【課題】シート状を呈する石墨放熱シートを熱伝導の用途に利用することにより、電子製品を更に薄型化にすることができる薄型放熱装置を提供する。
【解決手段】石墨放熱シート１００と、メインケース２００と、支持片３００と、を含み、シート状を呈する前記石墨放熱シート１００には、第１放熱部１１０と、前記第１放熱部１１０から一体に延びる第２放熱部１２０と、が設けられ、前記メインケース２００は、平板状を呈し、前記石墨放熱シート１００を覆って挟むものであり、前記メインケース２００に第１放熱開口２１１が設けられ、前記第１放熱部１１０が前記第１放熱開口２１１から外部に露呈し、前記支持片３００は、前記メインケース２００から一体に延び、平板状を呈し、前記第２放熱部１２０を支持し、前記発熱子が前記第１放熱開口２１１を経由して前記第１放熱部１１０に貼り付けられ、前記放熱子が前記第２放熱部１２０に貼り付けられる。 （もっと読む）

【課題】熱拡散部材の熱拡散性能の向上及び基板等との線膨張係数の相違に起因する故障等の防止を実現する。
【解決手段】基準軸((D)参照)の軸回りの互いに異なる位置に、配向性黒鉛から成る黒鉛層が形成された４個の熱伝導部材24,26,28,30を、個々の熱伝導部材の黒鉛層に沿った第１方向((A)のA方向又はC方向)が基準軸と各々平行となり、個々の熱伝導部材の黒鉛層に沿いかつ第１方向と直交する第２方向((A)のB方向又はD方向)が、基準軸と各々直交しかつ他の１個以上の熱伝導部材の第２方向と交差する向きになると共に、他の熱伝導部材と接触するように各々配置し、各熱伝導部材を互いに接合することでヒートシンク16を構成する。 （もっと読む）

【課題】電子機器の設計及び取り付け作業が簡単で、発熱体の熱を効率的に外部に逃がす放熱構造体を提供する。
【解決手段】本放熱構造体は、複数の発熱体１１ａ及び１１ｂと、複数の発熱体を固定する基板１２と、発熱体に対向した位置にある放熱体１３と、発熱体、基板および放熱体に接する熱伝導性材料層１４とを備え、熱伝導性材料層１４は複数の発熱体１１ａ及び１１ｂの表面を被覆しており、熱伝導性材料層１４が、硬化性ビニル系重合体（Ｉ）と、熱伝導性充填材（ＩＩ）とを少なくとも含有する熱伝導性硬化性組成物を、複数の発熱体１１ａ及び１１ｂと基板１２と放熱体１３のいずれにも接触するように塗布した後硬化させた、熱伝導率０．９Ｗ／ｍＫ以上の材料よりなる。 （もっと読む）

【課題】高い熱伝導性と高い柔軟性及びタック性を有し、さらに耐熱性に優れる熱伝導シート、該熱伝導シートが得られる製造方法及び該熱伝導シートを用いた高い放熱能力を持ち且つ信頼性の高い放熱装置を提供する。
【解決手段】熱伝導シートにおいて、鱗片状、楕球状又は棒状であり、結晶中の六角平面が鱗片の面方向、楕球の長軸方向又は棒の長軸方向に配向している黒鉛粒子又は六方晶窒化ほう素粒子（Ａ）と、Ｔｇが５０℃以下であるポリ（メタ）アクリル酸エステル系高分子化合物の架橋硬化物（Ｂ）、重量平均分子量が５０００以上１０００００以下、かつＴｇが０℃以下であり、反応性官能基を有さないポリ（メタ）アクリル酸エステル系高分子化合物（Ｃ）とを含有する組成物を含む熱伝導シートであって、前記黒鉛粒子又は六方晶窒化ほう素粒子（Ａ）の鱗片の面方向、楕球の長軸方向又は棒の長軸方向が熱伝導シートの厚み方向に配向するようにする。 （もっと読む）

