排熱機能を有する電子機器、排熱システム、排熱方法
【課題】発熱によって機能制限が生じる携帯端末を、外部装置と結合する際に携帯端末の熱を効果的に排熱することで、携帯端末の機能制限を防止して携帯端末の信号処理性能を最大限に発揮させることのできる排熱機能を有する電子機器、排熱システム、排熱方法を提供する。
【解決手段】所定の第１温度以上で機能に制限が生じる携帯端末２と、携帯端末２と結合可能な外部装置３と、を備え、携帯端末２は、発熱体４と、発熱体４の熱を伝導する第１熱伝導経路５と、第１熱伝導経路５で伝えられる熱を排出する第１排熱手段６と、を有し、外部装置３は、携帯端末２と外部装置３とが結合する場合に、第１熱伝導経路５と熱的に接続する第２熱伝導経路８と、第２熱伝導経路８で伝えられる熱を排出する第２排熱手段９と、を有する。
【解決手段】所定の第１温度以上で機能に制限が生じる携帯端末２と、携帯端末２と結合可能な外部装置３と、を備え、携帯端末２は、発熱体４と、発熱体４の熱を伝導する第１熱伝導経路５と、第１熱伝導経路５で伝えられる熱を排出する第１排熱手段６と、を有し、外部装置３は、携帯端末２と外部装置３とが結合する場合に、第１熱伝導経路５と熱的に接続する第２熱伝導経路８と、第２熱伝導経路８で伝えられる熱を排出する第２排熱手段９と、を有する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯端末と外部装置との結合によって構成される排熱機能を有する電子機器、排熱システムおよび排熱方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器、産業機器および自動車などには、半導体集積回路、ＬＥＤ素子、パワーデバイスなどの発熱性の高い素子や電子部品が使用されている。
【０００３】
素子や電子部品は、その発熱が一定温度以上となると、動作保証ができなくなる問題もあり、他の部品や筐体へ悪影響を及ぼし、結果として電子機器や産業機器そのものの性能劣化を引き起こす可能性がある。
【０００４】
近年の携帯電話機や携帯音楽再生機などの携帯端末は、挿入されていたり内蔵されていたりするメモリカードや記憶装置との信号の送受信を高速に行って、動画、音声、データ通信などの信号処理を高速で行えるようになっている。ところで、このような高速の信号処理を行うことで、携帯端末に実装されている半導体集積回路やパワーデバイスなどの素子が大きな発熱を生じさせるようになる。
【０００５】
特に、携帯端末は、デジタル信号を処理するベースバンド処理用のデジタル半導体集積回路だけでなく、パワーアンプ、高周波回路などのアナログ半導体素子も多く実装している。このため、携帯端末が、信号処理の性能や機能を使いすぎてしまうと、大きな発熱を生じさせてしまい、携帯端末そのものの動作への影響が生じたり使用者への影響を生じさせたりする。
【０００６】
一方で、携帯端末に対しては、小型化、薄型化、軽量化、高密度実装化が求められており、携帯端末だけで熱を排熱することが難しくなっている。加えて、据え置かれるノートブック型パソコンやテレビ受像機などと異なり、携帯端末は使用者の手に握られて使用される。携帯端末が熱くなりすぎると使用者への安全上の影響も生じる。このような状況を考慮して、所定の温度以上に発熱したことを検知して機能を制限する携帯端末や、所定量以上の機能が同時に処理されないように機能を制限する携帯端末などが提供されている。
【０００７】
しかしながら、排熱が不十分なために、信号処理性能が向上している携帯端末の機能が制限されている状況は好ましくない問題であった。
【０００８】
電子機器の排熱を向上させるために、電子機器の外部に接続されるドッキングステーションを介した排熱を行う技術が提案されている（例えば、特許文献１、２、３参照）。
【特許文献１】特開２０００−２５２６５６号公報
【特許文献２】特開平１１−２５９１８０号公報
【特許文献３】特開２０００−７５９６０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、従来技術には次のような問題がある。
【００１０】
特許文献１〜３のそれぞれは、ノートブック型パソコンや据え置き型電子機器に、これらの機能を拡張するドッキングステーションを接続することで排熱することを目的としている。すなわち、特許文献１〜３は、ノートブック型パソコンや据え置き型電子機器のように、単体で用いられている際に発熱によって機能制限が生じる電子機器を対象としていない。むしろ、ドッキングステーションとの結合によって拡張する機能によって増加する熱をドッキングステーション側から排熱することを目的としており、特許文献１〜３は、発熱によって機能制限が生じる電子機器の排熱を解決するものではない。
【００１１】
また、特許文献１〜３のそれぞれは、電子機器で発生する熱を、結合したドッキングステーションから排熱することを開示しているが、これだけでは、電子機器単体の冷却が不十分となる。仮に、発熱によって機能制限が生じる電子機器を冷却する必要がある場合には、特許文献１〜３の技術では、電子機器単体がいつまでも冷却されずに、電子機器の機能制限が解除されないままになる問題がある。
【００１２】
これは、特許文献１〜３が、発熱によって機能制限が生じる電子機器を考慮していないことから生じる問題である。
【００１３】
更に、特許文献１〜３は、電子機器そのものを優先的に冷却することよりも、電子機器とドッキングステーションとが結合された状態での冷却のみを考慮しており、電子機器の機能制限を抑制させるための冷却を考慮していない問題がある。
【００１４】
また、特許文献１〜３は、ノートブック型パソコンや据え置き電子機器を対象としているので、電子機器内部を伝導する熱をドッキングステーションに伝えて、ドッキングステーションから排熱する方式を開示する。しかし、小型かつ薄型の携帯端末では、排熱や熱伝導は、筐体表面あるいは筐体に沿って行われることが多い。このため、特許文献１〜３の技術を携帯端末の排熱に適用すると、携帯端末が発する熱を十分に排熱できない問題を生じさせる。この結果、携帯端末の機能制限を防止することが難しい。
【００１５】
本発明は、上記課題に鑑み、発熱によって機能制限が生じる携帯端末を、外部装置と結合する際に携帯端末の熱を効果的に排熱することで、携帯端末の機能制限を抑制して携帯端末の信号処理性能を最大限に発揮させることのできる排熱機能を有する電子機器、排熱システム、排熱方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
上記課題を解決するために、本発明の排熱機能を有する電子機器は、所定の第１温度以上で機能に制限が生じる携帯端末と、携帯端末と結合可能な外部装置と、を備え、携帯端末は、発熱体と、発熱体の熱を伝導する第１熱伝導経路と、第１熱伝導経路で伝えられる熱を排出する第１排熱手段と、を有し、外部装置は、携帯端末と外部装置とが結合する場合に、第１熱伝導経路と熱的に接続する第２熱伝導経路と、第２熱伝導経路で伝えられる熱を排出する第２排熱手段と、を有する。
【発明の効果】
【００１７】
本発明の排熱機能を有する電子機器は、外部装置と結合した際に、携帯端末そのものが有する排熱手段と外部装置が有する排熱手段との合算によって、熱を排出できる。この結果、携帯端末は効率的かつ優先的に冷却され、機能制限が生じることが少なくなる。
【００１８】
特に、外部装置は、携帯端末と電気信号をやり取りする機能を有することが多く、機能制限が防止されることで、携帯端末と外部装置との電気信号のやり取りの高速化が実現できる。このとき、携帯端末の熱を排出する機能と電気信号をやり取りする機能とが、外部装置のみで実現できるため、コストの増加も抑えられる。
【００１９】
また、必要に応じて携帯端末が有する排熱手段が遮断され、外部装置の有する排熱手段のみで排熱されることで、携帯端末の有する熱を即座に外部装置に転送できる。この結果、携帯端末の機能制限をより確実に防止しやすくなる。
【００２０】
