【課題】冷却プレートの半導体を接合した冷却面と反対側の面にフィンを設けた冷却装置において、バーンアウト状態の発生を抑えて冷却性能を向上させる。
【解決手段】冷却面Ｓに半導体素子５を接合した冷却プレート２の反対側の面に、冷媒通路４を横切って延びる板状フィン１０を設ける。板状フィン１０は基部１２と基部から櫛歯状に延びるピン１４とからなるものを冷媒の毛細管現象を生じさせる幅間隔ｄで冷媒の流れ方向に複数並べてある。隣接する板状フィン１０の基部１２により溝部２０が形成される。半導体素子からの熱で溝部２０の底壁に気泡が発生するが、気泡の界面に毛細管現象で冷媒が継続的に供給されるので、核沸騰状態が維持され、バーンアウト状態となることを極力抑制することができるため、効率よく冷却される。 （もっと読む）

【課題】半田を使用せず、熱伝導のロスを避けることができ、製造工程全体が簡単な工程で構成される、電子素子の放熱がより効率的となる、放熱フィンを有するラジエータの製造方法及びその構造を提供する。
【解決手段】放熱フィン３を有するラジエータの製造方法およびその構造は、該製造方法が、ベース部２１および複数の延出アーム２２を含み、各延出アーム２２が隣接の他の２つの延出アーム２２との間に隙間２３を有する基板２を提供する工程と、延出アーム２２間の隙間２３に挿着され、各放熱フィン３は、ベース３１および２つの放熱シート３２を有し、放熱フィン３の２枚の放熱シート３２が、延出アーム２２とその隣接の他の２つの延出アーム２２間の隙間２３に挿着される複数の放熱フィン３を提供する工程と、基板２の各延出アーム２２をプレスして曲折し、延出アーム２２の両側壁面を放熱シート３２の両表面３２３に強く当接させる工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】従来の半導体モジュールの冷却装置は、パワー半導体モジュールと放熱装置等とを接合するロウ材を溶融させる熱によって、パワー半導体モジュールの絶縁基板と金属層とを接合しているロウ材が再溶融して、該絶縁基板と金属層との接合端部が剥離してしまう場合があった。
【解決手段】絶縁基板１２の一面側に上部電極１３を介してパワー半導体素子１１が接合されたパワー半導体モジュール２の他面側を、冷却器３の天板３２に接合して構成される半導体モジュールの冷却装置１であって、前記絶縁基板１２と冷却器３の天板３２とを接合するロウ材２２ｂを、前記絶縁基板１２と上部電極１３とを接合するロウ材２２ａよりも低い溶融温度を有する部材にて構成する。 （もっと読む）

【課題】各種電子機器内のＩＣチップ周辺などを局所的に冷却する冷却性能の優れた電子機器用冷却装置を提供する。
【解決手段】ＩＣチップなどの発熱源５０に直接又は間接的に接触させると共に、そのベース部２１に多数の冷却フィン２２を適宜間隔で平行に立設させてなるヒートシンク２０を用いた電子機器用冷却装置１０において、ヒートシンク２０の多数の冷却フィン２２の一方側に、多数の冷却フィン２２、２２間の間に冷風を送る冷却送風装置３０を設置させると共に、ヒートシンク２０の反対側の多数の冷却フィン２２側から、多数の冷却フィン２２、２２間の間に、板状圧電素子への交流電圧の印加により平板状の弾性金属板４３が振動する圧電ファン装置４０を挿入させた電子機器用冷却装置１０にあり、これらの配置構造により、各部品の冷却性能の相乗効果により、大きな冷却性能を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】放熱特性が良く、容易に自動化による輸送が行えるヒートシンクおよびヒートシンクファン。
【解決手段】
放熱フィン１２は、放熱フィン１２の略中間点から径方向外方に向けて枝フィン１２１が２つ構成されている。ヒートシンク１０は、中心軸Ｊ１を中心とする四角柱部１４が残されるように放熱フィン１２が切削加工される。複数の第１放熱フィン１４１の下端部が切削加工され、第１放熱フィン１４１から径方向外方に突出する第２放熱フィン１４２が形成される。第２放熱フィン１４２で構成される集合体を掛止部１４２０と呼ぶ。ヒートシンク１に対して冷却用ファン５によって冷却風が送風され、強制的に放熱される。トレイに載置されたヒートシンクファン１００は、把持手段６によって掛止部１４２０が掛止される。その後、ヒートシンクファン１００は把持手段６によって、トレイから取り出され、輸送される。 （もっと読む）

【課題】新たなヒートシンクを再設計することなく、放熱性能を柔軟に変更することができるヒートシンクユニットを提供する。
【解決手段】放熱部材であるヒートシンクパーツをブロック状に積み重ねていくことができるようにする。これにより、ヒートシンクユニットの放熱性能を柔軟に変更させる。パーソナルコンピュータ等の電子機器内部の発熱体の放熱に用いる。また、異なる形状のヒートシンクパーツを積み重ねることにより、ヒートシンクユニットの形状の自由度を増す。 （もっと読む）