【課題】半導体素子で発生する熱を基板を通じて放熱させることができるとともに、半導体素子と基板との間の接合部の劣化をより適切に抑制することができる半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置１０は、半導体素子１１と接合部１２と放熱板１５とが順に積層されている。半導体素子１１と放熱板１５とが積層されている方向を厚さ方向とし、厚さ方向と直交する面に沿った方向を面方向とする。放熱板１５には、半導体素子１１の積層範囲に対応する中央領域に、厚さ方向の熱伝導率が面方向の熱伝導率及び放熱板１５の母材の熱伝導率よりも高い第１埋設部１６が形成されており、外周領域に、面方向の線膨張係数が第１埋設部１６の面方向の線膨張係数及び放熱板１５の母材の線膨張係数よりも小さく且つ面方向の剛性が第１埋設部１６の面方向の剛性及び放熱板１５の母材の剛性よりも第２埋設部１７が形成されている。 （もっと読む）

【課題】放熱対策及びＥＳＤ（静電気放電）対策を図ることができるとともに、製造コストの低減等を図り、実用により好適な電子装置を提供する。
【解決手段】ＧＮＤ（接地電位）に接続される銅箔層１０６を有するプリント基板上に半導体デバイス１０２が設けられている。半導体デバイスを放熱する放熱板１０４は、固定具１０５にてプリント基板に固定されている。そして、固定具１０５には接続用バネ１２１が巻きつけられており、放熱板１０４と銅箔層１０６とは接続用バネ１２１を介して電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】セラミックス回路基板と金属ベース板の放熱性が高く信頼性に優れた、安価なパワーモジュール構造体と、その製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックス回路基板１の熱膨張係数をα（×１０^−６／Ｋ）、応力緩和板２の熱膨張係数をβ（×１０^−６／Ｋ）、金属ベース板３の熱膨張係数をγ（×１０^−６／Ｋ）とした時、（α＋γ）／２−４＜β＜（α＋γ）／２＋４を満たす熱膨張係数を有し、板厚が０．５〜３．０ｍｍで温度２５℃の熱伝導率が１００Ｗ／(ｍ・Ｋ)以上、３点曲げ強度が５０ＭＰａ以上の応力緩和板２の表面に金属層を形成した後、セラミックス回路基板１と金属ベース板３との間にはんだ付け又はロウ付けしてなるパワーモジュール構造体。 （もっと読む）

【課題】 ＬＥＤや高密度ＬＳＩにおける発熱が素子機能を低下させる。特にＬＥＤを高輝度・高出力用途で用いる場合、発熱量の増加に伴い発光効率、寿命が低下する。
【解決手段】 放熱基板、特に発光ダイオードの実装基板として。前記基板を、少なくとも等方的熱伝導層と異方的熱伝導層よりなる２層以上の構成とし、異方的熱伝導層における高熱伝導度方向の熱伝導度が等方的熱伝導層の熱伝導度より２倍以上大きく、かつその異方性が１０倍以上とする事で。ＬＥＤチップから発生する熱を効率良く放熱する。また、前記異方性熱伝導層を熱伝導性の異方性を有するグラファイト層とし、層面方向の熱伝導度が２００Ｗ／ｍＫ以上であるグラファイトを用いる。駆動電流を増やしてもＬＥＤチップの発光効率低下させず、長寿命化が可能である。 （もっと読む）

【課題】 熱伝導率及び導電率が悪化することがなく、製造工程で各層を構成する金属積材とグラファイト積層材とが位置ずれするおそれがない放熱プレートとする。
【解決手段】 銅からなる板状の金属積層材１１０と、グラファイトからなる板状のグラファイト積層材１２０とが交互に積層される放熱プレートであって、積層された金属積層材１１０とグラファイト積層材１２０とを貫通し、両積層材１１０、１２０を積層状態で固定する金属からなるピン部材１３０とを備えており、最外層は金属積層材１１０を構成する最外用金属積層材１１１となっている。 （もっと読む）

