【課題】 受熱体を積層して内部に水路及び放熱フィンを形成した放熱構造であって、低圧力損失で放熱効果が高く、大型の冷却水循環装置を用いなくとも発熱体の熱を十分に除去すること。
【解決手段】 受熱を行う板状の第１〜第５の受熱体１１〜１５が複数積層されて接合され、最上層の表面に接合された発熱体９９の冷却用の冷却水の水路が、最下層１１の給水口から導かれたのち発熱体９９の下方７の層１１〜１５を通過して排水口まで連通して形成され、且つその下方に櫛歯状の放熱フィン２，３がフィン間に水路を伴って形成され、このフィン間の水路と給水口又は排水口へつながる水路とを上下方向で連通する連通孔が形成されている。その放熱フィンの各フィン２ｈ，２ｉ，２ｊ，４ｉ，４ｊ，４ｋを、当該放熱フィンが形成された層の厚みの略半分の位置で、２ｉと２ｊ並びに４ｊと４ｋで示すように、フィン隣接方向に所定ピッチずれた段差状態に形成する。 （もっと読む）

【課題】撮像素子に発生する熱ノイズを低減化する。
【解決手段】撮像素子ユニット１０は透明基板１１、回折格子型光学的ローパスフィルタ１２、撮像素子１３、および放熱体２０を有する。透明基板１１に枠状に形成したスペーサを接着する。透明基板１１に光学的ローパスフィルタ１２を接着する。光学的ローパスフィルタ１２をスペーサの枠内に配置する。スペーサを撮像素子１３の受光面に接着する。受光領域１５をスペーサの枠内に配置する。撮像素子１３の背面と側面およびスペーサの外面を放熱体２０によって覆う。放熱体２０の外面に複数の溝部２１を設ける。 （もっと読む）

【課題】放熱性能を変えることなく、横長方向へも縦長方向へも設置することが可能な電子装置の筐体及び電子装置を提供する。
【解決手段】電子部品を格納する電子装置の筐体であって、電子装置の筐体を構成するシャーシと一体化されて形成される、電子部品からの熱を伝導するヒートシンクと、ヒートシンクからの熱を外部へ放熱するフィン５と、を有し、フィン５は、垂直平面に対して４５度傾けて配置され、自然空冷により放熱を行う。 （もっと読む）

【課題】大熱容量素子用のヒートシンクとしてフィン本体の通風抵抗（圧力損失）の上昇を抑え、冷却用空気の十分な流量を確保して、結果としてヒートシンク全体の放熱機能を高め、冷却効率を向上させることができる高性能なヒートシンクを提供する。
【解決手段】サブフィン１４ａ，１４ｂは、互いに隣接するメインフィン１３ａ、１３ｂの間で、このサブフィン１４ａ，１４ｂどうしが基板１２の高さ方向Ｈにおいて互いに異なる位置にずらして形成されている。即ち、この実施形態においては、互いに隣接するメインフィン１３ａと、メインフィン１３ｂで、サブフィン１４ａ，１４ｂどうしが高さ方向Ｈにおけるそれぞれの形成ピッチの半幅分だけ互いにずれた、いわゆる千鳥配列とされている。 （もっと読む）

【課題】 ヒートシンクの煙突構造の提供。
【解決手段】 ヒートシンクベースの第２側面のフィンにチャネルが設けられ、且つ該チャネルが開口端と閉口端を具え、該閉口端のサイズが該開口端のサイズより大きく、これによりチャネルが煙突形状を形成し、煙突効果（スタック効果）とベルヌーイ（Bernoulli ）の定理により、フィンが受熱後に、チャネル内の閉口端の気体を膨張させ、開口端に向けて流動させることにより、ヒートシンク内の空気対流効率が高められる。 （もっと読む）

【課題】 より高い冷却能を有する冷却器及びパワーモジュールを提供すること。
【解決手段】 表面に絶縁回路基板３が搭載される搭載面２１Ｂを有する冷却器本体１２を備え、該冷却器本体１２に、冷却液を流通させる流路２１Ａ〜２３Ａを前記搭載面２１Ｂに沿ってそれぞれ複数配置した第１〜第３流路群２４〜２６が前記搭載面２１Ｂと直交する方向に重なるように形成されている。 （もっと読む）

【課題】ヒートシンクの熱が冷却フィンの先端部まで良好に届き、冷却効果を向上させることができるモータ制御装置を提供する。
【解決手段】制御回路等を内蔵した制御部と、制御部の傍らに設けられたヒートシンク４と、ヒートシンクと一体化した板状の複数枚の冷却フィン５とからなる冷却部とを有するモータ制御装置において、冷却フィンのヒートシンク側の根元部の厚みを先端部の厚みより厚くし、かつ根元部から中央部もしくは略中央部までの厚みを等しくする。 （もっと読む）