以上のように、発熱による携帯端末の機能制限が防止されることで、外部装置と結合された上で高速な信号処理が行われる際の性能確保が実現できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
本発明の第１の発明に係る電子機器は、所定の第１温度以上で機能に制限が生じる携帯端末と、携帯端末と結合可能な外部装置と、を備え、携帯端末は、発熱体と、発熱体の熱を伝導する第１熱伝導経路と、第１熱伝導経路で伝えられる熱を排出する第１排熱手段と、を有し、外部装置は、携帯端末と外部装置とが結合する場合に、第１熱伝導経路と熱的に接続する第２熱伝導経路と、第２熱伝導経路で伝えられる熱を排出する第２排熱手段と、を有する。
【００２２】
この構成により、電子機器は、発熱体の発する熱を、携帯端末と結合する外部装置から排出することができる。
【００２３】
本発明の第２の発明に係る電子機器では、第１の発明に加えて、携帯端末と外部装置とが結合する場合に、第１熱伝導経路と第２熱伝導経路とが熱的に接続され、発熱体の発する熱は、第１排熱手段と第２排熱手段とによって排出される。
【００２４】
この構成により、電子機器は、発熱体の発する熱を、携帯端末および外部装置の両方を用いて排出することができる。このため、電子機器の排熱能力が向上する。この結果、携帯端末の温度上昇が抑制され、携帯端末は、その機能や性能を最大限発揮できる。
【００２５】
本発明の第３の発明に係る電子機器では、第１の発明に加えて、携帯端末と外部装置とが結合する場合に、第１熱伝道経路と第２熱伝導経路とが熱的に接続されると共に第１熱伝導経路と第１排熱手段との熱的な接続が遮断もしくは低減され、発熱体の発する熱は、主として第２排熱手段によって排出される請求項１記載の排熱機能を有する。
【００２６】
この構成により、電子機器は、発熱体の発する熱を、携帯端末から外部装置に即座に移動させることができる。この結果、携帯端末の温度が即座に低減される。
【００２７】
本発明の第４の発明に係る電子機器では、第１から第３のいずれかの発明に加えて、発熱体の排熱経路を制御する制御手段を更に備え、制御手段は、携帯端末と外部装置とが結合する場合であって、第１条件では、第１熱伝導経路と第１排熱手段との熱的な接続を維持し、第２条件では、第１熱伝導経路と第１排熱手段との熱的な接続を遮断もしくは低減する。
【００２８】
本発明の第５の発明に係る電子機器では、第４の発明に加えて、第１条件は、携帯端末が第２温度未満の場合であって、第２条件は、携帯端末が所定の第２温度以上の場合であって、第２温度は第１温度以下の温度である。
【００２９】
これらの構成により、携帯端末の温度が非常に高く、早期に機能が制限される懸念が高い場合に、電子機器は、発熱体の発する熱を携帯端末から外部装置に即座に移動させる。結果として、携帯端末の機能制限の懸念が抑制される。
【００３０】
本発明の第６の発明に係る電子機器では、第４又は第５の発明に加えて、制御手段は、携帯端末と外部装置とが結合したことを検出し、当該検出結果を携帯端末の有する処理装置に出力する。
【００３１】
この構成により、携帯端末は、発熱体の発する熱を排出する排熱能力が高まったことを認識できる。排熱能力が高まったことにより、携帯端末は、自らの機能を制限させないようにできる。
【００３２】
本発明の第７の発明に係る電子機器では、第１から第６のいずれかの発明に加えて、第１熱伝導経路と第２熱伝導経路とは、携帯端末と外部装置とが信号の送受信を行うコネクタが備える熱伝導路によって、熱的に接続される。
【００３３】
この構成により、電子機器は、携帯端末から外部装置に、容易に熱を移動させることができる。
【００３４】
本発明の第８の発明に係る電子機器では、第１から第６のいずれかの発明に加えて、第１熱伝導経路は携帯端末の筐体であり、第２熱伝導経路は外部装置の筐体であって、携帯端末と外部装置とが結合する場合に、携帯端末の筐体と外部装置の筐体とが熱的に接触することで、第１熱伝導経路と第２熱伝導経路とが熱的に接続する。
【００３５】
この構成により、携帯端末と外部装置とが結合すると、それぞれの筐体同士の熱的な接続により、発熱体の発する熱が容易に外部装置に移動できる。
【００３６】
本発明の第９の発明に係る電子機器では、第１から第８のいずれかの発明に加えて、携帯端末は、携帯電話機、携帯型音楽再生機、携帯型メール端末、ＰＤＡ、デジタルカメラ、デジタルビデオカメラ、携帯型レコーダー、スマートフォンおよび携帯型動画撮影機器のいずれかである。
【００３７】
この構成により、携帯端末の機能や性能が最大限発揮される。
【００３８】
本発明の第１０の発明に係る電子機器では、第１から第９のいずれかの発明に加えて、外部装置は、携帯端末と電気信号を送受信する拡張ユニットおよび携帯端末に電力を充電する充電ユニットの少なくとも一方である請求項１から９のいずれか記載の排熱機能を有する。
【００３９】
この構成により、外部装置は、携帯端末を容易に装着できる。
【００４０】
以下、図面を参照しながら、本発明の実施の形態を説明する。
【００４１】
（実施の形態１）
実施の形態１について説明する。
【００４２】
まず、図１〜図５を用いて、実施の形態１における電子機器の概略について説明する。
【００４３】
図１は、本発明の実施の形態１における電子機器の斜視図である。
【００４４】
なお、本明細書で電子機器とは、電気信号で動作する種々の機器、装置、デバイスを示すものである。本発明は、種々の携帯端末と、これら携帯端末と結合可能な外部装置とを備える上述のような電子機器において、携帯端末の機能や性能を最大限発揮させるための、排熱処理を組み込んだものである。
【００４５】
（全体概要）
まず、図１を用いて排熱機能を有する電子機器（以下、「電子機器」という）１の全体を説明する。図１は、携帯端末２と外部装置３とを備える電子機器１を示しているが、説明の便宜上、携帯端末２と外部装置３のそれぞれの内部が透視状態となっている。
【００４６】
電子機器１は、所定の第１温度以上で機能（性能）に制限が生じる携帯端末２と、携帯端末２と結合可能な外部装置３を備える。携帯端末２は、携帯電話機、携帯型音楽再生機など、使用者が携帯しながら戸外や室内で所定の目的のために使用される機器である。外部装置３は、装着部７を備えており、この装着部７に携帯端末２が挿入される。携帯端末２が装着部７に挿入されることで、携帯端末２と外部装置３とが結合する。
【００４７】
携帯端末２と外部装置３とが結合すると、携帯端末２の有する第１熱伝導経路５と外部装置３の有する第２熱伝導経路８とが熱的に接続して、携帯端末２が有する発熱体４の熱が、携帯端末２の備える第１排熱手段６と外部装置３の備える第２排熱手段９とから、排熱される。排熱量が多くなることで、発熱体４の発熱が抑えられて携帯端末２の温度上昇が抑制される。携帯端末２の温度上昇が抑制されることで、携帯端末２の機能制限が生じにくくなる。
【００４８】
携帯端末２と外部装置３とは、例えば携帯端末２への充電、携帯端末２が有する電気信号の受信、あるいは携帯端末２への電子信号の送信などを実行する際に結合される。携帯端末２と外部装置３とが結合することによって、携帯端末２と外部装置３とが電気的にも接続され、電気信号の送受信や電力の送受信が行えるようになる。
【００４９】
携帯端末２と外部装置３とが結合されると、図２のような状態となる。図２は、本発明の実施の形態１における電子機器の斜視図である。
【００５０】
図２は、携帯端末２が装着部７に挿入されて、携帯端末２と外部装置３とが結合されている状態を示している。図２は、図１と異なり、携帯端末２や外部装置３の内部は透視状態ではない。携帯端末２と外部装置３との結合は、例えば外部装置３が充電器であれば、携帯端末２への充電が行われている状態を示し、外部装置３が外部記憶装置であれば、携帯端末２と外部装置３との間での電気信号の送受信が行われている状態を示す。
【００５１】
勿論、携帯端末２は、使用者によって戸外や室外で携帯される際には、外部装置３と切り離されて使用される。
【００５２】
