【課題】積層された複数のチップを含むと共にヒートシンクを備えた積層チップパッケージにおいて、大型化することなくヒートシンクの放熱効果を高める。
【解決手段】積層チップパッケージ１は、それぞれ半導体チップを含み積層された複数の階層部分と、ヒートシンク７０，８０とを備えている。複数の階層部分は、それぞれ、上面、下面および４つの側面を有している。ヒートシンク７０，８０は、少なくとも１つの第１の部分と、少なくとも１つの第１の部分に連結された第２の部分と有している。少なくとも１つの第１の部分は、少なくとも１つの階層部分の上面または下面に隣接している。第２の部分は、複数の階層部分のうちの少なくとも２つの階層部分の各々における１つの側面に隣接している。 （もっと読む）

【課題】 放熱フィンとしてルーバー切起しを形成したものを用いたルーバー付きヒートシンクとして、放熱性能が優れたものを提供する。
【解決手段】 熱源に熱的に接続される受熱板に、溝を形成しておき、放熱フィンの縁部をその受熱板の溝部に差し込み、かつ各放熱フィンにおけるルーバー切起しの端面が、受熱板の溝部の開口端の肩部に熱的に結合されるようにし、これにより熱源の熱が受熱板から直接ルーバー切起しに伝達されるようにした。またその結合部分をロウ付けにより接合した。 （もっと読む）

熱生成電気構成要素を冷却する冷却装置であって、前記熱生成電気構成要素１に熱的に接続されている取付表面３と熱除去表面４とを有する熱拡散要素２を有する冷却装置が、開示されている。当該装置は、更に、熱除去表面４を覆うと共に、本質的に閉じられている区画を形成する筐体５と、前記区画内に通じている開口１３と、前記開口に同軸に位置合わせされている環状部材１１と、環状部材１１に接続されていると共に、開口１３から離れる／開口１３に向かう往復運動をする環状部材１１を移動させるアクチュエータとを更に有する。従って、環状部材１１は、筐体５の外側に向かって開口１を通って指向されるジェットを生成する。
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【課題】ＩＣチップの発熱による周波数温度特性への影響を軽減する。
【解決手段】
表面実装用の水晶発振器は、水晶片２を収容する容器３を有する水晶振動子１と、ＩＣチップ９が搭載された実装基板８と、を有している。容器の外面３ｃと実装基板の一方の面８ａとの間に、外部の大気と連通する空間部１６が形成されるように、容器３と実装基板８とは機械的、電気的に接続されている。そして、空間部１６に面する実装基板の一方の面８ａに金属板１４を有している。 （もっと読む）

【課題】強制冷却用の送風ファン等を使用しないヒートシンクで、発熱素子からの熱を効果的に放熱することができる自然空冷用ヒートシンクを提供する。
【解決手段】一方の面が発熱素子に熱的に接続されたベースプレート１１と、前記ベースプレートの他方の面に熱的に接続された、発熱素子に対応する部分の高さが、その他の部分の高さよりも低い金属薄板１が、複数枚並列配置された放熱フィン部１２とを備えた自然空冷用ヒートシンク。前記金属薄板が底面部と垂直面部からなる概ねＬ字形からなっており、前記底面部が前記ベースプレートに熱的に接続される。 （もっと読む）

【課題】複数の半導体モジュール素子を直列に接続する際に、熱抵抗の上昇を防止し、その結果冷却体の大型化を防止することができる高電圧用の半導体電力変換装置を提供する。
【解決手段】複数の半導体モジュール素子を直列に接続した高電圧用の半導体電力変換装置１であって、導電性基板２の一方の面２ａに前記半導体モジュール素子３を実装し、前記導電性基板２の前記半導体モジュール素子３の実装面２ａとは反対側の面２ｂに絶縁層４と金属層５とがその順に一体成形され、前記金属層５の前記絶縁層４側とは反対側の面５ｂに前記半導体モジュール素子３から発生した熱を放熱する冷却体６が配設されている。 （もっと読む）

