【課題】いずれの方向に傾斜しても半導体モジュールを冷却可能な沸騰冷却装置を提供する。
【解決手段】半導体素子を内蔵した複数の半導体モジュール２と、半導体モジュール２を冷媒液３２とともに封入する圧力タンク３と、圧力タンク３の上方に配設されるとともに半導体モジュール２の発熱により発生する冷媒液の蒸気を凝縮させる凝縮器４とを備える沸騰冷却装置１である。複数の半導体モジュール２は、鉛直軸１０を中心として回転対称に配置されている。 （もっと読む）

【課題】沸騰冷却方式を用いた冷却装置においては、冷却性能の向上を図ると、装置が大型化してしまう。
【解決手段】本発明の平板型冷却装置は、第１の平板と、第１の平板に対向する第２の平板と、第１の平板と第２の平板を接続する枠体部とを備えた平板状容器と、平板状容器に封入された冷媒と、第１の平板と第２の平板を接続し、平板状容器内の冷媒の流路を制御する流路壁、とを有し、平板状容器は、第１の平板および第２の平板の少なくとも一方に配置される発熱体と熱的に接続する受熱領域と、第１の平板および第２の平板の少なくとも一方に配置される放熱部と熱的に接続する放熱領域、とを備え、放熱領域は、放熱領域における冷媒の流路を構成する複数の流路板を有する。 （もっと読む）

【課題】気泡による熱輸送効率の低下を回避できるループ型ヒートパイプ及びそのループ型ヒートパイプを備えた電子機器を提供する。
【解決手段】ループ型ヒートパイプ３０は、多孔質体により形成されたウィック３６を収納する蒸発器３１と、凝縮器３２と、蒸発器３１と凝縮器３２との間に配置されて気相の作動流体が通る蒸気管３３と、凝縮器３２と蒸発器３１との間に配置されて液相の作動流体が通る液管３４と、蒸発器３１内の液相の作動流体に圧力を印加可能な圧力印加部３５，４１と、圧力印加部３５，４１を駆動する駆動部４２とを有する。蒸発器３１内の液相の作動流体中に気泡が発生したときに駆動部４２を駆動すると、蒸発器３１内の液相の作動流体に圧力が印加され、気泡がウィック３６を透過して外側に押し出される。 （もっと読む）

【課題】高発熱電子部品から発生した熱の吸熱性能を向上させる冷却装置およびそれを備えた電子機器を得る。
【解決手段】作動液の循環によって冷却する冷却装置であって、外壁の一面にＭＰＵ１を設け外壁の一面に対応する受熱面３ａに熱を伝える箱型の受熱部３と、受熱部３に作動液を注入する管路５ｂと、受熱面３ａの熱によって注入された作動液が蒸気となり蒸気を排出する管路５ａと、受熱部３より上方に設けられ管路５ａが運搬した蒸気の熱を放出する放熱フィン７と、を備え、管路５ｂの開口部は、受熱面３ａに対向し近接して設けられ、管路５ｂに逆止弁６を設ける。 （もっと読む）

【課題】沸騰冷却装置において、沸騰を効果的に発生させることである。
【解決手段】沸騰冷却装置１０は、冷媒が流入する流入口１４と、沸騰熱伝達後の冷媒が流出する流出口１６と、周壁で囲まれ冷媒が流れる管路部１８とを有する筐体１２と、管路部１８において筐体１２の内壁部から突き出してインバータ８の熱を伝熱する複数のフィン２０を有し、流入口１４から流入した冷媒が流出口１６に向かって複数のフィン２０の間の隙間を流通し、フィン２０の表面の伝熱面で冷媒が沸騰する蒸発器部とを備える。フィン２０は、伝熱面における冷媒の過熱度に応じて凹凸の微細度が異なる微細凹凸部２２，２４を伝熱面に有する。口径が大きな凹部の内壁に、口径に比べて微細な凹凸部が設けられる大小複合型凹部をフィン２０に設けることもできる。 （もっと読む）

