炭素質複合材ヒート・スプレッダは、該ヒート・スプレッダの約５０体積％よりも多くの量で存在する複数のダイヤモンド・グリット（１４）と、ダイヤモンド・グリットを固結塊で保持する金属マトリックス（１６）とを含む。金属マトリックスは、少なくとも約５０体積％のアルミニウムを含有する。ヒート・スプレッダは、ある量のグラファイト（１２）を含むことができ、その際、複数のダイヤモンド・グリットがグラファイトと実質的に密接に接触し、また金属マトリックスがグラファイトおよびダイヤモンド・グリットを固結塊で保持する。ある量のグラファイトは、少なくとも２つの別個のグラファイト層（１２ａ、１２ｂ）を含むことができ、ダイヤモンド・グリットを、グラファイト層間に配置された層内に配列することができる。
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本発明は、熱源をヒート・シンクに結合するための熱インタフェースである。本発明の１つの実施形態は、メッシュと、該メッシュ中に配置された液体、例えば、熱伝導性液体とを含む。メッシュおよび熱伝導性液体は、熱源とヒート・シンクとの間に配置された場合に、熱源およびヒート・シンクの両方に接触する。１つの実施形態において、メッシュは、液体と共存できる金属または有機材料を含み得る。１つの実施形態において、液体は、液体金属を含み得る。例えば、液体は、ガリウム／インジウム／錫合金を含み得る。熱源とヒート・シンクとの間のメッシュおよび液体を封止するために、ガスケットを任意に用いることができる。１つの実施形態において、熱源は、集積回路チップである。 （もっと読む）

【課題】 熱の拡散に優れたＲＦＩＤタグを提供する。
【解決手段】
ベースと、
ベース上に設けられた、通信用のアンテナを形成するアンテナパターンと、
アンテナパターンに電気的に接続された、アンテナを介した無線通信を行う回路チップと、
回路チップを包含した所定範囲を除いて、アンテナパターンを覆ってベースに密着したカバーと、
上記所定範囲を覆い、回路チップに熱的に接触した、カバーの熱伝導性よりも高い熱伝導性を有する絶縁性の熱拡散材とを備えている。 （もっと読む）

高出力密度デバイスを冷却するためのターボ機械システム（２００）は、高出力密度デバイス（２２０）に向けて高フラックス冷却媒体を供給するように構成されたターボ機械（３００）と、該ターボ機械（３００）の電動機（３１２）、圧縮機（３４０）、又はその両方を収容するハウジング（３０５）と、ターボ機械（３００）と流体連通し、且つ高出力密度デバイス（２２０）に熱的に結合されるよう配置された熱交換器（２３０）と、熱交換器（２３０）とターボ機械（３００）との中間に配置された移行ダクト（２４０）とを含む。
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複合ヒートシンク装置（１０）は、少なくとも約１５０Ｗ／ｍ°Ｋの熱伝導率を有する金属製の基部（１２）を包含する。金属製の基部（１２）は、好ましくは銅又はアルミニウムのいずれかから構成される。ヒートシンク装置（１０）は更に、基部（１２）に取り付けられた複数のフィン（１４Ａ−Ｈ）を包含し、これらのフィンは、基部に対して垂直な、比較的高い熱伝導性の方向を有する異方性グラファイト材料から構成される。
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２つの平行な平面を有するフレキシブルグラファイトシート物品から形成される熱インターフェース材料（２０）であって、前記熱インターフェースの第１平面は熱源（１００）の外面（１００ａ）と機能的に接触しており、第２平面は冷却モジュールと接触している。グラファイトシートは油を含有する。
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コストが安く効率的に製造でき、また放熱性にも優れた新規なヒートシンクを提供することを目的とする。コイル状に巻回される金属線材が扁平に形成され、隣接する巻回単位１１ａ、１１ｂが相互に密着されてフィン１１を形成し、フィン１１の扁平な面１１１が熱伝導性の基板１０に対して垂直となるように、基板１０に配列させてなるヒートシンク１である。 （もっと読む）

電子デバイス用の、熱源（１００）と電子デバイスの外側表面および／または電子デバイスの他の部品との間に配置されたサーマルソリューション（１０）であって、サーマルソリューション（１０）は、外側表面および／または第二部品を、熱源（１００）により発生する熱から遮蔽しながら、熱源（１００）から熱を放散させる。
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光電子装置当の電子部品を冷却するための方法並びに装置に関する。方法は、電子部品からの熱を受け取ることができる多孔性部材を配置し、多孔性部材に供給された冷却剤の気化の結果として、多孔性部材から熱を除去する工程を含む。この方法では、電子装置から多孔性部材への熱流を引き起こす温度勾配が形成され、これにより電子装置が冷却される。

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熱源から熱を作用可能に拡散する装置が、平面的な境界を形成する厚さを有する熱伝導性基板と、基板内に配置され、平面的な境界から突出しないように位置決めされているインサート部分とを含んでいる。インサート部分は、少なくとも２軸方向に沿って基板材料の熱伝導率値の少なくとも１．５倍の熱伝導率値を有する材料製であり、該２軸方向の一方が、基板の第１と第２の面双方に対し事実上直角に延びている。
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