【課題】半導体素子の発する熱の熱伝導率の低下を抑制しつつ、熱応力を緩和すること。
【解決手段】半導体モジュールは、回路基板と、回路基板上に半田付けにより接合された半導体素子と、回路基板に接合されたフィンユニット１３とから構成されている。回路基板は、セラミックス基板１４の表裏両面に表金属板と裏金属板１６を接合して構成されている。裏金属板１６には、側面視凹凸形状をなすフィンユニット１３が接合されている。裏金属板１６においてフィンユニット１３とフィンユニット１３の間には、半導体素子の発する熱により生じる熱応力を緩和するフィン間溝２３が形成されている。 （もっと読む）

【課題】放熱性能を高めることができるヒートシンクを提供することに。
【解決手段】背面に複数の放熱フィン１２を平行に立設して成るベースプレート１１の表面上のＬＥＤ（熱源）２からの熱を放熱するためのヒートシンク１０において、前記放熱フィン１２にスリット１２ａ（又は孔）を形成する。又、前記スリット１２ａ（又は孔）の面積の総和を各放熱フィン１２の表面積の総和に対して（１／５〜４／５）に設定する。更に、前記ＬＥＤ２の背面に位置する前記放熱フィン１２については、前記ＬＥＤ２を取り付ける位置の背面には前記スリット１２ａ（又は孔）を形成しない。 （もっと読む）

【課題】簡易に製造することができると共に自然空冷による冷却性能の優れたヒートシンクを提供する。
【解決手段】ヒートシンク２０は、鉛直に立設されるベースプレート２２と、ベースプレート２２にＶの字に取付けられて、それぞれに複数の切起し２５が設けられている２枚の仕切り板２４Ａ，２４Ｂと、ベースプレート２２とは反対側の仕切り板２４Ａ，２４Ｂの端部を架橋するカバー板２６と、を備える。これにより、ヒートシンク２０の内部で煙突効果が生じ、ヒートシンク２０の内部に引き込まれる空気の勢いを大きくすることができる。 （もっと読む）

【課題】放熱性を向上させることが可能で、且つ、種々の形状に変形可能な実装基板を提供する。
【解決手段】実装基板２は、第１金属板により形成され電子部品を一面側に搭載可能な伝熱板２１と、第２金属板により形成されてなり伝熱板２１の他面側に配置され電子部品を電気的に接続可能な配線パターン２２と、伝熱板２１と配線パターン２２との間に介在する絶縁層２３と、を備えている。実装基板２は、配線パターン２２が、電子部品を電気的に接続可能な複数の単位パターン２２ｕと、単位パターン２２ｕの並設方向に直交する規定方向の一端側において単位パターン２２ｕどうしを連結し且つ電気的に接続する連結片２２ｃと、上記規定方向の他端側が開放され連結片２２ｃに至る第１スリット２２ｄと、を有し、伝熱板２１が、第１スリット２２ｄに重なる第２スリット２１ｄを有している。絶縁層２３は、第１スリット２２ｄに重なる第３スリット２３ｄを有する。 （もっと読む）

【課題】ヒートシンクの軽量化を図りつつ、放熱性能の低下を抑制する。
【解決手段】熱源体４が発生する熱を放熱させるヒートシンク１００であって、熱源体４が表面に取り付けられる熱源体取付板１と、熱源体取付板１に連続して形成された波形状の放熱板２と、放熱板２の表面及び裏面の一方又は両方に形成され、その放熱板２を構成するヒートシンク１００の母材１０１よりも輻射率の高い材料からなる被膜３と、を備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】冷熱サイクル試験とパワーサイクル試験の双方を満足する絶縁基板を提供すること。
【解決手段】絶縁基板５０は、第１配線層５２と絶縁層５４と第２配線層５６を備えている。第１配線層５２は、１又は複数の層で構成されている。第２配線層５６は、１又は複数の層で構成されている。第１配線層５２を構成する前記１又は複数の層のそれぞれの０．２％耐力と厚みの積の合計が、第２配線層５６を構成する前記１又は複数の層のそれぞれの０．２％耐力と厚みの積の合計よりも小さい。これにより、絶縁基板５０は、放熱器３０側に向けて凸状に反っていることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】熱抵抗を低減し、フィン内に流体流を導くことを可能とするシンセティックジェット熱管理システム及び方法を提供する。
【解決手段】熱管理システム１０は、１つ以上の個別のキャビティ２０を有する１つ以上の個別のフィン２８を含む、少なくとも１つのヒートシンク２４を含む。熱管理システム１０は更に、シンセティックジェットスタックを含む。シンセティックジェットスタックは、このシンセティックジェットスタックをフィン２８の内側に堅固に配置するための少なくとも１つの係合構造を使用して個別のキャビティ２０の各々の内側に取り付けられた、少なくとも１つのシンセティックジェット１６を含む。シンセティックジェット１６は、流体を放出する少なくとも１つのオリフィス１９を含む。 （もっと読む）

