【課題】パワーモジュール用ベース板として好適なアルミニウム−炭化珪素質複合体を提供すること。
【解決手段】アルミニウムを７７〜９４．５質量％、珪素を５〜２０質量％及びマグネシウムを０．５〜３質量％を含有する金属粉末１５〜４０体積％、平均粒子径０．５〜３０μｍの炭化珪素粉末１０〜５０体積％、平均粒子径１〜３０μｍで結晶化度（ＧＩ値）が３以下の窒化硼素粉末５〜３５体積％、並びに、平均粒子径が１〜１０００μｍのコークス系炭素を黒鉛化した黒鉛粉末５〜３５体積％を混合した後、離型処理を施した金型に充填し、温度６００〜７５０℃に加熱して、圧力１０ＭＰａ以上で加熱プレス成形し、さらに切断及び／又は面加工を行って板厚を２〜６ｍｍとすることを特徴とする、板状アルミニウム−炭化珪素質複合体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】パワーモジュール用ベース板として好適なアルミニウム−炭化珪素質複合体を提供すること。
【解決手段】アルミニウム７７〜９４．５質量％、珪素５〜２０質量％及びマグネシウム０．５〜３質量％を含有する金属粉末１５〜４０体積％、平均粒子径０．５〜３０μｍの炭化珪素粉末２０〜６０体積％、並びに、平均粒子径１〜１０００μｍのコークス系炭素を黒鉛化した黒鉛粉末２０〜６０体積％を混合した後、離型処理を施した金型に充填し、温度６００〜７５０℃に加熱して、圧力１０ＭＰａ以上で加熱プレス成形し、さらに切断及び／又は面加工を行って板厚を２〜６ｍｍにすることを特徴とする、板状アルミニウム−炭化珪素質複合体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 芳香族ポリアミドフィルムが元来持つ電気絶縁性、耐熱性、剛性といった特徴に加え、熱伝導性、特に厚み方向の熱伝導性を向上させることにより、単独では脆いグラファィトの補強フィルムとして、放熱シート用途で特に有用である芳香族ポリアミドフィルムを提供すること。
【解決手段】 厚み方向の熱伝導率が、０．１Ｗｍ^−１Ｋ^−１〜０．８Ｗｍ^−１Ｋ^−１である芳香族ポリアミドフィルムとする。 （もっと読む）

【課題】横方向の熱伝導率がよく、粘着力の低下が少なく、かつグラファイトシートの端面を封止することにより信頼性の高い安価な熱拡散シートを提供する。
【解決手段】本発明の熱拡散シート(21)は、グラファイトシート(11)と熱伝導性粘着層(12,14)が積層されており、前記グラファイトシート(21)の少なくとも片側の主表面に直接前記熱伝導性粘着層(14)が貼り合わされており、前記熱伝導性粘着層(14)のタック力が４０℃で１６８時間以上暴露した後でもタック減少率が２０％以下であり、前記グラファイトシート(11)の端面は封止されている。 （もっと読む）

【課題】シートの厚み方向に１００Ｗ／ｍＫを超える超高熱伝導率を示す材料でありながら、厚み方向に柔軟性を有しており、発熱体と放熱体との間に挟むことで接触熱抵抗を低減させることが可能な、高性能放熱シートを提供する。
【解決手段】厚み１ｍｍ以下のグラファイトフィルム１を、有機層２を介して厚み方向にグラファイトの結晶面が配向するように積層されており、シートの面方向から観察される［グラファイト面積／有機層面積］の比率が７５／２５〜１０／９０の比率である、厚み５ｍｍ以下の、厚み方向グラファイト配向熱伝導シート。厚み１ｍｍ以下のグラファイトフィルム１を、有機層２を介して重ね合わせや巻き付けの手段により積層してなるグラファイト積層体を、グラファイトの結晶面に対して４５°以上の角度をなす面にて５ｍｍ以下の厚みにカットしてなる、厚み方向に高熱伝導性を有する、厚み方向グラファイト配向熱伝導シートの製造方法。 （もっと読む）

【課題】シートの厚み方向に１００Ｗ／ｍＫを超える超高熱伝導率を示す材料でありながら、厚み方向に柔軟性を有しており、発熱体と放熱体との間に挟むことで接触熱抵抗を低減させることが可能な、高性能放熱シートを提供する。
【解決手段】厚み１ｍｍ以下のグラファイトフィルムを、粘着剤を介して厚み方向にグラファイトの結晶面が配向するように積層してなる、厚み５ｍｍ以下の、厚み方向グラファイト配向熱伝導シート。厚み１ｍｍ以下のグラファイトフィルムを、粘着剤を介して重ね合わせ又は巻き付けの手段により積層してなるグラファイト積層体を、グラファイトの結晶面に対して４５°以上の角度をなす面にて５ｍｍ以下の厚みにカットしてなる、厚み方向に高熱伝導性を有する、厚み方向グラファイト配向熱伝導シートの製造方法。 （もっと読む）

