【課題】発熱体との接触部における放熱体を厚くして、飽和温度に達するまでの時間を遅らせるとともに、飽和温度自体も低くする放熱フィンの構造を提供する。
【解決手段】放熱体１は、発熱体を接触させる接触部と、接触部の周囲に形成された周縁部１２とを備えた放熱体において、接触部は、周縁部より厚く形成され、放熱体の厚さは、接触部から周縁部に向かって徐々に薄く形成され、接触部の近傍に形成される放熱フィンは、周縁部に形成される放熱フィンの高さより低く形成され、且つ、周縁部に形成される放熱フィンより密に形成されている。 （もっと読む）

【課題】放熱性能に優れたＬＥＤ発光装置を提供する。
【解決手段】上端面に開口する凹部を有した基体２と、基体２の凹部内に取り付けられたＬＥＤ素子３と、ＬＥＤ素子３を封止する透光性材料からなる封止部材４と、封止部材４の上方に設けられた蛍光体６１を含有する波長変換部材６と、を備え、基体２には、ＬＥＤ素子３から発した熱と波長変換部材６から発した熱とを遮断する熱遮断部となる凹溝８１が形成されているようにした。 （もっと読む）

【課題】放熱面積を増やさなくても、冷却風の風上側の冷却能力と冷却風の風下側の冷却能力ともに優れ、被冷却体である発熱素子を複数実装しても、その温度差を低減できる冷却装置を提供する。
【解決手段】発熱素子に熱的に接続できる受熱ブロック２と、受熱ブロック２に熱的に接続された熱伝導部材と、前記熱伝導部材に熱的に接続された放熱フィン５、５’を複数有する放熱フィン群６とを備え、受熱ブロック２の表面に対して平行な方向に冷却風の流れが設定される冷却装置１であって、放熱フィン群６のうち、前記冷却風の風上側の部位と風下側の部位との中間部は、前記冷却風の風上側の部位の放熱フィンピッチ及び前記冷却風の風下側の部位の放熱フィンピッチよりも小さい放熱フィンピッチを備えている。 （もっと読む）

【課題】小型、薄型であり、かつ、それぞれ異なる発熱量を有す少なくとも２つの発熱体が同一モジュールに搭載されているにも関わらず、除熱流体による冷却を効率よく行うことができる冷却機構体を提供するにある。
【解決手段】発熱体２０１，２０２と熱的に接続される柱状及び板状のヒートシンクを備え、これらヒートシンクがそれぞれ除熱流体の流通方向上流側及び下流側に相対的に配置され、除熱流体に柱状ヒートシンクの高さ方向に対し傾斜する速度ベクトルを付与して、柱状ヒートシンクを衝突噴流冷却する第一のダクト１０と、除熱流体に板状ヒートシンクの長手方向と該平行の速度ベクトルを付与して、板状ヒートシンクを層流あるいは乱流冷却する第二のダクト２０とを備え、これらダクトを連結して、第一のダクトから排出された除熱流体を、層流あるいは乱流冷却する除熱流体へと引き込み合流させるようにした。 （もっと読む）

【課題】ヒートシンクの放熱性能を高めてその軽量化を図ることができる照明装置の冷却構造を提供すること。
【解決手段】ＬＥＤ（光源）１０が搭載されたベースプレート２の背面に複数のプレート状放熱フィン３，４を平行に立設して成るヒートシンク１を備える照明装置の冷却構造として、前記ベースプレート２と平行な方向を冷却風の流れ方向とし、前記冷却風の流れ方向に３枚以上の放熱フィン３，４が配置されており、前記ＬＥＤ１０に近い位置に配置された放熱フィン４と、前記ＬＥＤ１０に近い位置の放熱フィン４よりも冷却風の流れ方向において左方及び右方に位置する放熱フィン４とが、冷却風の流れ方向の直交方向において互い違いに形成されている構成を採用する。 （もっと読む）

