【課題】グリスの外部流出や異物混入を阻止することによって、長期に亘って冷却性能を維持できる半導体モジュール実装構造を提供することである。
【解決手段】半導体モジュール実装構造では、半導体チップ１３と、半導体チップ１３を樹脂で封止する樹脂封止部１１と、半導体チップ１３と直接または間接に接して放熱を行う放熱板１２とを有する半導体モジュール１０と、放熱板１２の熱を吸収する熱吸収部材３０と、放熱板１２と熱吸収部材３０との間に充填される熱伝導性のグリス２０とを備える。さらに、樹脂封止部１１および熱吸収部材３０のうちで一方または双方には、グリス２０の流出および外部からの異物混入を阻止する阻止部４０を有する。阻止部４０によって長期に亘って冷却性能を維持できる。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の耐湿性の低下を抑えつつ、耐熱性の向上を図る構造体を提供する。
【解決手段】半導体装置は、ヒートスプレッダ３上に搭載された半導体素子１ａ，１ｂと、当該半導体素子１ａ，１ｂに接続するリードフレーム５ａ，５ｂと、それらを保持して筐体を形成するモールド樹脂６とを備える。半導体素子１ａ，１ｂの上方および側面は、当該半導体素子１ａ，１ｂとモールド樹脂６との間に形成された有機薄膜８によって覆われる。 （もっと読む）

【課題】半導体モジュールの小型化、効率的な放熱および確実な接地を図る。
【解決手段】半導体モジュール１０１は、半導体チップ６と、半導体フレーム５と、回路基板２と、ビス４Ａ，４Ｂとを備える。半導体フレーム５は、半導体チップ６が実装される凹部５Ｃが形成された主表面５Ａを有する。半導体フレーム５は、ダイボンディング材７によって半導体チップ６と熱的かつ電気的に接続される。回路基板２は、接地パターン２Ｃ、２Ｄを有するとともに、半導体フレーム５の主表面５Ａの上方に配置される。ビス４Ａ，４Ｂは、半導体フレーム５の主表面５Ａかつ凹部５Ｃの外周部を回路基板２の接地パターン２Ｄ，２Ｃに電気的に接続するとともに、半導体フレーム５を回路基板２に機械的に接続する。 （もっと読む）

【課題】絶縁層の耐湿性及び封止樹脂の密着性を向上することができる半導体装置冷却器を提供する。
【解決手段】半導体装置冷却器１は、天板１２を備え、天板１２では、上面１２ａに半導体チップ１１が絶縁シート１３を介して積層されると共に、下面１２ｂが冷媒接触面とされている。そして、所定断面Ｄにおいて封止樹脂１８と接触する縁部３に、凸部４及び凹部５の双方が形成される。よって、半導体モジュール１０は、水分や湿気が外部から絶縁シート１３に侵入する侵入経路上、つまり、天板１２と封止樹脂１８との境界Ｂから絶縁シート１３に至るまでの経路上に、凸部４及び凹部５の両方を有することとなる。その結果、侵入経路が好適に長くなると共に、天板１２と封止樹脂１８との接触面積が増大する。 （もっと読む）

【課題】絶縁放熱樹脂層がヒートスプレッダに押しつぶされない構造を備えたパワー半導体モジュールを提供する。
【解決手段】放熱絶縁シート１３には、当該放熱絶縁シート１３よりも融点が高い絶縁物で構成された球状のスペーサ１３ａが分散されている。これにより、ヒートスプレッダ１１を放熱絶縁シート１３に接着する際に、ピンでヒートスプレッダ１１が放熱絶縁シート１３側に押し付けられたとしても、スペーサ１３ａによって放熱絶縁シート１３の厚みが一定に保たれるので、放熱絶縁シート１３が局所的に薄くつぶされることを防止することができる。 （もっと読む）

【課題】モールド樹脂の成形時にモールド樹脂の成形圧によって熱交換器が撓んでしまわないようにすることができるパワー半導体モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】下側金型３０の凹部３１内において熱交換器２０の他面２０ｂ側を溶融したモールド樹脂１４の成形圧と等しい油圧により支持した状態で成形部４１に溶融したモールド樹脂１４を流し込んでモールド樹脂１４を成形する。これにより、熱交換器２０の一面２０ａ側に掛かる溶融したモールド樹脂１４の成形圧と熱交換器２０の他面２０ｂ側に掛かる油圧とが釣り合うので、熱交換器２０が撓んでしまうことを防止することができる。 （もっと読む）

【課題】チップの発熱量を効果的に抑制する冷凍装置を提供することにある。
【解決手段】本発明の冷凍装置１０は、パワー半導体素子４０と、圧縮機とを備える。パワー半導体素子は、第１の冷却方式および第２の冷却方式のいずれか一方の冷却方式に基づいてサイズが選定されたチップを含む。第１の冷却方式は、ヒートシンクを用いて空冷する。第２の冷却方式では、冷媒を流す冷却部品を介して冷却する。圧縮機は、パワー半導体素子を含む駆動装置によって駆動される。チップは、冷却方式に応じた所定の電流密度を有する。 （もっと読む）

