熱拡散器は、少なくとも２つの隣接層を有する。各層は、ｚ方向に沿って熱分解グラファイトからカットされた少なくとも２つの熱分解ストリップを有する。グラファイトのシートのｘｙ面における熱伝導度はｚ方向の熱伝導度より大きい。そのｚ方向のカットによって、元のシートの厚さ方向がカットされたストリップの幅または長さとなるように、それぞれ９０度方位合わせされたストリップが形成される。第１のストリップの側面が、各層において第２のストリップの側面と隣接する。各ストリップのｘｙ面における熱伝導度がｚ方向の熱伝導度より大きいので、熱は、各層における方位されたストリップの隣接の側面を横切って伝導するよりも各ストリップの長さおよび厚さ方向に速く伝導する。第１の層のストリップは、第２の層のストリップの方位から約９０度方位合わせされている。
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【課題】厚さ方向の熱伝導率に優れた熱伝導シートを提供する。
【解決手段】異方性黒鉛粒子を含む黒鉛層を有する熱伝導シートの前記黒鉛層を、前記熱伝導シートの面に対して一方向に二層以上で積層させ、前記各々の黒鉛層間は樹脂層で結合し、前記樹脂層全体の空隙の割合が３０体積％以下とし、また前記異方性黒鉛粒子は前記黒鉛層の面方向に配向し、且つ前記異方性黒鉛粒子を前記熱伝導シートの厚み方向に配向させたシートとする。 （もっと読む）

【課題】 携帯電話やノート型パーソナルコンピューター、携帯型ゲーム機などの電子機器の高性能化により、製品内のＩＣからの発熱量が増大し、より高い放熱効果が必要とされている。また製品の小型化により製品内にクリアランスが取れなくなってきており、発熱体の近くに放熱体を設置する事が難しくなってきているため、熱を所望する方向に、少ない熱抵抗で効率よく別な場所へ伝えるための方策が望まれている。
【解決手段】 少なくとも鱗片状の熱伝導性フィラーと樹脂バインダーを含み、樹脂バインダーに占める鱗片状の熱伝導フィラーの含有率が３〜７０体積％である混合物を射出成形することにより得られた熱伝導異方性を有する成形体を用いることにより上記課題を解決できる。 （もっと読む）

【課題】この発明は、簡易な構成で、熱伝導効率の向上を図り得るようにして、半導体素子の高出力化の促進を実現することにある。
【解決手段】一方の面の素子実装面に半導体素子１４が実装され、他方の取付面がヒートシンク（図示せず）に熱的に結合されて配置されるベースプレート１１を金属材料層１１１で形成して、この金属材料層１１１に該金属材料層１１１に比して熱伝導率の優れた複数のグラファイトシート１１２を、その面直方向に比して熱伝導率の優れた面方向が素子実装面と交わるように素子実装面と取付面との間に配向させて構成したものである。 （もっと読む）

【課題】従来の放熱基板１は、複数のリードフレーム３の間を狭くする（あるいは狭ギャップ化）ことが難しいため、その放熱効果に限度がある課題を有していた。
【解決手段】リードフレーム１４の上に、更にめっき電極部１５を形成し、これを絶縁樹脂層１６や伝熱樹脂層１３に埋め込むことで、見かけ上リードフレーム１４の間を狭くした（あるいは狭ギャップ化が可能となる）放熱配線板１１を提供することができ、パワー半導体や高輝度発光ダイオード、高輝度半導体レーザ等を実装した場合の放熱性を高められ、各種機器の小型化、光学系の低コスト化に貢献できる放熱配線板１１を提供する。 （もっと読む）

【課題】コストの増加を抑制して放熱特性を向上できる電子部品を提供する。
【解決手段】ＬＥＤ素子等の回路素子７に接続された配線電極４が形成される回路基板３と、回路基板３の裏面に設けられるとともに回路素子７に熱接続された放熱部１２と、放熱部１２の裏面に固着材１９により固着される放熱板２０とを備えた電子部品１において、放熱部１２と放熱板２０との間に隙間を形成する熱良導体から成るスペーサ部１８を設け、固着材１９を該隙間に充填して放熱部１２と放熱板２０とを固着した。 （もっと読む）

【課題】この発明は、構成簡易にして、高効率な熱伝導効率を実現し得、且つ、熱膨張係数の調整を実現し得るようにすることにある。
【解決手段】プレート本体１０を、銅層１１ｃとグラファイト層１２とモリブデン層１３を交互に複数積層して、その両面に外部銅層１１ａ，１１ｂを設けて、その周縁に銅とモリブデンを配合した枠部１５を設けて構成したものである。 （もっと読む）

