【課題】放熱特性の高いヒートシンクを提供する。
【解決手段】ベース10と、筒状体が並列に複数連結された構造のフィン11と、底面がベース10に固定された１以上の支柱12とを有する。支柱11は、フィン11の筒状体の内部空間に挿入されている。これにより、熱源からベースに伝導した熱を支柱を介してフィンに伝導し、筒状体の煙突効果により効率よく放熱することができる。フィン11は、筒状体12の軸方向をベースの主平面に垂直に向けて配置されている場合、自然対流による煙突効果を効果的に生じさせることができる。フィン11の下端とベース10上面との間には、空隙13が設けられている場合、外部からの空気が流入するためさらに放熱効率が高まる。 （もっと読む）

【課題】製造コストの低減と冷却効率の向上を両立させた冷却装置を提供する。
【解決手段】冷却装置は、電気部品１０と、冷却器２０と、電気部品１０および冷却器２０の間に設けられ、電気部品１０および冷却器２０の表面の凹凸を吸収するとしてのシリコングリス３０と、電気部品１０および冷却器２０の表面に密着するように設けられ、電気部品１０と冷却器２０との間の電気的絶縁性を確保する絶縁フィルム４０とを備える。 （もっと読む）

【課題】電子素子に応じた適切な放熱構造とすることができる冷却装置を提供する。
【解決手段】複数の電子素子２１を冷却する冷却装置１であって、電子素子２１と対向して配置され、冷媒が流通可能な収容室１０ａを電子素子２１それぞれに対応した位置に画成するベース部１０を備え、収容室１０ａには、当該収容室１０ａに対応する電子素子２１の発熱量に基づいて設定された放熱能力を発揮する冷却フィン１２が収容されることにより、部分的な冷却フィン１２の設計が可能となる。このため、電子素子２１の発熱量にばらつきが生じた場合であっても、適切な放熱構造とすることができる。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、冷却効率を向上できるヒートシンクを提供することを目的とする。
【解決手段】ヒートシンク（１００Ａ）は、発熱部品（１２）が熱的に接続されたベースプレート（１１）と、ベースプレートの上方に並列に配置されベースプレートと熱的に接続される曲折して形成された多数の曲折金属板（１０Ａ）と、ベースプレートの一端側の冷却用流体（ＣＦ）が流入する入口部（１３ａ）と、ベースプレートの他端側の冷却用流体が流出する出口部（１３ｂ）とを備える。そして、多数の曲折金属板（１０Ａ）とそれに隣り合う曲折金属板との間の空隙がそれぞれ冷却用流体通路（１５）となり、冷却用流体は、入口部（１３ａ）から隣り合う曲折金属板同士で構成された板間通路入口（１４ａ）へ流れ、隣り合う曲折金属板同士で構成された冷却用流体通路（１５）を流れ、隣り合う曲折金属板同士で構成された板間通路出口（１４ｂ）から出口部（１３ｂ）へ流れる。 （もっと読む）

【課題】絶縁性放熱板に接合された金属放熱板の山状の歪みを抑制する構造体を提供する。
【解決手段】複合放熱板は、電子部品の放熱に用いられ、絶縁基板と、第１金属板４とを有する。第１金属板４は、絶縁基板に接合され、且つ、絶縁基板よりも大きな熱膨張率を有する。第１の面４ｓには、複数の第１溝４１が線状に形成されており、第２の面４ｔには、複数の第２溝４２が線状に形成されている。それぞれの第１溝４１の中央線部と、それぞれの第２溝４２の中央線部とが、第１の面４ｓに垂直な方向（垂直方向Ｄ）に沿った同一直線上に位置することがない。 （もっと読む）

【課題】冷却水通路を有する水冷型のヒートシンクに、冷却水通路での流通方向に並ぶ複数のチップを有する半導体素子モジュールが装着される半導体素子モジュールの冷却装置において、冷却フィンを有するヒートシンクでの冷却効率を向上せしめる。
【解決手段】冷却水通路４３内に、流通方向４６に沿って各チップ４７，４９，５１；４８，５０，５２毎に分離して流通方向４６と直交する方向にオフセットした複数の冷却フィン７１Ａが、流通方向４６に延びるようにして配設される。 （もっと読む）

