【課題】発光素子や集積回路などの電子素子を搭載するための電子素子用パッケージにおいて、高い放熱性と高い抗折強度の両方を得られる手段を提供する。
【解決手段】発光素子用パッケージ７２は、セラミック製の基体２と、基体２の上面に設置されたセラミック製の枠体３とから構成され、枠体３の内側には発光素子を収容するためのキャビティ３ａが形成され、基体２には、キャビティ３ａの下方位置に、基体２の上面から下面に貫通するビア４が形成され、ビア４の内部には熱伝導材５が充填されている。そして、ビア４の内壁４１には、ビア４の中心に向かって突出する突出部４２が形成され、突出部４２は、ビア４の貫通方向に垂直な方向に沿う長さ寸法Ｌが貫通方向に沿う厚さ寸法Ｔ２以上の大きさを有している。 （もっと読む）

【課題】冷却装置を提供する。
【解決手段】本冷却装置１０は、外側平坦表面１８に接合された金属層２２を有するセラミック基板１６を含む。本冷却装置１０はまた、セラミック基板１６の反対側面に接合されたチャネル層２４と該チャネル層２４の外側表面２８に接合されたマニフォルド層２６とを含む。基板層１６、２２、２４、２６は、ろう付けのような高温処理法を用いて互いに接合されて単一の基板組立体１４を形成する。プレナムハウジング３０は、接着剤接合のような低温接合法により単一の基板組立体１４に接合され、また延長マニフォルド層入口及び出口ポート３２、３４を形成するように構成される。 （もっと読む）

【課題】バーンアウト現象を抑制することができる沸騰冷却器を提供すること。
【解決手段】受熱して沸騰気化する液冷媒が流れる流路２０を備える沸騰冷却器１０において、流路２０の断面積Ｓを可変するよう移動可能な可動壁１８を備える。可動壁１８は、流路２０内で発生する気体Ｇの量が多いとき、流路２０の断面積Ｓを拡大する方向に移動される。 （もっと読む）

【課題】ブレードサーバに着脱可能なサーバモジュールのＣＰＵの発熱の増加に対処可能な冷却能力を備えたサーバ装置。
【解決手段】サーバモジュールは、ＣＰＵとメモリ等を載置したマザーボードと、ＣＰＵの発熱を冷却する沸騰型冷却装置の一部と、を収納する筐体を有し、ファンモジュール内に収納されたファンが、サーバモジュール筐体の開口を通じて内部を送風する構成であって、沸騰型冷却装置は、サーバモジュール筐体内に載置された第１の熱伝達部材と、サーバモジュール筐体外に載置された第２の熱伝達部材と、これら部材を接続する複数の配管とで構成され、第１の熱伝達部材は、内部空間に冷媒を密閉して保有する箱体であって、箱体の一方の外平面でＣＰＵと熱的に接続され、対向する他側の外平面でヒートシンクが付設され、第２の熱伝達部材は、ファンモジュールユニット内に配置され、配管に付設した放熱部材とマザーボードで通風流路を構成する。 （もっと読む）

【課題】 放熱性を向上した熱電変換モジュール及び熱電変換装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 この熱電変換モジュール（１０）は、電気エネルギーにより熱を移動させる第１の熱電素子（１５ａ及び１６ａ，１５ｂ及び１６ｂ）又は熱エネルギーを電気エネルギーに変換する第２の熱電素子が配置される基板（１１）と、前記第１又は第２の熱電素子上に配置される熱交換部材（１９）とを有し、前記基板（１１）は、放熱構造（２１ａ，２１ｂ）を有する。 （もっと読む）

【課題】簡単且つ安価に製造することができるとともに、冷却能力が高い冷却部材として使用することができるアルミニウム接合部材を提供する。
【解決手段】アルミニウムまたはアルミニウム合金からなり、外部に露出するアルミニウム部材１２と、このアルミニウム部材１２の材料であるアルミニウムまたはアルミニウム合金の融点付近の温度で溶解しない材料からなる管状部材１４とから構成され、この管状部材１４の両側の開口端部がアルミニウム部材の外部に開口し、これらの開口端部の間の部分がアルミニウム部材１２の内部に延びるとともに、そのアルミニウム部材１２の内部に延びる部分の外周面がアルミニウム部材１２に直接接合している。 （もっと読む）

【課題】電力変換を行う半導体装置において、低コスト・軽量化と小型化とを両立する。
【解決手段】第１冷却器１０の第１冷却面１１の上に第１絶縁層３０が配置され、該第１絶縁層３０の上に第１金属板５１と第２金属板５２とが離間して配置されている。そして、複数の半導体実装体６０それぞれは、第１金属板５１および第２金属板５２の上に配置されると共に第１放熱板６１が第１金属板５１に接触させられ、第２放熱板６２が第２金属板５２に接触させられている。これにより、第１放熱板６１は第１金属板５１および第１絶縁層３０を介して第１冷却面１１によって冷却されると共に、第２放熱板６２は第２金属板５２および第１絶縁層３０を介して第１冷却面１１によって冷却される。また、第１金属板５１が各第１放熱板６１に対する共通の配線とされ、第２金属板５２が各第２放熱板６２に対する共通の配線とされる。 （もっと読む）