携帯端末２は、種々の電子素子、電子部品、パワーデバイス、電子基板、回路基板を実装しており、これらの電子素子や電子部品は、電気信号を用いた動作によって、熱を生じさせる。すなわち、これらの電子素子や電子部品は、発熱体４となる。携帯端末２は、内部にこのような発熱体４を備える。
【００５３】
また、携帯端末２は、発熱体４の熱を伝導する第１熱伝導経路５と第１熱伝導経路５で伝えられる熱を排出する第１排熱手段６と、を備える。第１熱伝導経路５は、発熱体４が発する熱を伝導させる。例えば、第１熱伝導経路５は、熱伝導率の高い金属、合金、樹脂、鉱物などを用いた板部材で形成される。第１熱伝導経路５は、携帯端末２の内部および外部の少なくとも一方に形成された線路である。この線路を、発熱体４が発した熱が伝導する。第１熱伝導経路５は、この線路を用いて、発熱体４が発する熱を第１排熱手段６に伝導する。
【００５４】
第１排熱手段６は、第１熱伝導経路５から伝導された熱を受け取る。次いで、第１排熱手段６は、受け取った熱を外界に排出する。例えば、第１排熱手段６は、携帯端末２の内部に設けられた放熱部材（放熱板、放熱シートなど）であったり、携帯端末２の筐体であったりする。第１熱伝導経路５を通じて伝導された発熱体４の熱は、このような放熱部材や筐体を含む第１排熱手段６によって排出される。
【００５５】
携帯端末２は、携帯端末２だけで使用される場合には、内部の発熱体４が発する熱が、このような第１熱伝導経路５と第１排熱手段６とによって排出される。この排熱処理によって、携帯端末２の温度が上昇しすぎることが防止される。
【００５６】
ところで、近年の携帯端末２の性能は格段に向上し、電気信号の送受信や信号処理の高性能化、多機能化が進んでいる。携帯端末２の有する信号処理の性能や機能を、最大限に発揮させると、発熱体４の発熱量が大きくなりすぎてしまい、第１熱伝導経路５および第１排熱手段６だけでは、発熱体４の熱を、十分に排出できなくなることもある。発熱体４の熱を十分に排出できないと、携帯端末２が誤動作を生じさせたり、携帯端末２を所持する使用者に悪影響を与えることも生じたりする。携帯端末２は、据え置かれる電子機器と異なり、使用に際しては、使用者が手で保持するため、携帯端末２の温度が上がりすぎてしまうと、使用者が手に不快に感じることにもなりかねない。
【００５７】
このため、携帯端末２は、所定の第１温度以上になると、その機能・性能に制限が生じる。
【００５８】
図３は、本発明の実施の形態１における携帯端末の機能・性能制限を説明するグラフである。グラフは、横軸に携帯端末２の温度、縦軸に携帯端末２における機能・性能上限を示している。グラフにおいては、所定の第１温度が設定されている。
【００５９】
図３のグラフから明らかな通り、携帯端末２の温度が、所定の第１温度以上になると、携帯端末２の機能・性能の上限が低下する。温度上昇に伴って、機能や性能の上限を制限することで、それ以上の温度上昇を防止するためである。
【００６０】
温度上昇に対応した、携帯端末２の機能・性能制限は、図４に示されるように、携帯端末２に備えられる温度計測部１０に基づいて実行されてもよいし、携帯端末２が備える処理部１１が、実行する機能量から推定される温度に基づいて、プログラマブルに実行されても良い。
【００６１】
図４は、本発明の実施の形態１における携帯端末の内部ブロック図である。
【００６２】
携帯端末２は、携帯端末２の温度（内部温度、外部表面温度、所定の位置の温度、端末の平均温度など、温度を検出できる種々のパラメータを利用すればよい）を計測する温度計測部１０と、携帯端末２で必要となる種々の機能を実行する処理部１１とを備える。処理部１１は、例えば、中央演算処理装置（以下、「ＣＰＵ」という）や、演算処理を行う半導体集積回路を含む。
【００６３】
温度計測部１０は、携帯端末２の温度を測定し、測定結果を処理部１１に通知する。測定結果を受けた処理部１１は、測定された温度が第１温度以上である場合には、実行する信号処理の機能を制限したり性能を制限したりする。
【００６４】
あるいは、温度測定部１０は、携帯端末２の温度を測定し、携帯端末２の温度が第１温度以上となったことを検出して、この検出結果を処理部１１に通知する。処理部１１は、携帯端末２が第１温度以上になったことの検出結果を受けて、実行する信号処理の機能を制限したり性能を制限したりする。
【００６５】
このように、処理部１１が、実行する信号処理の機能や性能を制限することで、電子部品、電子素子、半導体集積回路の信号処理量が減少して、温度上昇が抑制される。
【００６６】
しかしながら、携帯端末２の有する第１排熱手段６だけでは、排熱能力が十分でないことも多く、処理部１１が、様々な信号処理を行うと、携帯端末２の温度が容易に第１温度以上となって、携帯端末２の機能や性能が制限されることが頻発することもある。このように携帯端末２の機能や性能が制限されると、使用者は、携帯端末２の使用における不便を感じるようになる。
【００６７】
電子機器１は、携帯端末２と外部装置３とを結合させることで排熱量を拡張して、携帯端末２の温度上昇を抑制できる。
【００６８】
図５は、携帯端末２と外部装置３とが結合して第１熱伝導経路５と第２熱伝導経路８とが熱的に接続している状態を示している。図５は、本発明の実施の形態１における電子機器の斜視図である。
【００６９】
外部装置３は、携帯端末２と結合される場合に、第１熱伝導経路５と熱的に接続する第２熱伝導経路８と、第２熱伝導経路８で伝導される熱を排出する第２排熱手段９とを備えている。
【００７０】
携帯端末２が、装着部７に挿入されて外部装置３と結合されると、第１熱伝導経路５と第２熱伝導経路８とが、熱的に接続する。
【００７１】
外部装置３は、第２熱伝導経路８が第１熱伝導経路５と熱的に接続することで、発熱体４から伝導される熱を、第２排熱手段９を用いて、外部に排出する。このように、外部装置３が携帯端末２に結合されることで、携帯端末２の有する発熱体４の熱が、第１排熱手段６および第２排熱手段９とによって、排出される。結果的に、排熱能力が向上し、携帯端末２の熱が効率よく排出される。
【００７２】
携帯端末２が有する発熱体４の発する熱が、第１排熱手段６と第２排熱手段９とによって排熱されることで、携帯端末２の温度上昇が抑制され、携帯端末２が第１温度以上となることが抑止される。携帯端末２の温度が第１温度以上となることが抑止されることで、携帯端末２の機能や性能の制限が回避され、携帯端末２のユーザビリティが向上する。特に、携帯端末２が外部装置３と結合されるときには、携帯端末２は、外部装置３と大量の電気信号を送受信する場合であるので、携帯端末２の温度は上昇しやすい。
【００７３】
このような場合でも、実施の形態１における電子機器１は、外部装置３との結合によって、排熱能力も向上するので携帯端末２の温度が上がりすぎることが抑止され、外部装置３との結合の目的である大量の電気信号に基づく信号処理が実現される。
【００７４】
なお、第１排熱手段６、第２排熱手段９は、発熱体４の熱を排出するが、発熱体４の熱を排出することに限定されるものではない。第１排熱手段６および第２排熱手段９が、携帯端末２や外部装置３で発生する熱を排出することを排除するものではない。
【００７５】
次に、各部の詳細について説明する。
【００７６】
（携帯端末）
まず、携帯端末２について説明する。
【００７７】
電子機器１は、携帯端末２と外部装置３を備える。
【００７８】
携帯端末２は、使用者が戸外および室内で携帯して使用する端末であって、主に手で保持した状態で使用される。
【００７９】
携帯端末２は、携帯電話機、携帯型音楽再生機、携帯型メール端末、ＰＤＡ、デジタルカメラ、デジタルビデオカメラ、携帯型レコーダー、スマートフォン、携帯型動画撮影機器などの、使用者が携帯しながら、所定の目的を実行する信号処理を機能として有する電子装置を含む。もちろん、携帯端末２は、ここで列挙された例に限られず、現在あるいは将来に普及しうる種々の電子装置を含む。
【００８０】
