【課題】半導体チップの表面からの放熱が効果的に行われることにより、半導体チップの放熱性を向上させた半導体装置を提供する。
【解決手段】テープ基材３と、テープ基材に設けられたデバイスホールと、テープ基材上に設けられ、デバイスホールと整列して配置された部分を有する複数本の導体配線４と、デバイスホールに配置され、導体配線と接続されることにより実装された半導体チップ１と、半導体チップの表面を覆っている封止樹脂６ａとを備え、各導体配線と半導体チップとは、半導体チップの電極パッド上に設けられた突起電極２を介して接合される。半導体チップの表面側に突起部１０を有する金属板５が配置され、半導体チップの表面に放熱用突起電極１１が設けられ、金属板の突起部と半導体チップの放熱用突起電極とが接続されて熱伝導可能である。 （もっと読む）

【課題】半導体素子の一面側の素子電極にヒートシンクブロックをはんだ接合してなる半導体装置において、素子電極に発生するクラックにより、半導体基板がダメージを受けるのを極力防止する。
【解決手段】半導体基板１１の一面上に形成された素子電極１２と、その上に形成された保護膜１３と、保護膜１３の開口部１３ａから臨む素子電極１２の表面上に形成されたはんだ付け用電極１４とを有する半導体素子１を備え、半導体基板１１の一面側にヒートシンクブロック６を配置し、このブロック６とはんだ付け用電極１４とを、はんだ５を介して接合する。そして、半導体基板１１の一面側において開口部１３ａ側に位置する保護膜１３の端部とはんだ付け用電極１４との境界部の下部に、当該境界部で発生する素子電極１２のクラックの半導体基板１１側への進行を阻害するクラック防止膜１５を、素子電極１２と半導体基板１１との間に介在させている。 （もっと読む）

【課題】チムニー型ヒート・シンクを有するリッドＩＣプラスチック・オーバーモールド・パッケージを提供すること。
【解決手段】パッケージは、オーバーモールド９３が付けられた場合はオーバーモールド内に相補的押え構造体を形成するパッケージ・リッド９１内に、機械的押え構造体９４を有する。 （もっと読む）

【課題】電子デバイスにて発生した熱を配線基板の電子デバイスの配置面とは反対の面側へ放熱させることができる電子デバイスの放熱構造を提供する。
【解決手段】電子デバイスとしてのＩＣ１０は平面視が矩形状の配線基板２０の一面（上面）に配置され、ＩＣ１０の裏面中央部に伝熱部１２を設けてある。配線基板２０には、上面から下面に貫通する開口部としてのネジ穴２０ａを設けてある。放熱部材３０は、配線基板２０のネジ穴２０ａに挿入される挿入部３０ａを有し、挿入部３０ａは配線基板２０の下面からネジ穴２０ａに挿入してある。突出部３０ｂをネジ穴２０ａに螺嵌することによって固定されていることから、配線基板２０と放熱部材３０との接合強度が極めて高い。また、ＩＣ１０の伝熱部１２と放熱部材３０とが伝熱性接合剤としての半田４０にて接続してあり、ＩＣ１０にて発生した熱は、伝熱部１２から半田４０を通じて放熱部材３０へ伝導される。 （もっと読む）

【課題】 放熱特性に優れ、かつ絶縁性が高く、更に小型化が可能な、電力用の半導体装置を提供する。
【解決手段】 チップが樹脂モールドされた半導体装置が、表面と裏面を備え、ダイパッドを含むフレームと、ダイパッドの表面に載置されたパワーチップと、パワーチップを封止するように設けられたモールド樹脂と、対向する第１面と第２面とを備え、ダイパッドの裏面がその第１面と接するように配置され、ダイパッドを包含するサイズで、かつモールド樹脂よりも熱伝導率が大きい絶縁性の樹脂シートと、樹脂シートの２面上に設けられた金属箔と、樹脂シートとモールド樹脂とが共に液状化された状態で混合した混合層と、を含む。 （もっと読む）

