【課題】強制空冷式の冷却装置に適したヒートシンクを押出し成形により製造する際に、フィンを精度良く形成することが可能な冷却装置を提供する。
【解決手段】冷却装置１０は、上面に発熱素子４が載置されるベースプレート１４とベースプレート１４の下面に形成された複数の平行なフィン１６を備えるヒートシンク１２を備えている。複数のフィン１６は、ベースプレート１４の下面で偏在して配置されている。複数のフィン１６の直上が発熱素子４の配置領域になっている。平行に並んだ複数のフィン１６のうち両端のフィン１６ａは、他のフィン１６ｂに比べて厚く形成されている。 （もっと読む）

【課題】複数のフィンユニットにより構成されるヒートシンクにおいて、いかなるフィンユニット数でも、その数値を入力することなく、その性能と縮尺外形図を算出表示するヒートシンク設計も可能な電子カタログを提供する。
【解決手段】ヒートシンクを構成する、フィンユニット５の各部数値をを構成するフィンユニットの数を増減し、かつフィンユニットを構成する寸法数値パラメータを変化させることにより、フィンユニットから構成される膨大なヒートシンクの縮尺外形図と性能を算出及び表示する。 （もっと読む）

【課題】冷却水の流れ圧力損失を最小化するとともに、放熱効果を増大できるだけでなく、発熱部の全体面積の温度偏差を最小化することができるヒートシンクを提供する。
【解決手段】本発明のヒートシンク１００は、冷却水の流入部分に連結され、第１フィン１０１が多数個配列された第１領域と、冷却水の排出部分に連結され、第１フィン１０１より表面積が大きい第２フィン１０３が多数個配列された第２領域とを含むものである。 （もっと読む）

【課題】いずれの方向に傾斜しても半導体モジュールを冷却可能な沸騰冷却装置を提供する。
【解決手段】半導体素子を内蔵した複数の半導体モジュール２と、半導体モジュール２を冷媒液３２とともに封入する圧力タンク３と、圧力タンク３の上方に配設されるとともに半導体モジュール２の発熱により発生する冷媒液の蒸気を凝縮させる凝縮器４とを備える沸騰冷却装置１である。複数の半導体モジュール２は、鉛直軸１０を中心として回転対称に配置されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、パワーモジュールの構造及び成形方法、並びにパワーモジュール成形用モールド金型に係り、半導体素子を挟んだ２つの冷却部材間にモールド樹脂が充填されるパワーモジュールの定寸管理を実現することにある。
【解決手段】半導体素子１２と、半導体素子１２を挟んで配置される冷却ブロック２６ａ，２６ｂと、２つの冷却ブロック２６ａ，２６ｂの間で半導体素子１２を支持するフレーム部材１６と、２つの冷却ブロック２６ａ，２６ｂの間に充填されるモールド樹脂３２と、を備えるパワーモジュール１０において、フレーム部材１６に、２つの冷却ブロック２６ａ，２６ｂの間で弾性変形し得るバネ部材２０を設ける。 （もっと読む）

【課題】 パワーモジュールの冷却装置において、冷却効率を向上することが可能な技術を提供する。
【解決手段】 本明細書では、パワーモジュールを冷却する冷却装置を開示する。その冷却装置は、外面にパワーモジュールを密着して配置可能な第１冷却部材と、第２冷却部材を備えている。その冷却装置では、第１冷却部材の内面と第２冷却部材の内面の間で冷媒経路が形成されている。その冷却装置では、第２冷却部材の内面から第１冷却部材に向けて、上流側の冷媒経路と下流側の冷媒経路を隔てる隔壁が伸びている。その冷却装置では、第１冷却部材の内面から第２冷却部材に向けてフィンが伸びている。 （もっと読む）

【課題】ヒートシンクを用いた車両用半導体回路の冷却を行う上で、車両の停車時および低速走行時の冷却性能の低下を抑えることができる車両用半導体冷却装置を提供する。
【解決手段】車両用半導体冷却装置は、受熱ブロック群、複数の半導体素子、放熱フィン群、封止カバー４、通風路を有する。受熱ブロック群は受熱ブロック３を、上下に２列平行に、各列所定幅の隙間を空けて２つずつ配列させている。複数の半導体素子は受熱ブロック群の各受熱ブロックの互いに対向する第１の面に配設されている。放熱フィン群は受熱ブロック群の第１の面と反対側の第２の面に、平板状の放熱フィン２ａを所定間隔で複数配設されている。封止カバーは受熱ブロック群の外縁を構成する各受熱ブロックの上下の縁部の対向面間に介挿されている。通風路は配列された受熱ブロック間の隙間に封止カバーを上下に貫通するように設けられている。 （もっと読む）

