【課題】パッケージの外面の切削又は研削加工によって放熱部材を露出させるものにあって、切削面における平面度の低下を抑える。
【解決手段】半導体装置２１は、パッケージ２２内に、２組の半導体チップ２３及び金属ブロック体２８を備え、下面に共通の放熱板２４、上面に放熱板２５、２６を備える。放熱板２４の露出面に、前後方向に延びる凹部２４ａを設ける。半導体装置２１の製造にあたっては、半導体チップ２３、金属ブロック体２８、放熱板２４、２５、２６等を接合し、エポキシ樹脂によりモールドしてパッケージ２２を形成する。この後、パッケージ２２の下面を、切削ラインＣまで切削して放熱板２４を露出させる。凹部２４ａによって放熱板２４が分断されるので、放熱板２４が深く切削されることを防止できる。 （もっと読む）

【課題】放熱性が向上された回路装置を提供する。
【解決手段】本発明の混成集積回路装置１０Ａは、回路基板１２と、回路基板１２の上面に配置された制御素子２３およびチップ素子２４と、回路基板１２を部分的に開口させた開口部１８と、開口部１８を下面から塞ぐ実装基板２８と、実装基板２８の上面に実装されたパワー素子２２とを備えている。回路基板１２よりも熱伝導性に優れる材料からなる実装基板２８にパワー素子２２を実装することにより、パワー素子２２から発生した熱を実装基板２８を経由して良好に外部に放出することができる。 （もっと読む）

【課題】電力用半導体モジュールを樹脂封止する過程、ヒートシンクにハンダ接合する過程などで電力用半導体素子に大きな熱応力が生じると電力用半導体素子が割れてしまい、電気特性が異常となり、出荷不適合となるという問題があることから、電力用半導体素子の熱応力の低減が必要である。
【解決手段】導電性と放熱性を有するヒートスプレッダ、このヒートスプレッダに固着された電力用半導体素子、及びこの電力用半導体素子にヒートスプレッダを介し接続された電極端子を有する電力用パワーモジュールであって、電力用半導体素子の側面領域を、保護樹脂で覆い、電力用パワーモジュールを冷却するヒートシンクを、固着層で一体化したものである。 （もっと読む）

【課題】ヒートシンク付き半導体パッケージを一体製作できる製造方法を提供する。
【解決手段】モールド用金型２０の内側下面には、ヒートシンク１３のフィンと密着して嵌合する形状の支持台２１が形成されている。ヒートシンク１３には、半導体デバイス１１が実装された基板１２が仮止めされる［工程Ｂ］。基板１２が仮止めされたヒートシンク１３は、フィンが形成されている側を下にして支持台２１に嵌め込まれる［工程Ｃ］。次に、ピストン３１によって注入口３２からモールド樹脂３３が注入され、半導体デバイス１１がモールドされると共に、基板１２とヒートシンク１３とが接着される［工程Ｄ］。このときにかかるモールド注入圧は、ヒートシンク１３と支持台２１との嵌合で生じる高い剛性力により、フィンの変形に影響を及ぼさない。 （もっと読む）

【課題】 半導体素子が樹脂モールド内にて封止され、放熱板の外面が樹脂モールドから露出して冷媒にて直接に冷却される形式の半導体装置であって、冷媒が放熱板と樹脂モールドとの界面に接触せず、且つ、放熱板の寸法を不要に増大させない新規な構造を提供すること。
【解決手段】 本発明の半導体装置10は、放熱板14を側面14bにて囲繞する枠部材22を有し、放熱板の外面14aと枠部材の一部とがモールド材Ｍの外部に露出し、枠部材に冷却器ケース２６が接合されて放熱板の外面の全面が冷媒流路の一部を成し、放熱板とモールド材との界面への液体冷媒の接触が阻止されるよう放熱板の側面と枠部材との間がＯリング24等により密閉されている。 （もっと読む）