【課題】放熱板の使用面積の効率化を図ることで、効率の良い冷却性能が得られるようにする。
【解決手段】上アームの半導体チップ８ａの銅ブロック９ａに接合される放熱板１０ａよりも下アームの半導体チップ８ｂに接合される放熱板１０ｃの方がサイズが小さくなるようにする。つまり、半導体チップ８ａに直接接合されて比較的広い範囲に熱拡散が生じる放熱板１０ａについては広い幅にし、銅ブロック９ｂに接合されて比較的狭い範囲にしか熱拡散が生じない放熱板１０ｃについては狭い幅とする。これにより、放熱板１０ｃの放熱に寄与しない部分の幅を狭め、放熱板１０ａが放熱に十分な幅となるようにできる。このため、放熱板１０ａ、１０ｃの使用面積の効率化が図れ、放熱板１０ａ、１０ｃのトータルの使用面積を従来と同じもしくは従来より少なくしつつ、効率の良い冷却性能が得られるようにすることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】絶縁シートの欠けを防ぐことができる電力用半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁シート１０が板状のヒートシンク１２の主面に接着されている。ヒートシンク１２は、プレス加工により外形加工されている。ヒートシンク１２の主面の外周部にダレ３２が形成されている。絶縁シート１０は、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂と、熱硬化性樹脂に混錬された熱伝導性のセラミックス微粉フィラーとを有する。絶縁シート１０上にダイパッド１４が配置され、ダイパッド１４上に電力用半導体素子１６がダイボンドされている。ヒートシンク１２の一部、絶縁シート１０、ダイパッド１４、及び電力用半導体素子１６がモールド樹脂２６により封止されている。ヒートシンク１２の主面の外周部の少なくとも一部に、絶縁シート１０が接着されていない領域が存在する。 （もっと読む）

【課題】絶縁信頼性の低下を抑制しつつ放熱性に優れた半導体モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】上面側に半導体素子５０が搭載され該半導体素子５０が発する熱が伝達されるヒートスプレッダ３０を有し、該ヒートスプレッダ３０の下面側に無機フィラーを含む熱硬化性樹脂組成物で形成された絶縁シート１０を介して前記熱をモジュール外に放熱させるためのヒートシンク２０が接着されており、前記ヒートスプレッダ３０が前記ヒートシンク２０よりも小さく、該ヒートスプレッダ３０との接着面よりも外側に延出した状態で前記絶縁シート１０が前記ヒートシンク２０の上面に接着されている半導体モジュール１の製造方法。 （もっと読む）

【課題】露出したヒートシンク表面に水等が浸入することを防止することができ、良好な冷却性を確保することができる半導体パッケージの防水構造を提供すること。
【解決手段】半導体パッケージ１００は、ヒートシンク１１０と、ヒートシンク１１０の一方の面に搭載されたパワー素子１１２とを有し、パワー素子１１２が搭載された面を含んで樹脂モールドされている。パワー素子１１２が搭載された面と反対側のヒートシンク１１０の他方の面に伝熱材２１０を介して放熱部材２００が配置されている。放熱部材２００は、ヒートシンク１１０との接合面を覆う壁部２２０を有する。 （もっと読む）

【課題】ワイヤボンディングやリボン電線を用いた接続方法により半導体ベアチップを基板に実装するパワーモジュールの放熱性を向上させることにある。
【解決手段】一面と他面とを有する基板１１と、基板１１の一面側に配設されるヒートスプレッダ１２と、ヒートスプレッダ１２を介して基板１１に実装される半導体ベアチップ１３と、基板１１に実装された半導体ベアチップ１３を封止する封止材１４と、基板１１の他面側に設けられた放熱器１５と、を備えたパワーモジュール１０において、ヒートスプレッダ１２に、基板１１及び半導体ベアチップ１３それぞれと熱接触する板状の第一拡散部１２１と、第一拡散部１２１から基板１１の反対方向に起立する一又は複数の第二拡散部１２２とを設けた。 （もっと読む）

【課題】ボイドやクラックなどの欠陥の発生箇所及び大きさを制御して電気絶縁性を保持しつつ、優れた熱伝導性を有する熱伝導性シートを与える熱硬化性樹脂組成物及びＢステージ熱伝導性シートを提供する。
【解決手段】無機充填材及び熱硬化性樹脂５を含む熱硬化性樹脂組成物であって、前記無機充填材は、鱗片状窒化ホウ素の一次粒子６から構成される二次焼結粒子１を含み、且つ前記二次焼結粒子の少なくとも一部が、５μｍ以上８０μｍ以下の最大空隙径７を有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物とする。また、無機充填材をＢステージ状態の熱硬化性樹脂中に分散してなるＢステージ熱伝導性シートであって、前記無機充填材は、鱗片状窒化ホウ素の一次粒子から構成される二次焼結粒子を含み、且つ前記二次焼結粒子の少なくとも一部が、５μｍ以上８０μｍ以下の最大空隙径を有することを特徴とするＢステージ熱伝導性シートとする。 （もっと読む）