【課題】冷媒の循環を効率よく行い、冷却性能を向上させた冷却装置を提供することを目的とする。
【解決手段】作動流体１２を、受熱部４、放熱経路６、放熱部５、帰還経路７、受熱部４へと循環させて熱の移動を行う冷却装置３であって、受熱部４は、作動流体１２を受ける受熱板１１とこの受熱板１１を覆って受熱空間１３を形成する受熱板カバー１４とで構成され、受熱板１１には、作動流体１２を受ける部分（作動流体滴下部２０）を始点として断面がＶ字型の溝２１を複数形成したので、作動流体１２が受熱板１１上に滴下したときに、溝２１の内部を膜状に広がると共に、溝２１の壁面から熱を効率よく受けるので、作動流体１２は受熱板１１上で蒸発しやすく、放熱経路６内をスムーズに移動して冷却効果を高める。 （もっと読む）

【課題】沸騰冷却装置において、加熱壁部から沸騰気泡を除去して新しい冷媒を適切に供給できる流路構造とすることである。
【解決手段】沸騰冷却装置１０は、筐体１２の管路部３０に、インバータ８の熱によって冷媒が沸騰する蒸発器部３２と、管路部３０の断面中央部において蒸発器部３２に隣接して設けられる中央流通部３４と、管路部３０の左右側壁部２２，２４のそれぞれに沿って蒸発器部３２に隣接して設けられ、蒸発器部３２を流通した冷媒が流出して、流出口１６に向かって流通できる側壁側流通部３６を備える。蒸発器部３２には、底壁部２０から中央流通部３４の側に向かって突出し、管路部３０の断面中央部を上流側とし、両側の側壁側流通部３６を下流側として、上流側から下流側に向かって斜行する複数のフィン４０が配置される。 （もっと読む）

【課題】沸騰冷却装置において、冷媒の蒸発に適した流路構造とすることである。
【解決手段】沸騰冷却装置１０は、筐体１２の管路部３０に、発熱体であるインバータ８の熱によって冷媒が沸騰する蒸発器部３２と、管路部３０において蒸発器部３２に隣接して設けられ、冷媒が流入口１４から直接流出口１６に向かって流通する流通部３４とを備える。蒸発器部３２には、底壁部２０から流通部３４の側に向かって突出する複数のフィン４０が設けられ、複数のフィン４０の間の隙間を冷媒が流通する。蒸発器部３２における冷媒の流速ｖが流通部３４における冷媒の流速Ｖよりも低速である。Ｚ方向に沿った流入口１４の高さ位置と流出口１６の高さ位置の関係は適宜変更することができる。 （もっと読む）

【課題】基板に搭載された発熱体を、簡単な構成で効率的に冷却できる沸騰冷却装置を提供する。
【解決手段】沸騰冷却装置１の筐体と密着させた基板４３に搭載した素子（チップ）４５ａ〜４５ｃそれぞれに対応する箇所に攪拌室４〜６を設ける。例えば攪拌室４と往水路２ａ，２ｂとを連通する噴出孔２１ａ，２１ｂと、攪拌室４と還水路３ａ，３ｂとを連通する排水孔２２ａ，２２ｂとを、冷却水の噴出方向、排出方向と交差する方向に互いにずれた位置に配置し、噴出孔から攪拌室内にサブクール度の大きい冷却水を流入するとともに攪拌室において冷却水の旋回流を発生させる。そして、沸騰で生じた蒸気泡を急激に冷却して気泡微細化沸騰を生じさせ、攪拌室を上昇した冷却水を排水孔から排出する。 （もっと読む）