【課題】半導体発光素子および／または樹脂層の発熱を、発光素子直下のみならず、主平面方向の離れた位置で放熱することのできる発光装置を提供する。
【解決手段】基板上に発光素子が搭載され、発光素子は樹脂で覆われている。基板上には、基板の主平面方向についての熱伝導率が、厚さ方向についての熱伝導率よりも大きい異方性熱伝導材が搭載されている。異方性熱伝導材の側面は樹脂と接触している。これにより、異方性熱伝導材は、樹脂からの熱を受け取って主平面方向に伝導し、発光素子および／または樹脂から離れた位置で基板に放熱することができる。異方性熱伝導材としては、例えばシート状のグラファイトを１層以上積層したもの用いる。 （もっと読む）

【課題】電子部品から冷却器を取り外す際のリペア性と、伝熱抵抗の緩和と、を同時に実現できる伝熱シートを提供する。
【解決手段】伝熱シート１は、通電状態のＣＰＵ２の発生熱をヒートシンク３に伝熱するためものである。伝熱シート１は、ＣＰＵ２の通電時に保形性を維持可能な熱伝導性基材４と、熱伝導性基材４の片面に設けられ、複数の伝熱孔６を有する金属層５と、を備える。伝熱孔６には、熱伝導性基材４が充填可能となっている。 （もっと読む）

【課題】 熱伝導部材の性能を簡易に評価することが可能な半導体パッケージ及びその評価方法、並びにその製造方法を提供するを目的とする。
【解決手段】 本半導体パッケージは、配線基板と、前記配線基板上に実装された半導体素子と、前記半導体素子上に設けられた導電性の熱伝導部材と、前記熱伝導部材の前記半導体素子側の面に接し、前記熱伝導部材と電気的に導通する検査用電極と、前記熱伝導部材の前記半導体素子側の面と反対側の面に接する導電性の放熱板と、を有する。 （もっと読む）

【課題】グラファイトの粉末がこぼれ落ちるのを良好に抑制でき、しかも、極めて良好に薄肉化が可能な熱拡散シートを提供する。
【解決手段】ドラム２９に巻回されたグラファイトシート１１とドラム３１に巻回された粘着フィルム１２とは一対のロール３４の間にそれぞれ搬送される。粘着フィルム１２は片面に粘着層が設けられ、その粘着層がグラファイトシート１１と対向してロール３４に狭圧されることにより、片面はグラファイトシート１１に被着される。続いて、ロール３５，３６，３８を介してその粘着フィルム１２がグラファイトシート１１から剥がされることによって、グラファイトシート１１の一部を構成するグラファイト層が粘着フィルム１２の片面に転写される。このグラファイト層は、粘着フィルム１２に強固に付着し、しかも極めて薄い。 （もっと読む）

【課題】発熱によって機能制限が生じる携帯端末を、外部装置と結合する際に携帯端末の熱を効果的に排熱することで、携帯端末の機能制限を防止して携帯端末の信号処理性能を最大限に発揮させることのできる排熱機能を有する電子機器、排熱システム、排熱方法を提供する。
【解決手段】所定の第１温度以上で機能に制限が生じる携帯端末２と、携帯端末２と結合可能な外部装置３と、を備え、携帯端末２は、発熱体４と、発熱体４の熱を伝導する第１熱伝導経路５と、第１熱伝導経路５で伝えられる熱を排出する第１排熱手段６と、を有し、外部装置３は、携帯端末２と外部装置３とが結合する場合に、第１熱伝導経路５と熱的に接続する第２熱伝導経路８と、第２熱伝導経路８で伝えられる熱を排出する第２排熱手段９と、を有する。 （もっと読む）