【課題】半導体装置内部で発生する熱を効率的に外部へ放熱する。
【解決手段】半導体装置１は、リードフレーム２に実装された半導体素子３、半導体素子３内に設けられた第１伝熱層４、第１伝熱層４に接続された第２伝熱層５、第２伝熱層５に接続された第３伝熱層６、及び樹脂層７を含む。樹脂層７は、半導体素子３、第１伝熱層４、第２伝熱層５を封止し、樹脂層７からは第３伝熱層６が表出する。半導体素子３で発生した熱は、第１伝熱層４、第２伝熱層５、第３伝熱層６へと効率的に伝熱され、樹脂層７から表出する第３伝熱層６から外部へと放熱される。 （もっと読む）

【課題】電磁ノイズを放射して他の電子制御装置の誤作動を招いたり、外部からの電磁ノイズの影響を受けて半導体装置が誤作動することを抑制することができる電子制御装置を提供する。
【解決手段】放熱部材２１を第１基板１０のグランド１３と電気的に接続する。このような電子制御装置では、放熱部材２１は、電位が安定するためアンテナとして機能してしまうことを抑制することができる。したがって、半導体装置２２にて発生する電磁ノイズを放射することを抑制することができ、近接する他の電子制御装置（半導体装置）の誤作動を招くことを抑制することができる。また、外部からの電磁ノイズの影響を受け難くすることができ、半導体装置２２が誤作動することを抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】金属板と一体化した絶縁層を有するタイプの半導体モジュールを備え、従来よりも製品の高信頼化を実現可能な半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体モジュール１０１において露出する金属板５と冷却装置１０２とが接合材７にて接合され、金属板５は、接合される接合領域５２と、接合しない非接合領域５３とを有する。このような半導体装置１１０において、非接合領域、接合材の周囲領域５４、及び冷却装置において接合された部分の周囲の接合周囲領域６３に対してさらに樹脂剤９を備えた。 （もっと読む）

【課題】 信頼性を向上可能な半導体パッケージ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 半導体パッケージ１は、パッケージ基板８０、およびパッケージ基板８０の上に実装されるチップ積層体１０を備える。チップ積層体１０とパッケージ基板８０とは、チップ積層体１０の第１半導体チップ１００とパッケージ基板８０との間に配置されるソルダボール１１０を介して電気的に連結される。第１半導体チップ１００の上には第２半導体チップ２００が積層される。第２半導体チップ２００の上面２００ｓは、平坦化されたモールディング膜３５０に覆われることなく露出し、放熱膜４０１と直接接触する。これにより、第１半導体チップ１００および第２半導体チップ２００で発生する熱は、放熱膜４０１を通じて容易に放出することができる。 （もっと読む）

【課題】樹脂封止型の半導体装置（１）を製造するにあたって、部材間の接合作業を比較的低温で行うことを可能とする。
【解決手段】ヒートシンク（２）とリードフレーム（３）との接合にあたり、まず、ヒートシンク（２）の上面の接合部に対し、ポリイミド系樹脂を溶剤に溶解させた樹脂溶液（Ｌ）を塗布する塗布工程を実施する。次いで、塗布された樹脂溶液（Ｌ）を半乾燥状態（残存溶剤量が１３％〜４０％の範囲）になるまで乾燥させる一次乾燥工程を実施する。次に、半乾燥状態の樹脂溶液（Ｌ）を介してリードフレーム（３）の被接合部（３ａ）をヒートシンク（２）に接着させる熱圧着工程を実施する。この後、樹脂溶液（Ｌ）を更に乾燥させる二次乾燥工程を実施する。 （もっと読む）