１つ又は複数の半導体デバイスを収容するアレイ型パッケージ。パッケージは、対向する第１側面及び第２側面を有し、複数の導電バイアと、中央に配設され第１側面から第２側面に延びる開口を有する誘電体基板を含む。ヒート・スラグは、開口を貫通する中央部分、基板の第１側面に隣接し開口断面積より大きい断面積を有する第１部分、及び基板の第２側面に隣接する対向する第２部分を有する。半導体デバイスが、ヒート・スラグの第１部分に接合され、導電バイアに電気的に相互接続される。第１側面及び対向する第２側面を有するヒート・スプレッダが、半導体デバイスから間隔を置き、ヒート・スラグとほぼ平行に配置され、それにより、半導体デバイスが、ヒート・スプレッダとヒート・スラグの間に配設される。成形樹脂により、半導体デバイス、少なくとも基板の第１側面、ヒート・スラグの第１部分、及びヒート・スプレッダの第１側面が封入される。
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【課題】半導体装置の支持板を放熱板に対して全面にわたり均一で且つ極めて小さい間隙を介して保持し、動作時の電子部品の温度上昇を抑制する。
【解決手段】半導体装置は、放熱板(1)と、少なくとも１つの電気絶縁性のスペーサ(2)を介して放熱板(1)から離間し且つ放熱板(1)の一方の主面(1a)上に配置された支持板(3)と、支持板(3)上に固着された半導体チップ(4)とを備える。収縮又は膨張等の形状変化をスペーサ(2)に発生させずに、スペーサ(2)を紫外線の照射により硬化させるため、放熱板(1)に対してスペーサ(2)の全支持面(2a)にわたり支持板(3)を均一な且つ極めて小さい高さの間隙(8)に保持できる。 （もっと読む）

【課題】
電気的な絶縁性能、および、熱伝導性能が良好であることに加え、機械的にも強固な構造の電気絶縁部を形成して大電力に適用可能とした半導体装置を提供する。また、これら機能を実現するような半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】
金属ブロック１３の下面にエアロゾルデポジション法またはプラズマ溶射法により、複数のセラミクス微粒子を衝突させることにより接合されて形成されたセラミクス層を形成するる。 （もっと読む）

【課題】熱疲労に対する信頼性を高めたパワー半導体モジュールを提供すること。
【解決手段】本発明のパワー半導体モジュールは、パワー半導体素子と、素子の下側に接合した下側電極と、下側電極の下側に接合され、両面に金属箔が接合された第１の絶縁基板と、パワー半導体素子の上側に接合した上側電極と、上側電極の上側に接合され、両面に金属箔が接合された第２の絶縁基板と、第１の絶縁基板の下側に接合した第１の放熱板と、第２の絶縁基板の上側に接合した第２の放熱板とを備え、パワー半導体素子と第１の絶縁基板と第２の絶縁基板とを樹脂で封止した。 （もっと読む）

【課題】半導体モジュール１０と冷却チューブ４０、５０との間において放電が起こることを防止することができる両面冷却型半導体装置を提供する。
【解決手段】両面冷却型半導体装置１は、半導体モジュール１０と、半導体モジュール１０を挟持する一対の絶縁部材２０、３０と、一対の絶縁部材２０、３０を挟持する一対の冷却チューブ４０、５０とを備える。さらに、放熱板１４、１５の第１面と、冷却チューブ４０、５０のうち放熱板１４、１５の第１面に対向する第２面とに挟まれる空間に充填される充填部材６１〜６４を備える。この充填部材６１〜６４は、絶縁性のグリス、ゲル及び接着剤の中から選択された何れかからなる。 （もっと読む）

