【課題】 本発明は、各種電子機器内のＬＳＩなどのチップ周辺を局所的に冷却する圧電素子からなり、振幅の増長効果により、冷却性能の優れた、圧電ファン装置を提供するものである。
【解決手段】 かゝる本発明は、２枚の板状圧電素子１１１、１１１とこれらの素子より長い長さを有しこれらの素子の間に挟まれた弾性金属板１１２とからなる圧電ファン部１１０の一端側又は途中を、支持部１３０で片持ち型に支持・固定すると共に、両板状圧電素子１１１、１１１の電極１１４、１１４間に交流電圧を印加する交流回路１２０を備えた圧電ファン装置１００Ａにおいて、前記弾性金属板１１２の支持部側とは反対方向の遊端側に、１又は２以上の振幅増長部（スリット）１１２ａを設けた圧電ファン装置にあり、これにより、振幅の増長効果が得られる。 （もっと読む）

本発明は、第１のワーク１の上面４及び／又は下面５の少なくとも１つの金属化された領域３において、第１のワーク１を選択的に表面処理するための方法であって、第１のワークに、少なくとも１つの別のワーク２を、前記上面及び下面の一方において、少なくとも部分領域で、外部に対してシールするように解離可能に互いに結合させ、１つの処理段階で、前記結合によりカバーされていない領域を選択的に表面処理する形式のものに関する。金属化された領域の改善された冷却及び容易な分配を得るために、少なくとも第１のワーク１を平板状に形成せず、少なくとも一方の側で、全面的に又は部分面的に、同様に又は異なるように金属化された又は金属化されていない領域３又は中空室又はこれらの組み合わせを設け、選択的表面処理の際に、少なくとも１つの別の金属的なコーティング又は別の金属的な被覆を取り付けることが提案される。
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【課題】本発明は、熱伝導率に優れかつ絶縁性である放熱用材料を安価に提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、セラミックスとアルミニウムからなる複合材料とその少なくとも一表面のアルミニウム表面にアルマイト層が形成されていることを特徴とする放熱用材料である。特に前記セラミックスがＳｉＣであり、前記アルマイト層が柱状又は突起状形状のアルマイトからなることが好ましい。また前記セラミックスはＳｉＣであることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性を向上するとともに、発熱体と放熱器との間でショートを生じてしまうことを防止できる熱接続構造を提供する。
【解決手段】本発明の熱接続構造は、発熱体２５と、発熱体２５の熱を外部に放熱する放熱部３１と、発熱体２５と放熱部３１とを熱的に接続する熱接続部３２と、を具備する。熱接続部３２は、発熱体２５と放熱部３１との間の隙間を埋めるための弾力層３３と、発熱体２５と放熱部３１との間を電気的に絶縁するための絶縁層３４と、を有する。 （もっと読む）

【課題】 放熱性を確保した上で、熱変形を防止することができる放熱部品および放熱構造体を提供する。
【解決手段】 熱媒体の流路に位置し、当該熱媒体と熱交換する放熱部品であって、板状の基部１と、基部１に延在する壁状フィン３とを備え、壁状フィンの延在形が、流路方向に直交する方向（ｘ方向）に長さ成分を有し、かつその流路に沿う方向の長さ成分が基部長さの１／２未満であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】半導体素子を片側から冷却するようにした半導体装置において、半導体素子で発生した熱の放熱特性を向上させることができる半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置１０において、半導体素子１２の平面形状は金属回路１３の平面形状より小さく形成されるとともに半導体素子１２は金属回路１３内に配置されている。ヒートマス１７は半導体装置１０の平面視において半導体素子１２の周縁１２ｃを越えた位置にある金属回路１３に対向するまで延びるヒートマス本体１７ａを備える。ヒートマス本体１７ａの下面１７ｃと金属回路１３との間には絶縁性を有する合成樹脂材料製の熱伝導部２０が介装されるとともに該熱伝導部２０によってヒートマス１７と金属回路１３とが熱的に結合されている。 （もっと読む）

