【課題】電極となる導体部材がモジュールの主面に容易に露出可能となる構造を有する半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体チップ１を封止部材９にて封止し、各主面に第１導体部材３及び第２導体部材５がそれぞれ露出した半導体装置であって、第１導体部材は、接合部３１と、自由端部３２と、接合部と自由端部との間に位置する変形部３３とを有し、変形部は、接合部に対して鈍角又は鋭角な角度で屈曲して配置され、かつ自由端部に対して鋭角な角度で屈曲して配置される。 （もっと読む）

【課題】配線基板の放熱用ランドの形状を工夫することで、半導体パッケージを簡単にリペアできるように改良した半導体パッケージの実装構造を提供する。
【解決手段】パッケージ裏面にヒートスプレッダ２が設けられた半導体パッケージ１を、配線基板３の放熱用ランド５の上に重ね、ヒートスプレッダ２と放熱用ランド４を半田７で接合して実装する半導体パッケージの実装構造において、放熱用ランド５を半導体パッケージ１の少なくとも一辺から外側にはみ出す平面形状とし、このはみ出し部分を、半導体パッケージ１のリペア時に半田ごてを接触させる半田ごて接触部５ｂとする。半田ごて接触部５ｂに半田ごてを接触させて放熱用ランド５を加熱し、ヒートスプレッダ２と放熱用ランド５を接合している半田７を速やかに溶融させて半導体パッケージ１を簡単にリペアする。 （もっと読む）

【課題】放熱板の熱を筐体から放熱するものにおいて、筐体の電位とパッケージの接地電位とが異なる場合でも、筐体から伝搬されるノイズを安定した電位に逃がし、誤動作の発生を効果的に防止する。
【解決手段】半導体装置１は、パッケージ内に、半導体チップ５や、それと電気的接続点Ａで接続された放熱板６、リード端子を備える。このとき、半導体チップ５のグランド電極Ｂの電極パッドと、基板に接続されて接地電位とされるリード端子７（Ｇ）とが接続される。放熱板６は、放熱ゲル１１を介して筐体３に接触される。パッケージ内に、放熱板６とリード端子７（Ｇ）との間を接続するノイズ逃がし用のバイパス経路９を設ける。バイパス経路９はキャパシタを備え、そのインピーダンスＺ１が、半導体チップ１の回路インピーダンスＺ０よりも十分に低く構成される。 （もっと読む）

【課題】電子部品を配線基板に実装し樹脂封止した電子装置において、小型化が可能な電子装置を提供することにある。
【解決手段】電子装置において、メタルコア配線基板２の相対する両面に電子部品９，１１が実装される。電子装置は、電子部品の発熱を放熱するためのヒートシンク１４と、メタルコア配線基板２を外部と接続する配線用リード５とを有する。メタルコア配線基板２及び電子部品が封止樹脂１により封止されている。ヒートシンク１４は、メタルコア配線基板のコアメタル３の一部であり、一体的に形成されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、パワーチップと冷却器の絶縁を確保しつつ、絶縁基板を冷却器に固定できるパワーモジュールを提供することを目的とする。
【解決手段】本願の発明に係るパワーモジュールは、固定面、及び該固定面と反対の面である放熱面を有し、これらの面の少なくとも一方に溝が形成された絶縁基板と、該固定面に固定されたパワーチップと、該放熱面を外部に露出させるように、該パワーチップと該絶縁基板を覆うモールド樹脂と、を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 絶縁性能及び冷却性能を低下させることなく、パワーモジュールに冷却器を半田接合して構成される半導体装置を得る。
【解決手段】 ベース板２と、ベース板２の一方の主面上に設けられたパワー半導体素子３と、ベース板２の他方の主面にその一方の主面が固着された絶縁樹脂層４ａと、絶縁樹脂層４ａの他方の主面にその一方の主面が固着された金属層４ｂと、金属層４ｂの他方の主面が露出するようにベース板２、パワー半導体素子３及び絶縁樹脂層４ａを被覆して筐体を形成する樹脂筐体５とを有するパワーモジュール１と、一主面に少なくとも１つの凸状段差部７ｂが形成され、凸状段差部７ｂの少なくとも上面において金属層４ｂの露出面に半田により接合される冷却器７とを備えた半導体装置であって、凸状段差部７ｂの上面の面積が金属層４ｂの他方の主面の面積より小さいことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】外部接続用端子の放熱部材に対する接続位置の自由度、及び外部接続用端子と放熱部材との電気的な接続信頼性を向上させることができる半導体装置及び半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】コレクタ端子５０，エミッタ端子６０は、導電性接続部材９２，９５にて放熱部材３０，２０の一面に接続された接続部５１，６１と、接続部５１，６１から連続的にモールド樹脂８０の外部まで延設された延設部５３，６３と、を有し、延設部５３，６３には、接続部５１，６１から屈曲されて放熱部材３０，２０の一つの側面３３，２３に対向する対向部５２，６２が設けられている。 （もっと読む）