【課題】対向振動流型熱輸送装置の熱輸送能力を向上させる。
【解決手段】複数の流路３が形成された複数のプレートを発熱体５の板面５ａに対して垂直方向に積層配置し、さらに、隣り合う流路３のうち、板面５ａに対して平行方向に隣り合う流路３において流体を対向振動させるとともに、板面５ａに対して垂直方向に隣り合う流路３において流体を対向振動させる。これにより、熱輸送デバイス本体２が大型化することを抑制しつつ、熱輸送能力を確実に向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で熱を効率的に外部に放出できる装置を提供する。
【解決手段】発熱部を有する装置（１０）である。装置（１０）の外面（１６）には、平坦な第１の面（２２）と凸部又は凹部若しくは凸部と凹部の繰り返しパターン（２６，２８）を有する第２の面（２４）を有するフィルム（１８）が、第１の面（２２）を装置（１０）の外面（１６）に向けて、接着材料（２０）を介して接着されている。フィルム（１８）は、液晶表示装置において光源から出射された光を表示画面に垂直な方向に集光するプリズムシートである。 （もっと読む）

【課題】 半導体基板を効率的に冷却すること。
【解決手段】 半導体装置１０は、半導体スイッチング素子が作り込まれている半導体基板２０と、その半導体基板２０上に設けられている表面電極３０と、その表面電極３０上に設けられている放熱構造５０とを備えている。放熱構造５０は、カーボン結晶領域５２と金属領域５４を備えた複合体である。カーボン結晶領域５２には、カーボンナノチューブ、カーボンナノフラーレン、ダイヤモンド、又はそれらの組合せが用いられる。放熱構造５０は、半導体基板２０の熱を表面側から放熱する。 （もっと読む）

【課題】絶縁性流動物質を介して効率的に素子の放熱を行うことが可能な素子冷却構造の提供。
【解決手段】本発明による素子冷却構造１は、熱を発する素子が第１面側に設けられ、水平面に対して傾斜をもって配置された基板１０と、該基板の第１面に接触する空間に充填された絶縁性流動物質３０と、前記素子の位置よりも上方に配置され、前記絶縁性流動物質を冷却する冷却手段２２と、前記素子における前記絶縁性流動物質と接触する面に設けられ、下方から上方に向けて傾斜して延在する複数のフィン１４とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は冷却装置としてヒートパイプを用いた電子装置に関し、小型化を図りつつ電子素子を効率よく冷却することを課題とする。
【解決手段】半導体チップ２１と、この半導体チップ２１を冷却する冷却装置とを備えた電子装置であって、冷却装置として密閉容器２８及びパイプ部３０内にウイック３１及び動作液を設けたヒートパイプ２２を用い、半導体チップ２１をこのヒートパイプ２２の内部に配設し、かつ、半導体チップ２１を密閉容器２８の外部と接続する閉塞板２３Ｂを設ける。 （もっと読む）

【課題】各種電子機器等の電機部品から発熱する熱を放散するための放熱体であるヒートシンクに関し、特に、軽量で放熱性の良いヒートシンクを提供する。
【解決手段】一枚の金属板をコの字型に屈曲させてなるコの字型フィン２と、複数のコの字型フィン２の閉部の底板４の裏側面が接合されている伝熱基板３とからなり、複数のコの字型フィン２が間隔を開けて並列配置され、これらのコの字型フィン２の側壁７が一定方向に平行に配列しており、また、伝熱基板３が曲面である場合にも対応できるようにした。 （もっと読む）

【課題】半導体素子から放熱装置に至る熱伝導性を優れたものとしつつ、優れた応力緩和機能を発揮することができるとともに短時間で製造することができる半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置１０は、セラミック基板１４の一面１４ａに金属回路が接合されるとともに他面に金属板１６が接合されて形成された回路基板１１を備える。半導体装置１０において、金属回路には半導体素子１２が接合されるとともに金属板１６に半導体素子１２の冷却を行うヒートシンク１３が応力緩和部材２０を介して熱的に接合されている。応力緩和部材２０は平面視多角形状をなす高熱伝導性材料のコーナ部Ｃを平面視がラウンド形状をなすように機械的に加工してなるものである。 （もっと読む）

【課題】半導体チップからの発熱で、半導体チップ、基板、及び放熱材等の間の熱膨張差により発生する接合面の剥離やクラックを防止できると共に、構成を簡単にでき、製造工程を簡略化でき、製品コストを低減できるパワーモジュールを提供する。
【解決手段】パワーモジュール１は、半導体チップ２と、この半導体チップからの電流を絶縁する絶縁材３と、半導体チップ２の発熱を放熱する放熱材４と、絶縁材３と放熱材４との熱膨張差による熱応力を緩衝するための緩衝材５と、を少なくとも備え、緩衝材５は、その基材５ａの少なくとも一方の表面に金属板材５ｂが接合されたクラッド材である。緩衝材５は、一方の金属板材５ｃの表面に放熱材として、金属製のフィン４が接合されている。 （もっと読む）