【課題】温度変化に対する信頼性が高い半導体装置及びその製造方法の提供を目的とする。
【解決手段】本発明に係る半導体装置は、金属ベース１で形成された主面を有する冷却器１０１と、金属ベース１上に接合層２ａ，２ｂを介して固定された被接合層３ａ，３ｂと、被接合層３ａ，３ｂ上に固定された有機樹脂を母材とする絶縁層４ａ，４ｂと、絶縁層４ａ，４ｂ上に設けられた金属層５ａ，５ｂと、金属層５ａ，５ｂ上に設けられた半導体素子７ａ，７ｂ，７ｃとを備える。被接合層３ａ，３ｂ、絶縁層４ａ，４ｂ、金属層５ａ，５ｂを含む積層体は、１又は複数の半導体素子７ａ，７ｂ，７ｃ毎に分割され接合層２ａ，２ｂを介して金属ベース１上に固定される。 （もっと読む）

【課題】硬質ヒートシンクに取付けが可能であり、反りを考慮し十分な放熱能力が高めることができる半導体装置及び半導体装置の製造方法を提供する。

【解決手段】本発明の半導体装置は、半導体素子が搭載された複数のダイパッドを有するリードフレームと、ダイパッドの接続された放熱板と、リードフレームの一部と放熱板の一部を覆う樹脂封止体と、を備える半導体装置において、放熱板が外面側に凸形状に湾曲し、且つ、ダイパッドに対応している位置が波形状に突出していることを特徴とする。また、製造方法は、放熱板の打ち抜き工程と、リードフレームのダイパッドに半導体素子を搭載する素子実装工程と、放熱板とリードフレームを接合し、樹脂封止する樹脂成形工程とを備える半導体装置の製造方法において、打ち抜き工程で放熱板全体を湾曲させ、モールド工程の熱硬化収縮を利用して波形状にすることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電子部品の両端面の外側にヒートシンクを設けたものを、トランスファーモールド法によって樹脂で封止してなる電子装置において、樹脂封止時における電子部品へのダメージを適切に低減できるようにする。
【解決手段】電子部品１０の両端面１１、１２の外側にヒートシンク２０、３０を設けてなる一体化部材１１０を金型１００に投入し、樹脂４０で封止するようにした電子装置の製造方法において、第１のヒートシンク２０の外面２２にて、当該外面２２の内周部から端面２３まで連続して形成された凹部１を設け、樹脂封止工程では、樹脂４０を、両ヒートシンク２０、３０の内面２１、３１間だけでなく、第１のヒートシンク２０の外面２２側にも流すことにより、樹脂４０を凹部１に充填する。 （もっと読む）

【課題】簡易な構造で放熱性に優れた配線基板及びその製造方法、並びに前記配線基板に電子部品を搭載した電子装置を提供すること。
【解決手段】本配線基板は、第１主面に電子部品搭載領域を設けた配線基板であって、前記電子部品搭載領域に搭載される電子部品の発する熱を外部に放出する放熱板と、前記放熱板の第１の面を前記第１主面の前記電子部品搭載領域に露出するように、前記放熱板を被覆する封止樹脂と、前記電子部品の電極と電気的に接続される端子面を備えた内部接続端子と、配線を介して前記内部接続端子と電気的に接続すると共に、外部と信号の入出力を行う端子面を備えた外部接続端子と、を有し、前記封止樹脂は、前記配線の少なくとも前記第１主面側及びその反対面である第２主面側、前記端子面を除く前記内部接続端子、及び前記端子面を除く前記外部接続端子、を被覆し、前記放熱板の前記第１の面、前記内部接続端子の前記端子面、及び前記外部接続端子の前記端子面は、前記第１主面側の同一平面上に露出している。 （もっと読む）

【課題】放熱板の変形による不良の発生防止の構造体を提供する。
【解決手段】半導体装置１０は、基板と、前記基板上に搭載された半導体チップと、前記半導体チップを前記基板上に封止する封止体１３と、各々の一面が外部に露出し且つ同一平面上に位置するように互いに間隔を空けて前記封止体１３に埋め込まれた複数の放熱板１４と、を有する。また、製造方法は金型の中に前記基板と前記複数の放熱板１４とを互いに対抗させ、それらの間に溶融させた封止樹脂を注入して、前記チップを前記基板上に封止するとともに、前記複数の放熱板１４を前記封止樹脂と一体化する。 （もっと読む）