熱生成電気構成要素を冷却する冷却装置であって、前記熱生成電気構成要素１に熱的に接続されている取付表面３と熱除去表面４とを有する熱拡散要素２を有する冷却装置が、開示されている。当該装置は、更に、熱除去表面４を覆うと共に、本質的に閉じられている区画を形成する筐体５と、前記区画内に通じている開口１３と、前記開口に同軸に位置合わせされている環状部材１１と、環状部材１１に接続されていると共に、開口１３から離れる／開口１３に向かう往復運動をする環状部材１１を移動させるアクチュエータとを更に有する。従って、環状部材１１は、筐体５の外側に向かって開口１を通って指向されるジェットを生成する。
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【課題】線膨張係数の異なる部材を接合するに際して、簡易な方法によって各部材の反りを抑制することが可能な半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】所定の線膨張係数を有するセラミックス製の基板と、基板の線膨張係数より大きい線膨張係数を有するアルミ製の冷却器とを、基板と冷却器との間に介装されるろう材を用いて接合するに際して、前記ろう材を加熱するろう付け工程Ｓ１１０と、基板、冷却器及びろう材等を冷却する冷却工程Ｓ１１５とを具備する半導体装置の製造工程Ｓ１００において、冷却工程Ｓ１１５は、見かけの線膨張係数が小さい部材側を先に冷却する第一冷却工程Ｓ１１６と、見かけの線膨張係数が大きい部材側を後に冷却する第二冷却工程Ｓ１１７とを含む。 （もっと読む）

【課題】作業工数を減らし、安価に製造できるとともにボイドを効果的に排出できる寸法精度の高い半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】キャビティ形成用貫通孔５が形成されていない第１のガラスセラミックグリーンシート１１〜１３およびキャビティ形成用貫通孔５が形成された第１のガラスセラミックグリーンシート１４〜１５と、この焼成収縮終了温度よりも高い温度で焼成収縮を開始するキャビティ形成用貫通孔５が形成されていない第２のガラスセラミックグリーンシート２１〜２３およびキャビティ形成用貫通孔５が形成された第２のガラスセラミックグリーンシート２４とを組み合わせてガラスセラミックグリーンシート積層体６を作製し、多層配線基板６０よりも大きな質量の放熱板７をガラスセラミックグリーンシート積層体６の上面に積層して焼成した後、多層配線基板６０のキャビティに半導体素子９を実装することを特徴とする。 （もっと読む）

発光素子から熱を移すためのヒートパイプであって、無孔セラミックから成る封止された本体と、本体の外側面において間隔があけられた二つの伝熱箇所間に延びる、本体の内部の蒸気チャネルと、前記二つの伝熱箇所間に延びる、本体の内部のセラミック芯と、蒸気移送チャネルを部分的に満たす作動流体とを含む。このヒートパイプを製造する方法において、前記本体及びセラミック芯は、望ましくは、同じセラミック材料から成るシームレスのモノリシック構造として共に形成される。セラミックの使用は、ヒートパイプを耐食性にし、また、セラミックが誘電体であるため、ＬＥＤ等の電気構成要素が本体に直接取り付けられることを可能にする。
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【課題】部品管理が容易で安価なスイッチング装置を提供すること。
【解決手段】絶縁型半導体の背面と放熱フィンの間に絶縁シートを挟み、該絶縁型半導体の前面と金属製ねじの間に絶縁ワッシャを挟み、該絶縁型半導体の幅と放熱フィンの幅と絶縁シートの幅に合った長さの絶縁チュ-ブを該絶縁ワッシャの穴と該絶縁型半導体のねじ挿入穴と該絶縁シートのねじ挿入穴と該放熱フィンのねじ挿入穴に挿入し、且つ該絶縁チューブの内側にねじを通して金属製ナットでねじ止め固定することにより達成される。 （もっと読む）