【課題】放熱効率の劣化をなるべく抑えて塵埃用のフィルタを装着することができる電子機器を提供する。
【解決手段】複数の通気口を形成するフィルタ部と、フィルタ部の先端を支持する先端支持部と、フィルタ部の後端を支持し、筐体のフィルタ装着口を塞ぐ蓋部とを備えたフィルタ部材を、先端支持部が放熱部材の空気流入口から外れた位置にくるように配置する。ファンによって送られてきた空気は、先端支持部では遮られずに空気流入口にまで達するため、フィルタ装着によって無用に空気の流れが遮断されてしまう不具合を軽減することができ、放熱効率の劣化を抑えて、空気流入口への塵埃の進入を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】ヒートシンクの放熱性能の低下を抑え、ヒートシンクにおける応力緩和機能を向上させること。
【解決手段】半導体装置１０は、絶縁回路基板１１と、半導体素子１２の冷却を行うヒートシンク１６とを、互いに熱伝導可能な状態で結合している。また、複数の半導体素子１２と絶縁回路基板１１とヒートシンク１６とは、一体化されている。そして、ヒートシンク１６は、ケース部１７を備え、ケース部１７の内側壁部１７ａの内側に設けられた複数の仕切り壁１８によって複数の冷媒通路１９が区画されている。全ての仕切り壁１８は、ケース部１７の上側内面１７ｂからケース部１７の下側内面１７ｃに亘って設けられるとともに、いずれかの半導体素子１２の直下に位置するように設けられ、各半導体素子１２の直下には、少なくとも一つの仕切り壁１８が配設されている （もっと読む）

ヒートシンクが、ベースと、ベースにモノリシックに接続された熱交換素子とを含む。熱交換素子は、熱交換素子を通る第１および第２の経路の境界を少なくとも部分的に画する表面を有する。表面は、第１および第２の経路の上部境界を形成し、第１と第２の経路をそれを通して接続する開口部を含む。
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【課題】半導体デバイスのヒートスプレッダーに適しており、表面性状に優れる複合部材、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】アルミニウム基合金からなる金属マトリクス中に炭化珪素からなる粒子が分散された複合素材(CIP成型体)11を用意し、アルミニウム基合金からなる筒状材12内に挿入する。複合素材を収納した筒状材12(ビュレット10)を押し出して、被覆層21を具える被覆素材20を形成する。この押出は、焼結も兼ねる。この被覆素材20を圧延して、Al-SiC複合材料からなる基材の表面にアルミニウム基合金からなる表面層を具える複合部材を製造する。複合部材は、塑性加工が施されてなる表面層を具えることで、表面性状に優れる。表面層の表面粗さRaは、1.5μm以下である。 （もっと読む）

【課題】Ｃｕが用いられた放熱体に対して、ＡｌＮまたはＳｉ3Ｎ4の絶縁基板を組み合わせた場合において、冷熱サイクル寿命を向上させ、信頼性を向上させる半導体装置を提供する。
【解決手段】絶縁基板１２と、絶縁基板１２の第１の主面上に搭載された、少なくとも１つの半導体素子１１と、絶縁基板１２の半導体素子１１が搭載された第１の主面とは反対側の第２の主面にはんだ部材１４を介して接合された放熱体１３と、を有し、はんだ部材１４は少なくとも錫、アンチモンを含有し、アンチモンの含有量が７重量％以上、１５重量％以下である半導体装置１０が提供される。これによって、半導体装置１０の信頼性が向上する。 （もっと読む）

【課題】外部リード部と端子はんだ付け部との温度上昇を簡易な構成で抑制することができる半導体装置を提供する。
【解決手段】リード端子３は半導体素子５ａ、５ｂに電気的に接続されている。封止樹脂体１は、半導体素子５ａ、５ｂおよび内部リード部３ａを内部に封止し、かつ外部リード部３ｃを露出している。外部リード部３ｃは、本体部３ｃ₁と、連結部３ｃ₃と、張り出し部３ｃ₂とを含んでいる。本体部３ｃ₁は直線状に延びている。連結部３ｃ₃は、本体部３ｃ₁に接続され、かつ本体部３ｃ₁の側方へ延びている。張り出し部３ｃ₂は、連結部３ｃ₃に接続され、かつ連結部３ｃ₃よりも大きな寸法を有している。 （もっと読む）

【課題】本発明は、接触熱抵抗及び放射熱抵抗の両者を低減し、放熱性能に優れたヒートシンクを提供することを課題とする。
【解決手段】本発明に係るヒートシンクは、ヒートシンクの受熱面及び放熱面の表面に複数の髭状物質を有する層が形成されていることを特徴とする。また、基体の少なくとも表面にアルミニウム及び酸化アルミニウム相を有するヒートシンクであって、該ヒートシンクの受熱面及び放熱面に複数のアルミナウィスカーを有し、該アルミナウィスカーが層を形成していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】複雑な形状のヒートシンクであっても容易に製造することができるヒートシンクの製造方法、および、かかる製造方法により製造され、機械的強度および放熱特性に優れたヒートシンクを提供すること。
【解決手段】本発明のヒートシンクの製造方法は、末端がイソシアネート基で終端化されているプレポリマー２と、水系分散液に金属粉末を懸濁してなるスラリー３とを用意する原料準備工程と、成形型６のキャビティ６１内で、プレポリマー２とスラリー３とを混合することにより、発泡・架橋させ、その後、離型することにより、ヒートシンクの形状に成形された中間体４を得る中間体製造工程と、中間体４を脱脂して脱脂体を得る脱脂工程と、脱脂体を焼結させることにより、複数の気泡が互いに連結してなる連続気泡を含む発泡金属材料で構成されたヒートシンクを得る焼結工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】限定された空間に配置可能で、少ない騒音で操作可能、且つ、放熱効率に優れたフィン付ヒートシンクを提供する。
【解決手段】四周を囲まれ、空気取り入れ口および空気排出口を備えた軸流ファンと、空気取り入れ口に設けられた第１の放熱フィンと、空気排出口に設けられた第２の放熱フィンとを備えたフィン付ヒートシンク。上述した空気取り入れ口および空気排出口が、軸流ファンの開放された対向する面からなっている。第１放熱フィンの流路抵抗が、第２放熱フィンの流路抵抗よりも小さい。 （もっと読む）