【課題】基材における熱応力による変形を抑制するとともに、放熱性能の低下を抑制できる基材の放熱フィンの提供にある。
【解決手段】基材と接合される接合面を有する接合部と、接合部から延在され、基材の放熱を行う本体部と、を備えた基材の放熱フィンである。本体部は、接合面から離隔する方向へ延在され、接合面は、本体部と対応する高伝熱域Ｈおよび高伝熱域Ｈから外れる低伝熱域Ｌを有し、接合部における接合面の低伝熱域Ｌに貫通域を形成した。 （もっと読む）

【課題】放熱フィンとヒートパイプとを緊密に結合する。
【解決手段】本発明の放熱フィンは、本体１１を有する。本体１１は、互いに表裏関係にある第１の側面１１２及び第２の側面１１３と、本体１１上に設けられ、第１の側面１１２及び第２の側面１１３を貫通する少なくとも１つの貫通孔１１４と、を有する。第１の側面１１２又は第２の側面１１３には、貫通孔１１４の外縁から本体１１から離れる方向に突出する延伸体１１５が設けられる。ヒートパイプ１２は、貫通孔１１４内に挿設される。延伸体１１５は、複数の凸部１１５１及び凹部１１５２が形成されることにより、ヒートパイプ１２の外側表面１２１に緊密に固定される。これにより、ヒートパイプ１２と放熱フィンとを緊密に結合することができる。 （もっと読む）

【課題】多数の接続パッドを有する回路素子が実装される薄型の基板を備えると共に、装置全体の剛性が確保された回路装置を提供する。
【解決手段】回路装置１０は、基板１２と、回路基板１２の上面に実装された信号処理用素子１６等の回路素子と、回路素子を包囲するように基板１２の上面に配置されたケース材１４とを主に備えている。更に、基板１２の下面に設けられる外部接続バンプ３２の一部は、ケース材１４の側面部１４Ｂと重なりあう箇所に配置されている。 （もっと読む）

【課題】風の流れを阻害する壁面に面して空気取り入れ側が配置されても、放熱面積を犠牲にすることなく、放熱フィン間に十分な空気を導き、低コスト、小型化が可能なヒートシンクを提供する。
【解決手段】上面部５と、垂直面部７と、底面部６とが一体的に形成された断面コの字形の薄板部材からなる放熱フィン４が所定の間隔で複数個並列配置された放熱フィン部と、一方の面に発熱部品が熱的に接続され、他方の面に放熱フィンの底面部が熱的に接続されるベースプレート３とからなるヒートシンクであって、放熱フィンの垂直面部の少なくとも一部に、機械的加工によって形成された開口部８を備え、開口部が所定間隔で、垂直面部の上下方向に沿って形成された複数個からなり、開口部のそれぞれの上端部および下端部の少なくとも一方に、上面部と平行に垂直面部の一部が折り曲げられて一体的に形成された水平面部９，１０を備えているヒートシンクである。 （もっと読む）

【課題】ベースプレート上に放熱ユニットが熱的に接続されたヒートシンクにおいて、冷却性能を向上させる。
【解決手段】放熱ユニットを、ベースプレートに垂直な面内において板状金属部分と開口穴部分とがベースプレートに平行な方向を周期方向として交互に周期的に形成されてなる第１のフィン層Ｆ１および第２のフィン層Ｆ２が平行に配置されてなる複層型とし、全体のヒートシンク構成として、入口部から流入した冷却用流体が第１フィン層の開口穴部分に導かれて、少なくともその一部が第１、第２フィン層の間をそれらに沿って移動した後、第２フィン層の開口穴部分から出口部に導かれる構成とした。放熱ユニット自体の厚さを薄くし得たので、ベースプレート上の所定幅の中に多数の放熱ユニットを存在させえ冷却効率を向上させかつ圧力損失を小さくすることができた。 （もっと読む）

【課題】ベースプレート上に放熱ユニットが熱的に接続されたヒートシンクにおいて、冷却性能を向上させた複層型放熱ユニットを用いたヒートシンクを提供する。
【解決手段】放熱ユニットを、ベースプレート１に垂直な面内において板状金属部分と開口穴部分とがベースプレートに平行な方向を周期方向として交互に周期的に形成されてなる第１および第２のフィン層が平行に配置されてなる複層型とし、かつその複層型放熱ユニット６０Ａ、６０Ｂを、Ｖ字型もしくはそれに準じた配列とし、全体のヒートシンク構成として、入口部から流入した冷却用流体が第１フィン層の開口穴部分に導かれて、少なくともその一部が第１、第２フィン層の間をそれらに沿って移動した後、第２フィン層の開口穴部分から出口部８に導かれる構成とした。 （もっと読む）