前記発明は、近接した熱的接触の状態で電気的部品を受けるために適した第１の主表面（２ａ）を有する基礎要素（２）と、空気循環をもたらすために複数のフィンの間に十分な空間を有する容器要素の全周囲に配置され、前記第１の表面（２ａ）の反対側の基礎要素（２）の第２の主表面（２ｂ）から外側へ張り出し複数の細長いフィン（３）と、を有し、前記空間は、薄板の基礎要素と複数のフィンとを適合する星型の幾何学的形状に切断し、基礎要素の面に関連する複数のフィンを折り曲げることによって得られることができることを特徴とする、電子的若しくは電気的部品のためのヒートシンク（１）に関連する。
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【課題】より簡易な構造でありながら、半導体素子を含む構造体とその支持体との間に生じる熱応力の緩和はもとより、熱抵抗についてもその好適な抑制を図ることのできる半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体素子３１０を含む構造体３００がこれを支持する冷却器１００に、それら構造体３００及び冷却器１００間に生じる応力を緩和する応力緩和層２００を介して一体に接合されて構成される。この応力緩和層２００は、結合体からなって、その結合面として互いに対向する面が冷却器１００及び構造体３００の面方向への移動指向性を緩和可能な形状からなる多数の凹部及び凸部の凹凸嵌合構造として形成されている。 （もっと読む）

【課題】簡便な方法で作製できる大面積な熱交換構造を有し、高い熱電変換効率と耐久性を有する熱電変換素子を提供する。
【解決手段】対向して配置された一対の電極基板１１，１２と、前記電極基板の対向する内面側に複数の熱電半導体が電気的に連結された熱電変換モジュールと、前記一対の電極基板のうち、少なくとも一方の電極基板の外面側に熱交換用のフィンを有する熱電変換素子において、前記熱交換用のフィンがらせん状の熱交換フィン１６であることを特徴とする熱電変換素子。 （もっと読む）

グリッドヒートシンク(400)であって、
ベース(420)と、複数の交差するフィン(410,415)と、該交差するフィンにより形成された複数のチャネル(405)とを含むグリッドヒートシンク(400)。該複数のチャネル(405)の各々が、該グリッドヒートシンク(400)の入力側で冷却用空気(1605)を受容して、該冷却用空気(1605)を該グリッドヒートシンク(400)の出力側の出口へ導く。 （もっと読む）

【課題】発熱源を重点的に冷却しつつ、全体を効率的に冷却することができる二次元画像検出装置を提供する。
【解決手段】ＦＰＤ１５は、光導電膜１８と、バイアス電極層１９と、ＴＦＴ基板２０と、ＴＦＴ基板２０の下に位置する制御基板２１と、ヒートシンク２２と、筐体２５と、排気ファン２６とからなる。ヒートシンク２２は、制御基板２１に設けられた電源２７、電気素子２８に接する第１の接触部３１と、筐体２５の底板２５ｂに接する第２の接触部３２と、第１および第２の接触部３１、３２を滑らかに繋ぎ、排気ファン２６による送風方向Ａに沿って凸となる曲成部３３からなる。曲成部３３は、排気ファン２６によって送風される空気を巻き込んで第１の接触部３１に吹き付ける。各ヒートシンク２２の連結部分には、空気の通路となる開口部が形成されている。 （もっと読む）

【課題】絶縁基板とヒートシンクの熱膨張係数の差に起因する応力を緩和するとともに半導体素子の熱干渉を抑制することができる半導体装置を提供する。
【解決手段】ヒートシンク５０は、中空状をなし、外表面のうち上面には絶縁基板１０が配置固定され、外表面のうち下面には絶縁基板３０が配置固定されている。絶縁基板１０には半導体素子２０が実装されるとともに絶縁基板３０には半導体素子４０が実装されている。第１の放熱フィン５４について絶縁基板１０の配置固定領域においては第１の放熱フィン５４ａが中間板５３に非接合状態にされ、第２の放熱フィン５５について絶縁基板３０の配置固定領域においては第２の放熱フィン５５ａが中間板５３に非接合状態にされている。 （もっと読む）

【課題】アルミニウム、アルミニウム合金、マグネシウム又はマグネシウム合金からなる放熱部材を用いた場合であっても、部品点数、製造工数が増大することなく、放熱効率を向上させることのできる発光装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】発光装置１は、はんだ材３と接合可能な金属からなる金属部２６を有する発光部２と、アルミニウム、アルミニウム合金、マグネシウム又はマグネシウム合金からなり表面に形成された放熱用被膜及び表面における放熱用被膜の内側に形成されはんだ材と接合可能な処理が施された接合部４３を有する放熱部材４と、を備え、発光部２の金属部２６及び放熱部材４の接合部４３がはんだ材３により接合されている。 （もっと読む）