携帯端末２は、内部にＣＰＵ、デジタル信号処理プロセッサ（以下、「ＤＳＰ」という）、特定信号処理用半導体集積回路、記憶装置などの主たる電子部品や電子素子に加えて、パワーデバイス、アンプ回路、高周波回路などのアナログ電子部品やアナログ電子素子、更には汎用の周辺素子を備えている。これらの電子部品や電子素子は、電子基板や回路基板に実装されており、それぞれが組み合わさって、特定の信号処理を実行する。
【００８１】
これらの電子部品や電子素子の中で、ＣＰＵ、ＤＳＰ、特定信号処理用半導体集積回路、パワーデバイスなどは、処理量の増加によって大きな発熱を生じさせる。すなわち、これらＣＰＵ、ＤＳＰ、特定信号処理用半導体集積回路、パワーデバイスなどの電子部品や電子素子（あるいはこれらを実装する回路基板）は、発熱体４となりうる。
【００８２】
携帯端末２は、更にこれら電子基板や回路基板を格納して、使用者とのインターフェースとなる筐体を有する。筐体は、使用者が携帯端末２を操作するためのボタンやパネルなどを有している。
【００８３】
携帯端末２は、例えば、画像圧縮・画像伸長処理、音声圧縮・音声伸長処理、データ通信処理、データの記憶処理などの様々な機能を有する。これらの機能は、携帯端末２の備える、ＣＰＵ、ＤＳＰ、特定信号処理用半導体集積回路などにおいて実行される。これらの機能が実行されることで、ＣＰＵ、ＤＳＰ、特定信号処理用半導体集積回路は、発熱を生じさせる。これらの発熱が大きくなりすぎると、携帯端末２の温度が上昇し、温度上昇は、誤動作や故障の原因となったり、使用者への不快感の原因となったりする。
【００８４】
このため、図２、図３に示すように、温度測定部１０での温度測定の結果、携帯端末２の温度が所定の第１温度以上となった場合には、処理部１１は、信号処理に係る機能を制限する。
【００８５】
ここで、携帯端末２の温度は、発熱体４の温度、発熱体４を実装する回路基板の温度、携帯端末２の筐体の表面温度および携帯端末２の複数の位置の温度の平均値の少なくとも一つをパラメータとして決定される。温度測定部１０は、これらのパラメータに対応するそれぞれの温度を測定して処理部１１に結果を出力してもよいし、これらのパラメータに対応するそれぞれの温度に基づく携帯端末２の温度の測定結果を処理部１１に出力してもよい。
【００８６】
また、温度測定部１０は、携帯端末２の温度を処理部１１に出力して、処理部１１が、携帯端末２の温度が第１温度以上であるかを判断してもよいし、温度測定部１０が、第１温度以上であるかを判断してその判断結果を処理部１１に出力してもよい。
【００８７】
なお、第１温度は、適宜定められれば良いが、使用者が手で保持できない程度の温度を一つの基準としても良い。
【００８８】
機能や性能が制限されるのは上述の通りである。
【００８９】
すなわち、機能の制限とは、同じ時刻において、実行される機能の種類、数が制限されたり、処理負荷の重い機能よりも処理負荷の軽い機能が優先的に実行されたりすることなどを含む。具体的には、（１）画像圧縮の処理を行う機能と、（２）データを記憶装置に書き込む機能、とが、ある時刻において、同時に処理要求がなされたとする。このとき、携帯端末２の温度が所定の第１温度以上になったことが、温度計測部１０によって通知されると、処理部１１は、処理負荷の重い（１）の画像圧縮の処理を行う機能を停止して、処理負荷の軽い（２）のデータを記憶装置に書き込む機能を優先的に実行する。このような機能制限によって、携帯端末２の温度上昇が抑制される。温度上昇が抑制されれば、処理部１１は、再び様々な機能を実行することができるようになる。
【００９０】
また、性能の制限とは、データ通信や画像処理などのある特定の信号処理において、単位時間での処理量を制限したり、最大処理量を制限したりすることを含む。具体的には、携帯端末２は、１秒当たり１００メガバイトのデータ通信を行うことができる最大能力を有しているとして、携帯端末２の温度が所定の第１温度以上になったことが、温度測定部１０によって通知されると、処理部１１は、データ通信の最大値を、毎秒３２メガバイトに制限する。このように処理部１１は、携帯端末２が第１温度以上となった場合には、信号処理を、最大能力まで発揮させないようにして、携帯端末２の温度上昇を抑制する。携帯端末２の温度上昇が抑制されれば、処理部１１は、最大能力までの処理を復活させることができるようになる。
【００９１】
携帯端末２は、このように温度が第１温度以上となった場合に、その機能や性能を制限する特性を有している。
【００９２】
携帯端末２は、外部装置３に挿入されて結合される。結合されると、携帯端末２は、外部装置３と電気的に接続されて、電気信号のやり取りや電力の充放電が可能となる。
【００９３】
また、携帯端末２は、発熱体４の熱を伝導する第１熱伝導経路５と、伝導された熱を排出する第１排出手段６と、を備え、これらの要素によって発熱体４の熱を排出する。
【００９４】
（第１熱伝導経路）
次に、第１熱伝導経路５について説明する。
【００９５】
第１熱伝導経路５は、発熱体４の熱を第１排熱手段６に伝導する。発熱体４と熱的に接触して、第１熱伝導経路５は、発熱体４の熱を伝導する。
【００９６】
第１熱伝導経路５は、熱伝導率の高い金属、合金、樹脂、鉱物などを用いた板部材で形成される。素材の例としては、銅、アルミニウム、タングステン、チタンなどの熱伝導性の高い金属や耐熱性に優れた樹脂、グラファイトやダイヤモンド等鉱物、さらにそれら材料を用いた複合材料が好適である。このような素材で形成された線路が、携帯端末２内部に実装されて、第１熱伝導経路５が構成される。あるいは、電子基板、回路基板、筐体内部面、筐体外部面にこのような素材で形成された線路が実装されたり塗装されたりして、第１熱伝導経路５が構成される。
【００９７】
あるいは、内部に冷媒を封入して、冷媒の気化と凝縮によって熱を輸送するヒートパイプが用いられることも好適である。第１熱伝導経路５にヒートパイプが用いられる場合には、このヒートパイプは、単一方向に熱を輸送する構成に特化されていることが好ましい。
【００９８】
また、第１熱伝導経路５は、携帯端末２の備える回路基板や電子基板とは別個の部材で構成されても良いが、回路基板や電子基板の一部が利用されて構成されても良い。あるいは、携帯端末２の筐体の内部あるいは外部が、第１熱伝導経路５を構成しても良い。このように、携帯端末２が元々備えている部材や要素を、第１熱伝導経路５として利用することで、携帯端末２の小型化や薄型化を阻害せずに済む。
【００９９】
第１熱伝導経路５は、発熱体４の熱を第１排熱手段６に伝導することに加えて、外部装置３の備える第２熱伝導経路８に熱を伝導することも行う。すなわち、携帯端末２と外部装置３とが、装着部７で結合する際に、第１熱伝導経路５と第２熱伝導経路８とが熱的に接続しうる。この熱的な接続を実現するために、第１熱伝導経路５は、携帯端末２の端部に到達していることが好ましい。端部まで到達していなくとも、装着部７の内部と熱的に接触できる部位まで、第１熱伝導経路５が到達していることが好ましい。
【０１００】
このように、第１熱伝導経路５は、第１排熱手段６および第２熱伝導経路８と、に熱を伝導させるための経路を有していることが好ましい。例えば、図１に示されるように、第１熱伝導経路５は、枝分かれして、第１排熱手段６と第２熱伝導経路８とにつながっても良い。あるいは、第１熱伝導経路５は、発熱体４から第２熱伝導経路８までの位置に到達しつつ、第１熱伝導経路５の途中に第１排熱手段６が配置されていても良い。
【０１０１】
以上のように、第１熱伝導経路５は、発熱体４の熱を第１排熱手段６に伝導し、第２熱伝導経路８へ伝導する。
【０１０２】
（第１排熱手段）
次に、第１排熱手段６について説明する。
【０１０３】
第１排熱手段６は、第１熱伝導経路５で伝えられた発熱体４の熱を排出する。すなわち、第１排熱手段６は、発熱体４の熱を携帯端末２において排出する。
【０１０４】
第１排熱手段６は、携帯端末２の内部に設けられた放熱板、放熱シート、液冷ジャケット、ヒートシンク、ヒートパイプ、ファン、排気口などの一つもしくは組み合わせで構成されれば良い。これらの熱を排出できる（熱を放散できる）部材や部材の組み合わせによって、第１排熱手段６は、筐体を介してあるいは排気口を介して、第１熱伝導経路５を伝導された熱を排出できる。また、ヒートシンク、ヒートパイプ、ファンの場合には、薄型あるいは小型であることが好ましい。
