強度を維持し厚さ方向に高い効率で熱源からの熱を伝導することができる異方性熱伝導要素と、その異方性熱伝導要素を製造する方法に関する。これを実現するために、異方性熱伝導要素は、積層グラファイト・シートを有する構造体がグラファイト・シートの厚さ方向を横切って熱源との接触面を有し、積層グラファイト・シートの周囲を被覆して、支持部が形成され、熱源からの熱を伝導することができる。切断処理は、被覆処理の後に、スタック方向にその表面に沿って切断することによって、行える。切断処理の後に、表面処理加工によって、一切片に表面処理を施すことができる。
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【課題】本発明は、熱伝導部材及び該熱伝導部材の製造方法に関する。
【解決手段】本発明の熱伝導部材は、低融点の金属材料基体と、該低融点の金属材料基体の中に配置されたパターン化されたカーボンナノチューブアレイとを含む。前記パターン化されたカーボンナノチューブアレイが、複数のカーボンナノチューブサブアレイを含み、隣接するカーボンナノチューブサブアレイの間に前記低融点の金属材料基体の材料が充填されている。また、本発明は、前記熱伝導部材の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】パワー半導体素子の出力アップに伴う高放熱及び高信頼性の要求にこたえるモジュール構造を提供できる。
【解決手段】炭化珪素、窒化アルミニウム、窒化珪素、ダイヤモンド及び黒鉛の中から選ばれる１種類以上からなり、気孔率が１０〜５０体積％である多孔体又は粉末成形体から、（１）特定の金属を含浸する工程及び（２）面方向の面積がパワー半導体素子の搭載面の面積に対し２〜１００倍、板厚がパワー半導体素子の厚さに対して１〜２０倍、表面粗さ（Ｒａ）が０．０１〜０．５μｍになるように加工する工程を経て金属基複合材料基板を作製し、前記金属基複合材料基板上にパワー半導体素子をロウ付け又ははんだ付けにより接合、或いは、銀ペーストにより接着することを特徴とするパワーモジュール部材およびその製造方法。 （もっと読む）

物質の組成物は、炭素含有マトリックスを含む。炭素含有マトリックスは、黒鉛結晶性炭素材、炭素粉末、人造黒鉛粉末、炭素繊維、又はその組み合わせを備えるグループから選択される少なくとも１つの種類の炭素材を含んでよい。さらに、炭素含有マトリックスは複数の細孔を含む。また、その物質の組成物は、複数の細孔の内の少なくとも一部の内部で加圧配置される、金属ではない添加剤も含む。
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【課題】電子部品と放熱部品の間に介在されるＴＩＭの良好な熱伝導性を確保するとともに、電子部品の動作時の熱による形状変化を吸収し、安定した熱結合に寄与すること。
【解決手段】放熱部品２０の所定の箇所に凹部２２を設けるとともに、熱インタフェース材（ＴＩＭ）としての熱可塑性樹脂２４を凹部２２に貯留しておき、一方、放熱部品２０の凹部２２が形成されている側の面（又は電子部品１０の露出している側の面）に、ＴＩＭとしての多数の線状の熱伝導性素子１４を起立させて配列したものを用意しておく。次に、この基板１２上に、放熱部品２０の凹部２２が形成されている側の面を内側にして配置し、電子部品１０と放熱部品２０とのクリアランスを調整した状態で放熱部品２０を基板１２上に固定する。この後、樹脂２４が軟化する温度に加熱して流動させ、当該樹脂２４を電子部品１０と放熱部品２０の隙間に流入させて充填する。 （もっと読む）

【課題】優れた冷却効率が実現される半導体素子の冷却構造、を提供する。
【解決手段】半導体素子の冷却構造は、半導体素子２６と、複数の伝熱拡散部３１と、放熱用フィン４１と、冷却用ファン５１とを備える。複数の伝熱拡散部３１は、半導体素子２６を両側から挟持するように積層して配置される。伝熱拡散部３１は、その積層方向に直交する方向に延在し、その延在する先に接合部３２を有する。放熱用フィン４１は、接合部３２に接合される。放熱用フィン４１は、半導体素子２６で発生し、伝熱拡散部３１を通じて伝わった熱を放熱する。冷却用ファン５１は、放熱用フィン４１に向けて冷却風を供給する。伝熱拡散部３１は、積層方向における熱伝達率よりも延在方向における熱伝達率の方が大きくなる熱伝導率異方性部材から形成される。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性と電気絶縁性に優れる熱伝導性樹脂成形体を提供すること。
【解決手段】熱伝導性樹脂組成物からなり、層の面内方向に対する熱伝導率が２Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、かつ平均肉厚が０．３〜１０ｍｍである熱伝導層と、熱伝導層の少なくとも片面に積層形成され、体積抵抗が１０^９Ω・ｃｍ以上であり、平均肉厚が０．０２〜０．４ｍｍである電気絶縁層とを具備してなり、
成形体の厚み方向にＩＥＣ６１０００準拠の静電破壊電圧が５ｋＶ以上、ＩＥＣ６０２４３短時間法準拠の絶縁破壊電圧が１ｋＶ以上の電気絶縁性を有し、かつ電気絶縁層と熱伝導層との密着性に関し、テープ剥離試験において剥離が発生しないことを特徴とする熱伝導性樹脂成形体。 （もっと読む）

