪点７５０℃以上のガラス基板と水素打ち込み層を有する単結晶シリコンでなるボンドウェハとを、ガラス基板に形成された絶縁性シリコン膜とボンドウェハに形成された酸化膜とを挟むように、室温で貼り合わせた後、第１の加熱処理を行い、第１の加熱処理後、ボンドウェハの水素打ち込み層の部分で、ボンドウェハの一部を剥離することにより、ガラス基板上に単結晶シリコン薄膜を形成し、ガラス基板と単結晶シリコン薄膜とに第２の加熱処理を行い、第２の加熱処理後、単結晶シリコン薄膜をパターニングして活性層を形成し、活性層上にゲイト絶縁膜を形成し、ゲイト絶縁膜上にゲイト電極を形成する。 （もっと読む）

【課題】生産コストを削減することができる半導体装置の作製方法の提案を課題とする。
【解決手段】ボンド基板の下に容器を配置した後、ボンド基板を劈開させることでボンド基板から形成される複数の第１の半導体膜を、容器に載置し、複数の第１の半導体膜を容器から拾い上げて、複数の第１の半導体膜どうしが離隔するようにベース基板に貼り、複数の第１の半導体膜をエッチングすることで、複数の第２の半導体膜を形成する半導体装置の作製方法。 （もっと読む）