【課題】電子制御装置における回路基板上に散在して配置されている発熱を伴う電子部品を、効率的に冷却することができる車載用電子制御装置の放熱装置を提供する。
【解決手段】放熱を必要する少なくとも１つ以上の電子部品２を有する電子回路と、この電子回路を実装する回路基板１と、この回路基板１を装着し、前記電子部品の熱を、外気へ放熱するための筐体３とを備えた車載用電子制御装置の放熱装置において、空気流れ方向Ａに沿って幅が平行で、前記電子部品２がその下流側に対応するような第１の流路を形成する第１の放熱部材４と、この第１の放熱部材４の上流側に連結し空気流れ方向に沿って幅が漸次狭くなる第２の流路とを形成する第２の放熱部材５とを、前記筐体３の反回路基板側がわ面に一体に形成した。 （もっと読む）

【課題】 異なる金属でフィンと基部とを形成した上で、フィンの製造を容易化し、基部の製造のための加工処理を増大させない放熱部品を提供する。
【解決手段】 基部１と異種の金属製の、基部に溶着されたフィン３とを備え、フィン３は、流路方向に並行する複数の筒状空間８を形成する複数の板状片７を有し、複数の板状片７には流路方向に沿ってスリット７ｕ，７ｖが設けられ、複数の板状片の一つの板状片７は、スリット７ｕ，７ｖ内に他の板状片本体を挟んで、複数の筒状空間８の一つの壁部を形成している。 （もっと読む）

【課題】 発熱体７と各インナーフィン４との伝熱性を良好にすると共に、インナーフィン４に対して発熱体７の反対側におけるプレート５の伝熱性を向上させ、全体として熱交換を促進させること。
【解決手段】 各インナーフィン４に伝熱促進用の島部９を設け、その島部９に整合する位置で、発熱体７がプレート５またはチューブ６外面に固定される。 （もっと読む）

【課題】 部品点数を増やさずにヒートシンクと軸流ファン、ヒートシンクファンとマザーボードとを強固に取り付ける。
【解決手段】
軸流ファン５は、基部１１の中心軸と軸流ファン５のインペラ５２の回転軸とがほぼ一致するようにヒートシンク１の上側に載置される。ヒートシンク１の外周側面には、図１に示されているように、放熱フィン１２の終端縁が形成する包絡面に切欠き部１１２が形成されている。切欠き部１１２に対して風洞部５１１から下方に延びる腕部５１１１に形成される係合部５１１２が係合され、ヒートシンク１と軸流ファン５とが固定される。腕部５１１１は更に軸方向下方に向けて伸び、その先端には取付部５１１５が形成されている。取付部５１１５は、取付部材６によってマザーボード３１に取り付けられる。
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【課題】熱抵抗を低減できるヒートシンクを提供する。
【解決手段】ヒートシンク４０は、縦方向異方性熱伝導シート４１と、縦方向異方性熱伝導シート４１上に形成された横方向異方性熱伝導シート４２とを備えている。上方から見たときの横方向異方性熱伝導シート４２の外周縁が、縦方向異方性熱伝導シート４１の外周縁よりも内側に配置されている。また、縦方向異方性熱伝導シート４１は凹部を有しており、横方向異方性熱伝導シート４２は、凹部を充填するように配置されている。また、ヒートシンク４０は、横方向異方性導電性シート４２の表面上に形成され、発熱源４５を搭載するための金属膜４４をさらに備えている。また、ヒートシンク４０は、縦方向異方性導電性シート４１および横方向異方性導電性シート４２の少なくとも一方に接続された放熱フィン４６をさらに備えている。 （もっと読む）

【課題】コイル状に巻回された金属線材を扁平にし、隣接する巻回単位を相互に密着することにより形成したフィンを用いて、放熱特性を向上させたヒートシンクを提供する。
【解決手段】右巻きコイル状に巻回されて右巻き巻回単位が連続形成されるとともに左巻きコイル状に巻回されて左巻き巻回単位が連続形成され、右巻きと左巻きの卷回単位が相互に位置ずれして重なるように組み付けされて空隙部及び接触部を有する扁平コイルが構成され、上記扁平コイルが巻回されて長手方向にわたる扁平コイルフィン１１が構成され、扁平コイルフィン１１の扁平な面が基板１０に設けた溝にハンダにより固定されている。 （もっと読む）