【課題】この発明は、所望する放熱効果を維持した上で、他の回路部品の設置スペースを確保でき、電子機器の小型化に寄与できるヒートシンク、およびこのヒートシンクを備えた電子機器を提供することを課題とする。
【解決手段】電子機器の回路基板３１に実装されたＬＳＩ３２に取り付けられたヒートシンク３４は、回路基板３１と略平行に延びた放熱板３４ｄ、３４ｅを有し、放熱板から回路基板３１に向けて延びた複数枚の放熱フィン３４ｆを有する。放熱フィン３４ｆは、回路基板３１に実装した他の回路部品３７、３８の実装スペースを確保するため、短くされている。 （もっと読む）

【課題】小型で、発熱密度の高い半導体チップ等の発熱素子を効率的に冷却することができる、ファンの軸方向に平行に配置される放熱フィンを備えたヒートシンクを提供する。
【解決手段】発熱素子からの熱を受熱・拡散する受熱面を備えた受熱部と、前記受熱部に熱的に接続されて放熱する複数のフィンを備えた、送風するファンに近接して組み合わされるヒートシンクであって、
前記放熱フィンは前記ファンの軸方向に対して実質的に平行に配置され、前記複数の放熱フィンのうちの一部のフィンの端部にファンの風を前記放熱フィン内に誘導する風誘導部を備えていることを特徴とするヒートシンク。 （もっと読む）

【課題】半導体レーザ等の発熱体（以下ＬＤと称す）を冷却するため、穴を開けた熱電変換部材をＬＤに密着させていたが、ＬＤが複数になると、同じ方法では放熱の効率が低くなり、十分な冷却をしようとすると、熱電変換器と放熱器の大きさが必然的に大きくなってしまう。
【解決手段】発熱体９を熱伝導性の良い材料からなるＬＤホルダ８とＬＤ押さえ１０で挟んで、ＬＤホルダ８の折り曲げ部を配線板１１の外側から熱伝導板１２に密着させる。熱伝導板１２は熱電変換部材１３の吸熱面に密着しており、熱電変換部材１３の発熱面は放熱器１４に密着している。発熱体９からの熱は、ＬＤホルダ８から直接熱伝導板１２に到る経路と、ＬＤ押さえ１０からＬＤホルダ８を経て熱伝導板１２に到る経路の２つの経路を通って流れる。熱伝導板１２からは、熱電変換部材１３、放熱器１４に流れる。 （もっと読む）

【課題】移動装置が電気装置等の発熱体を他の構造物と一緒に高密度に搭載している場合でも、発熱体に密接して設けられたヒートシンクの冷却効率を高めて発熱体を充分に冷却し得るようにすることにある。
【解決手段】 移動装置としての人型ロボットの胴体１の上半部１ａ内の発熱体に密接して設けられるとともに、ファン７からの冷却風を所定の間隔をあけて互いに並行する複数のフィン間の隙間に通して放熱することで前記発熱体を冷却するヒートシンク６において、前記互いに並行する複数のフィン６ｂ、６ｃの少なくとも一部の、少なくとも全長の一部６ｃが、前記ファン７からの冷却風を前記人型ロボットの腰部を避けて後方へ向けるように湾曲して延在していることを特徴とする、移動装置用ヒートシンク６である。 （もっと読む）

電子部品を冷却するための冷却面は、２つのフィン組であって、各々がチャネル組を画定する２つのフィン組と；チャネル組のチャネルを連結する多数の通路とを有する。冷却面は、チップなどの電子部品に取り付けることが出来、冷媒がチャネル組の少なくとも一方に供給出来る。電子部品の温度が上がると、熱が冷却面における冷媒に伝達され、冷媒の少なくともいくらかが蒸発して熱を電子部品から取り去り、電子部品の冷却を促進する。
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【課題】 ＣＰＵなどの電子発熱体の表面又はこの電子発熱体に固定されたヒートシンクの表面に貼着するだけで冷却能力を向上させることが可能な放熱補助シートを提供する。
【解決手段】 薄膜状のシート基材１１と、このシート基材１１の一方の面に多数の金属線を寄せ集めて形成した放熱手段１２とを有する構成とした。放熱手段１２を形成する多数の金属線を介して電子発熱体が発した熱を空気中に発散させることが可能となるため、電子発熱体やヒートシンクの冷却能力を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】電子システムに含まれる部品又は要素の放熱要件を満たすことができるファン及びヒートシンクの組み合わせを提供する。
【解決手段】ファン及びヒートシンクの組み合わせ（１０８）は、熱源から熱を移動させるファン（１１８）及びヒートシンク（１２０）の組み合わせであって、熱源から熱を伝導するベースと、ベースの頂部に取り付けられるファン（１１８）と、ファン（１１８）の周りに広がり、ベースからファン（１１８）の表面を越えた位置に延びる複数の放熱フィン（１２２）とを備える。 （もっと読む）