【課題】フィンへの塵埃の付着を防止して発熱部品からの熱の放熱効率を低下させない放熱ユニットを備えた電子機器を得る。
【解決手段】動作時に発熱する発熱部品２４を含む電子部品が収容された筐体２０ａと、互いに主面が対向するように所定の間隙を介して配列された複数のフィン３６を備えた、発熱部品からの発熱が伝達される放熱体３５と、放熱体の複数のフィンの間隙に排気口から冷却風を送風するファン３１とを備え、放熱体の複数のフィンは、配列方向の両端部に配置された第１のフィン３６Ａと配列方向の中間部に配置された第２のフィン３６Ｂとを含み、第１のフィンは、ファン側の端部が、その長さ方向の全長にわたって排気口の放熱体側端面との間隔が一定となるように形成され、第２のフィンは、ファン側の端部が、その長さ方向の少なくとも一方の端部において、排気口の放熱体側端面との間隔が広がるように形成されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、低コストで簡易な構造によりパワーモジュールのワイヤを冷却可能にすることを目的とする。
【解決手段】パワーモジュールの冷却構造１０は、基板１２、基板１２に実装されたパワーモジュール１４、パワーモジュール１４における基板１２の反対側に取り付けられた放熱器１６、パワーモジュール１４の基板側に取り付けられた放熱板１８を備える。放熱板１８は伝熱部材２８を介してパワーモジュール１４に取り付けられる。放熱板１８がパワーモジュール１４の基板側に取り付けられており、ワイヤ２６から放熱板１８への距離が近いため、ワイヤ２６の熱を放熱しやすい構造になっている。 （もっと読む）

【課題】冷却流路での冷却用流体の圧力損失が小さく且つ冷却性能に優れたヒートシンクを提供する。
【解決手段】ヒートシンク１０は、冷却用流体の流れる流路１８内に複数の切り起こし２４が形成されたフィンユニット２０が配置されて構成される。フィンユニット２０は、冷却用流体に流れる方向に対して垂直な方向に沿って並ぶように複数の切り起こし２４が設けられて構成される切り起こし列２２が、冷却用流体が流れる方向に沿って複数設けられて形成される。ヒートシンク１０は、フィンユニット２０の切り起こし列２２同士の距離をａ（ｍｍ）とし、切り起こし２４の冷却用流体が流れる方向の長さをＬ（ｍｍ）とし、フィンユニット２０の板材厚さをｔ（ｍｍ）とし、ベースプレートに対する前記冷却用流体の流路高さをＨＭ（ｍｍ）としたときに、所定の条件式を満たすように形成される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、重さが軽く、放熱面積が大きい発光ダイオードランプ用放熱器を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明に係る発光ダイオードランプ用放熱器は、ベースと、前記ベースに設けられる放熱フィンモジュールと、前記ベースに設けられ、且つ他部品に固定される取り付け部と、を備え、前記取り付け部には、凹槽が形成される。 （もっと読む）

【課題】作製容易で、しかも電子機器装置への組み込み容易な簡単な構成で、メインテナンス（故障時の部品交換等）性の高い電子機器冷却装置のポンプ一体型冷却モジュールを提供する。
【解決手段】発熱体である電子部品を冷却液によって冷却する電子機器冷却装置のポンプ一体型の冷却モジュールは、該冷却モジュールのケーシングの下部には、前記発熱体である電子部品と熱的に接触する熱伝導部２が形成され、前記ケーシング内には、回転駆動される羽根車２０ｂと、羽根車２０ｂに連結したローターと、前記ローターとともにモータを構成するステーターとを包含し、羽根車２０ｂは、旋回運動する羽根車２０ｂの底面を、熱伝導部２の被冷却面に冷却液が抜けるように開放面として前記被冷却面に近接させて設けられ、熱伝導部２の被冷却面には、ピンフィン２５が設けられ、前記冷却液が、前記被冷却面を遠心方向に吐き出される。 （もっと読む）

