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Fターム[5F136BA02]の内容

半導体又は固体装置の冷却等 (35,223) | ヒートシンク (3,233) | フィン (1,862) | フィンの形状 (1,536)

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コストが安く効率的に製造でき、また放熱性にも優れた新規なヒートシンクを提供することを目的とする。コイル状に巻回される金属線材が扁平に形成され、隣接する巻回単位11a、11bが相互に密着されてフィン11を形成し、フィン11の扁平な面111が熱伝導性の基板10に対して垂直となるように、基板10に配列させてなるヒートシンク1である。 (もっと読む)


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