【課題】絶縁シートの欠けや切り屑の発生なしに、ヒートシンクの表面形状に合わせて加工した絶縁シートをヒートシンクに接着した放熱性部材を提供する。
【解決手段】ヒートシンクに絶縁シートが接着された放熱性部材の製造方法が、平坦な表面を有するヒートシンク１０を準備する工程と、ヒートシンク上に、少なくともヒートシンクの上面を覆うように絶縁シート２０を重ねる工程と、絶縁シートの縁部を削り、絶縁シートの形状をヒートシンクの上面形状に合わせる切削工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】放熱性を確保しつつ、ＩＣチップにノイズが侵入することを抑制できるＩＣパッケージ、ＩＣパッケージが配線基板に実装された回路基板、及び回路基板を備えた電子装置を提供すること。
【解決手段】電子装置１００は、ＩＣパッケージ１０と、配線基板３０と、ＩＣパッケージ１０及び配線基板３０が収納される金属製のケース４０とを備える。配線基板３０は、絶縁基材３１に設けられたグランド層３２に電気的に接続されたグランド用パターン３３及び迂回用パターン３５を備える。ＩＣパッケージ１０は、ＩＣチップ１１と、ＩＣチップ１１とケース４０とに熱的に接続された金属製の放熱板１７と、グランド用パターン３３とＩＣチップ１１とに電気的に接続されたグランド端子１５と、グランド用パターン３３と放熱板１７とに電気的に接続された迂回端子１６とを備える。 （もっと読む）

【課題】本発明は、簡素な構成でありながら、冷却性能の高い半導体冷却装置を提供することを目的とする。
【解決手段】冷却水９０が流れる冷却流路１５を有する冷却器１０の一部に開口部１３が形成され、該開口部をシールするように半導体モジュール２０が取り付けられた半導体冷却装置であって、
前記半導体モジュールの下面には放熱板２６が設けられ、該放熱板の側面２９ａ、２９ｂが前記冷却器の内壁よりも内側にあり、前記側面のうち少なくとも前記冷却水の流れに対向する面２９ａは前記冷却流路中に露出していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】冷却効率並びに冷却能力を改善した水冷式放熱機構が実現可能な冷却管構造を提供する。
【解決手段】直状の外管１１の内壁と一定の間隙を存して外管１１内に同軸状に設けられた内管１２と、内管１２を外管１１内に支持するとともに、外管１１内を流れる冷却水（Ｃa1）に対して内管１２の外周に沿い渦流（ＷＰ）を生起させる偏流面（ＤＦ）を有する複数のスペーサ１３（１３ａ〜１３ｃ）とを具備し、外管内を流れる冷却水（Ｃa1）の流速に対し内管１２内を流れる冷却水（Ｃa2）の流速を速めて、内管１２に一次冷却水（Ｃa1）を冷却する二次冷却水（Ｃa2）の流路１２ａを形成した。 （もっと読む）

【課題】基板への取り付けが容易で、かつ、放熱効果の高い半導体モジュールを提供する。
【解決手段】樹脂体２０は、半導体チップ１０を覆うよう板状に成形されている。端子３１、３２および３３は、半導体チップ１０に電気的に接続するとともに樹脂体２０から突出している。端子３１および３３は、電子制御ユニット１１０の基板１３０上の配線パターン１８０に半田付けされる。第１金属板４０は、板状に形成され、一方の面４３が樹脂体２０の面２１から露出するとともに他方の面４４が半導体チップ１０に電気的に接続している。第１金属板４０は、樹脂体２０から板面方向に延出するよう形成される延出部４２を有している。第１金属板４０の一方の面４３のうち延出部４２の面積をＳｍ、樹脂体２０の面２１の面積をＳｒとすると、第１金属板４０および樹脂体２０は、０．５≦Ｓｍ／Ｓｒ≦１．０の関係を満たすよう形成されている。 （もっと読む）