【課題】放熱体の冷却性能に優れたヒートシンクを提供すること。
【解決手段】発熱体（例えば、電子部品）２を冷却する冷媒４が流れる流路１１を内部に有し、流路１１が互いに対向する２つの流路壁面１１ａ、１１ｂを有するヒートシンク１０において、発熱体２が取り付けられる側の一方の流路壁面１１ａには、複数の柱状フィン２１、２２が立設されており、複数の柱状フィン２１、２２は、長柱状フィン２１と短柱状フィン２２を含み、他方の流路壁面１１ｂには、長柱状フィン２１の先端部２１ａが挿入される凹部３１が設けられていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】鉄道車両用制御装置に内蔵される強制風冷式ヒートシンクにおいて、車輛限界などの制約で制御装置を大きく出来ない場合、入気口スペースを大きくする事が困難である。入気口スペースが小さいと、風量が充分確保されず、鉄道車両用制御装置としての性能を損ねる。
【解決手段】鉄道車両車体の床下に設置され、半導体素子を実装する冷却ブロックと、該冷却ブロックの半導体素子実装面の対面に冷却フィンを有する強制風冷式ヒートシンクを内蔵する車両用制御装置において、該冷却フィンの上部より通風させる入気口を配置し、前記冷却フィンの上部通風部を該入気口に向かってその一角を面取りすることで入気口スペースを大きくすることでき、風量を充分に確保できる。 （もっと読む）

【課題】従来の放熱体では、放熱性を向上させようとすると、形状が大型化するという課題があった。
【解決手段】発熱体に接する金属からなる熱伝導体１１と、この熱伝導体１１に接する放熱シート１２と、この放熱シート１２を挟んで熱伝導体１１に固定された複数個の開口部１４を有する保持体１３とを備え、放熱シート１２の単位体積あたりの熱容量を熱伝導体１１の単位体積あたりの熱容量よりも小さいものとしたものであり、このようにすることにより、熱を効率良く放熱することができるとともに、小型化、薄型化を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】アルミ製ベースプレートの一方の面に対象物を設けるとともに他方の面に放熱体を設け、対象物または放熱体をベースプレートにハンダ付けするにあたって、前記ベースプレートの表層側を最適なメッキ層によって形成し、ハンダの濡れ性をさらに向上させた放熱構造を提供することを課題としている。
【解決手段】本発明は、アルミ製ベースプレート２の一方の面に対象物を密着させて設けるとともに、他方の面に放熱体３を設け、前記ベースプレート２の表層側を、ハンダＨの濡れ性を向上させるメッキ層によって形成し、対象物及び放熱体３の一方又は両方をベースプレート２にハンダ付けし、対象物の熱がベースプレート２を介して放熱体３に伝導されて放熱されることにより、対象物が冷却される放熱構造であって、少なくともニッケル及びスズを前記メッキ層に含有させ、ニッケルのベースプレート２全体に占める重量比率が０．１８乃至０．４８％であり、スズのベースプレート２全体に占める重量比率が０．１０乃至０．３８％である。 （もっと読む）

【課題】櫛形タイプの冷却フィンを備えた熱交換器であっても、パワーモジュールに使用して、Ｘ線検査によりボイドを正確に検出すること。
【解決手段】パワーモジュール２の熱交換器１は、ケース３と、ケース３に収容された櫛形タイプの冷却フィン４と、ケース３の上面に接合剤１０により接合されたヒートスプレッダとを備える。ＩＧＢＴ６は、ヒートスプレッダの上面に接合剤１０により固定される。冷却フィン４は、平板状のベース部４ａの下面から複数のフィン部４ｄが互いに隙間９を置いて平行かつ斜めに突き出している。冷却フィン４は、複数のフィン部４ｄにつき、隣り合う一方のフィン部４ｄ１の先端４ｅと他方のフィン部４ｄ２の基端４ｆとが同じ幅Ｗ２を有すると共に、ベース部４ａの上面及び下面と直交する方向に重なるように配置される。 （もっと読む）

【課題】放熱板の変形による不良の発生防止の構造体を提供する。
【解決手段】半導体装置１０は、基板と、前記基板上に搭載された半導体チップと、前記半導体チップを前記基板上に封止する封止体１３と、各々の一面が外部に露出し且つ同一平面上に位置するように互いに間隔を空けて前記封止体１３に埋め込まれた複数の放熱板１４と、を有する。また、製造方法は金型の中に前記基板と前記複数の放熱板１４とを互いに対抗させ、それらの間に溶融させた封止樹脂を注入して、前記チップを前記基板上に封止するとともに、前記複数の放熱板１４を前記封止樹脂と一体化する。 （もっと読む）

【課題】筐体のうち放熱フィンが配置された面と同じ面の上部からコネクタが突出していても、自然対流で発生した空気を停滞させずに流すことができる車載用電子装置を提供する。
【解決手段】車載用電子装置は、回路基板２を内部に収容した筐体と、筐体正面の上方から外部に向かって突出したコネクタ３と、コネクタ３より下方の筐体正面から外部に向かって突出した放熱フィン４とを備え、放熱フィン４は、筐体の下方から上方に沿って延びた直線部４ａと、途中で筐体の左右の辺のうち近い方の辺１ｃ側に向かって斜めに折れ曲がった折り曲げ部４ｂとを有することを特徴とする。 （もっと読む）