【課題】フィン付ベース一体型基板装置における放熱フィンの放熱性能と強度を両立させる。
【解決手段】
回路用金属板１２が実装された絶縁基板１１を接合させた冷却用のフィン付ベース一体型基板２であって、絶縁基板１１を接合させた面と反対側の面に、複数の板状の第１放熱フィン１５と、第１放熱フィン１５よりも短い板状の第２放熱フィン１６が互いに隙間をあけて平行に取り付けられ、互いに隣接する第１放熱フィン１５同士の間には、第１放熱フィン１５と平行に配置された第２放熱フィン１６が並べて配置されている。第１放熱フィン１５と第２放熱フィン１６を囲む水冷ジャケットが取り付けることにより、放熱性能と強度を両立させたフィン付ベース一体型基板装置１を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】加工が容易で、放熱フィンの固定時に特別の治具を必要とすることなく製造できるヒートシンクを得る。
【解決手段】発熱するデバイス１が取り付けられる柱部材２と、柱部材２の外周に複数取り付けられる板状の放熱フィン４とを備える。柱部材２の外周に装着可能な環状の保持部材８に各放熱フィン４をそれぞれ挿入可能な溝１０を柱部材２の長手方向に沿って形成し、各溝１０に放熱フィン４を挿入した際に放熱フィン４が外側へ抜けるのを規制する抜け止め部６を放熱フィン４に形成し、保持部材８の各溝１０に放熱フィン４を挿入して放熱フィン４を柱部材２に保持する。また、板状の保持部材１８の中央に柱部材２を挿入可能な挿着孔２１を形成し、挿着孔２１から外側に向かった溝２０を形成して、保持部材１８の各溝２０に放熱フィン４を挿入して放熱フィン４を柱部材２に保持し、放熱フィン４を柱部材２にろう付した。 （もっと読む）

【課題】基板上に並べて設けられた複数の電子部品を均一且つ効率よく冷却する。
【解決手段】回路基板１２上には複数のデバイスが並べて配置されている。各デバイスにはヒートシンク２１ａ〜２１ｄが設けられている。ファンによって、複数のデバイス及びヒートシンク２１ａ〜２１ｄの配列方向に沿って冷却用空気Ａが流通する。ヒートシンク２１ａ〜２１ｄは、複数の平板形状のフィン４１が冷却用空気Ａの流通方向に沿って平行配置されている。ヒートシンク２１ａ〜２１ｄにおいて隣り合うフィン４１、４１間を流通した冷却用空気Ａが当該ヒートシンク２１の下流側のヒートシンク２１における一のフィン４１に衝突するように、隣り合うヒートシンク２１ａ〜２１ｄの複数のフィン４１は千鳥状に配置されている。 （もっと読む）

【目的】Ｓｉ−半導体素子とＳｉＣ−半導体素子を有する半導体装置において、それぞれの半導体素子を動作可能温度で動作させることができて、冷媒の圧力損失を小さくできるフィン付ベースを有する半導体装置を提供する。
【解決手段】Ｓｉ−ＩＧＢＴチップ４同士をまとめ、ＳｉＣ−Ｄｉチップ５同士をまとめることで、ＳｉＣ−Ｄｉチップ５下のフィン１ａ間隔を広くすることができる。その結果、Ｓｉ−ＩＧＢＴチップ４は１７５℃まで動作させ、ＳｉＣ−Ｄｉチップ５は２５０℃まで動作させることができる。また、Ｓｉ−ＩＧＢＴチップ４とＳｉＣ−Ｄｉチップ５に接続する配線バー５６，５７，５９を介しての相互の熱干渉６５，６６，６７を小さくするができる。その結果、全体のフィン１ａ間隔を広くすることができて圧力損失を小さくできる。 （もっと読む）