【課題】ヒートシンクが組み込まれた装置を小型化するとともに、当該装置の組立作業性を向上する。
【解決手段】ヒートシンク保持部材６４は、一方面にドライバＩＣ１１４ａ，１１４ｂが配設されている配線基板Ｇと、ドライバＩＣ１１４ａ，１１４ｂにおける配線基板Ｇ側とは反対側の面に当接された第１ヒートシンク６６とを保持するものであり、ベース部１７０と、ベース部１７０から突出して形成され、ドライバＩＣ１１４ａ，１１４ｂが配線基板Ｇの一部と共に載置される部品支持部１７２，１７４と、ベース部１７０から部品支持部１７２，１７４と同じ方向へ突出して形成され、互いに近接または離間する方向へ弾性変形可能に構成されたヒートシンク支持部１７６ａ〜１７６ｄとを備え、ヒートシンク支持部１７６ａ〜１７６ｄのそれぞれは、互いに近接または離間する方向から第１ヒートシンク６６に係止される第１ヒートシンク保持部を有している。 （もっと読む）

【課題】表面実装部品５０に放熱手段を容易に取り付ける。
【解決手段】まず、マスク印刷や、はんだ付けロボットによるはんだ付けなどにより、表面実装部品５０の表面上にはんだを供給する。次いで、表面実装部品５０を密閉槽内に入れて、表面実装部品５０に対して急速加熱処理と急速冷却処理とを繰り返し施して、表面実装部品５０上のはんだ７０を、不規則な形状の複数の凸部７０ａを具備するはんだ７０からなる放熱手段に変化させる。これにより、はんだ７０からなる放熱手段を表面上に固着させた放熱手段付き表面実装部品５０を容易に得ることができる。 （もっと読む）

【課題】 熱界面材料用の低圧縮力非シリコーン高熱伝導性配合物及びパッケージを提供する。
【解決手段】 半導体デバイス用の改善された熱界面材料を提供する。より具体的には、熱界面材料用の低圧縮力の非シリコーン高熱伝導性配合物を提供する。熱界面材料は、約５．５Ｗ／ｍＫ又はそれ以上の熱伝導率、及び約１００ｐｓｉ又はそれ以下の圧縮力を用いて約１００ミクロン又はそれ以下に圧縮された接合線幅を示す非シリコーン有機物の組成物を含む。 （もっと読む）

【課題】プリント基板１からなる回路基板とパワーモジュール２からなるパワー給電部との電気的接続部での局部的な温度上昇を的確に軽減できるパワー回路配線装置を得る。
【解決手段】ネジ４を有するネジ端子部を備えたパワーモジュール２からなるパワー給電部と、パワーモジュール２を冷却する第１の放熱部材３と、回路部品（図示せず）とパワーモジュール２とを電気的に接続するプリント基板１からなる回路基板と、前記ネジ端子部とプリント基板１とをネジ４で締結する際に同時に組み付けられる第２の放熱部材６とを備えた。 （もっと読む）

【課題】冷却装置を提供する。
【解決手段】本冷却装置１０は、外側平坦表面１８に接合された金属層２２を有するセラミック基板１６を含む。本冷却装置１０はまた、セラミック基板１６の反対側面に接合されたチャネル層２４と該チャネル層２４の外側表面２８に接合されたマニフォルド層２６とを含む。基板層１６、２２、２４、２６は、ろう付けのような高温処理法を用いて互いに接合されて単一の基板組立体１４を形成する。プレナムハウジング３０は、接着剤接合のような低温接合法により単一の基板組立体１４に接合され、また延長マニフォルド層入口及び出口ポート３２、３４を形成するように構成される。 （もっと読む）

【課題】オーディオ用アンプ装置３６内に収容されて、パワートランジスタ２０を冷却する放熱装置１０において、送風機２５の冷却風に因る風切り音を抑制する。
【解決手段】放熱装置１０は、左右対称構造であり、左右の放熱器１１ａ，１１ｂを左右から相互に接合することにより組立てられ、前端に送風機２５を接合される。左右の筒壁部１２は、その内側に冷却風の通過空間を画定し、帯板状フィン１３が筒壁部１２の側壁部内面から左右方向へ張り出している。帯板状フィン１３の前縁１６は、放熱器１１ａ，１１ｂの前端から所定距離、後方へ離れた位置に規定される。 （もっと読む）

【課題】積層された複数のチップを含むと共にヒートシンクを備えた積層チップパッケージにおいて、大型化することなくヒートシンクの放熱効果を高める。
【解決手段】積層チップパッケージ１は、それぞれ半導体チップを含み積層された複数の階層部分と、ヒートシンク７０，８０とを備えている。複数の階層部分は、それぞれ、上面、下面および４つの側面を有している。ヒートシンク７０，８０は、少なくとも１つの第１の部分と、少なくとも１つの第１の部分に連結された第２の部分と有している。少なくとも１つの第１の部分は、少なくとも１つの階層部分の上面または下面に隣接している。第２の部分は、複数の階層部分のうちの少なくとも２つの階層部分の各々における１つの側面に隣接している。 （もっと読む）