【課題】 追加の部位および部品を設けることなくスパッタが回路基板に悪影響を与えることを防止する。
【解決手段】 電子部品モジュール１は、回路基板２０と、回路基板２０の熱を冷却するヒートシンク部１１と、他部品と溶接される電子部品３０とを備える。溶接時のスパッタが回路基板２０に影響を与えることをヒートシンク部１１が遮蔽するように、回路基板２０と電子部品３０とが互いに配置される。 （もっと読む）

流体冷却チャネル式熱交換のための装置、方法及びシステムを開示する。流体により冷却される超小型熱交換器は、特定の材料及び寸法の範囲の超小型領域及びスプレッダ領域を用いて、効果的な熱消散を実現し、及び１単位体積あたりの熱源から輸送面積の効率を高める。超小型の熱交換器は、好ましくは、マイクロチャネル、微小孔構造又はマイクロピラーを備え、又はマイクロチャネル、微小孔構造及びマイクロピラーからなるグループを備える。
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【課題】簡易な構成で十分な放熱効果が得られ実用に適する電子機器の放熱装置を提供する。
【解決手段】回路基板３１に取着された回路部品３２に付着される熱伝導シート３３に接触されるもので、回路基板３１と平行に設置される第１の放熱板３４ｄ，３４ｅを有するヒートシンク３４と、ヒートシンク３４を含めた回路基板３１面を覆うもので、ヒートシンク３４の第１の放熱板３４ｄ，３４ｅと対向する部分に該第１の放熱板３４ｄ，３４ｅによってほぼ塞がれる透孔３５ｈ，３５ｉが形成された平面板３５ａを有し、該平面板３５ａのヒートシンク３４に対応する位置から回路基板３１面に向けて突設された固定板３５ｆ，３５ｇにヒートシンク３４を取着するシールドケース３５とを備える。 （もっと読む）

【課題】組み立てるための時間とコストとを抑えた液体冷却式の集積回路モジュールを提供する。
【解決手段】コンピュータシステム（１００）は、ハウジング（１０２）と、ハウジング（１０２）内に取り付けられたプリント回路基（１１４）と、プリント回路基板（１１４）に取り付けられる集積回路モジュール（１０８）であって、動作する際に熱を生成する集積回路チップと、集積回路チップと共に取り付けられハウジング内の周囲空気に熱を放散するヒートシンクと、内部を冷却流体が流れて、集積回路チップから熱を受け取りヒートシンクに熱を伝達する冷却流体経路と、ヒートシンクと集積回路チップと共に冷却流体経路に沿って取り付けられることによって、冷却流体を冷却流体経路に強制的に流す流体ポンプとから構成される集積回路モジュールとを備える。 （もっと読む）

流体冷却チャネル式熱交換のための装置、方法及びシステムを開示する。流体冷却チャネル式熱交換器は、チャネル熱交換器を介して、流体を循環させ、１単位体積あたり、高い熱消散効率及び輸送面積を実現する。熱交換器は、好ましくは、２００Ｗ／ｍ−Ｋ未満の、非常に高い熱伝導性の材料から形成される。好適なチャネル熱交換器は、２つの平板（１０３、１０３’）と、これらの平板に連結された複数のフィン（１０６）とを備える。少なくとも１つのプレートは、好ましくは、加熱された状態の流体を受け取る。流体は、好ましくは、熱源（例えば、ＣＰＵ）から熱を輸送する。具体的には、少なくとも１つのプレートは、加熱された状態の流体を受け取り、凝縮し、冷却するように構成された複数のコンデンサチャネル（１０４）を備える。冷却された状態の流体は、好ましくは、デバイスから熱源に輸送され、これにより、熱源が冷却される。
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熱伝導性及び放熱性に優れ、かつ柔軟性に富んだ新規な放熱材を提供することを目的とする。コイル状に巻回される金属線材が扁平に形成され、隣接する巻回単位１１ａ、１１ｂが相互に交差し、空隙部１１２と接触部１１３とを有するフィン１１を、粘着剤層１４に対して、フィン１１の扁平な面が粘着剤層１４と平行となるように設けてなる放熱シート１を提供する。コイル状に巻回された金属線材を扁平に形成し、隣接する巻回単位を相互に交差させたため、その接触部からフィンの全体に速やかに熱が伝導する。また、金属線材の表面積が大きく、フィンに生じる空隙部を介して熱を速やかに放出することが可能となる。さらに、コイル状に巻回された金属線材を用いているため、柔軟性に非常に優れている。 （もっと読む）