【課題】対抗配置された各回路基板の間に容易に取り付けられるとともに、各回路基板に実装された各発熱素子を効率的に冷却すること。
【解決手段】第１熱伝導板１１０は、発熱素子または発熱素子の熱を伝導する熱伝導部材が接する一方の面１１１から他方の面１１２へ熱を伝導させる。第２熱伝導板１２０は、発熱素子または発熱素子の熱を伝導する熱伝導部材が接する一方の面１２１から他方の面１２２へ熱を伝導させる。第１熱伝導板１１０および第２熱伝導板１２０は、面１１１と面１２１を対抗させて間に空間１４０を有するように配置されている。弾性放熱フィン１３０は、面１１１と面１２１のそれぞれに挟まれて設けられている。弾性放熱フィン１３０は、第１熱伝導板１１０および第２熱伝導板１２０の対向方向の弾性を有するとともに、面１１１と面１２１のそれぞれの熱を空間１４０へ放散させる。 （もっと読む）

【課題】電力変換装置全体の小型化に繋がる各構成要素の配置、配列に工夫を加えて、小型化技術のみならず、製品化の上で必要な信頼性と生産性の向上や、冷却効率を高めること。
【解決手段】インバータ回路の上アーム用及び下アーム用の半導体チップを両側から放熱金属で挟み込んだ構造の半導体モジュール５００を有し、半導体モジュールを冷却するための下ケースを兼ねた水路筐体２１２を有し、水路筐体には中央部開口とその両側に側部開口を設け、中央部開口にコンデンサモジュール３９０をスロットインするとともに側部開口に半導体モジュール５００をスロットインし、水路筐体内で半導体モジュールに加えてコンデンサモジュールをも冷却し、さらに、コンデンサモジュール３９０の上方面にドライバ基板、制御基板や交流バスバーを設置して小型化を図る。 （もっと読む）

【課題】 発熱体の冷却効果を高めることができて、しかも騒音も低減できる発熱体冷却装置を提供することにある。
【解決手段】 ヒートシンク３は、コア部７とコア部７に対して固定された複数枚の放熱フィン９とを有している。コア部７の直径寸法Ｌ１を、仮想連結線１３の直径寸法Ｌ２の３７％から４５％の比率になるように、コア部７及び複数枚の放熱フィン９の形状寸法を定める。 （もっと読む）

【課題】電界集中しやすい構造に依存せず、熱交換性能の維持及び向上が可能な熱交換装置を実現する。
【解決手段】発熱体放熱装置１は、発熱体２と接触するヒートシンク３と、ヒートシンク３と離間して配され、この離間部分の空気を介してヒートシンク３へ電子を付与する電子放出素子４とを備えている。電子放出素子４は、電極基板７と、薄膜電極９と、電極基板７と薄膜電極８との間に電圧を印加する電源１０と、電源１０による電圧印加によりその内部で電子を加速させて、薄膜電極９から放出させる電子加速層８とを備え、電子加速層８は、少なくとも一部が絶縁体で構成されている。これにより、電界集中しやすい構造に依存せず、熱交換性能の維持及び向上が可能になる。 （もっと読む）

【課題】 冷却性能を向上させるとともに流動性を有する熱接続部材の流出を防止することの可能な電子機器を提供することを目的とする。
【解決手段】 第１の発熱部品１２と第１の受熱部材３１との間には、例えば伝熱グリスや伝熱シートなどの第１の熱接続部材３２が設けられている。第２の受熱部材３３には、例えば伝熱グリスのような流動性を有する第２の熱接続部材３４が熱的に接続されている。伝熱グリス等の流動性を有する第２の熱接続部材３４は、第１の受熱部材３１と第２の受熱部材３３とを熱的に接続する。第１の受熱部材３１と第２の受熱部材３３が、それぞれ対応する凹部３１ｃおよび凸部３３ｃを有することにより、受熱部材同士が平坦な面で接触する場合と比較して、第２の熱接続部材３４の流出を低減することができる。 （もっと読む）