【０１０５】
例えば、携帯端末２が、携帯電話機、スマートフォン、携帯型メール端末、携帯型音楽再生機などであれば、携帯端末２は、非常に薄型となる。このような薄型の携帯端末２の場合には、携帯端末２は、ヒートシンクやヒートパイプを実装する空間的な余裕を有さないので、第１排熱手段６は、放熱板や放熱シートを用いることが多い。例えば、携帯端末２の筐体内部の広い面積に渡って設置された放熱シートが、第１排熱手段６として用いられることも好適である。放熱シートは、例えばカーボンシートであったり、金属シートであったりして、第１熱伝導経路５を伝導した熱が、放熱シートで拡散されてそのまま筐体に伝わり、筐体外部から外界に排出される。
【０１０６】
あるいは、第１排熱手段６は、放熱シートと、放熱シートから筐体に伝わった熱を放散する、筐体に設けられたヒートシンクも備えても良い。あるいは、第１排熱手段６は、放熱シートと液冷ジャケットとが組み合わされても良い。
【０１０７】
第１排熱手段６が放熱シートであって、第１熱伝導経路５が金属や樹脂等で形成された線路である場合には、金属や樹脂製等のシートの形状を最適に形成することで、第１熱伝導経路５と第１排熱手段６とを一体で形成しても良い。一体で形成されることで、第１熱伝導経路５と第１排熱手段６との接続部分における熱抵抗が減少し、効率的な熱伝導が実現されるからである。
【０１０８】
もちろん、第１熱伝導経路５と第１排熱手段６とが別体で形成され、線路で形成されている第１熱伝導経路５と放熱シートで形成されている第１排熱手段６とが、物理的に接触することで（あるいは熱伝導性を有する別部材を介して接触することで）、第１熱伝導経路５と第１排熱手段６とが熱的に接触する。なお、第１熱伝導経路５と第１排熱手段６とは、熱的接合材（Ｔｈｅｒｍａｌ Ｉｎｔｅｒｆａｃｅ Ｍａｔｅｒｉａｌ）を介して熱的に接続されてもよい。第１熱伝導経路５と第１排熱手段６とが別体で構成されることで、第１熱伝導経路５と第１排熱手段６のそれぞれの形状や設置場所に自由度が生じる。
【０１０９】
また、後述するが、第１熱伝導経路５と第１排熱手段６との熱的な接触が、遮断されることもある。このような場合に対応するため、第１熱伝導経路５と第１排熱手段６とが別部材で形成されることも好ましい。
【０１１０】
第１排熱手段６は、第１熱伝導経路５と同様に、金属、合金、樹脂、その他の素材で形成されればよく、金属である場合には、銅、アルミニウム、タングステン、チタンなどの熱伝導性の高い素材が適当である。
【０１１１】
なお、第１熱伝導経路５と第１排熱手段６とを、本発明においては、別要素として説明しているが、それぞれが厳密に分離している必要はなく、第１熱伝導経路５と第１排熱手段６とは、物理的に同じ部材であっても良い。また、第１熱伝導経路５も発熱体４の熱を伝導しつつも排出してもよく、第１排熱手段６は、熱を排出しつつ熱を伝導してもよい。すなわち、第１熱伝導経路５と第１排熱手段６とのそれぞれは、熱の伝導と熱の排出の両方の機能を含んでいても良い。
【０１１２】
（外部装置）
次に外部装置３について説明する。
【０１１３】
外部装置３は、携帯端末２と結合可能な機器や装置であり、携帯端末２が挿入される装着部７を有している。装着部７は、外部装置３に設けられたスロットを含む。
【０１１４】
勿論、装着部７は必須の構成要件ではなく、外部装置３は、携帯端末２との電気的あるいは熱的な接続が可能な構造を有していれば良い。
【０１１５】
外部装置３は、携帯端末２と電気信号を送受信する拡張ユニットおよび携帯端末２に電力を充電するまたは供給する充電ユニットの少なくとも一方である。
【０１１６】
なお、外部装置３は、拡張ユニット単体でもよいし、充電や供給機能を含んだ拡張ユニットでもよいし、電気信号の送受信機能を含んだ充電器でも良い。
【０１１７】
拡張ユニットの例としては、携帯端末２の記憶装置（半導体メモリ、ハードディスクドライブ、フラッシュメモリ、メモリカード、メモリスティックなど）に記憶されている画像や音声データを、パーソナルコンピュータやサーバ機器にダウンロードするためのデータ取り出しを行う中継機器がある。あるいは、逆にパーソナルコンピュータやサーバ機器に記憶されているデータを、携帯端末２の記憶装置や処理装置に転送するための中継機器がある。外部装置３が、携帯端末２と他の機器との間のデータ転送を行う拡張ユニットの場合には、携帯端末２と外部装置３とは電気的に接続して、大量の電気信号を送受信する。
【０１１８】
もちろん、外部装置３自身が、データを記憶する記憶装置を有しており、外部装置３が携帯端末２と電気信号の送受信を行っても良い。
【０１１９】
また、外部装置３は、携帯端末２の機能を拡張させる装置でも良い。例えば、携帯端末２が携帯型音楽再生機やデジタルカメラである場合には、外部装置３は、スピーカや画像表示画面を有する機器でもよい。あるいは、外部装置３は、携帯端末２の動作を高速化する補助処理機能を有する機器であってもよい。
【０１２０】
さらに、外部装置３は、携帯端末２に電力を充電または供給する装置でもよい。例えば、携帯端末２が大量のデータを処理する場合には、携帯端末２の内部の電子部品や電子素子の電力不足を補ってもよい。
【０１２１】
このような大量の電気信号の送受信によって、携帯端末２は、高い機能や性能を発揮させる必要があり、発熱体４をはじめとした電子部品や電子素子の温度が上昇し、携帯端末２の温度が上昇する。携帯端末２の温度が、所定の第１温度以上となる場合には、携帯端末２の機能や性能が制限されるので、大量の電気信号の送受信ができなくなる問題もある。外部装置３は、このような問題に対応するために、第１熱伝導経路５と熱的に接続できる第２熱伝導経路８と、第２熱伝導経路８を伝導した熱を排出する第２排熱手段９とを備えている。外部装置３は、携帯端末２と結合する際に、第２熱伝導経路８を第１熱伝導経路５に、熱的に接続させる。
【０１２２】
（第２熱伝導経路）
第２熱伝導経路８について説明する。
【０１２３】
第２熱伝導経路８は、外部装置３の内部あるいは外部表面に形成され、第１熱伝導経路５から伝わる熱を伝導する。
【０１２４】
第２熱伝導経路８は、熱伝導率の高い金属、合金、樹脂、鉱物などを用いた板部材で形成される。素材の例としては、銅、アルミニウム、タングステン、チタンなどの熱伝導性の高い金属や耐熱性に優れた樹脂、グラファイトやダイヤモンド等鉱物、さらにそれら材料を用いた複合材料が好適である。このような素材で形成された線路が、外部装置３内部に実装されて、第２熱伝導経路８が構成される。あるいは、電子基板、回路基板、筐体内部面、筐体外部面にこのような素材で形成された線路が実装されたり塗装されたりして、第２熱伝導経路８が構成される。
【０１２５】
あるいは、内部に冷媒を封入して、冷媒の気化と凝縮によって熱を輸送するヒートパイプが用いられることも好適である。第２熱伝導経路８にヒートパイプが用いられる場合には、このヒートパイプは、単一方向に熱を輸送する構成に特化されていることが好ましい。
【０１２６】
また、第２熱伝導経路８は、外部装置３の備える回路基板や電子基板とは別個の部材で構成されても良いが、回路基板や電子基板の一部が利用されて構成されても良い。あるいは、外部装置３の筐体の内部あるいは外部が、第２熱伝導経路８を構成しても良い。このように、外部装置３が元々備えている部材や要素を、第２熱伝導経路８として利用することで、外部装置３の小型化や薄型化を阻害せずに済む。
【０１２７】
第２熱伝導経路８は、第２排熱手段９にまで熱を伝導する。第２排熱手段９に伝えられた熱は、第２排熱手段９より排出される。
【０１２８】
また、第２熱伝導経路８は、携帯端末２と外部装置３とが結合する際に、第１熱伝導経路５と熱的に接続する。この熱的な接続のために、第１熱伝導経路５は、携帯端末２の端部にまで到達し、第２熱伝導経路８は、装着部７の端部にまで到達しており、第１熱伝導経路５と第２熱伝導経路８との端部同士が接触する。