【課題】 熱伝導効率を大幅に高め、折り曲げ箇所においてグラファイトの密度低下による熱伝導効率の低下が発生せず、挿入した放熱部材が安定するグラファイト熱伝導片の加工方法を提供する。
【解決手段】 一定の輪郭の外形を有するグラファイト熱伝導片の加工方法であって、
対応するオス型とメス型によってグラファイト熱伝導板材を挟み、押し圧して裁断し、
一定の輪郭の外形を有し、かつ第１の厚さを具えるグラファイト熱伝導片を形成するステップと、該オス型とメス型によって該グラファイト熱伝導片を継続して押し圧して、該第１の厚さから予め設定された第２の厚さにするとともに、該第２の厚さにした状態におけるグラファイトの密度を該第１の厚さの状態に比して高くするステップとを含む。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性及び厚み精度に優れた放熱シートが得られ、製造時のシート物性の変化を抑制することも可能な放熱シートの製造方法を提供する。
【解決手段】グラファイトシート１３及びゴムシート１２が粘着剤層１４を介して繰り返し積層された積層体を得る工程（Ｉ）と、上記工程（Ｉ）で得られた積層体をグラファイトシート１３のシート面に対して略垂直方向にウォータージェット切断機を使用して切断する工程（ＩＩ）とを含み、上記積層体におけるグラファイトシート１３は、グラファイト結晶のａ−ｂ面とグラファイトシート１３のシート面とが略平行である放熱シート１１の製造方法。 （もっと読む）

【課題】粘着性を有し、かつ電気絶縁性と高い熱伝導性とを併せ持つ、低熱抵抗の熱伝導性フィルムを提供すること。
【解決手段】金属箔の一方の面に、黒鉛と第１のバインダー樹脂とを含む熱伝導性組成物を塗工することによって熱伝導性樹脂層を形成し、他方の面に絶縁性フィラーと第２のバインダー樹脂とを含む絶縁性組成物を塗工することによって絶縁性樹脂層を形成し、熱伝導性フィルムを構成する。 （もっと読む）

【課題】この発明は、軽量化の促進を図ったうえで、熱伝導特性の向上を図り得るようにして、熱伝導性能の向上を図ることにある。
【解決手段】熱伝導部材１０を、金属部１１とグラファイト部１２を積重して形成し、そのグラファイト部１２と同一平面上に上記金属部１１と接続される金属シート１４及び枠状金属シート１５を設けて構成したものである。 （もっと読む）

【課題】電子機器の設計および取り付け作業が極めて簡単で、発熱体の熱が外部に伝達し過ぎない放熱構造体を提供する。
【解決手段】本放熱構造体は、出力が２Ｗ以下の発熱体１１と、発熱体１１を固定する基板１２と、熱拡散フィルム１３と、熱拡散フィルム１３を発熱体１１に対向させて支持する支持体１４とを備え、熱拡散フィルム１３は、面方向の熱伝導率が５００Ｗ・ｍ^-1・Ｋ^-1以上で厚さ方向の熱伝導率が３０Ｗ・ｍ^-1・Ｋ^-1以下である厚さが１００μｍ以下のグラファイトフィルム１５を含み、発熱体１１と熱拡散フィルム１３とは、非接触であり、その距離が０．３ｍｍ以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ素子が搭載されたセラミック基板と放熱板との位置ずれを防止するとともに、セラミック基板と放熱板との熱抵抗を低減させたことにより放熱効果の向上を実現する。
【解決手段】回路パターン１２１，１２２が固着された高熱伝導性のセラミック基板１３の回路パターン１２１，１２２に電気的に接続するとともに、セラミック基板１３にＬＥＤ素子１１を接続する。セラミック基板１３は放熱板１４に形成した凹部１６に接着剤１７を介して嵌合する。これにより、ＬＥＤ素子１３の位置ずれを防止して光学特性の劣化を防止するとともに、セラミック基板１３と放熱板１４の熱抵抗の低減を図り放熱効果の向上を図ることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】発熱体から発生する熱の効率的な放熱および移送を省スペースで可能にした熱伝導膜、熱伝導膜を備える半導体デバイスおよび電子機器を提供する。
【解決手段】熱伝導膜１は、C（炭素）を含む材料で、熱を膜内及び膜厚方向に伝導する第１の構成材料からなる熱伝導層２と、第１の構成材料のひずみを緩和する第２の構成材料からなるひずみ緩和層３とを積層してなる。第１の構成材料からなる熱伝導層２と熱伝導層２のひずみを緩和する第２の構成材料からなるひずみ緩和層３とを積層することで、第１の構成材料の結晶性が向上し、熱伝導層の膜内熱伝導率が向上する。これにより、非常に薄い膜で、膜内方向に非常に高い熱伝導性を有する熱伝導膜が得られる。 （もっと読む）