【課題】空冷用ヒートシンクについて強度の向上と半導体モジュールからの発熱を一時的に蓄熱するヒートマス機能の向上とが図れる半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置１０のヒートシンク１１は、半導体モジュール２２の主面２２１，２２２と熱的に結合される基板部１１０、及び主面２２１，２２２とは反対側に厚み方向に間隔をあけて列を形成するように基板部１１０からそれぞれ突出する複数個の第１のフィン１１２を有して構成され、半導体モジュール２２を挟む両側それぞれに配される。ヒートシンク１１は、厚み方向における両方の最外側に位置する第１のフィン１１２よりもさらに外側において基板部１１０から突出するフィンであって、第１のフィン１１２よりも厚み寸法が大きい肉厚部を有する第２のフィン１１３をさらに備える。 （もっと読む）

【課題】半導体素子に接合されたヒートシンクの半導体素子とは反対側の面をモールド樹脂より露出させてなる半導体装置において、ヒートシンクの平面度の精度に関係なく、樹脂バリ防止を行う。
【解決手段】金型１００において、キャビティ１０３におけるヒートシンク１０の他面１２との接触面のうち当該他面１２の周辺部に対応する部位に、キャビティの内外を連通する第１の孔１０５および第２の孔１０６を設けるとともに、第１の孔１０５、第２の孔１０６を当該他面１２の内部側から周辺部側に向かって順次配列し、第１の孔１０５を介してキャビティ１０３へ空気を吹き込むとともに、第２の孔１０６から吹き出させることにより、キャビティ１０３内において、ヒートシンク１０の他面１２の内部側から周辺部側に向かう流体の流れを形成した状態としてモールド樹脂５０の充填を行う。 （もっと読む）

【課題】樹脂封止の際に、半導体チップの表面電極および裏面電極がモールド樹脂で覆われないようにする。
【解決手段】樹脂封止を行うモールド金型の下型５２の凹部５３に低弾性緩衝シート４０を設置してから半導体チップ１０を搭載した金属フレーム１５を半導体チップ１０の表側を下にして設置する。これにより、電極が形成されている半導体チップ１０の表側の面と金属フレーム１５の立設部１７の端面とが低弾性緩衝シート４０に密着された状態になる。したがって、この状態で、溶融したモールド樹脂の注入を行ったとしても、その密着部にモールド樹脂が浸入することはなくなるので、その後の酸化膜の除去および電極の形成の工程を確実に行うことができる。 （もっと読む）

【課題】未硬化時及び半硬化時のハンドリング性が良好であり、且つ耐熱性、熱伝導性及び電気絶縁性に優れた熱伝導性樹脂シートを与える熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】窒化ホウ素の二次焼結粒子を耐熱性樹脂マトリックス成分中に分散してなる熱硬化性樹脂組成物であって、６００以上７０，０００以下の重量平均分子量及び１３０℃以下のガラス転移温度を有する可撓性樹脂である密着性付与剤を、前記耐熱性樹脂マトリックス成分１００質量部に対して５質量部以上３０質量部以下の範囲で含むことを特徴とする熱硬化性樹脂組成物とする。 （もっと読む）

【課題】フィンを金属ベースに設けた溝に挿入し、溝をプレス刃により拡幅して、かしめにより一体化する従来のカシメ工法では、金属ベース溝を拡幅する際、押圧力が各溝に均等にかからず荷重のばらつきによる溝の拡幅差が発生して、不均一なフィン嵌合となり、十分なフィン性能（冷却性能）を発揮できなかった。
【解決手段】金属ベース２に形成されたフィン溝２ｂの一側面を兼ねるベース溝２ａの凹部をプレス刃３で拡幅することで、フィン１をフィン溝２ｂ側面に押圧して嵌合する方法において、プレス刃３の先端部にローラー４を具備した。また、ローラー４の固定に、一定の遊び寸法（＝クリアランス）を設けて、ローラーの動きに自由度を与えた。 （もっと読む）

基板と、リードフレームと、基板とリードフレームとの間に配置される１つ又はそれ以上の集積回路とを含む集積回路パッケージを説明する。基板の片側又は両側に複数の電気的構成要素を取り付けることができる。集積回路の能動面は、基板に電気的及び物理的に接続される。集積回路の背面は、リードフレームのダイ取り付けパッド上に搭載される。リードフレームは複数のリードを含み、複数のリードは、基板に物理的に取り付けられ電気的に結合される。基板とリードフレームと集積回路の一部分を成形材料が封止する。またこのようなパッケージの形成方法も説明する。

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