【課題】熱膨張率の相違に起因して応力（熱応力）が発生し、異種材間の接続層など、機械強度に劣る部分にその応力が集中し、半導体モジュールが損傷するのを防止するために、熱応力の発生を抑制しつつ電子部品の熱を放熱させる。
【解決手段】電子部品用放熱器１００は、冷却媒体を流通させるための気孔を有する第１のセラミックス層１０と、第１のセラミックス層１０に積層され、電子部品２００が載置される載置面を有する第２のセラミックス層２０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、放熱性及び耐久性に優れた電気絶縁層を有し、しかもコスト性及びプロセス性に優れた絶縁回路基板並びに半導体モジュール及びその製造方法の提供。
【解決手段】有機材絶縁層及び有機材絶縁層上に形成された配線を有する基板、並びに、基板の表面に形成された無機材絶縁層を備え、半導体チップが搭載される絶縁回路基板であって、基板は少なくとも表面が金属であり、基板表面の少なくとも一部にナノ化されたＳｉＯ_２粒子およびアルミナコートされた熱伝導率が１３０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の導電粒子を含む液材を塗布し、焼成することにより無機材絶縁層を形成したことを特徴とする絶縁回路基板、並びに、当該絶縁回路基板を用いた半導体モジュール及びその製造方法。 （もっと読む）

【課題】絶縁体からなるヒートシンクを用いて設計の自由度を向上させた電子回路、及び、その電子回路に使用可能な絶縁性のヒートシンクを提供すること。
【解決手段】電子部品５に積層されるヒートシンク１０は、多数の気孔１１を有することにより、気孔率が１５〜５０体積％の多孔質セラミックス１３を備えている。多孔質セラミックス１３の表面には、熱放射率が０．９以上の放熱性塗料１５が塗布され、その多孔質セラミックス１３の電子部品５に積層される側の面には、熱伝導性テープ１７が貼着されている。多孔質セラミックス１３は１０¹⁰Ω・ｃｍ以上の体積抵抗値を有し、高周波ノイズの発生が抑制できる。 （もっと読む）

【課題】素子の動作による発熱に伴って、放熱基板に反りが生じたり、長期間の使用によってシールが破られたりするおそれがなく、しかも、素子からの発熱を、より効率よく除去することができるため、特にパワー半導体素子等の、動作時に大きな発熱を伴う素子の放熱用として好適に使用される、新規な放熱構造体を提供する。
【解決手段】素子１１を搭載する素子搭載面２を有する放熱基板５と、前記放熱基板５を冷却するための冷媒の流路を形成する流路部材９とを、両者間の開口の幅Ｗ_１を２〜５ｍｍに設定した状態で、素子搭載面２の平面形状よりも小さい通孔１９を有する、厚み０．１〜１．０ｍｍ、弾性率７０〜２００ＧＰａの板材からなる応力緩和部材１０を介して互いに固定すると共に、前記開口を閉じた放熱構造体１である。 （もっと読む）

【課題】熱放射性および熱伝導性に優れ、基板上に形成するLED素子等の光源素子や半導体素子の温度上昇を抑制でき、熱に対する安定性を高めることが出来る高放熱炭素材料を提供する。
【解決手段】黒鉛結晶を含む炭素中に金属が分散された複合材料からなる高放熱炭素材料であって、炭素の含有率が７０〜９０体積％であり、熱放射率が０．５以上、熱伝導率が２００Ｗ／（Ｋ・ｍ）以上であることを特徴とする特徴とする高放熱炭素材料。前記複合材料中の炭素に占める黒鉛結晶の割合が５０〜７０体積％であって、黒鉛結晶の平均面間隔ｄ００２が０．３３８ｎｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】実質的に均一な高い熱伝導率及び望ましい界面特性を有するインジウムＴＩＭの提供。
【解決手段】電気化学的に堆積されたインジウム複合体が開示されている。このインジウム複合体は、１種以上のセラミック材料と共に、インジウム金属又はインジウムの合金を含有する。このインジウム複合体は、高いバルク熱伝導率を有する。このインジウム複合体を含有する物品も開示されている。 （もっと読む）

【課題】 高強度高靱性化を図ることができるとともに、放熱性を向上することができる窒化珪素質焼結体およびその製法ならびに回路基板を提供する。
【解決手段】 β−Ｓｉ_３Ｎ_４およびβ−サイアロンのうち少なくとも１種の結晶粒子１と粒界相３とからなる窒化珪素質焼結体であって、結晶粒子１内に、該結晶粒子１の他の部分よりもＡｌ存在量が多いＡｌ多領域５を有するとともに、Ａｌ多領域の平均径が２μｍ以上であり、かつＡｌを全量中０．０５３〜０．４２２質量％含有すること、望ましくは０．１５９〜０．２３８質量％含有することを特徴とする。これにより、焼結体の強度と靱性を向上できるとともに、焼結体の熱伝導率を高くすることができ、放熱性を向上できる。 （もっと読む）