【課題】複数の電子部品を冷却する条件が電子部品の配置位置によって偏るのを抑制することができるとともに、同じ伝熱面積でも並行流に比較して電子部品を効率よく冷却することができる電子部品冷却装置を提供する。
【解決手段】冷却装置本体１１は、冷却すべき電子部品１７の搭載部１８と、搭載部１８に連結されるとともに、入口１２ａ，１３ａ及び出口１２ｂ，１３ｂが異なりかつ対向流となる複数の冷媒流路１２，１３を備えている。電子部品１７は、搭載部１８に冷媒流路１２，１３の流れの方向に沿って複数搭載されている。冷媒流路１２，１３は、仕切り壁１４により互いに区画され、冷媒流路１２，１３内にはフィン１６が冷媒の流れと平行に配置されている。冷媒流路１２，１３の各入口１２ａ，１３ａはそれぞれラジエータ２４に直接連結されて使用される。 （もっと読む）

【課題】放熱特性を向上させることができ、更に、汎用性に富んだ電子部品の放熱構造及び半導体装置を提供する。
【解決手段】配線基板３１に実装された電子部品３５の放熱構造において、前記配線基板３１の上部に断熱材３３が設けられ、前記断熱材３３の上部に第１放熱体３４が設けられ、前記第１放熱体３４の上部に前記電子部品３５が載置されたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】回路基板の構造を簡素化しつつ、熱応力による反りやクラックの発生を防止するとともに、優れた放熱性能を得ること。
【解決手段】回路基板とヒートシンク１３をろう付けする際に、裏金属板１６の接合界面に離型剤１９を配置する。そして、回路基板と、ヒートシンク１３と、ろう材１７を積層した状態でろう材１７を溶融凝固させてろう付けを行う。離型剤１９により、裏金属板１６とヒートシンク１３には接合されない非接合領域が形成され、この非接合領域によって熱応力を緩和させることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】高い放熱性と、冷熱サイクルに対する高い耐久性を兼ね備えた半導体モジュールを得る。
【解決手段】この半導体モジュール１においては、回路基板２と放熱部材３とがはんだ層４により接合される。回路基板２は、セラミックス基板５とその両側に接合された金属回路板６、金属放熱板７とからなり、金属回路板６とセラミックス基板５間、および金属放熱板７とセラミックス基板５間は、ろう材により強固に接合されている。放熱部材３の表面（金属回路板７と接合させる側の面）に、複数の凹凸が形成された放熱部材接合領域１１が設けられている。この放熱部材接合領域１１においては、互いに平行な線状の凹凸が形成されている。 （もっと読む）

【課題】従来の熱伝達効率向上構造に比べ熱伝達効率が良く、厚さを薄く出来、製造容易である、熱伝達効率向上構造を含む半導体パッケージを提供することである。
【解決手段】半導体パッケージは、複数の薄板１２，１４を相互に密着させ接合することにより構成されたベース部１０と、ベース部の第１表面１０ａに設けられ半導体素子１６が収容される半導体素子収容部１８と、を含むパッケージ本体２０と、上記収容部中の半導体素子と電気接続され上記収容部の外表面に露出した電気端子２２と、ベース部中に設けられパッケージ本体の熱伝導率よりも高い熱伝導率を有し、ベース部中において半導体素子の発熱部位に対応した発熱部位対応位置から発熱部位対応位置の外側の位置まで配置され、半導体素子の熱をベース部において発熱部位対応位置から外側の位置まで伝達する熱高伝達要素２６と、を備えたことを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】 高い放熱性を有する半導体装置とその製造方法を提供することができる。また、上記の高熱伝導性を有する半導体装置を構成するのに適しており、電気絶縁性が高く、かつシート面に垂直な方向に熱伝導性の高い接着シートを提供する。
【解決手段】 表面に電気絶縁膜を有する異方形状の金属粒子が樹脂中に分散している接着剤を有する接着シートであって、金属粒子の長手方向が、接着シート面と垂直な方向に配向していることを特徴とする接着シート。また、異方形状の磁性金属粒子の長手方向を磁場により接着シート面と垂直な方向に配向させる工程を含む製造方法で接着シートを製造する。 （もっと読む）

【課題】 実装後の振動によって電子部品が破損しにくい電子部品の実装構造を提供する。
【解決手段】 上側の実装基板部３ａおよび下側の放熱基板部３ｂからなる基板３に実装基板部３ａの上面から放熱基板部３ｂにかけて凹部５が形成され、凹部５の周囲に複数の電極パッド４が形成されており、複数の電極パッド４に複数のリード端子２が接続され、複数のリード端子２に電子部品１が接続されて凹部５内に底面および側面から離れて配置されているとともに、凹部５内の電子部品１の周囲に樹脂材７が充填されている電子部品の実装構造である。外部から振動が加えられたとしても電子部品１の周囲に充填された樹脂材７によって振動が吸収されるので電子部品１が破損しにくくなる。 （もっと読む）