【課題】遠心ファンに面する放熱フィン部を通過する逆方向の風の流れを抑制して、放熱フィン部の放熱効率を高め、且つ、薄型の遠心ファン付ヒートシンクを提供する。
【解決手段】空気取り入れ口から取り入れ、所定の方向に送風する遠心ファンと、それぞれの一方の端部が近接し、長軸方向が交差するように配置され、前記遠心ファンからの風が通過する、複数の放熱フィンが並列配置された２つの放熱フィン部と、前記２つの放熱フィン部の何れか一方の放熱フィン部を通過する、前記遠心ファンからの風と逆方向の風の流れを遮断する整流片とを備えた遠心ファン付ヒートシンク。 （もっと読む）

【課題】 金属線材がコイル状に巻回されて巻回単位が形成されるとともに全体が扁平に形成され、隣接する巻回単位が相互に位置ずれして空隙部を有する表面積の大きいフィンと前記基板を備える熱伝導性の基板を備えたヒートシンクにおいて、前記基板の四角状の溝とフィンとの間に空隙が形成されており、熱伝導性の基板近傍のフィンの空隙部を減少されることが課題である。
【解決手段】 金属線材がコイル状に巻回されて巻回単位が形成されるとともに全体が扁平に形成され、隣接する巻回単位の弧状頂部とこれに連なる弧状傾斜面が相互に位置ずれして空隙部及び接触部を有するフィンと、前記フィンを設ける熱伝導性の基板とを備え、前記熱伝導性の基板に設けられた溝に対してフィンが立設され、前記熱伝導性の基板の溝面と前記フィンの弧状傾斜面との間隙にハンダ、熱伝導性樹脂、及び金属箔の少なくとも一つが設けられてなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】小型化することができて、エネルギー源を節約するために追加部品を必要としないイオン風を発生させるヒートシンク装置を提供する。
【解決手段】ヒートシンク装置は、電源に接続された金属製の本体１０と、本体１０の一方の側面に形成された複数の鋭い歯１１と、本体１０から間隔を置いて配置された金属製の接地部材２０とを有する。本体１０に電気が流されたとき、複数の鋭い歯１１は、コロナ現象を生じさせる強い電場の中にあり、複数の鋭い歯１１の周囲の空気がイオン化される。複数の鋭い歯１１と同じ電荷を有するイオンが、複数の鋭い歯１１により退けられ、接地部材２０へ移動し、これにより、熱を放散するように電気の風が生じる。 （もっと読む）

【課題】基板の下面側における接続部分の仕上がりを容易に確認することのできる基板組付け構造を提供する。
【解決手段】ＭＯＳＦＥＴ１２が収納される凹部１１ａが備えられたヒートシンク１１に凹部１１ａの開口を覆う回路基板１３が載架されると共に、ＭＯＳＦＥＴ１２と回路基板１３とがリード線１４によって接続され、ヒートシンク１１に回路基板１３を覆う蓋１５が被せられる基板組付け構造１０であって、回路基板１３のリード線１４が接続される部分の周辺の端縁部１３ｂに切欠き部１３ａが形成され、切欠き部１３ａに蓋１５に備えられた突起部１５ｄが係合される。 （もっと読む）

【課題】２群の電力変換回路を構成する場合に、小型・軽量化することにより装置設置容積および重量を最小限に抑えることができる半導体冷却装置を提供する。
【解決手段】互いに独立した２群のインバータ回路５を収納した電力変換装置において、これら２群のインバータ回路５を構成する半導体素子５ａをそれぞれ独立した受熱ブロック７が共通の放熱フィン９を中央に挟み両端に構成されているので、２群のインバータ回路５に必要な半導体素子の冷却を１台の冷却器６で賄うことができ、装置を小型・軽量化することができる。 （もっと読む）

【課題】ヒートシンクに関し、製造コストが低く且つモータの寿命を長くして信頼性を高めたヒートシンクで十分な冷却性能が得られる設計容易なヒートシンクを提供する。
【解決手段】発熱部品１２と接触する底面と、通風用の複数の孔１３を設けた側面と、少なくともブレード１１ｂとモータ１１ａからなる冷却ファン１１をネジまたは接着により固定する天井面とを有するヒートシンクにより構成する。これにより冷却ファン１１を発熱部品１２より離して設置できるとともに十分にフィン面積を確保することができる。 （もっと読む）

【課題】放熱特性に優れ、かつ製造性の良好なヒートシンクを提供する。
【解決手段】放熱用の多数のフィン５を放射状に配列したヒートシンク１であって、フィン５が、環状体４の外周面に半径方向で外側に延びた状態に設けられるとともに、外部から熱が伝達されるベース部２に、熱伝導用の軸部３が立設され、環状体４がその軸部３に密着嵌合させられてフィン５が環状体４に熱伝達可能に取り付けられている。 （もっと読む）

