【課題】局所的に腐食し難い水冷式放熱器付き金属−セラミックス接合基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】内部にセラミックス基板１８を配置した鋳型内にアルミニウムまたはアルミニウム合金の溶湯を注湯して冷却することによって、アルミニウムまたはアルミニウム合金からなる回路用金属板２０を形成してセラミックス基板１８の一方の面に直接接合させるとともに、互いに所定の間隔で離間して配置された複数のフィンまたは柱状突起部を備えたアルミニウムまたはアルミニウム合金からなるベース板１２を形成してセラミックス基板１８の他方の面に直接接合させた後、セラミックス基板１８を鋳型から取り出して、ベース板１２の表面（水冷式放熱器１６の内面に対応する部分）のダブルジンケート処理を行い、その後、ベース板１２のフィンまたは柱状突起部を取り囲むように蓋体１４を取り付ける。 （もっと読む）

【課題】簡単且つ安価に金属−セラミックス接合基板を大量生産することができる、金属−セラミックス接合基板の製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックス基板１０の一方の面を複数の領域に分ける分割溝１０ａを形成し、この分割溝１０ａによって分けられたセラミックス基板１０の一方の面の複数の領域の各々に回路用金属板１２を配置するとともに、これらの回路用金属板１２の各々に対応するようにセラミックス基板１０の他方の面に金属ベース板１４を配置して、セラミックス基板１０の両面に複数の回路用金属板１２と複数の金属ベース板１４を接合した後、分割溝１０ａに沿ってセラミックス基板１０を分割することによって複数の金属−セラミックス接合基板を製造する。 （もっと読む）

【課題】 電子機器において、複雑な実装表面形状を構成するような電子部品群をも効率的に冷却することが可能な冷却方式を提供する。
【解決手段】 電子機器１０は、配線ボード１１上に実装された１つ以上の電子部品２１、２２と、電子部品２１、２２の上方に配置された放熱ユニット１２とを含む。電子機器１０は更に、配線ボード１１及び電子部品２１、２２と放熱ユニット１２との間の空隙を充たす絶縁性の粉末３０を含む。粉末３０により、電子部品２１、２２から放熱ユニット１２に熱が効率的に輸送され得る。絶縁性の粉末３０は、例えば窒化ホウ素又は窒化アルミニウムなどを有するセラミック粉末とし得る。 （もっと読む）

【課題】フラックスろう付法を適用してもセラミックス基板と金属板との接合部に剥離を生じさせず、接合信頼性の高いヒートシンク付パワーモジュール用基板を提供する。
【解決手段】側面１３ａに高酸素濃度部１７を有する金属板１３とセラミックス基板１１とを積層状態にろう付する第１ろう付工程と、金属板１３とヒートシンク１４とをフラックス１６を用いたろう付法により接合する第２ろう付工程とを有し、第２ろう付工程において、金属板１３とヒートシンク１４との間からはみ出したフラックス１６と金属板１３の高酸素濃度部１７とを反応させるヒートシンク付パワーモジュール用基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】容易かつ確実にヒートシンクを接合することができるパワーモジュール用基板を提供する。
【解決手段】セラミックス基板の両面にそれぞれ回路層用金属板および放熱層用金属板が厚さ方向に積層され接合されてなるパワーモジュール用基板であって、前記回路層用金属板側が凸となるように反っており、その反り量が前記パワーモジュール用基板の長辺方向の長さに対して厚さ方向に０．１％以上０．３％以下の大きさであるパワーモジュール用基板。 （もっと読む）

【課題】アルミニウム−セラミック複合材料からなる基材２の外周面が、高い熱伝導率を有し厚みが小さくかつ均一で、接合強度に優れた被覆層９によって被覆され、面方向のトータルの熱膨張率が小さい上、厚み方向のトータルの熱伝導率にも優れたヒートスプレッダ１とその製造方法を提供する。
【解決手段】ヒートスプレッダ１は、アルミニウム−セラミック複合材料中のアルミニウムの純度を９９質量％以上、素子搭載面１０を構成する被覆層９の厚みを０．０５〜０．５ｍｍ、被覆層９を形成するアルミニウム−マグネシウム合金のマグネシウム含量を０．４〜８．５質量％、基材２と被覆層９との接合強度を１００ＭＰａ以上とした。製造方法は、アルミダイカスト金型内に非酸化性または還元性の加熱ガスを導入して基材を加熱後、密閉状態としてアルミニウム−マグネシウム合金を、圧をかけながら押し込む。 （もっと読む）

【課題】放熱性に優れた電子部品搭載基板の冷却構造を提供する。
【解決手段】セラミックス基板２２、２６の一方の面に金属回路板２４、２８が接合した金属−セラミックス回路基板１２、１４の金属回路板２４、２８の間に電子部品１６が挟持されて固定された電子部品搭載基板１０を一対の冷却器４４により挟持して冷却する冷却構造において、２つの金属−セラミックス回路基板１２、１４の各々のセラミックス基板２２、２６の一方の面に金属回路板２４、２８が直接接合し、２つの金属−セラミックス回路基板１２、１４の一方の金属−セラミックス回路基板１２のセラミックス基板２２の他方の面に一方の冷却器４４が直接接合している。 （もっと読む）