【課題】はんだを使用せずに、より高温の環境においても、積層される上下の部材の熱応力を効果的に緩和することのできる実装構造を提供する。
【解決手段】材料Ａと材料Ｂの間に導電性を有する材料Ｃが挟まれた積層構造体１０であって、材料ＡとＢの線膨張係数α_ａとα_ｂとの比率が１：０．１２５〜８であり、該α_ａまたはα_ｂと材料Ｃの線膨張係数α_ｃとの比率も同じ範囲１：０．１２５〜８であることを特徴とする積層構造体１０が提供される。 （もっと読む）

【課題】プリント基板に搭載されるＩＣ等の発熱体のシールドと高能率な放熱とを両立させる。
【解決手段】放熱部２をシールド蓋３がシールド枠１に被さるように開口部１ａを通して下降させる。シールド枠１に囲まれた発熱体３の表面に、高熱伝導性を持つ断面がコの字上のグラファイトシート５の下面が直接接触する。グラファイトシート５の上面は放熱面（不図示）に接触される。グラファイトシート５の下面と上面を連結する面はシールド蓋３のスリット３ａを貫通されている。発熱体３表面と放熱面とは、グラファイトシート５により接続することが可能となる。バネ４は発熱体３表面とシールド蓋３の間、およびシールド蓋３と放熱面との間の高さの変化に柔軟に対応可能となる。 （もっと読む）

【課題】十分な放熱面積の確保が可能で、かつ、熱源となる電子部品の配置の自由度を確保し、かつ、高密度実装が可能な電子装置の冷却ユニットを提供する。
【解決手段】熱源２となる電子部品を搭載したプリント板を多層に実装した電子装置の冷却ユニットであって、放熱用として内部に冷却媒体を流すことができる円筒形状の放熱構造物１に、可塑性を有するシート状の熱伝導手段である例えばグラファイトシート５の一方の端面を螺旋状に巻き付けるようにして面接触させ、前記熱伝導手段例えばグラファイトシート５の他方の端面を熱源２となる電子部品上に面接触させる。放熱構造物１の内部に流れる冷却媒体は、強制的に回流される水または強制的に流される空気とする。円筒形状の放熱構造物１の内壁面は、凹凸形状の壁面とする。 （もっと読む）

【課題】面方向熱伝導性に優れた樹脂塗装金属材を提供する。
【解決手段】金属基材の少なくとも片面に熱伝導粒子を含む樹脂皮膜が被覆された樹脂塗装金属材であって、前記樹脂皮膜の面方向断面の走査型電子顕微鏡写真を画像解析したとき、測定視野中に観察される熱伝導粒子が下記（１）〜（３）の要件を満足する樹脂塗装金属材である。
（１）熱伝導粒子の最大長を最小長で割った値（最大長／最小長）で表される扁平率の平均値が３．０以上であり、
（２）熱伝導粒子の最大長が面方向の水平線となす傾斜角を測定したとき、傾斜角が０°以上３０°未満の範囲内に存在する熱伝導粒子の度数割合が４０％以上であり、
（３）熱伝導粒子の面積率が３０％以上である。 （もっと読む）

【課題】金属フィルムが接着剤を介せずに黒鉛の表面に直接且つ緊密に形成されている放熱装置、及び放熱装置の製造方法を提供する。
【解決手段】電子部品１００を搭載し、作動中の電子部品から生じる熱を発散させるための放熱装置２であって、積層構造を有する黒鉛により平板状に形成された本体２１と、電気メッキによって本体の表面に形成されている金属層２２とからなっている放熱装置、及び、本体を洗浄する本体の洗浄工程と、本体の洗浄工程において洗浄した本体の表面に、電気メッキによって金属層を形成する金属電気メッキ工程とを備える、放熱装置の製作方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性とリワーク性及び強度をともに向上させ、かつ簡便に製造できる熱伝導性複合シート及びその製造方法を提供する。
【解決手段】（ａ）面方向への熱伝導率が２０〜２，０００Ｗ／（ｍ・Ｋ）の熱伝導層、
（ｂ）熱軟化性を有する樹脂及び熱伝導性充填剤を含有し、粘着性を有する熱軟化性熱伝導性シート層、並びに
（ｃ）（ａ）より高強度である熱伝導率が２０〜５００Ｗ／（ｍ・Ｋ）の金属シート
の順に積層した３層構造を持つ熱伝導性複合シート。 （もっと読む）