【課題】半導体モジュールに対する冷却効率、冷却性能に優れた電力変換装置を提供すること。
【解決手段】電力変換装置１、複数の半導体モジュール２と、半導体モジュール２を冷却する複数の冷却管（冷媒流路）８１とを交互に積層してなる。半導体モジュール２は、半導体素子３ａと、半導体素子３ａの積層方向Ｘの両側に配置されると共に半導体モジュール２の両主面２０１、２０２にそれぞれ放熱面２１１ａ、２２１ａを露出させた一対の放熱部２０ａと、半導体素子３ａ及び一対の放熱部２０ａを封止する封止部２００とを有する。一対の放熱部２０ａは、放熱面２１１ａ、２２１ａから半導体素子３ａまでの距離が近い側の近接放熱部２１ａと遠い側の遠隔放熱部２２ａとからなる。積層方向Ｘに隣り合う半導体モジュール２の半導体素子３ａ同士の間において、冷却管８１を挟んで積層方向Ｘに向かい合う放熱部２０ａ同士のうち、一方が遠隔放熱部２２ａである。 （もっと読む）

【課題】動作温度域が高くなっても絶縁耐圧を維持して信頼性の高い電力用半導体装置を得ることを目的とする。
【解決手段】電力用半導体素子２、３が回路部５Ｃの一方の面に実装されたリードフレーム５と、回路部５Ｃの他方の面に対して、放熱面８ｒの反対側の面が絶縁膜７を介して接合され、回路部５Ｃの隙間５Ｃｓに対向し、かつ当該隙間５Ｃｓ内で開口する窪み８ｄが形成された放熱板８と、リードフレーム５の接続端子５Ｌと放熱板８の少なくとも放熱面８ｒとを除いて当該電力用半導体装置１を封止する封止体１１とを備え、絶縁膜７には、放熱板８の窪み８ｄの位置に対応した貫通孔７ｈが形成され、封止体１１は、回路面５Ｃの半導体素子２、３が実装された面側から板状配線材間の隙間５Ｃｓと絶縁膜７の貫通孔７ｈを通して放熱板８の窪み８ｄの内部に食い込む食い込み部１１ａを有するように構成した。 （もっと読む）

【課題】放熱板に半導体素子が実装された半導体装置において、半導体素子と半導体素子及び放熱板を封止する封止樹脂との密着性を確保するとともに、封止樹脂により封止された半導体装置の逆反りを低減することを目的とする。
【解決手段】銅を主成分とする金属または銅からなる放熱板３の一方の面に半導体素子１が実装され、半導体素子１が封止樹脂８で樹脂封止され、封止樹脂８は、第１の封止樹脂８ａと、第１の封止樹脂８ａよりも大きな熱膨張係数を有する第２の封止樹脂８ｂとを含み、第１の封止樹脂８ａは半導体素子１を覆うように形成され、第２の封止樹脂８ｂは第１の封止樹脂８ａの外側に形成された。 （もっと読む）