【課題】電子機器に装着自在とした発熱体に対して最適な冷却を効率よく行う冷却システムを提供する。
【解決手段】回路基板５４上に載置された発熱体であるＣＰＵ５３と所定の領域において熱的に接続して、ＣＰＵ５３の熱を他の領域に移送するために、回路基板５４と一体的に電子機器１に着脱されるように保持された第１の冷却部材６１と、発熱体５３の熱を電子機器１外、あるいは電子機器の設置される空間外において熱変換する第２の冷却部材６２と、第１の冷却部材６１と第２の冷却部材６２とを互いに熱的に接続する第３の冷却部材６３とを備え、この第３の冷却部材６３は、回路基板５４の電子機器１への装着動作によって第１の冷却部材６１と熱的に接続される。 （もっと読む）

【課題】熱放射性および熱伝導性に優れ、基板上に形成するLED素子等の光源素子や半導体素子の温度上昇を抑制でき、熱に対する安定性を高めることが出来る高放熱炭素材料を提供する。
【解決手段】黒鉛結晶を含む炭素中に金属が分散された複合材料からなる高放熱炭素材料であって、炭素の含有率が７０〜９０体積％であり、熱放射率が０．５以上、熱伝導率が２００Ｗ／（Ｋ・ｍ）以上であることを特徴とする特徴とする高放熱炭素材料。前記複合材料中の炭素に占める黒鉛結晶の割合が５０〜７０体積％であって、黒鉛結晶の平均面間隔ｄ００２が０．３３８ｎｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】３−Ｄ集積回路側方熱放散を提供する。
【解決手段】積み重ねＩＣ装置の段の間のエア・ギャップを熱伝導材料で充てんすることによって、段の一つの中の一つ以上の個所に生じた熱が側方に移動されることが可能である。熱の側方移動は段の全長に沿うことが可能であり、熱材料は電気的に絶縁していることが可能である。スルー・シリコン・ビア（ＴＳＶ）が、熱的に問題のある個所からの熱放散を支援するために、ある個所に構築されることが可能である。 （もっと読む）

カーボンナノチューブのマトリクスから作られ、かつ対向する端部を有する、熱伝導部材を有する加熱装置。コネクタ部を、該伝導部材のそれぞれの端部に配置することができ、かつコネクタ部は、伝導部材が熱を発生するのを可能にするように、外部電源からの電流を受容することができうる。コネクタ部に、伝導部材との接触表面にわたって実質的に均一な接触を提供するように、連結機構を含むことができ、連結機構は、コネクタ部と関連しうる。加熱装置を使用する方法も開示する。
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【課題】本発明は、高熱伝導率を有し、接触熱抵抗が低く、放熱性能に優れた放熱構造を提供することを課題とする。
【解決手段】本発明に係る放熱構造は、炭素を主成分とする基板と、該基板の少なくとも一面の一部又は全面に形成された炭化アルミニウムウィスカー又はアルミナウィスカーを主成分とする層と、を有することを特徴とする。特に、前記基板がグラファイトシートであることが好ましい。また、前記炭化アルミニウムウィスカー又はアルミナウィスカーが、前記基板表面から直接成長していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】Ｘ軸及びＹ軸の面方向のあらゆる方向に優れた熱伝導率を示す炭素繊維強化炭素複合材料を得る。
【解決手段】ピッチ系炭素繊維をＸ軸及びＹ軸の面方向にランダムに分散させたシート状分散体を積層した炭素繊維積層体の炭素繊維の表面上に熱分解炭素を堆積して該炭素繊維の周囲を被覆することにより、前記炭素繊維積層体内に熱分解炭素が充填されていることを特徴とする炭素繊維炭素複合成形体及びこれを用いて得られる炭素繊維強化炭素複合材料。 （もっと読む）

【課題】熱膨張係数、熱伝導率、耐酸化性、めっき性などの点で優れた特性を維持しながら強度特性を顕著に改善された、ＬＥＤパッケージの基板として好適なアルミニウム−黒鉛−炭化珪素質複合体を提供する。
【解決手段】黒鉛粉末を６０〜９０体積％、平均粒径が１００μｍ以下の炭化珪素粉末を１０〜４０体積％を含み、気孔率が１０〜３０体積％である成形体に、アルミニウム又はアルミニウム合金を溶湯鍛造法により加圧含浸させてなることを特徴とするアルミニウム−黒鉛−炭化珪素質複合体。該複合体は、熱膨張係数が１２×１０^−６／Ｋ以下であり、気孔率が５体積％以下であり、かつ密度が２．２〜２．６ｇ／ｃｍ^３であり、熱伝導率が２００Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上であり、かつ曲げ強度が４０ＭＰａ以上という優れた特性を有する。 （もっと読む）