【課題】
発熱開始時のオーバーシュートを抑制し、安定した沸騰開始を実現する沸騰冷却システムを提供する。
【解決手段】
発熱体と熱的に接触されるベースに金属からなる沸騰伝熱部を有し、前記沸騰伝熱部が液体冷媒と接している沸騰冷却システムであって、前記沸騰伝熱部は表面下に孔、または隙間によって外部と連通するトンネルを平行に複数設けてあり、前記トンネルと垂直な方向にすべてのトンネルを貫通するトンネル径より深い溝を備え、前記溝の上部に蓋板を備えている。 （もっと読む）

【課題】孔食の発生を抑制し、信頼性の向上した沸騰冷却器を提供する。
【解決手段】実施形態によれば、沸騰冷却器は、冷媒３８を収容した筐体３６を有し、発熱体から受熱する受熱部３２と、それぞれ筐体内の空間に連通した冷媒流路を内部に有し、互いに間隔を置いて並んで設けられた複数のコア部４２と、それぞれ隣り合うコア部間にこれらのコア部に接触して設けられた複数の放熱フィン４４と、隣り合う放熱フィンの間および前記隣り合うコア部間に規定され、外気が流れる通風路と、を備えている。放熱フィン４４は、コア部４２間を外気の流入側から流出側まで延びる平坦な平板状に形成されている。 （もっと読む）

【課題】蒸発器に液相の作動流体を安定的に供給できるループ型ヒートパイプを提供する。
【解決手段】蒸発器１６が第１ウィック３０と第１ウィック３０上に接触するように配置された第２ウィック３１と有し、第２ウィック３１の一部が、蒸発器１６に接続された第１液管１９内に突出している。これにより、第１ウィック３０へ液相の作動流体が安定して供給され、蒸発器１６のドライアウトの発生が回避される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、沸騰冷却装置に係り、冷却液の相変化を利用した冷却性能の向上を図ることにある。
【解決手段】発熱体である半導体モジュール１２を冷却する冷却液１８を封入する冷却槽１６を有する筐体１４と、筐体１４の、冷却槽１６内の冷却液１８が接する側壁１４ｂ及び底板１４ａの内部に設けられる中空部３０と、中空部３０に封入される蓄熱剤３２と、を設ける。また、筐体１４の側壁１４ｂ及び底板１４ａの外面に放熱フィン３８を設けると共に、冷却槽１６内の冷却液１８が気化された蒸気を凝縮する熱交換器２６を設ける。 （もっと読む）

【課題】電力用半導体素子の動作状況に対応して迅速に冷媒の沸点の上昇の抑制制御が実行できるようになった沸騰冷却装置を提供する。
【解決手段】半導体装置用の冷却装置は、冷媒槽14内にて電力用半導体素子を含む半導体装置12を冷媒液体Ｃ中に浸漬し、冷媒液体の沸騰による気化潜熱により電力用半導体素子を含む半導体装置を冷却する装置１０であって、電力用半導体素子の予想発熱量を決定する手段と、予想発熱量に基づいて冷媒槽内の圧力を増減制御する手段とを含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】従来の放熱モジュールに比べて、ファンを使用しない情况下で、直接１００Ｗ以上の発熱素子に適用することができ、ハイパワーの発熱素子の放熱に好適な放熱モジュールを提供する。
【解決手段】熱素子に対して放熱を行うハイパワー放熱モジュールは、内部に密閉キャビティーを有すると共にそのキャビティー内に粉末焼結部および作動液を有し、外部には発熱素子を載置する平整部と固定部を有する熱交換部と、固定部に設けられた中心孔部および該中心孔部の周囲に放熱装置２が設けられ、発熱素子で生じる熱量を熱交換部を介して放熱装置へ伝導させ、放熱装置を介して迅速に発熱素子で生じる熱量を放熱する放熱モジュール装置とを具備する。 （もっと読む）