【課題】薄型回路基板にフリップチップ実装された半導体チップとヒートスプレッダとを接合しても伝熱性と接合信頼性とを両立させることが可能な、熱伝導性接合材、半導体パッケージ、ヒートスプレッダ、半導体チップ、及び接合方法を提供することを課題とする。
【解決手段】熱伝導性接合材６であって、半導体チップ１の熱をヒートスプレッダ４に伝える第一接合部７と、半導体チップ１とヒートスプレッダ４との間に発生する熱応力を緩和する第二接合部８とを有することとした。 （もっと読む）

【課題】従来の押出ダイのように、高さと広さが限制されて、自由に比例を制御できないことを解消できる組立て式堆積型放熱フィンセットである。
【解決手段】本発明は、主として、組立てユニットを堆積することにより、所定の広さになり、組立てユニットが押出成型により単一の放熱フィンであってもいいし、複数の放熱フィンであってもよく、組立てユニットの一端の両側に設けられた係合突出と係合凹槽とが互いに係合することにより、組立てユニットを堆積することにより、予めに設定したサイズの組立て式放熱フィンセットに組立てる。 （もっと読む）

本発明は、電気的または電子的なコンポーネント（６ａ，６ｂ，６ｃ，６ｄ）または回路のための支持体ボディ（１，２）に関する。この場合、支持体ボディ（１，２）は導電性ではなくまたはほとんど導電性ではない。熱伝導性を著しく向上させながら支持体ボディを簡単にするため本発明によれば支持体ボディ（１，２）に、熱を排出させるまたは熱を案内する冷却部材（７）が設けられている。
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【課題】被冷却物で発生する熱を効率よくヒートシンクに伝達する。
【解決手段】
ＭＰＵ３で発生した熱は、熱伝導材４を介してヒートシンク１の接合部１３１に伝達される。接合部１３１とＭＰＵ３の表面が形成する間隙には熱伝導材４が介在されている。熱伝導材４は接合面１３１つまり円錐面１３３に密着されており、接合面１３１をＭＰＵ３に対して加圧することによって熱伝導材４のＹ軸方向の圧みは薄くなり、頂点１３２がＭＰＵ３の表面と接触する。接合面１３の面形状を中心部１３１ａを頂点１３２とする円錐面１３３に形成すると、ＭＰＵ３と接合面１３の頂点１３２とが接触することにより間隙が０になる。熱伝導材４が円錐面１３３と接触している面のＭＰＵ表面に対して垂直方向の高さをＡとする。理想的な接合面１３１の形状は、接合面１３１の中心部を頂点とする凸形状であって、Ａの寸法が０μｍから２００μｍの範囲である。 （もっと読む）

【課題】 フィン部材を基板に安定して配置することができるとともに、表面積が広く長く膨大な数のエッヂを形成した放熱性の高いヒートシンクを、容易に製造することができる。
【解決手段】 基板2の表面に、線材3を螺旋状に巻回して形成したフィン部材1を配置する。 （もっと読む）

【課題】 半導体素子から効果的に熱放散させることができ、半導体素子の動作特性を損なうことなく、信頼性の高い半導体装置として形成できる放熱板を提供する。
【解決手段】 基板１０に搭載された半導体素子１１の裏面に接触させて装着され、半導体素子１１から熱放散させるための放熱板２０であって、前記基板１０に対向する面とは反対面側に第１の放熱フィン２０ｂが設けられ、前記基板１０に対向する面側に、前記第１の放熱フィン２０ｂと長手方向を同一の向きとし、前記基板１０に搭載されている半導体素子１１と干渉しない配置に第２の放熱フィン２０ｃが設けられている。 （もっと読む）

【課題】熱伝達速度が高いヒートシンク構造を提供すること。
【解決手段】本発明のヒートシンク構造は、中央熱伝導体２２と、中央熱伝導体２２の周辺部から伸延する複数の冷却フィン２３と、中央熱伝導体２２の両側部を貫通する貫通孔と、貫通孔の両開口を閉塞し冷却液が充填されるヒートシンク２１を形成するカバー板２４と底板２７とを具備し、底板２７は前記ヒートシンク２１の熱伝導係数より大きな熱伝導係数を有する材料と交換可能とすることによってより迅速かつ良好な熱吸収及び熱伝達効果を得ることができる。 （もっと読む）