【課題】カーボンナノチューブ放熱装置を製造するための構造体及び製造方法を提供する。
【解決手段】カーボンナノチューブ放熱装置を製造するための構造体は、生長基板１２と、複数の第一カーボンナノチューブ１０１及び複数の第二カーボンナノチューブ２０１と、を含む。前記生長基板の表面に、複数の第一カーボンナノチューブ１０１及び複数の第二カーボンナノチューブ２０１が生長され、前記複数の第一カーボンナノチューブ１０１及び前記複数の第二カーボンナノチューブ２０１が同じ方向に沿って配列され、該複数の第一カーボンナノチューブ１０１の自由端及び複数の第二カーボンナノチューブ２０１の自由端が段差を有する。また、カーボンナノチューブ放熱装置の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】 本発明は電子部品の放熱構造に係り、発熱体たる電子部品をプリント基板に実装するに当たり、従来のブロック状の放熱フィンをなくすことでプリント基板上のパターンや部品の実装不可領域を削減し、併せて電子部品の放熱効果を高めた電子部品の放熱構造を提供することを目的とする。
【解決手段】 請求項１に係る電子部品の放熱構造は、バネ性を有する短冊状の金属板の下端をプリント基板に固定し、該金属板の上端側を、前記プリント基板を収納する筐体の天井面に圧接させると共に、前記金属板に、プリント基板に実装する電子部品を取り付けたことを特徴とする。そして、請求項２に係る発明は、請求項１に記載の電子部品の放熱構造に於て、前記金属板の上端側は縦断面略く字状に折曲され、その先端側の一片が、筐体の天井面に面接触していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】コストを低減した複合材料の製造方法および複合材料を提供する。
【解決手段】複合材料１０の製造方法は、熱伝導性粒子を含む相を金属基材１１の表面１１ａの開口部に供給する工程と、相と接触する金属基材１１と、相とを摩擦攪拌する工程とを備えている。複合材料１０は、表面１１ａを有する金属基材１１と、金属基材１１の表面１１ａに配置された金属基複合材料１２とを備えている。金属基複合材料１２は、金属基材１１を構成する金属材料と、５０ｖｏｌ％以上７０ｖｏｌ％以下の体積含有率を有する熱伝導性粒子とを含む。 （もっと読む）

【課題】発熱量の大きな第１半導体チップの近傍にそれより発熱量の小さい第２半導体チップを配置する場合であっても、第１半導体チップの熱を十分に放熱できると共に、第１半導体チップからの熱の影響を受けることなく第２半導体チップの信頼性が確保される半導体装置を提供する。
【解決手段】配線基板１０と、配線基板１０に実装された第１半導体チップ２０と、その横方向の配線基板１０に実装された第２半導体チップ３０と、第１半導体チップ２０に接続され、第１半導体チップ２０上から第２半導体チップ３０の上方に延在して配置された第１放熱手段４０と、第２半導体チップ３０に接続され、第１放熱手段４０の下側から外側に、第１放熱手段４０に非接触の状態で延在して配置された第２放熱手段５０とを含む。 （もっと読む）

【課題】強度を保ちながらも、熱源の熱を熱伝導素子の厚み方向に効率的に伝導させることができる異方性熱伝導素子及びその製造方法を提供する。
【解決手段】熱源Ｈから熱を移動させる異方性熱伝導素子１であって、熱源Ｈとの接触面と交差する面に沿ってグラフェンシート２が積層された構造体３と、前記構造体３の周部を被覆する支持部材４を備え、グラフェンシートが積層された構造体を支持部材で被覆する被覆工程と、被覆工程の後にグラフェンシートの積層方向と交差する面に沿って切断する切断工程と、切断工程の後に切断面に表面処理を行なう表面処理工程により製造される。 （もっと読む）

【課題】グラファイトシートの厚み方向への熱の伝導を改善し、効率的に熱を伝導するグラファイトシートを提供すること。
【解決手段】グラファイトシート１０は、発熱部２０の熱を拡散するシート形状のグラファイト部１１と、金属からなる複数のピン状部材１２とを備え、複数のピン状部材１２は、グラファイト部１１に突き立って発熱部２０に近接または接触するよう配置され、グラファイト部１１と前記複数のピン状部材１２とを固定する金属の固定板を設けている。 （もっと読む）