【課題】電子部品が固定された平板状の放熱板を回路基板上に直立させて固定するための放熱板の取付構造において、取付のための別部品を要することなく放熱板を回路基板に対して安定して固定する。
【解決手段】電子部品１は、該電子部品１を回路基板３上に固定するためのワイヤ状脚部５を有し、ワイヤ状脚部５は屈曲部５ｂを備える。放熱板２は、下辺に形成されたＬ字状の切込みに沿って左右に折曲げられた２つの舌片部８を備える。電子部品１は、ビス４によって放熱板２に固定される。放熱板２は、電子部品１のワイヤ状脚部５が回路基板３に形成された孔に挿通され、挿通端５ａが回路基板３に半田６で固定されることによって回路基板３に固定される。この状態でワイヤ状脚部５の屈曲部５ｂが回路基板３の表面に当接され、２つの舌片部８が回路基板３の表面に当接されて放熱板２が倒れることが防止される。ビス等の別部品が必要ないので製造コストが抑えられる。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤの放熱基板としてセラミック基板を用いた場合、セラミック基板の加工が難しかった。
【解決手段】片面に凹部が形成された金属基板１１２の前記凹部形状に合わせて、無機フィラーと熱硬化性樹脂を含む樹脂組成物とを含んだ放熱樹脂１０２と、銅を主体とするリードフレーム１００ａ、１００ｂにそれぞれ大きさの異なるＬＥＤ１０８を実装することで、ＬＥＤ１０８の発熱を、前記リードフレーム１００を発光モジュール全体に広げられ、更に放熱樹脂１０２の厚みを薄く均一にできるため、リードフレーム１００ａ、１００ｂの熱を効果的に金属基板１１２へ拡散できる。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤの放熱基板としてセラミック基板を用いた場合、セラミック基板の加工が難しかった。
【解決手段】片面に凹部が形成された金属基板１１４の前記凹部形状に合わせて、無機フィラーと熱硬化性樹脂を含む樹脂組成物とを含んだ絶縁層である放熱樹脂１０２と、銅を主体とするリードフレーム１００を形成し、前記凹部の底部のリードフレーム１００部分にＬＥＤ１０８を実装することで、ＬＥＤ１０８の発熱を、前記リードフレーム１００を介して発光モジュール全体に広げられ、更に放熱樹脂１０２の厚みを薄く均一にできるため、リードフレーム１００の熱を効果的に金属基板１１４へ拡散できると共にＣ面部１１０によってリードフレーム１００が放熱樹脂１０２から剥がれにくくなる。 （もっと読む）

【課題】ヒートシンクをモールド樹脂により封止してなる樹脂封止型の電子装置において、ヒートシンクとモールド樹脂との剥離を抑制する。
【解決手段】電子部品４０、４１が実装された配線基板２０を、ヒートシンク１０の一面１１上に搭載し、ヒートシンク１０、電子部品４０、４１および配線基板２０をモールド樹脂８０により封止してなる電子装置において、ヒートシンク１０の表面のうち少なくともモールド樹脂８０と接する部位には、無電解メッキにてＮｉをメッキすることにより形成された無電解Ｎｉメッキ膜１０ａが形成されており、この無電解Ｎｉメッキ膜１０ａの表面は、凹凸形状を持つように粗化されている。 （もっと読む）

【課題】パワー素子と制御回路とが一つの半導体チップに形成され、当該半導体チップが樹脂によりモールドされてなる半導体装置であって、十分な放熱性を確保できると共に、半導体チップの面積が増大しても、従来に較べて半導体チップに働く応力を低減させることができ、半導体チップの破壊や放熱部材との接続の信頼性低下を抑制することのできる半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体チップ１０におけるパワー素子の形成領域１０ｐの周りに、半田バンプ４０が配置され、一方の表面に溝２０ｍを有する溝付放熱板２０が、もう一方の表面で半田バンプ４０に接続されてパワー素子の形成領域１０ｐを覆うようにして半導体チップ１０上に配置され、半導体チップ１０が、溝付放熱板２０と共に、溝２０ｍを有する表面を外部に露出するようにして、樹脂９によりモールドされてなる半導体装置１００とする。 （もっと読む）