【課題】 放熱性を確保した上で、熱変形を防止することができる放熱部品および放熱構造体を提供する。
【解決手段】 熱媒体の流路に位置し、当該熱媒体と熱交換する放熱部品であって、板状の基部１と、基部１に延在する壁状フィン３とを備え、壁状フィンの延在形が、流路方向に直交する方向（ｘ方向）に長さ成分を有し、かつその流路に沿う方向の長さ成分が基部長さの１／２未満であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】熱サイクルによる熱応力が負荷されても亀裂が発生することなく、金属層とヒートシンクとを強固に接合でき、熱サイクル信頼性が高いヒートシンク付パワーモジュール用基板及びこのヒートシンク付パワーモジュール用基板を用いたパワーモジュールを提供する。
【解決手段】絶縁基板の一方の面に回路層が形成されるとともに、他方の面に金属層が形成され、前記金属層の表面にヒートシンクが接合されたヒートシンク付パワーモジュール用基板であって、前記金属層の厚さが、前記回路層の厚さよりも厚くされるとともに、前記ヒートシンクは、一方向に向けて延びる貫通孔を備えた筒状部と、この貫通孔内に収容された複数の放熱フィン２４と、を有し、放熱フィン２４は、前記貫通孔に沿って延びるように、かつ、互いに平行に並列されるとともに、放熱フィン２４の延在方向に対して交差する方向にずれるオフセット部２５を備えていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】金属板とセラミックス基板との高い接合強度が得られるパワーモジュール用基板及びその製造方法、パワーモジュールを提供する。
【解決手段】アルミニウム系セラミックス基板の表面に純アルミニウムからなる金属板を接合したパワーモジュール用基板であって、前記金属板における前記セラミックス基板との接合界面付近の結晶粒は、その平均粒径が５μｍ以上３０μｍ以下であるとともに、接合界面の法線方向に配向した［００１］方位の結晶粒の発生領域が前記接合界面の全体領域の５０％未満である。 （もっと読む）

【課題】良好な放熱能力を有する発熱体冷却構造を実現し、更に、その発熱体冷却構造を備えることにより小型化及び省エネルギー化を実現し得る駆動装置を提供する。
【解決手段】発熱体と熱的に接続された放熱面と、放熱面と対向配置された対向面との間に、冷媒空間Ｒが形成され、冷媒空間Ｒに、放熱面から対向面に向けて立設された複数の放熱フィン５６が並列配置されて、複数の放熱フィン５６の夫々の隣接間に冷媒が通流するフィン間通路Ｒｐが形成されている発熱体冷却構造及びそれを備えた駆動装置であって、放熱フィン５６が、冷媒の通流方向に沿って複数の曲部を有する蛇行状に形成されていると共に、放熱フィン５６の両側壁面５６ｃ，５６ｄが、互いに異なる形状に形成されている。 （もっと読む）

【課題】低コストで良好な放熱能力を有する発熱体冷却構造を実現し、更に、その発熱体冷却構造を備えることにより信頼性の高い駆動装置を実現する。
【解決手段】発熱体と熱的に接続された放熱面５３ａと、放熱面５３ａと対向配置された対向面２ａとの間に、冷媒空間Ｒが形成され、冷媒空間Ｒに、放熱面５３ａから対向面２ａに向けて立設された複数の放熱フィン５６が並列配置されて、複数の放熱フィン５６の夫々の隣接間に冷媒が通流するフィン間通路Ｒｐが形成されている発熱体冷却構造及びそれを備えた駆動装置であって、放熱フィン５６が対向面２ａに当接する当接状態で、放熱フィン５６が弾性変形して対向面２ａに付勢されるとともに、冷媒の流通方向に沿って複数の曲部を有する蛇行状に形成されている。 （もっと読む）

【課題】電子制御装置における回路基板上に散在して配置されている発熱を伴う電子部品を、効率的に冷却することができる車載用電子制御装置の放熱装置を提供する。
【解決手段】放熱を必要する少なくとも１つ以上の電子部品２を有する電子回路と、この電子回路を実装する回路基板１と、この回路基板１を装着し、前記電子部品の熱を、外気へ放熱するための筐体３とを備えた車載用電子制御装置の放熱装置において、空気流れ方向Ａに沿って幅が平行で、前記電子部品２がその下流側に対応するような第１の流路を形成する第１の放熱部材４と、この第１の放熱部材４の上流側に連結し空気流れ方向に沿って幅が漸次狭くなる第２の流路とを形成する第２の放熱部材５とを、前記筐体３の反回路基板側がわ面に一体に形成した。 （もっと読む）