【課題】優れた冷却性能を有し装置の小型・省スペース化が可能なパワー素子搭載用ユニット及びパワー素子搭載用ユニットの製造方法並びにパワーモジュールを提供することにある。
【解決手段】装置を流通する冷却液Ｃが熱を回収して冷却するよう構成されるパワー素子搭載用ユニット７であって、前記冷却液Ｃが流通する離間した二つのヘッダー１ａ，１ｂと、該ヘッダー１ａ，１ｂ間に両端を支持されて冷却液Ｃを流通する多流路管２とが、夫々平面的に別体として連設されるとともに、前記多流路管２の一面に直接接合されて設けられるセラミックス絶縁層５２と該セラミックス絶縁層５２の一面に設けられる回路層５１とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】デバイス実装面の表面に効率的な放熱パスを形成した放熱性に優れる実装基板を提供する。
【解決手段】デバイス実装面の表面に、電気絶縁層１５ｂを介して、各種の高熱伝導性材料による高熱伝導層９ｂを積層する事により、放熱性を高めた実装基板を得る。基板製造においては、高熱伝導層を積層したカバーレイフィルムを用いる事が特に好ましい。 （もっと読む）

【課題】金属板とセラミックス基板との高い接合強度が得られるパワーモジュール用基板及びその製造方法、パワーモジュールを提供する。
【解決手段】アルミニウム系セラミックス基板の表面に純アルミニウムからなる金属板を接合したパワーモジュール用基板であって、前記金属板における前記セラミックス基板との接合界面付近の結晶粒は、その平均粒径が５μｍ以上３０μｍ以下であるとともに、接合界面の法線方向に配向した［００１］方位の結晶粒の発生領域が前記接合界面の全体領域の５０％未満である。 （もっと読む）

【課題】絶縁樹脂シート１の成形時及び接着時に発生するピンホール４やボイド５に起因する絶縁耐圧の低下を抑えることが可能なパワーモジュールの放熱構造を提供する。
【解決手段】パワー半導体素子を備えたパワー回路部と放熱フィンとを有し、パワー回路部と放熱フィンとの間を、セラミックスを含有する絶縁樹脂シートにより電気的に絶縁及び保持するように構成されている放熱フィン一体型パワーモジュールの放熱構造において、セラミックスの形状をフレーク状に加工して、そのフレーク状の各セラミックス２を、絶縁樹脂シート１の厚さ方向に積層状に配置した構成とする。 （もっと読む）

【課題】撮像素子の周辺回路からの発熱を効率よく放熱させると共に撮像素子に悪影響を与えないようにした撮像素子パッケージを提供する。
【解決手段】像を光電変換し、撮像データを出力する撮像素子１１１と、この撮像素子１１１を駆動するための駆動回路を含む第１回路基板１６２と、撮像素子１１１と第１回路基板１６２の間に設けられた第１スペーサー１６４ａと、第１回路基板１６２に対して、第１スペーサー１６４ａと反対側に設けられ、第１スペーサー１６４より熱伝導率が高い第２スペーサー１６４ｂを具備している。第１回路基板１６２の駆動回路等で発生した熱は、熱伝導率の低い第１スペーサー１６４ａに伝わることが少なく、熱伝導率の高い第２スペーサー１６４ｂを通じて放熱される。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤチップ等の半導体チップの発熱を効率良く放熱することができる半導体チップ収納用の放熱パッケージを実現する。
【解決手段】樹脂より成り、孔16が形成された略リング状の枠体18と、枠体18の底面18ａの略全面を覆う略円板状の先端部20ａ及び枠体18を貫通して外方へ向かって水平方向に取り出される後端部20ｂを有し、熱伝導性が良好な導電材料より成る第１のリードフレーム20を有する半導体チップ収納用の放熱パッケージ。 （もっと読む）

【課題】セラミックス板の表面に回路層をろう付けする際に、溶融したろう材が回路層の側面を伝って、半導体チップが接合される表面に乗り上がるのを抑制する。
【解決手段】セラミックス板１１と回路層１２との積層体１４ａ間に介在されるろう材層２０は、前記積層体１４ａにおいて、表面に前記回路層１２の外周縁部が配置される外周部分２０ａと、この外周部分２０ａに囲まれた内側部分２０ｂとを備え、前記外周部分２０ａは、その酸素含有濃度が前記内側部分２０ｂよりも高いろう材により形成されている。 （もっと読む）