【０１２９】
あるいは、第１熱伝導経路５は携帯端末２の筐体であって、第２熱伝導経路８は外部装置３の筐体であって、スロット形状となっている装着部７に携帯端末２が嵌合することで、それぞれの筐体同士が接触して、第１熱伝導経路５と第２熱伝導経路８との熱的な接続が実現される。
【０１３０】
図６は、本発明の実施の形態１における電子機器の斜視図である。
【０１３１】
図６は、第１熱伝導経路５が携帯端末２の筐体であって（筐体の一部もしくは全部を利用して、第１熱伝導経路５が形成されている）、第２熱伝導経路８が外部装置３の筐体である（筐体の一部もしくは全部を利用して、第２熱伝導経路８が形成されている）場合を示している。
【０１３２】
携帯端末２は、装着部７に嵌合して装着されるので、携帯端末２の筐体と外部装置３の筐体とは接触する。この接触により、第１熱伝導経路５と第２熱伝導経路８とが熱的に接続することになる。図６の矢印２０は、第１熱伝導経路５を伝わる熱を示し、矢印２１は、矢印２０につながって第２熱伝導経路８を伝わる熱を示している。このように、筐体同士の接触によって、携帯端末２から外部装置３へ熱が伝導しても良い。
【０１３３】
第２熱伝導経路８は、第２排熱手段９に熱を伝導させて、第２排熱手段９は、伝導された熱を排出する。なお、図６のように筐体同士の接触による熱伝導が行われる場合には、熱伝導と排熱とが一緒に行われていると考えても良い。
【０１３４】
すなわち、携帯端末２の筐体は、第１熱伝導経路５と第１排熱手段６とを構成し、発熱体４の熱は、携帯端末２の筐体を伝導しつつ外部に排出される。外部に排出されずに残った熱は、第１熱伝導経路５である筐体から、第２熱伝導経路８である外部装置３の筐体に伝導する。外部装置３の筐体に伝わった熱は、外部装置３の筐体を伝導しつつ外部に排出される。つまり、外部装置３の筐体そのものが、第２排熱手段９を構成していることになる。勿論、外部装置３には、ヒートシンクやファンなどが設けられて、より積極的な排熱が行われてもよい。
【０１３５】
以上のように、第２熱伝導経路８は、第１熱伝導経路５と熱的に接続可能で、第２排熱手段９に熱を伝導する。
【０１３６】
また、第１熱伝導経路５と第２熱伝導経路８とは、携帯端末２と外部装置３とが電気信号の送受信を行うコネクタを介して熱的に接続されてもよい。
【０１３７】
図７を用いて、このコネクタによる接続について説明する。
【０１３８】
図７は、本発明の実施の形態１における第１熱伝導経路と第２熱伝導経路との熱的な接続について説明する説明図である。図７は、携帯端末２と外部装置３とが結合する際に、電気信号の送受信を行うために接続されるコネクタ３０を示している。
【０１３９】
コネクタ３０は、携帯端末２もしくは装着部７のいずれかに予め設けられていてもよいし、携帯端末２が装着部７に装着されるときに設置される独立部材であっても良い。コネクタ３０は、携帯端末２の第１熱伝導経路５と外部装置３の第２熱伝導経路８との間に位置する。逆にいうと、コネクタ３０は、携帯端末２と外部装置３との電気信号の送受信を行わせる部材であるので、第１熱伝導経路５と第２熱伝導経路８とが、このコネクタ３０の位置を基準に配置されれば良い。
【０１４０】
コネクタ３０は、携帯端末２と外部装置３とで、電気信号を送受信する電気ピン３２と、第１熱伝導経路５と第２熱伝導経路８との熱的な接続を行う熱伝導ピン３１とを備える。
【０１４１】
熱伝導ピン３１は、第１熱伝導経路５と第２熱伝導経路８とを熱的に接続する。例えば、第１熱伝導経路５と第２熱伝導経路８とが、金属や樹脂製の板部材である場合にはこれら板部材の端面に設けられた孔に、熱伝導ピン３１が挿入される。この熱伝導ピン３１の挿入によって、第１熱伝導経路５と第２熱伝導経路８とが熱的に接続する。
【０１４２】
あるいは、第１熱伝導経路５と第２熱伝導経路８とが平板のシートや線路である場合には、熱伝導ピン３１は、互い違いの板状であって、板状の熱伝導ピン３１が、第１熱伝導経路５や第２熱伝導経路８を挟む。これによって、熱的に接続される。
【０１４３】
このように、コネクタ３０が電気信号の送受信において用いられることにあわせて、第１熱伝導経路５と第２熱伝導経路８とが熱的に接続される。
【０１４４】
勿論、第１熱伝導経路５が金属や樹脂で形成された部材であって、携帯端末２の端部にまで到達しており、第２熱伝導経路８が金属や樹脂で形成された部材であって、携帯端末２と接触する部分まで到達しているとする。この場合、携帯端末２と外部装置３との結合時に、第１熱伝導経路５を形成する部材と第２熱伝導経路８を形成する部材同士が物理的に接触して、熱的な接続が実現されてもよい。
【０１４５】
以上のように、携帯端末２と外部装置３とが結合することで、第１熱伝導経路５と第２熱伝導経路８とが熱的に接続され、発熱体４の熱（携帯端末２の熱）は、外部装置３に伝導される。
【０１４６】
（第２排熱手段）
第２排熱手段９について説明する。
【０１４７】
第２排熱手段９は、第２熱伝導経路８から伝導された熱を排出する。第２排熱手段９は、外部装置３の内部もしくは外部に設けられており、外部装置３より熱を外界に排出する。
【０１４８】
第２排熱手段９は、第２熱伝導経路８からの熱伝導を受けて熱を排出するが、第２排熱手段９と第２熱伝導経路８とは、それぞれ独立した部材であってもよいし、一体の部材であってもよい。このため、第２熱伝導経路８と第２排熱手段９のそれぞれの機能は、熱伝導と排熱とに厳密に区別されるものではなく、それぞれが熱伝導と排熱を混合して行っていることもありえる。すなわち、第２熱伝導経路８は、熱を伝導させている間に、熱を外部に排出し、第２排熱手段９は、外部装置３の筐体に熱を伝導しつつ自らも熱を排出する。筐体に伝わった熱は、筐体が外部へ排出する。
【０１４９】
第２排熱手段９は、外部装置３の筐体の少なくとも一部であってもよいし、外部装置３の内部もしくは外部表面に設けられた放熱板、放熱シートであってもよいし、ヒートシンクやヒートパイプであってもよいし、放熱板、放熱シート、ヒートシンクおよびヒートパイプに冷却ファンや液冷ジャケットが更に組み合わされた部材であってもよい。第２排熱手段９は、据え置かれて使用されるので、携帯端末２と異なり、様々な構成や大きさを有することができる。このため、第２排熱手段９の排熱能力は、第１排熱手段６の排熱能力よりも大きくすることができる。
【０１５０】
第２排熱手段９の例について列挙する。
【０１５１】
第２熱伝導経路８から外部装置３の筐体表面に熱が伝導される場合には、外部装置３の筐体の少なくとも一部から、外界に熱が排出される。すなわち、第２排熱手段９は、外部装置３の筐体の少なくとも一部で構成される。このとき、第２熱伝導経路８は、外部装置３の内部に設けられ、第２熱伝導経路８は外部装置３の内部から第２排熱手段９へ熱を伝導する。あるいは、第２熱伝導経路８は、外部装置３の筐体であって、第２熱伝導経路８となっている筐体を伝導した熱は、第２排熱手段９である筐体からそのまま排出される。
【０１５２】
また、第２排熱手段９が、外部装置３の筐体の少なくとも一部で構成される場合には、筐体に更にヒートシンクが設けられたり、筐体に風を送る冷却ファンが設けられたり、筐体を冷媒で冷却する液冷ジャケットが設けられたりする。第２排熱手段９は、これらヒートシンク、冷却ファンおよび液冷ジャケットを、構成要素の一部として含んでも良い。
【０１５３】
あるいは、第２排熱手段９は、外部装置３に設けられたヒートシンクであってもよい。ヒートシンクは筐体内部に設けられて、外界に熱を排出する。あるいは、外部装置３においてヒートシンクが露出しており、露出したヒートシンクは、外界に熱を排出する。第２排熱手段９がヒートシンクである場合には、第２熱伝導経路８は、熱をヒートシンクに伝導する。
【０１５４】
第２排熱手段９は、外部装置３の内部に設けられた液冷ジャケットでもよい。液冷ジャケットである場合には、第２熱伝導経路８と接触する部分に、冷媒を回転させるポンプが設置され、ポンプで循環される冷媒によって、第２熱伝導経路８を伝導した熱が外界に排出される。