【課題】半導体素子を一対の放熱体により挟持した樹脂封止型半導体装置の放熱性をより向上する。
【解決手段】半導体素子(2)の１つの上面電極(12a)とリード端子(3a)の内端部(13)とを外部に露出する切欠部(14)を有する樹脂封止体(4)を形成し、樹脂封止体(4)の上面(4a)に配置される放熱体本体(15)と、樹脂封止体(4)の切欠部(14)を通じて放熱体本体(15)と半導体素子(2)の上面電極(12a)及びリード端子(3a)とをそれぞれ電気的に接続する接続部(16)とを有する導電性の放熱体(5)を設ける。放熱体本体(15)の形状を変更することにより、放熱体(5)の熱容量を適宜に変更できる。また、接続部(16)をリード端子(3a)に接続して電流経路を形成するので、外部リード(3)の形状を変更せずに、従来のリードフレームをそのまま使用できる。 （もっと読む）

パッケージ化半導体デバイスは、垂直に分離された頂部及び底部リードフレームを有する２片状のリードアセンブリを含む。半導体ダイは該２つのリードフレーム間に在って、該２つのリードフレームに電気的及び熱的接合をなす。その下側のリードフレームは概ね平らである一方、その上側のリードフレームは、平らな頂面と、該下側のリードフレームの２つの両側上に伸張し且つ該底部リードフレームの底面と同一平面にある底面を有するフランジ内で終わる伸張部とを有する。該アセンブリが成形されるとき、該頂部リードフレームの頂面と該フランジの底面と該底部リードフレームとが露出されることで該半導体への電気的接合が可能となり、該半導体ダイにおいて発達する熱を放散するための熱伝導経路が提供される。
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【課題】種類の異なる電子素子をそれぞれ配線基板、ヒートシンクに搭載し、これらをリードフレームとともにモールド樹脂にて封止するにあたって、かしめ固定によることなく、モールド樹脂封止前におけるこれら三者の一体化を実現する。
【解決手段】配線基板の一面上に第１の電子素子１１〜１４を搭載し、ヒートシンク４１、４２の一面上に第２の電子素子２１〜２４を搭載するとともに、配線基板３０の周囲にリードフレーム４２０を配置し、両電子素子１１〜１４、２１〜２４、配線基板３０およびリードフレーム４２０を電気的に接続した後、これらをモールド樹脂７０にて封止してなる電子装置の製造方法であって、配線基板３０の他面側、ヒートシンク４１、４２の他面側およびリードフレーム４２０を、共通のテープ部材４００に貼り付けて一体化した後、モールド樹脂７０による封止を行い、続いて、テープ部材４００を剥がす。 （もっと読む）

【課題】電気的絶縁性の低下を充分に防ぐことができる半導体モジュールの絶縁構造を提供すること。
【解決手段】半導体素子１１を内蔵した半導体モジュール１と、半導体モジュール１に接触配置した絶縁材２と、半導体モジュール１との間に絶縁材２を挟むように絶縁材２に接触配置した導電性構造体（冷却器３）とが、互いに加圧密着してなる半導体モジュールの絶縁構造。絶縁材２に当接する半導体モジュール１の当接面１５は、導電性部材（放熱板１５０）の表面１５１と放熱板１５０の周囲に形成された絶縁性部材（モールド材１３）の表面１３１とによって構成された平面からなる。 （もっと読む）

【課題】両面放熱型の半導体装置をチャック部材を用いて冷却器に取り付けてなる半導体装置の取付構造において、チャック部材と半導体装置との位置ずれを抑制し、冷却器への取付を確実に行えるようにする。
【解決手段】一面７ａと他面７ｂから金属板３、４の放熱面３ａ、４ａが露出する板状のモールド樹脂７を有する半導体装置１００を、チャック部材３００にて狭持して一対の冷却板２１の隙間２１ａに挿入してなる半導体装置の取付構造において、チャック部材３００の保持面３１にて挟まれるモールド樹脂７の側面７ｃは、山型に突出した形状を有し、その傾斜面７ｄのモールド樹脂７の板厚方向と平行な線Ｌに対する傾斜角度θが２５°以上である。 （もっと読む）