【課題】複数の導電性の放熱基板上に半導体素子が直接に塔載され、これらがトランスファモールド成形によって一体成形された樹脂パッケージでは、半導体素子からの発熱が熱伝導性の低い樹脂パッケージを通過する構造であるため放熱性が良好ではなく、また放熱性の改善を図ると絶縁性が問題となり短絡故障の原因になっていた。
【解決手段】パワー半導体素子が搭載された第１金属基板と、パワー半導体素子が搭載されていない第２金属基板とを封止した電気絶縁性樹脂パッケージで構成されたパワー半導体モジュールであって、第１金属基板のパワー半導体素子の塔載面とは反対側の裏面を、樹脂パッケージ外に露出させ放熱面を形成したものである。 （もっと読む）

【課題】パワー半導体素子の良好な放熱性を確保しつつ、駆動素子にパワー半導体素子の熱が伝わりにくい、信頼性の高いパワーモジュールを実現する。
【解決手段】
リードフレーム４ａ、４ｂと、リードフレーム４ａに実装されたパワー半導体素子１と、リードフレーム４ｂに実装された駆動素子２と、パワー半導体素子１で発生する熱を放散する放熱板３ａとを備えたパワーモジュールにおいて、放熱板３ａは、リードフレーム４ａの、パワー半導体素子１が実装された面の反対側に配置されている第１平坦部３ａ１と、パワー半導体素子１と駆動素子２との間に配置されている第２平坦部３ａ２と、パワー半導体素子１の上方位置に配置されている第３平坦部３ａ３とを一体的に有するパワーモジュール。 （もっと読む）

【課題】窒化アルミニウムを所望のサイズや密度で形成する。
【解決手段】マグネシウム１６を第１の炉２に配置し、アルミニウム１８を第２の炉３に配置し、第１の炉２内にてマグネシウム１６を気化させてマグネシウム蒸気２２を生成し、その生成したマグネシウム蒸気２２をアルゴンガスの流れにより第１の炉２内から第２の炉３内へと供給し、第２の炉３内にてマグネシウム蒸気２２と窒素ガスとを反応させて窒化マグネシウム２４を生成し、アルミニウム１８を窒化マグネシウム２４により窒化させて窒化アルミニウム２５を形成する。 （もっと読む）

【課題】 発熱量の大きな電子部品であっても、射出成型基板で一体化し、効率良く冷却をおこなうことが可能な基板アッセンブリ等を提供する。
【解決手段】 射出成型基板１は、電子部品搭載部９、発熱素子搭載部１１が形成される。電子部品搭載部９は、電子部品等を搭載する部位であり、内部の回路導体１５が露出する。第１の電子部品である電子部品１３ａは、電子部品搭載部９において、回路導体１５と半田等によって電気的に接続される。発熱素子搭載部１１は、発熱量の大きな電子部品を搭載する部位であり、内部の放熱板１７が露出する。第２の電子部品である発熱素子１３ｂは、発熱素子搭載部１１において、放熱板１７上に半田やボルト等によって設置される。発熱素子１３ｂは、例えばスイッチング素子などである。 （もっと読む）

【課題】半導体チップの一面に金属ブロック体をはんだ接合する構成を備えるものにあって、半導体チップのはんだ接合部分に作用する応力を小さくすることができながら、そのための構成を簡単に済ませる。
【解決手段】半導体チップ１２の上面に、金属ブロック体１３をはんだ１７により接合すると共に、それらの上下両面側に夫々金属放熱板１４、１５をはんだ１７により接合し、それらをモールド樹脂層１６でモールドする。金属ブロック体１３を、薄型の四角錘台状に構成し、その側壁部の半導体チップ１２の表面から立上る部分の角度θを、鋭角形状例えば４５°以上、９０°未満の範囲にする。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂を封止材とした絶縁シート構造のパワーモジュールにおいて、吸湿による絶縁シートの絶縁性能低下を防止することにより、長期的信頼性を向上させる。
【解決手段】金属基板１１と、絶縁シート２と、ヒートスプレッタ３と、半導体素子４と、リードフレーム５と、配線６と、封止樹脂７とを備え、金属基板１１は、その端部が湾曲形状を有するとともに封止樹脂７内に封止される。これにより、外部から絶縁シート２までの水分浸入経路を長くすることができ、吸湿による絶縁シート２の絶縁性低下を防止して、パワーモジュールの長期信頼性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、放熱効率を向上させ、複数のパワー素子を搭載することが可能な半導体装置を提供する。