【０１５５】
第２排熱手段９は、外部装置３の内部に設置される放熱板あるいは放熱シートであっても良い。このような放熱板や放熱シートは、筐体内部の空間に熱を排出し、排出された熱は筐体から外部に放散される。また、放熱板や放熱シートに、ヒートシンクや冷却ファンが設けられてもよい。第２排熱手段９は、複数の部材が組み合わされても良い。
【０１５６】
以上のように、携帯端末２と異なり、形状や大きさへの制限の少ない外部装置３においては、種々の部材によって、あるいは種々の部材を組み合わせることで、第２排熱手段９を備えることができる。このような第２排熱手段９は、相対的に第１排熱手段６よりも排熱能力が高く、第２熱伝導経路８を伝わる熱を効率よく排出できる。
【０１５７】
なお、第２排熱手段９は、発熱体４や携帯端末２から伝導される熱を排出するだけでなく、外部装置３で発生する熱も排出してよい。
【０１５８】
以上のように、実施の形態１における電子機器１は、携帯端末２と外部装置３とが結合する際に、携帯端末２の第１熱伝導経路５と外部装置３の第２熱伝導経路８とを熱的に接続させる。第１熱伝導経路５と熱的に接続した第２熱伝導経路８は、発熱体４（携帯端末２）から伝導された熱を、第２排熱手段９に伝導する。更に、発熱体４の熱は、携帯端末２の第１排熱手段６と外部装置３の第２排熱手段９とから排出される。
【０１５９】
この結果、携帯端末２の温度上昇が抑制され、携帯端末２が所定の第１温度以上になることが抑制されるので、携帯端末２の機能や性能が制限されにくくなる。特に、外部装置３に携帯端末２が結合されるときは、大量のデータ通信などが行われるときであって、このような状況下で携帯端末２の機能や性能が制限されることは好ましくない。実施の形態１における電子機器１は、携帯端末２と外部装置３との結合によって大量のデータ通信が生じる場合でも、携帯端末２の温度上昇を抑制でき、携帯端末２の機能や性能を最大限活用できる。
【０１６０】
このような電子機器１は、使用者に対するユーザビリティも高い。
【０１６１】
なお、携帯端末２の機能や性能に制限を生じさせる基準である第１温度は、携帯端末２と外部装置３とが結合されて構成される排熱能力に基づいて定められることも好適である。
【０１６２】
なお、実施の形態１では、携帯端末２と外部装置３を備える排熱機能を有する電子機器１として説明したが、電子機器における排熱システムおよび排熱方法として本発明が把握されても良い。この場合には、電子機器１の構成や要素に係らず、携帯端末２から外部装置３へ接続される熱伝導経路と、携帯端末２および外部装置３のそれぞれから熱が排出される排熱手段とによって、携帯端末の熱を排出する仕組みが、本発明の対象となる。
【０１６３】
（実施の形態２）
次に、実施の形態２について説明する。
【０１６４】
実施の形態２における排熱機能を有する電子機器は、発熱体４からの熱の排出に際して、第１排熱手段６を用いる／用いない、を制御する。
【０１６５】
実施の形態１における電子機器１は、携帯端末２で発生する熱（特に発熱体４で発生する熱）を、第１排熱手段６と第２排熱手段９とによって排出する。すなわち、携帯端末２で発生する熱は、携帯端末２と外部装置３との両方によって排出される。
【０１６６】
このように、携帯端末２から発生する熱が、携帯端末２と外部装置３との両方から排出されれば、排熱能力が高く、積分的により多くの熱が排出される。
【０１６７】
一方で、携帯端末２で発生した熱を、より早期に携帯端末２から別の場所へ移動させたい場合もある。このような場合には、携帯端末２で発生する熱を、携帯端末２ではなく外部装置３のみから排出することが求められる。携帯端末２が備える第１排熱手段６が、発熱体４からの第１熱伝導経路５と接続していると、発熱体４の熱は、第１排熱手段６からも排出されてしまうので、排出における熱が携帯端末２に残る状態となる。もちろん、第１熱伝導経路５から第２熱伝導経路８に伝導された発熱体４の熱は、第２排熱手段９より排出されるので、電子機器１全体としては、発熱体４の熱の排出は行われる。しかし、第１排熱手段６での排熱によって、携帯端末２にも熱が残った状態となってしまい、携帯端末２の温度低下に要する時間が掛かることになる。
【０１６８】
図８は、本発明の実施の形態２における電子機器の排熱状態を説明する模式図である。図８は、第１熱伝導経路５と第１排熱手段６とが熱的に接続し、発熱体４からの熱が、第１排熱手段６より排出されると共に、第１熱伝導経路５と第２熱伝導経路８とが熱的に接続し、発熱体４からの熱が第２排熱手段９からも排出される状態を示している。図８中の矢印２０は、第１熱伝導経路５での熱伝導の方向を示し、矢印２１は、第１熱伝導経路５に接続する第２熱伝導経路８の熱伝導の方向を示す。更に、図８中の矢印４０は、第１排熱手段６からの、発熱体４の熱の排出方向を示し、矢印４１は、第２排熱手段９からの、発熱体４の熱の排出方向を示す。
【０１６９】
図８より明らかな通り、発熱体４の熱は、携帯端末２と外部装置３との両方から排出されるので排熱能力は高い。一方で、携帯端末２に発熱体４の熱が残ることになる。
【０１７０】
ここで、図８に示される排熱方式を、第１排熱経路と定義する。
【０１７１】
図９は、本発明の実施の形態２における電子機器の排熱状態を説明する模式図である。
【０１７２】
図９は、図８の場合と異なり、第１排熱手段６の排熱は遮断されあるいは低減され、主に第２排熱手段９から発熱体４の熱が排出される状態を示している。例えば、携帯端末２と外部装置３の結合時に、第１熱伝導経路５と第１排熱手段６との間の伝導路が遮断されることで、第１排熱手段６の排熱が遮断されたり低減されたりする。
【０１７３】
第１熱伝導経路５と第１排熱手段６との熱的な接続が遮断もしくは低減されることで、発熱体４の熱は、第１熱伝導経路５から第１排熱手段６に伝導しなくなる。
【０１７４】
このため、図９に示されるように、発熱体４の熱は、第１熱伝導経路５から第２熱伝導経路８を経由して、第２排熱手段９から排熱される。もちろん、第１排熱手段６が第１熱伝導経路５と熱的に遮断されたり低減されたりしても、第１排熱手段６に伝導される熱は残りうるので、第１排熱手段６が、発熱体４の熱を全く排出しないわけではない。
【０１７５】
図９に示されるように、第１排熱手段６は、排熱をほとんど行わずに、第２排熱手段９が主として排熱を行う場合には、電子機器１全体での排熱能力が下がる。このため、発熱体４の冷却に時間を要する。
【０１７６】
一方で、発熱体４の熱は、第１排熱手段６に移動しないので、発熱体４の熱が、携帯端末２に残りにくくなる。すなわち、発熱体４の熱は、携帯端末２を素通りして、外部装置３に早期に移動する。このため、外部装置３における排熱には時間を要するが、携帯端末２から外部装置３への熱の移動は高速に行われる。
【０１７７】
ここで、図９に示される排熱方式を、第２排熱経路と定義する。
【０１７８】
携帯端末２は、所定の第１温度以上の温度となると、その機能や性能が制限される。
【０１７９】
第１熱伝導経路５と第１排熱手段６とが熱的に接続したままであって、第１熱伝導経路５から第２熱伝導経路８への熱的な接続もなされていると、発熱体４の熱は、第１排熱手段６と第２排熱手段９とから排出されるので、電子機器１全体の熱を下げることに向いている。一方で、第２排熱経路の場合には、第１熱伝導経路５と第１排熱手段６との熱的な接続が遮断もしくは低減されていると、携帯端末２の熱が早期に外部装置３に移動して、携帯端末２単体の温度は、早期に低下する。
【０１８０】
但し、第２排熱経路の場合には、携帯端末２の温度低下は、ある程度のところで飽和しやすくなる。これは、電子機器１全体での排熱能力が、第１排熱経路の場合よりも低いからである。
【０１８１】
図１０に、第１排熱経路の場合と第２排熱経路の場合との、携帯端末２の温度曲線を示す。図１０は、本発明の実施の形態２における携帯端末の温度曲線を示すグラフである。
【０１８２】
図１０に示されるように、第１排熱経路の場合には、第１排熱手段６と第２排熱手段９との両方の排熱手段によって、じっくりと熱が排出され、一定の時間が経過すると携帯端末２の温度が低くなる。