【課題】半導体モジュールからヒートシンクに効率よく熱伝導し、放熱することができる放熱装置を提供することを目的とする。
【解決手段】長方形状または楕円形状の半導体モジュール１１と、ヒートシンク１２を半導体モジュール１１の長手方向の両端部に設けた穴１５ａ、１６ａで取付固定ネジ１３、１４を用いて前記ヒートシンク１２にネジ止めして放熱する放熱装置１７において、中央部を折り畳むことにより肉厚部２１ａを設けたグラファイトシート２１を半導体モジュール１１とヒートシンク１２の間に挟むことにより、極めて簡便で工業的に容易な方法で、優れた熱結合を実現でき、効率的な放熱を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】発熱体からの熱の放散用途において、より好適に使用可能な熱伝導性シートを提供する。
【解決手段】熱伝導性シート１１は、熱伝導性高分子層１２と、熱伝導性高分子層１２の外面１２ａ上に設けられる貼着層１３と、貼着層１３上に設けられる機能層としての熱拡散層１４とを備えている。熱伝導性高分子層１２は、高分子マトリックス１５と、熱伝導性充填材１６とを含有する熱伝導性高分子組成物から成形される。熱伝導性高分子層１２の静摩擦係数が１．０以下である。貼着層１３は、熱伝導性高分子層１２よりも小さい外形を有している。 （もっと読む）

【課題】高熱伝導率を有するとともに、シリコン又は化合物半導体と同程度の小さな熱膨張率を有し、熱履歴が実質的にない高熱伝導・低熱膨張複合材を提供する。
【解決手段】多孔質黒鉛化押出成形体に金属が含浸した高熱伝導・低熱膨張複合材は、前記金属が11〜14質量％の珪素、残部がアルミニウム及び不可避不純物からなるアルミニウム合金であり、その金属組織中に析出した珪素（Si）リッチ相のうち、長径が30μｍ以下でアスペクト比（長径／短径）が10以上の針状組織の割合（顕微鏡写真における面積率）が10％以下であり、当該複合材は熱伝導率及び熱膨張率に異方性を有し、押出方向の熱伝導率が250 W/mK以上で熱膨張率が４×10^-6／K未満であり、前記押出方向と直交する方向の熱伝導率が150 W/mK以上で熱膨張率が10×10^-6／K以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

第１剥離表面を有する第１剥離ライナー、第２剥離表面を有する第２剥離ライナー、及び、第１剥離表面と第２剥離表面との間の熱伝導性グリースの層を含む、物品。熱伝導性グリースは、少なくとも３つの分布の熱伝導性粒子の混合物を含み、少なくとも３つの分布の熱伝導性粒子のそれぞれが、他の分布から少なくとも５倍異なる平均（Ｄ_５０）粒径を有する。
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【課題】グラファイトフィルム表面の濡れ性を向上させ、接着剤、粘着剤、無機物層との密着性に優れたグラファイトフィルムおよびその製造方法を提供することを課題としている。
【解決手段】グラファイトフィルム表面に対して、コロナ処理に代表される表面処理を施すことにより、グラファイトフィルム表面に酸素由来の官能基を導入すると共に、グラファイト表面にミクロな凹凸を形成する事で、接着剤、粘着剤、無機物層との密着性を改善した。 （もっと読む）

【課題】有機フィルムの熱分解により作製されるグラファイトシートの歩留まりを向上することを目的とする。
【解決手段】有機フィルム１２を熱分解する工程において、前記有機フィルム１２を炭素質の第１の円筒１１表面の周囲に巻き付けた巻回体１７を、炭素質の第２の円筒１３内部に収納し、最初は前記第１の円筒１１を加熱して前記有機フィルムの熱分解を行い、その後第２の円筒１３を加熱して熱分解を行うことにより、有機フィルム１２の収縮、膨張による歪を軽減することができるため、シートの幅方向両端部付近の波打ちを低減し、平坦で均一なグラファイトシートが得られ、歩留まりを向上することができる。 （もっと読む）