【課題】光モジュールの筐体を構成する放熱カバーの放熱接触面と、光サブアセンブリを構成するセラミックパッケージの背面の放熱面部とが、簡単で安価な構造で熱的に結合され、効果的に放熱することができる光モジュールを提供する。
【解決手段】光電変換素子が実装された光サブアセンブリ２１」、電気信号の授受を行う電子部品群が実装されている回路基板１５を、放熱カバー１１により覆った光モジュールであって、少なくとも発光素子が実装される光サブアセンブリ２１がセラミックパッケージ２２で形成され、放熱カバー１１の放熱接触面１１ｂと直交するパッケージの背面の放熱面部２５に、弾性部材１７により放熱ブロック１６が押圧接触され、且つ放熱ブロック１６と放熱カバー１１の放熱接触面とが熱結合されている （もっと読む）

【課題】従来のピンフィンよりも優れた放熱特性を持つ冷却フィンを提供する。
【解決手段】フィンベース１の表面に立設したピン２又はプレートの間に、連通細孔を有する多孔質体３を充填した冷却フィンである。多孔質体がアルミニウム合金または銅合金のような金属質の多孔質体であることが好ましい。フィンベース１から多孔質体３への熱移動は、主としてピン２又はプレートを介して行われるので、冷却風速を高めることにより、放熱特性の向上を図ることができる。ペルチェ素子の高温側のヒートシンクからの放熱促進、コンピュータのＣＰＵからの放熱促進のために用いられる。 （もっと読む）

【課題】セラミック層と、前記セラミック層の片側に配置された第１金属層と、前記第１金属層のセラミック層配置側とは反対側に配置されるとともにＮｉを必須元素として含む第２金属層とが積層状に接合一体化された放熱用絶縁基板であって、絶縁基板のそり、割れ、剥離などの不良の発生を防止すること。
【解決手段】絶縁基板１Ａの第１金属層３と第２金属層５との間に超弾性合金層４が介在されている。 （もっと読む）

【課題】製造工程が簡単且つ迅速で、歩留まりが高いことにより、コストを低下させる板型ヒートパイプの製造方法を提供する。
【解決手段】充填空間および溝内に焼結粉末を充填し、焼結粉末が充填された管体を焼結した後、中心棒を取り除くと、チャンバーの内表面に毛細管構造層および毛細管構造突起が形成され、毛細管構造突起は毛細管構造層の表面から突出し、自由端を形成するステップＳ１と、管体を圧縮して板型管体を成型し、毛細管構造突起が管体支持するステップＳ２と、導管が提供されるステップＳ３と、板型管体の２つの開口がそれぞれ密封口を密封してチャンバーを形成するステップＳ４と、導管を板型管体に結合させるステップＳ５と、導管からチャンバー内の空気を抜き取り、作動液を導管からチャンバー内に注入し、導管の端部を密封するステップＳ６とを含む。 （もっと読む）

【課題】製造効率を低下させることなく、薄く、高く、微小ピッチで放熱性に優れたフィンを有する、セラミック部材とフィン付き放熱部材との接合体を効率的に製造できる方法を提供する。
【解決手段】薄いアルミニウム板２１と、厚いアルミニウム３１とでセラミック基板１０を、アルミ合金系ロウを介して挟んでロウ付けして、接合体仕掛品１００ａとした後、薄いアルミニウム板２１をエッチングにより所定のパターンの回路用金属層に形成し、その後、厚いアルミニウム板３１の表面に、切り起こし法によってフィン４１を形成して、セラミック部材とフィン付き放熱部材との接合体を製造する。ロウ付け過程では、フィン４１はないから、それに座屈等の変形を生じさせることなく、薄く、微小ピッチのフィン付きの接合体が得られる。 （もっと読む）

【課題】流路内を流動する熱交換媒体での温度差が低減され、内部における熱分布の偏りが低減された流路内蔵基板を提供する。
【解決手段】互いに対向する一対の壁部２１ｂを主面上に具備する第１の基板および前記一対の壁部に接合され、前記第１の基板との間で熱交換媒体を流動させる空洞部４を形成する第２の基板を有する基体と、該基体に固定され、前記空洞部を複数の流路に分割するように設けられた整流部材３とを備えた流路内蔵基板１であって、前記整流部材は、隣り合う前記流路に対してそれぞれ開口し、これらの流路をつなぐ開口部３ａを有する。 （もっと読む）