【課題】グラファイトシートを用いた熱伝導部材において、グラファイト粉の飛散を防止することができ、しかも、製造が容易で、薄型化および熱伝導率の向上も図ることができる熱伝導部材、およびそれを用いた電子機器を提供する。
【解決手段】面方向に高い熱伝導性を有するグラファイトシートからなる熱伝導体部１１を備えた熱伝導部材であって、熱伝導体部１１の少なくとも周縁部を覆うように金属めっき被膜１２が形成されている熱伝導部材１０、およびそのような熱伝導部材１０を具備する電子機器である。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性が高く、十分な放熱効果が得られ、また十分な強度を有す伝熱部品、および、それを用いた放熱効果の高い放熱構造を有する電子機器の提供を目的とする。
【解決手段】第１部材と前記第１部材と同じ素材でできた異なる形状の第２部材の少なくとも２個の部材を組み合わせてなる伝熱部品において、熱伝導性が高い方向に沿って引き裂けやすく、熱伝導性が低い方向に沿って引き裂けにくい特性を有する繊維素材をその特性を打ち消しあうように前記部材が組み合わされるように構成した。 （もっと読む）

【課題】高い放熱効果を有する半導体装置を提供すること。
【解決手段】金属製の第１のベース基板１１と、第１のベース基板１１上に形成され、第１のベース基板１１よりも熱伝導率が高い材料からなる材料層１２と、材料層１２上に形成され、第１のベース基板１１と同じ金属で形成された第２のベース基板１３と、で構成された基板１４と、基板１４上に載置されたＧａＡｓＦＥＴ１５と、基板１４上にＧａＡｓＦＥＴ１５と離間して載置され、上部に入力整合回路１７−１が形成された第１の誘電体基板１６−１と、基板１４上にＧａＡｓＦＥＴ１５と離間して載置され、上部に出力整合回路１７−２が形成された第２の誘電体基板１６−２と、を具備する半導体装置。 （もっと読む）

本発明は、電気デバイスまたは電子デバイス用ヒートシンク、熱源とヒートシンクとを含むＥ＆Ｅデバイス、ならびにヒートシンクの製造方法に関する。熱伝導性プラスチック材料の全重量を基準にして少なくとも２０重量％の量の膨張黒鉛を含む、および／または少なくとも７．５Ｗ／ｍ・Ｋの面内熱伝導率Λ_／／を有する熱伝導性プラスチック材料でできたプラスチック本体を含む。本発明のヒートシンクは、熱伝導性プラスチック材料を射出成形し、場合により次に、コーティング層を塗布することによって、熱伝導性プラスチック材料から製造することができる。Ｅ＆Ｅデバイス中で、本発明のヒートシンクは、熱源と互いに熱伝導連通するように互いに組み合わされる。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性が高く、放熱性の良い半導体パッケージ放熱用部品を提供する。
【解決手段】 半導体パッケージ上に配置され、高熱伝導性物質３２を含有した樹脂を主成分とするＴＩＭ３０に接する、半導体パッケージ放熱用部品であって、当該放熱用部品の前記ＴＩＭ３０と接する面は、針状又は刃状の凸形状６０の領域を有し、前記凸形状６０の先端部６２は、前記高熱伝導性物質３２に突き刺している、半導体パッケージ放熱用部品により解決することができる。 （もっと読む）

【課題】放熱基板から離間した位置に存在する各種部品や部材の熱を効率よく放熱し得る回路装置を提供すること。
【解決手段】放熱基板１上の電気絶縁層２の上面には、複数の回路パターン３および回路パターン３とは隔離して配置された熱伝導性シート部材４が形成されていて、離間回路部材５は、回路パターン３と電気的に接続された電気接続部５１、回路パターン３から離間して配置された離間部５２、および電気接続部５１と離間部５２とを繋ぐ繋部５３とから構成されている。離間部５２と熱伝導性シート部材４との間には柱状あるいはブロック状の熱伝導部材６が設置されている。 （もっと読む）

【課題】金属基材から輻射体への熱抵抗を小さくし、輻射による放熱量を大幅に増加させた炭素被覆材の製造方法及び炭素被覆材を提供する。
【解決手段】炭素材料を噴き付けるエアロゾルデポジッション法により、エアロゾルデポジッション装置１のチャンバー２内に保持された金属製の基材５上に、エアロゾル供給装置７の生成容器７ａ内で生成した炭素材料の粉体と搬送流体から構成されるエアロゾロを噴きつけて、炭素被覆層を形成する。 （もっと読む）