【課題】傾斜した場合でも隣接する発熱体に及ぼす熱的な影響を低減可能な沸騰冷却器を提供すること。
【解決手段】本沸騰冷却器は、内部に冷却液が貯留された沸騰部と、前記沸騰部に連通し前記冷却液の蒸気を凝縮させる凝縮部と、を有する沸騰冷却器であって、前記沸騰部の外壁面に所定の間隔で固定された複数の発熱体と、前記沸騰部の前記外壁面の反対面である内壁面に設けられ、前記冷却液中に配置される遮蔽部材と、を有し、前記外壁面側から見て、前記遮蔽部材は、隣接する前記発熱体間に配置されている。 （もっと読む）

【課題】半導体素子表面から直接、高効率に放熱可能で、かつ蒸気流路と液流路を分離し、多孔質体内の流動距離を短縮化した低背冷却構造を有する半導体装置を提供する。
【解決手段】回路基板２上に搭載された半導体素子３の背面上に直接、例えば微粒子噴射法、即ちガスデポジション法により多孔質膜７を形成し、これを含み回路基板を一方の面とする密閉空間１３を構成する。本密閉空間の一の壁面開口部９と他の壁面開口部１０とを管１１で連結して密閉循環路を形成する。多孔質膜中の冷媒は半導体素子の高温で蒸気化して多層質膜から分離し、一の壁面開口部から管に入り、管内を循環して冷却され液化する。液化した冷媒は管を通過して他の壁面開口部から多孔質膜上に滴下される。この滴下冷媒は毛細管力で多孔質膜中を進み、再度半導体素子の熱により蒸気化する。この蒸気化潜熱により半導体素子を冷却する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、径方向に重なるウィックの設置が容易なループ型ヒートパイプを提供することを目的とする。
【解決手段】本発明のループ型ヒートパイプは、蒸発器１０１が、作動流体を蒸発させる蒸発器本体１０３と、内部に液相の作動流体を溜める液溜め部１１１と、蒸発器本体１０３の内部に設けられ、毛細管力を発生させることで作動流体を外周に向けて浸透させる外周ウィック１２９と、液溜め部１１１の内部から蒸発器本体１０３の内部にわたって存在し、液溜め部１１１の内周面及び外周ウィック１２９の内周面と接触して設けられ、毛細管力を発生させることで作動流体を外周ウィック１２９に向けて浸透させ、かつ少なくとも径方向に変形可能な内周ウィック１３９と、外周ウィック１２９の内周面に内周ウィック１３９を押しつけるよう支持する第１スプリング１３３とを備える。 （もっと読む）

【課題】良好な冷却効率を有する冷却装置を提供する。
【解決手段】集積回路などの半導体デバイスの表面を冷却するための装置は、冷却対象の表面に対して非平行である複数のチャネル（３’）を備え、各チャネルは、各チャネルの長さに沿って配置された複数の分離電極（５）または等価の導電エリアを備え、該装置は、あるシーケンスに従って前記電極または導電エリアに電圧を印加するための手段を備え、あるいは該手段と接続可能であり、前記シーケンスは、チャネル内の冷却液の液滴（６）が１つの電極から次の電極へ移動して、これにより液滴をチャネルの上部から下部へ輸送し、そこから液滴が冷却対象の表面に衝突する。 （もっと読む）

【課題】電気機器冷却装置において、冷媒を循環させる特別な機器を要せずに電気機器の冷却を可能とすることである。
【解決手段】電気機器冷却装置１０は、重力方向の上部側に放熱部１４を有する密閉筐体１２と、冷却対象の素子１９が搭載され、密閉筐体１２の中に上下方向に配置される複数段の素子搭載台１８と、密閉筐体１２内に封入される電気絶縁性の冷媒２０と、複数段の素子搭載台１８の間に、上下方向に蛇行して設けられ、冷媒が冷却対象の素子の発熱による対流によって上方に流れ、放熱部で冷却されて下方に戻る循環流路を形成する流路隔壁部１６とを備える。冷媒２０は、飽和蒸気圧以上に加圧されて密閉筐体１２の内部に封入される。 （もっと読む）