【課題】プリント板の内層が有効活用できるとともに、集積回路の厚さが変わった場合でも、スペーサの厚さをそれに合わせて変えることで、受け台や押付けねじの仕様を変更することなくヒートシンクへのばねによる押付け力を自由に設定できるヒートシンク固定構造を提供する。
【解決手段】プリント板（１）上に設置された集積回路（３）にヒートシンク（４）を固定するための、ヒートシンク固定構造であって、該ヒートシンクは、該集積回路を挟んで押付けねじ（６）によって該プリント板に固定される構造であり、該ヒートシンクを挟んで該押付けねじを受けるための受け台（２）が該プリント板表面に接着固定されており、該押付けねじと該受け台との間にばね（５）を配するとともに、該集積回路の厚さにより選択可能なスペーサ（７）を配する。 （もっと読む）

【課題】低温〜高温間の冷熱サイクルで生じる熱応力を緩和して半導体素子の信頼性を向上させるようにする。
【解決手段】冷却器具１２を、冷却対象の半導体素子１４の面に対して交差する方向に立設される棒状の複数の熱吸収部材４０と、半導体素子１４が熱膨張しても複数の熱吸収部材４０の一端部の配置関係と他端部の配置関係とが対応し、かつ、複数の熱吸収部材４０の熱膨張によって熱吸収部材４０に対する応力が発生しないように設けられ、半導体素子１４の熱膨張率と対応する熱膨張率である材料で形成された支持部材４２であって、半導体素子１４の面に対して複数の熱吸収部材４０を位置決めするように熱吸収部材４０を支持する支持部材４２と、を含んで構成する。 （もっと読む）

【課題】放熱特性の高いヒートシンクを提供する。
【解決手段】ベース10と、筒状体が並列に複数連結された構造のフィン11と、フィン11の下端とベース10上面との間に空隙をあけてフィン11を支持する支持部とを備える。これにより、フィン11の下端とベース10上面との間の空隙13から外部の空気が流入するため、熱源からの熱が伝導しているベース10の上面を空気が流れて冷却する。熱を受け取った空気は、上昇しフィンの筒状体を通りぬけ、支持部12を介してフィン11に伝導した熱をさらに冷却する。このように、対流を生じさせ、放熱効率を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】放熱板の厚さ方向の熱伝導率を高くし、かつ、放熱板の厚さ方向における放熱特性を放熱板の部分によらず均一に維持することができ、さらに、Ｉｎｖａｒ比が大きく、板面方向の熱膨張係数が低い放熱板を実現できるディンプル板およびその製造方法、並びに放熱板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】平板５の表面に、平板５の長手方向と幅方向に所定のピッチで形成された複数のディンプル２を有するディンプル板１において、ディンプル２の幅方向のピッチが０．５ｍｍ以下であり、平板５の表面積に対して、ディンプル２の底部にて平板５を貫通する空孔３が形成されている領域の面積の割合が１５％以下である。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、冷却効率を向上できるヒートシンクを提供することを目的とする。
【解決手段】ヒートシンク（１００Ａ）は、発熱部品（１２）が熱的に接続されたベースプレート（１１）と、ベースプレートの上方に並列に配置されベースプレートと熱的に接続される曲折して形成された多数の曲折金属板（１０Ａ）と、ベースプレートの一端側の冷却用流体（ＣＦ）が流入する入口部（１３ａ）と、ベースプレートの他端側の冷却用流体が流出する出口部（１３ｂ）とを備える。そして、多数の曲折金属板（１０Ａ）とそれに隣り合う曲折金属板との間の空隙がそれぞれ冷却用流体通路（１５）となり、冷却用流体は、入口部（１３ａ）から隣り合う曲折金属板同士で構成された板間通路入口（１４ａ）へ流れ、隣り合う曲折金属板同士で構成された冷却用流体通路（１５）を流れ、隣り合う曲折金属板同士で構成された板間通路出口（１４ｂ）から出口部（１３ｂ）へ流れる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、取り外し易いロッキング装置ならびにこれを用いる放熱装置及び電子装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明に係るロッキング装置は、ポール、前記ポールが貫く弾性素子、前記ポールの上端に位置する操作部及び前記ポールの下端に位置する係合部を備え、前記係合部は、前記ポールの下端に接続する本体部と、前記本体部の対向する両側からそれぞれに外に向って直交して延在する２つの当止部と、少なくとも１つの当止部の前記ポールに向う片側から前記当止部から遠ざかる方向へ延在される少なくとも１つの定位部と、を備える。本発明は、放熱器及び前記放熱器に取り付けられる複数のロッキング装置を備える放熱装置も提供する。本発明は、放熱器、積載板及び前記放熱器を前記積載板に固定する複数のロッキング装置を備える電子装置も提供する。 （もっと読む）

【課題】放熱フィンの強度を高め、放熱フィンとヒートパイプの間の熱抵抗が小さく、冷却風の方向を規制することなく、放熱効率の高い薄型・小型のヒートシンクを提供する。
【解決手段】断面が略Ｕ字形の屈曲部と、前記屈曲部の中央に形成された開口部７とを備えた薄板フィン４が所定間隔で平行に複数配置された放熱フィン部２と、前記開口部に挿通されて、前記放熱フィン部に熱的に接続された扁平状ヒートパイプ３とを備えたヒートシンク。 （もっと読む）