【課題】電子機器、精密機器などの放熱を解決できる優れた熱拡散性と、屈曲部分への使用に耐えうる耐屈曲性を合わせ持つグラファイトフィルムおよびグラファイト複合フィルムを提供する。
【解決手段】ＭＩＴ耐屈曲試験において、幅１５ｍｍの短冊型試験片を使用し、折り曲げクランプの曲率半径Ｒが２ｍｍ、左右の折り曲げ角度１３５度、折り曲げ速度９０回／分、荷重０．９８Ｎの条件で測定した切断するまでの往復折り曲げ回数が１００００回以上であるグラファイトフィルムである。 （もっと読む）

【課題】一方向に熱伝導率が１００Ｗ／ｍＫ以上の超高熱伝導性を有し、容易に加工可能なグラファイトブロック及び厚み方向に高熱伝導性を有する熱伝導シートを提供する。
【解決手段】
グラファイトの結晶がフィルム面の方向に沿って並んでいるＭＩＴ（Ｒ５ｍｍ）が１０回以上で、厚み１ｍｍ以下のグラファイトフィルムを、軸方向の熱伝導率が５Ｗ／ｍＫ以上である軸に、［軸／軸以外］の断面積比率が一定範囲となるように巻きつけることで得られる、軸方向に１００Ｗ／ｍＫ以上の高熱伝導率を有し、容易に加工可能な、超高熱伝導性グラファイトブロック。及び該グラファイトブロックを軸とほぼ垂直な方向に厚さ１０ｍｍ以下のシート状に切削した事を特徴とする、厚み方向にグラファイトが配向した熱伝導シート。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性が高く、放熱性の良い半導体パッケージ放熱用部品を提供する。
【解決手段】半導体パッケージ２０上に配置され、熱伝導部材３０に接する半導体パッケージ放熱用部品であって、当該放熱用部品の前記熱伝導部材と対向する面には、線状の高熱伝導性物質６０が熱伝導方向に林立するように形成され、前記線状の高熱伝導性物質の先端部は、前記熱伝導部材の表面に密着している半導体パッケージ放熱用部品により解決することができる。 （もっと読む）

【課題】発熱体において発生した熱を、伝熱部材により、発熱体から離間した位置まで゛伝熱させて放熱させる放熱構造を提供する。
【解決手段】伝熱部材１と、この伝熱部材１に接触している発熱体２（半導体素子が搭載された基板等）及び放熱手段３１（ヒートシンク等）と、を備え、発熱体２と放熱手段３１とは、伝熱部材１の面方向において離間して配置されており、伝熱部材１は、伝熱性エラストマー層１１（アルミナ粉末等の熱伝導性充填材を配合したスチレン系エラストマー等を用いて射出成形法等により成形してなる層など）と伝熱性剛性体１２（アルミニウムシート等であり、射出成形法等により伝熱性エラストマー層と一体に成形されることが好ましい。）とが積層されて構成されてなる。 （もっと読む）

【課題】電子機器の設計及び取り付け作業が簡単で、発熱体の熱を効率的に外部に逃がす放熱構造体の提供。
【解決手段】本放熱構造体は、基板１２と、基板上に固定された少なくとも２つ以上の発熱体１１ａ及び１１ｂと、発熱体に対向した位置にある放熱体１３と、発熱体、基板および放熱体に接する熱伝導性材料層１４とを備え、熱伝導性材料層１４は発熱体１１ａ及び１１ｂの表面を被覆しており、熱伝導性材料層１４が、硬化性ビニル系重合体（Ｉ）と、熱伝導性充填材（ＩＩ）とを少なくとも含有する熱伝導性硬化性組成物を、発熱体１１ａ及び１１ｂと基板１２と放熱体１３のいずれにも接触するように塗布した後硬化させた、熱伝導率０．９Ｗ／ｍＫ以上の材料よりなる。 （もっと読む）

【課題】効率的に熱伝導率を向上する放熱シートを製造する方法を提供する。
【解決手段】ポリイミドシート１１を準備する。ポリイミドシート１１をガリウムガスを含む雰囲気で予備焼成することにより、中間体を形成する。中間体を形成する工程での温度よりも高い温度で、中間体を焼成する。上記中間体を形成する工程では、１０００℃以上２０００℃未満の温度で予備焼成し、上記中間体を焼成する工程では、２０００℃以上３０００℃以下の温度で焼成することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】本発明は、熱伝導部材、電子装置及び前記熱伝導部材の使用方法に関する。
【解決手段】本発明の熱伝導部材は、保護温度が設定される熱源と放熱装置との間に設置され、前記熱源からの熱を前記放熱装置に伝えることに用いられ、基材と、該基材の中に分散された複数の第一熱伝導粒子とを含む。前記複数の第一熱伝導粒子の粒径が１〜１００ナノメートルであり、その融点が前記熱源の保護温度より低い。前記複数の第一熱伝導粒子は溶融した後、少なくとも二つの前記第一熱伝導粒子が相互に結び付き、一つの大寸法の熱伝導粒子に形成され、該大寸法の熱伝導粒子の粒径が１００ナノメートルより大きく、その融点が前記熱源の保護温度より高い。また、本発明は、前記熱伝導部材を含む電子装置及び該熱伝導部材の使用方法を提供する。 （もっと読む）