【課題】グリースなどの中間部材を用いて放熱部材を基板に取り付けなくても基板の放熱性を向上させることができるようにする。
【解決手段】電子部品２を実装する基板本体３と、基板本体３の放熱を促進する放熱促進部４とを一体形成する。基板本体３の外面に放熱促進部４を形成する。基板本体３の表面３ａが電子部品２が実装する部分とし、基板本体３の裏面３ｂを放熱促進部４を形成する部分とする。放熱促進部４の内部に冷却するための冷却媒体が通る冷却流路９を形成する。 （もっと読む）

【課題】更なる耐腐食性を向上させたパワーモジュール及びそれを用いた電力変換装置を提供することである。
【解決手段】本発明の課題を解決するために、本発明に係るパワーモジュールは、上それぞれの主面が対向する２枚の金属ベースと、前記一方の金属ベースはケースの第１開口部を塞ぐように配置され、かつ前記他方の金属ベースは前記ケースの第２開口部を塞ぐように配置され、さらに前記ケースと前記２枚の金属ベースとの接合箇所には樹脂系接着剤が塗布されており、前記ケースの内壁と樹脂封止材との間には、前記樹脂系接着剤が露出するように形成された空隙部を有し、当該空隙部は前記第１開口部と連通する。 （もっと読む）

【課題】原材料コストや加工コストを低く抑え、反りが低減され、優れた強度および放熱性を備えた液冷一体型基板の製造方法および液冷一体型基板を提供する。
【解決手段】セラミックス基板１０の一方の面にアルミニウムまたはアルミニウム合金からなる金属回路板１５が接合され、他方の面にアルミニウムまたはアルミニウム合金からなる平板状の金属ベース板２０の一方の面が接合され、金属ベース板２０の他方の面には押出し材で構成される液冷式の放熱器３０が接合された液冷一体型基板１の製造方法であって、金属回路板１５および金属ベース板２０とセラミックス基板１０との接合は溶湯接合法によって行われ、金属ベース板２０と放熱器３０との接合はろう接合法によって行われ、金属ベース板２０と放熱器３０とを、−１．２５×１０^−３×（放熱器の断面２次モーメント）＋２．０以上の面圧で加圧した後に加熱してろう付け接合する。 （もっと読む）

【課題】複数の放熱板を備え、放熱板が設けられた領域に冷媒を流通させる冷却器において、冷却性能の空間的なばらつきを抑制することを目的とする。
【解決手段】基本ユニット１２は、放熱板配置面にそれぞれの一辺が接し、厚み方向に連ねて配置された複数の放熱板１８を備える。基本ユニット板１４の放熱板配置面とは反対側の板面には、絶縁層２２を介して半導体素子２０が取り付けられる。基本ユニット１２には、基本ユニット壁１６で囲まれた領域の開口を覆うノズル板２４が取り付けられている。ノズル板２４は冷媒供給穴２６を有する。冷媒供給穴２６は、複数の放熱板間領域に開口が及ぶよう、複数の放熱板１８が連なる方向に延伸する形状を有する。冷媒供給穴２６は、放熱板１８の短辺方向に冷媒を供給する。ノズル板２４には、放熱板間領域から放出された冷媒を案内する冷媒案内壁２８が設けられる。 （もっと読む）

【課題】金属ベース板の反りや放熱フィンの変形（ビレ等の発生）が抑えられた加工方法でもって微細なピッチの放熱フィンを備えるフィン一体型基板を簡単な工程で作製することが可能なフィン一体型基板およびフィン一体型基板の製造方法を提供する。
【解決手段】金属回路板１５のセラミックス基板１０との接合が溶湯接合法によって行われ、金属ベース板２０の一部である被切削部への複数の放熱フィン２０ａの形成は、前記被切削部の放熱フィン２０ａを形成する面に引張応力を負荷させるように治具による固定を行い、引張応力が負荷された面上に複数枚の円盤型カッターを積層したマルチカッターを回転させながら移動させて複数の溝を形成する溝入れ加工により行なわれる。 （もっと読む）

【課題】放熱体の全体寸法を顕著に増加させることなく、極めて高い放熱性能を実現する放熱構造体を提供する。
【解決手段】熱伝導層１の最表面に３次元形状賦型層２を含む表皮層８が設けられた放熱構造体であって、熱伝導層の表皮層を除いた部位は、層内の少なくとも一方向における熱伝導率が２Ｗ／ｍ・Ｋ以上、平均厚みが０．２〜５ｍｍであって、熱伝導率と平均厚みの積が０．０１Ｗ／Ｋ以上であり、３次元形状賦型層は、熱伝導層の全表面の１０％以上の領域に複数の凸部が平均ピッチ０．０３〜２ｍｍで配され、凸部の根元側での平均幅もしくは平均太さが０．０２〜０．７ｍｍ、凸部頂部の平均高さが、凸部の根元側平均幅もしくは平均太さの０．２〜５倍であり、３次元形状賦型層の設けられた領域の表面積が平坦面である場合に比べ、１．３倍以上であることを特徴とする放熱構造体。 （もっと読む）