【課題】 作業工数を減らし、安価に製造できるとともにボイドを効果的に排出できる寸法精度の高い半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明は、第１のガラスセラミックグリーンシート１１〜１５と、この焼成収縮終了温度よりも高い温度で焼成収縮を開始する第２のガラスセラミックグリーンシート２１〜２４とを複数組み合わせてガラスセラミックグリーンシート積層体５を作製する工程と、半導体実装用貫通孔７１の形成された多層基板５０よりも大きな質量の放熱板７を積層する工程と、放熱板７が積層されたガラスセラミックグリーンシート積層体５を、第２のガラスセラミックグリーンシート２１〜２４が焼成収縮する温度であって放熱板７が溶融しない温度で焼成して、放熱板７が接合された多層基板５０を作製する工程と、半導体実装用貫通孔７１を通して多層基板５０に半導体素子６を実装する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、絶縁性を有し、かつ熱伝導率が高く熱輸送能力に優れるシート状放熱構造体を提供することを課題とする。
【解決手段】本発明に係る放熱シートは、少なくともシート状の構造体を基材として有し、該基材の少なくとも一方の表面に、六方晶窒化硼素（hＢＮ）からなるＢＮ層を有することを特徴とする。該ＢＮ層が、ＢＮシートにより形成され、該ＢＮシートを形成するhＢＮ結晶のａｂ面がシート面内に平行であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 セラミック表面に形成される凹凸が、結晶粒径より小さい、超微細なものであると、Ｗ等の高融点金属ペーストまたはＣｕやＡｇ−Ｃｕ等にＴｉ、Ｚｒ、Ｈｆ、Ｎｂ等の活性金属を添加したメタライズ組成物のペーストを塗布した後、加熱してもこのセラミック表面では十分なアンカー効果が得られず、メタライズ層はセラミック基板に対して高い密着力を得ることができない。
【解決手段】 平均結晶粒径より大きな凹凸を有する窪みおよび／または平均結晶粒径より大きな凹凸を有する突起を複数備えているセラミック基体１とする。 （もっと読む）

【課題】冷凍サイクルに使用する冷媒が内部に流通する冷媒ジャケットを用いてパワーデバイスを冷却する際に、冷却ジャケットから漏れ出る高周波電流を低減させる。
【解決手段】冷凍装置において、パワーデバイス（14）を有したインバータ回路（13）を含んだ電気回路（10）と、パワーデバイス（14）と熱的に接続されるとともに冷凍サイクルに使用する冷媒が内部に流通する冷媒ジャケット（30）とを設ける。また、パワーデバイス（14）と冷媒ジャケット（30）との間に、シールド板（40）と絶縁部材（50）とをシールド板（40）をパワーデバイス（14）側にして積層し、シールド板（40）、絶縁部材（50）、及び冷媒ジャケット（30）によってコンデンサ（C2）を構成する。そして、インバータ回路（13）の入力側とシールド板（40）とを、導体からなる帰還部（60）によって電気的に接続する。 （もっと読む）

【課題】冷凍サイクルに使用する冷媒が内部に流通する冷媒ジャケットを用いてパワーデバイスを冷却する際に、冷却ジャケットから漏れ出る高周波電流を低減させる。
【解決手段】パワーデバイス（14）を有した電気回路（10）と、冷凍サイクルに使用する冷媒が内部に流通する冷媒ジャケット（30）とを設ける。また、パワーデバイス（14）と冷媒ジャケット（30）とを、電気的に絶縁し、且つ熱的に接続する絶縁シート（50）を設ける。そして、冷媒ジャケット（30）を流通する冷媒によってパワーデバイス（14）を冷却する。 （もっと読む）

【課題】回路基板の生産歩留まりを向上させ、安定した動作が可能な回路基板及び電子装置を提供すること。
【解決手段】一主面に冷媒流路となるべき第１の凹部１ａを有する誘電体基板１と、前記第１の凹部を覆うように、前記誘電体基板の一主面に設けられた第１の金属板２と、を具備した回路基板。前記誘電体基板の他主面に第２の金属板３をさらに有することが好ましい。前記第１の金属板は、電子素子４が搭載されるべき搭載部と、前記電子素子と電気的に接続された回路部とを有するものであることが好ましい。前記誘電体基板は、前記搭載部と前記回路部との間に突出する凸部、又は第２の凹部を有することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 互いに異なる冷却要求事項を有する複数個のチップからの熱を効率的に放熱するためにチップ毎に異なる熱抵抗の熱伝導路を与え且つ熱による熱伝導接着部における応力を最小にする液冷モジュールを備えるマルチ・チップ・モジュール及びこれの製造方法を提供する。
【解決手段】 第１チップ及び第２チップに熱伝導的に結合され、冷却液入口と、冷却液出口と、冷却液入口から冷却液出口まで延びる冷却液流路とを有する冷却モジュールを備え、第１チップが、冷却モジュールのうち、冷却液流路内を流れる冷却液により冷却される第１部分に熱伝導的に結合され、第２チップが、冷却モジュールのうち、第１チップを冷却した結果暖められて冷却液流路を流れる冷却液により冷却される第２部分に熱伝導的に結合されている電子装置。 （もっと読む）

【課題】熱伝導率に優れて放熱性能が高く、耐湿性に優れた放熱構造を安価に提供する。
【解決手段】放熱構造は、基板表面の少なくとも一部に酸化アルミニウム相を有し、該酸化アルミニウム相上にアルミナウィスカーが形成されたことを特徴とする。特に、前記基板は、アルミニウムであり、前記アルミナウィスカーが、表面から外側に延びるように形成されて層を形成し、前記基板表面にアルミナウィスカー層を有することが好ましい。 （もっと読む）