【課題】信頼性および冷却機能の高い半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置は、半導体素子が形成された半導体チップ１１と、セラミックスを主成分とする材料からなり、半導体チップ１１で発生した熱を熱交換媒体に放出するためのヒートシンク部材２１と、ヒートシンク部材２１を支持する支持部材である天板５０ａと、ヒートシンク部材２１を天板５０ａに押圧して固定する固定用部材である樹脂ケース５３およびネジ５９と、樹脂ケース５３とヒートシンク部材２１との間に装着された環状弾性部材であるＯリング５７と、ヒートシンク部材２１と天板５０ａとの間に装着された環状シール部材であるＯリング５４とを備えている。Ｏリング５７，５４により、ヒートシンク２１への押圧力の局部集中が緩和される。 （もっと読む）

【課題】液ダレを抑制するとともに作業性に優れ、良好な熱伝導性を発揮する熱伝導性シリコーングリース組成物及びそれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】熱伝導性シリコーングリース組成物は、（Ａ）２３℃における粘度が０．０５〜１０Ｐａ・ｓであり、ケイ素原子に結合する有機基がすべてメチル基からなるジメチルポリシロキサン：１００重量部、及び（Ｂ）熱伝導性充填剤：５００〜２０００重量部を含有し、２３℃における粘度が４００Ｐａ・ｓ以下、熱伝導率が２．０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上である。 （もっと読む）

【課題】高い放熱性と、冷熱サイクルに対する高い耐久性を兼ね備えた半導体モジュールおよびこれに使用される回路基板を得る。
【解決手段】この半導体モジュール１においては、回路基板２と半導体チップ３とが第１のはんだ層４により接合される。回路基板２は、セラミックス基板５とその両側に接合された金属回路板６、金属放熱板７とからなる。この半導体モジュール１においては、第２のはんだ層９の厚さは、金属放熱板７の中央部で薄く、端部で厚くなっている。 （もっと読む）

【課題】セラミック基板と、金属板との接合部に巻き込まれる気泡を少なくすると共に、エッチング液の漏れがないパワーモジュール用基板の製造方法を提供する。
【解決手段】セラミック基板１１に金属板１６、１６ａをセッター１５上で加熱接合した後、金属板１６、１６ａをそれぞれエッチングして一方に配線金属板１２と、他方にベタ金属板１３を設けるパワーモジュール用基板１０の製造方法において、金属板１６、１６ａをそれぞれ曲げ加工して中央部に突出部１７を設ける第１の曲面金属板１８と、これより大きい突出部１７ａの第２の曲面金属板１８ａを形成する工程と、セッター１５上に下敷き１９を設け、その上に突出部１７を上側にする第１の曲面金属板１８の下面中央部が当接するようにして載置する工程と、その上面にセラミック基板１１を載置した後、その上面に突出部１７を下側にする第２の曲面金属板１８ａを載置する工程を有する。 （もっと読む）

【課題】 熱硬化性樹脂に無機充填剤を添加した絶縁性を有する熱伝導性樹脂シートにおいて、熱伝導性をさらに向上させるとともに、この熱伝導性が向上した熱伝導性樹脂シートを用いた高性能のパワーモジュールを得る。
【解決手段】 熱硬化性樹脂と、熱伝導性で且つ絶縁性の無機充填剤とを備え、無機充填剤は扁平状無機充填剤と粒子状無機充填剤との混合充填剤である熱伝導性樹脂シートであって、混合充填剤中における扁平状無機充填剤の体積含有率Ｖ_Ｌと粒子状無機充填剤の体積含有率Ｖ_Ｒとの比率（Ｖ_Ｌ/Ｖ_Ｒ）が（３０/７０）〜（８０/２０）で、かつ粒子状無機充填剤の平均粒径Ｄ_Ｒは扁平状無機充填剤の平均長径Ｄ_Ｌの１〜６．１倍であり、扁平状無機充填剤は面方向に対して角度を持って分散される。リードフレームに上記熱伝導性樹脂シートを用いヒートシンク部材を接着してパワーモジュールを構成する。 （もっと読む）

本発明は、電気的または電子的なコンポーネント（６ａ，６ｂ，６ｃ，６ｄ）または回路のための支持体ボディ（１，２）に関する。この場合、支持体ボディ（１，２）は導電性ではなくまたはほとんど導電性ではない。熱伝導性を著しく向上させながら支持体ボディを簡単にするため本発明によれば支持体ボディ（１，２）に、熱を排出させるまたは熱を案内する冷却部材（７）が設けられている。
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【課題】放熱性能及び耐久性の向上を実現可能なパワーモジュール用基板を提供する。
【解決手段】パワーモジュール用基板１は、絶縁回路基板１１と、ヒートシンク２０と、拘束部材３０とを供えている。絶縁回路基板１０は、パワーデバイス７が実装される配線層１１と、配線層１２の裏面に接合された絶縁基板１２と、絶縁基板１２の裏面に接合された放熱層１２とからなる。ヒートシンク２０は、絶縁回路基板１０の裏面側に接合され、内部に冷却媒体２９を流通させる冷媒流路２０ａが形成されており、パワーデバイス７の熱を放冷可能とされている。拘束部材３０は、ヒートシンク２０の裏面に接合され、絶縁基板１２とヒートシンク２０との線膨張係数の差に起因するヒートシンク２０の反りを拘束する。 （もっと読む）