【課題】 重量を増加させることなく、かつ、構造を複雑化させることなく、従来よりもさらに一層放熱効率を向上させることの可能なヒートシンクを提供する。
【解決手段】 複数のフィン３が、同一の材料で形成され、発熱体１の近傍では、フィン３の長さが最も長く、かつ、隣接するフィン３間の間隔は最も狭いものとなっており、発熱体１から遠ざかるにつれて、フィン３の長さが短く、かつ、隣接するフィン３間の間隔が広くなるように、フィン３の長さ、および、隣接するフィン３間の間隔を変化させて複数のフィン３がベース２に立設されている。 （もっと読む）

【課題】放熱フィンの設置枚数や冷却風の風量を増やさずに、風下側の冷却能力が向上した冷却装置を提供することを目的とする。
【解決手段】発熱素子に熱的に接続された受熱ブロックと、前記受熱ブロックに熱的に接続されたフィンを複数有する放熱フィン群とを備え、前記受熱ブロックと平行な方向に冷却風の流れが設定された冷却装置であって、前記放熱フィン群が、前記冷却風の流れ方向に沿って複数縦列配置され、前記複数の放熱フィン群のうち、前記冷却風の風上側に配置された放熱フィン群のフィンピッチが、前記冷却風の風下側に配置された放熱フィン群のフィンピッチよりも大きいことを特徴とする冷却装置である。 （もっと読む）

改善した熱管理を有する電気パッケージが提供される。電気パッケージは、露出された背面を有するダイを含む。パッケージは、パッケージから熱を分散するために背面から外側に延長する複数のフィンをさらに含む。ダイは、マルチダイ積層構造で配置され得る。他の実施形態において、電気パッケージの改善した熱管理のためのダイを形成する方法が提供される。
（もっと読む）

【課題】 フィン間同士の間隙を広くしても冷却性能に優れるヒートシンクを提供する。
【解決手段】 入口部（１３ａ）から出口部（１３ｂ）までを結ぶ基線（Ａｘ）を含む鉛直面に対して第１鋭角（θ１）に配置された面内においてベースプレート（１００Ａ）の表面から伸びた柱状の複数のフィン（１０Ａ）が一定の間隔で並ぶことにより構成された第１フィン列（２０ａ）と、第１鋭角（θ１）とは反対側で基線（Ａｘ）を含む鉛直面に対して第２鋭角（θ２）に配置された面内においてベースプレート（１１）の表面から伸びた柱状の複数のフィンが一定の間隔で並ぶことにより構成された第２フィン列（２０ｂ）とを備える。出口部側において第１フィン列のフィンと第２フィン列のフィンとは近接して配置され、出口部側に冷却用流体の流れを制限する制限手段（１４）を形成する。 （もっと読む）

【課題】ブロアを用いる場合に、冷却能力を低下させることなく、小型で薄型の冷却システムを実現することの可能なヒートシンクを提供する。
【解決手段】ヒートシンク３０は、発熱源６０からの熱を受けるベース基板３１と、該ベース基板３１の前記発熱源６０とは反対の側において前記ベース基板３１に立設している複数のフィン３２とを有し、前記複数のフィン３２は、それぞれ柱状（例えば円柱状）のものであって、前記発熱源６０の中心部に対応した位置を中心に放射螺旋状に配置されており、前記複数のフィン３２の密度分布は、放射螺旋状の中心付近が高く、周辺部に行くにつれて低くなっている。 （もっと読む）

【課題】低コストで製造することができると共に軽量化を実現し、且つ放熱効率を向上させることができるヒートシンクを提供する。
【解決手段】ヒートシンク１は、ベースプレート１０と、ベースプレート１０にかしめ接合にて取り付けられ、複数のＬ字型板状フィンが所定の配列ピッチで配置された第１フィンアレイ２０と、ベースプレート１０にかしめ接合にて第１フィンアレイ２０に隣接して取り付けられ、複数のＬ字型板状フィンが上記所定の配列ピッチで配置された第２フィンアレイ３０とを備える。第１フィンアレイ２０は、該第１フィンアレイを構成する板状フィン２１の長手方向と第２フィンアレイ３０を構成する板状フィン３１の長手方向とが略平行となるように配されている。第１フィンアレイ２０は、第２フィンアレイに対して、第１フィンアレイ２０を構成する板状フィン２１のフィン部２１ｂに垂直な方向にずれて配置されている。 （もっと読む）