【解決手段】一方の主面に制御素子を搭載する薄板部と一方の主面にパワー素子を搭載する厚板部とからなるリードフレームと、リードフレームの厚板部の一方の主面に対向する他方の主面に一方の主面を接合する放熱板と、リードフレームの端子部と放熱板の他方の主面を露出させ樹脂封止する樹脂封止体とを有する半導体装置において、リードフレームの一方の主面が端子部の一方の主面を含み平坦である平坦部と、厚板部は他方の主面に向かって幅が狭くなる傾斜部と、放熱板は一層の絶縁層で接続されている接続部を備える。また、放熱板は樹脂封止体の両端部に設けられたネジ止め部を除いた大きさの面積を有し、制御素子を搭載したリードフレームの薄板部の下部まで位置しており、薄板部と放熱板との間に樹脂封止体が介在していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】熱干渉が緩和された回路装置を提供する。
【解決手段】本発明の混成集積回路装置１０Ａは、回路基板１２と、回路基板１２の上面に配置された制御素子２３およびチップ素子２４と、回路基板１２を部分的に開口させた開口部１８と、開口部１８を下面から塞ぐ実装基板２８と、実装基板２８の上面に実装されたパワー素子２２と、実装基板２８と回路基板１２とを離間させるスペーサ２６とを備えている。スペーサ２６で実装基板２８と回路基板１２とが離間されることにより、実装基板２８に実装されたパワー素子２２が動作状況下にて発熱しても、この熱が回路基板１２上に実装された制御素子２３に与える熱的な影響が小さくなる。 （もっと読む）

【課題】放熱特性に優れた半導体パッケージを提供する。
【解決手段】半導体パッケージ１は、ベース１０２上に配置され、第一の電極１１２を有する第一の半導体チップ１０１と、第一の電極の上部を含む第一の半導体チップ１０１の上部で、第一の半導体チップ１０１の上面から第一の半導体チップ１０１の厚さより短い距離に配置され、第一の半導体チップ１０１の上面全体に亘る大きさを有する第一の放熱ブロック１０８と、第一の放熱ブロック１０８を避けて第一の電極から第一の半導体チップ１０１の上部に向かって湾曲し、第一の電極に接続される第一の端部と、供給電源と接続される第二の端部とを有する端子リード１０５と、第一の半導体チップ１０１を覆い、第一の放熱ブロック１０８の上面及び端子リード１０５における供給電源と接続される端部が、半導体チップ１０１の上部方向に露出するように形成される樹脂部１１０とを備える。 （もっと読む）

【課題】パッケージの外面の切削又は研削加工によって放熱部材を露出させるものにあって、切削面における平面度の低下を抑える。
【解決手段】半導体装置２１は、パッケージ２２内に、２組の半導体チップ２３及び金属ブロック体２８を備え、下面に共通の放熱板２４、上面に放熱板２５、２６を備える。放熱板２４の露出面に、前後方向に延びる凹部２４ａを設ける。半導体装置２１の製造にあたっては、半導体チップ２３、金属ブロック体２８、放熱板２４、２５、２６等を接合し、エポキシ樹脂によりモールドしてパッケージ２２を形成する。この後、パッケージ２２の下面を、切削ラインＣまで切削して放熱板２４を露出させる。凹部２４ａによって放熱板２４が分断されるので、放熱板２４が深く切削されることを防止できる。 （もっと読む）