【課題】複数の流路が並列状に形成された並列流路部分の幅方向の流速分布を均一化しうる液冷式冷却装置を提供する。
【解決手段】液冷式冷却装置１は、右側壁６および左側壁７を備えた周壁５を有するケーシング２を備えている。右側壁６の前端部に冷却液入口１１を、後端部に冷却液出口12を形成する。ケーシング２内における両側壁6,7間でかつ冷却液入口11と冷却液出口12との間の位置に複数の流路15からなる並列流路部分16を設ける。ケーシング２内における並列流路部分16よりも上流側の部分を入口ヘッダ部21、下流側の部分を出口ヘッダ部22とする。並列流路部分16に、複数の流路15からなりかつ通路抵抗の異なる複数の流路群17A,17Bを、並列流路部分16の幅方向に並んで設ける。右側壁６側の流路群17Aの通路抵抗を、左側壁７側の流路群17Bの通路抵抗よりも大きくする。 （もっと読む）

【課題】風上側に障害物が存在していても優れた冷却性能が得られるヒートシンク、冷却構造及び発熱源の冷却方法を提供する。
【解決手段】発熱源から伝わってきた熱を、ベース部１４から立ち上がるフィン１３に沿って通過する空気流に、フィン１３を介して放出するヒートシンクであって、ベース部１４及びフィン１３を備えた本体部１１から空気流の流動方向に延伸されたエアダクト部１２を備え、本体部１１及びエアダクト部１２が略クランク状を呈しており、フィン１３は、エアダクト部１２まで延伸されている。 （もっと読む）

【課題】電子部品冷却器１の各階に複数の電子部品５を冷媒の流れ方向と平行する方向に配する場合において、冷媒加圧源の能力を高めることなく、下流側の電子部品５に関して充分に冷却できるようにする。
【解決手段】上流側のフィン１１に関して伝熱面積を下げて流通抵抗を下げることにより、下流側の電子部品５と冷媒との温度差を拡大したり、冷媒加圧源の能力に対する余力を発生させたりする。この結果、下流側の電子部品５に関して、冷媒との温度差拡大により熱伝達量を高めたり、下流側のフィン１１に関して、新たに生じた余力に応じて熱伝達係数や伝熱面積を向上させたりすることができる。この結果、電子部品冷却器１の各階に複数の電子部品５を冷媒の流れ方向と平行する方向に配する場合において、冷媒加圧源の能力を高めることなく、下流側の電子部品５に関して充分に冷却できるようになる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、放熱構造体及びその製造方法に関する。
【解決手段】発熱部材の表面に固定される放熱構造体であって、パターン化されたカーボンナノチューブアレイと、固定層と、を含み、前記パターン化されたカーボンナノチューブアレイは、前記固定層により前記発熱部材に固定されることを特徴とする放熱構造体。又、本発明は、放熱構造体の製造方法にも関する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、耐久性や信頼性を損なうことなく、基体における温度勾配を効果的に低減することで、発熱体の温度上昇を低減する（すなわち、発熱体の冷却効果を高める）ヒートシンク、冷却モジュールおよび冷却可能な電子基板を提供する。
【解決手段】 本発明のヒートシンク１０は、発熱体１４と対向し、発熱体１４から熱を奪う基体１１を備え、基体１１において、発熱体１４と対向する対向部分１２の熱抵抗が、対向部分１２の周囲である周囲部分１３の熱抵抗よりも高い。 （もっと読む）