【０１８３】
一方、第２排熱経路の場合には、第２排熱手段９を主として排熱されるので、一定の時間が経過しても、携帯端末２の温度低下は第１排熱経路よりも悪い。しかし、携帯端末２から直接的に外部装置３に熱が伝導するので、携帯端末２の温度は早期に低下する。このため、携帯端末２に機能制限が生じる第１温度に近い第２温度を基準とすると、第１排熱経路で第２温度以下に達するのに必要な時間Ｔ２よりも、第２排熱経路で第２温度以下に達するのに必要な時間Ｔ１は短い。ただし、第２温度まで低下した後の、携帯端末２（電子機器１全体）の温度低下は、第１排熱経路の方が、より低下しやすい。
【０１８４】
第２温度は適宜定められればよいが、携帯端末２に機能や性能制限が生じる第１温度以下である。すなわち、第２温度は第１温度よりも低い温度でありつつ第１温度と同じでも差し支えない。また、第２温度は、第１温度に近い程度であることも好適である。携帯端末２が第２温度以上であることは、携帯端末２の機能制限が生じる直前の状態である。図１０のグラフに示されるように、第２排熱経路では、携帯端末２の熱が即座に外部装置３に移動するので、第２温度を超えて第１温度に近づいていた携帯端末２の温度が、即座に低下する。すなわち、携帯端末２は、第２温度ひいては第１温度より早期に低下できる。結果として、携帯端末２の機能制限がかかりにくくなる。
【０１８５】
このように、携帯端末２の温度が非常に高い時には、なるべく即座に携帯端末２の熱を外部装置３に移動させる必要があるので、第２排熱経路が優位である。
【０１８６】
図１１は、第２排熱経路に対応する電子機器１を示している。図１１は、本発明の実施の形態２における電子機器の斜視図である。
【０１８７】
図１１に示される電子機器１では、携帯端末２の第１熱伝導経路５と第１排熱手段６との熱的な接続が遮断もしくは低減されている。
【０１８８】
第１熱伝導経路５と第１排熱手段６との熱的な接続の遮断は、携帯端末２と外部装置３との結合時に、第１熱伝導経路５と第１排熱手段６とを接続する熱スイッチが遮断されることで実現されれば良い。
【０１８９】
このように、電子機器１は、携帯端末２の温度状態によっては、携帯端末２の熱を早期に外部装置３に移動させるために、第１熱伝導経路５と第１排熱手段６との熱的な接続を遮断もしくは低減させる。
【０１９０】
（制御手段による制御）
電子機器１は、第１排熱経路と第２排熱経路を切り替えるために、制御手段を更に備えることも好適である。図１２は、本発明の実施の形態２における携帯端末の内部ブロック図である。なお、制御手段による制御の説明に必要な要素のみを示し、他の要素は表示していない。
【０１９１】
携帯端末２は、制御手段５０を備える。なお、制御手段５０は、携帯端末２ではなく外部装置３に含まれても良い。
【０１９２】
温度測定部１０は、携帯端末２の温度を測定する。温度測定部１０は、発熱体４の温度、複数の発熱体４の温度、複数の発熱体４の温度の平均値、携帯端末２の表面温度、携帯端末２の複数の位置における温度の平均値など、種々のパラメータによって、携帯端末２の温度を測定する。
【０１９３】
温度測定部１０は、測定した携帯端末２の温度を、制御手段５０に通知する。
【０１９４】
制御手段５０は、携帯端末２の温度状態によって、第１排熱経路を選択するべきか、第２排熱経路を選択するべきかを決定する。上述の通り、携帯端末２の温度が高すぎる場合には、即座に携帯端末２の熱を外部装置３に移動すべきであるので、制御手段５０は第２排熱経路を選択し、携帯端末２の温度がそこまで高くない場合には、電子機器１全体での排熱能力の最大化を優先すべきであるので、制御手段５０は、第１排熱経路を選択する。
【０１９５】
このとき、制御手段５０は、温度測定部１０の結果に基づいて、第１条件と第２条件を判定する。
【０１９６】
第１条件の場合には、制御手段５０は、第１排熱経路を選択する。第１排熱経路とは、第１熱伝導経路５と第１排熱手段６との熱的な接続が維持される場合である。
【０１９７】
一方、第２条件の場合には、制御手段５０は、第２排熱経路を選択する。第２排熱経路とは、第１熱伝導経路５と第１排熱手段６との熱的な接続が、遮断もしくは低減される場合である。
【０１９８】
制御手段５０は、第１条件と第２条件を、図１３を一例として判定する。
【０１９９】
図１３は、本発明の実施の形態２における第１条件と第２条件を判定する状態を示す説明図である。
【０２００】
図１３では、横軸に携帯端末２の温度をパラメータとした直線を示している。
【０２０１】
直線において、携帯端末２の機能や性能に制限が生じる第１温度と、第１温度より低い温度である第２温度が示されている。第２温度は、第１温度より低い温度であるが、携帯端末２の温度が非常に高いことを示す温度であり、携帯端末２が第２温度以上であると、携帯端末２の温度がすぐに第１温度以上になってしまい、携帯端末２の機能制限が生じてしまう恐れのある温度である。
【０２０２】
このため、携帯端末２が第２温度以上である場合には、携帯端末２の熱を、早期に外部装置３に移動させた方が良い。一方で、第２温度未満であれば、携帯端末２の熱は、より大きな排熱能力によって排出されることが好ましい。
【０２０３】
以上のことから、制御手段５０は、第２温度未満の場合に、排熱経路を決定する条件を第１条件として判定し、第２温度以上の場合に、排熱経路を決定する条件を第２条件として判定する。言い換えると、第２温度未満の場合には第１条件であるとして、制御手段５０は、第１排熱経路を選択し、第２温度以上の場合には第２条件であるとして、制御手段５０は、第２排熱経路を選択する。
【０２０４】
第１条件で第１排熱経路が選択されれば、携帯端末２および外部装置３を備える電子機器１の熱が、高い排熱能力によって排出される。この結果、携帯端末２は、十分なレベルまで冷却される。
【０２０５】
第２条件で第２排熱経路が選択されれば、携帯端末２の熱は、早期に外部装置３に移動して、携帯端末２の機能制限が防止され、外部装置３から熱が排出される。携帯端末２の冷却は不十分であるが、携帯端末２の温度が上がりすぎているときに、まずは機能制限を防止する点で効果が高い。
【０２０６】
なお、最初は第２排熱経路が選択されて、携帯端末２の熱が早期に外部装置３に移動した後で、第１排熱経路が選択されて、高い排熱効率で発熱体４の熱が排出されることも好適である。
【０２０７】
また、第１温度と第２温度とが同じ温度として設定されることは除外されない。
【０２０８】
（プログラムによる機能制限の携帯端末の場合）
次に、温度測定部１０で測定された温度によって機能が制限される携帯端末２ではなく、同時刻に所定以上の機能が実行される場合に機能が制限される携帯端末２について説明する。
【０２０９】
携帯端末２は、例えば通信機能、表示機能、画像圧縮機能、画像伸長機能、音声圧縮機能、音声伸長機能など種々の機能を有している。例えば、携帯端末２が携帯電話機であって、使用者が携帯電話機で画像付きメールを送信する場合には、携帯電話機は、画像圧縮機能、表示機能、通信機能を同時に実行することになる。状況によっては、これらの機能の多くが同期間に実行されることで、携帯端末２の温度が上昇することになる。
【０２１０】
このような温度上昇が生じることで、携帯端末２の機能が制限されることは上述の通りであるが、温度測定部１０による温度に基づいて機能を制限するのではなく、同時刻に所定以上の機能が実行される場合に、携帯端末２の機能が制限されてもよい。このとき、処理部１１は、携帯端末２が同時刻に実行している機能の数や量に基づいて、携帯端末２の機能を制限する。例えば、処理部１１がソフトウェアプログラムを有しており、携帯端末２が同時刻に実行する機能の数や量が所定以上となると、このソフトウェアプログラムが携帯端末２の機能を制限する。
【０２１１】
このように、所定以上の機能が実行されることで携帯端末２の機能が制限される場合でも、携帯端末２が外部装置３と結合して排熱能力が増加すれば（あるいは、携帯端末２の熱が早期に外部装置３に移動すれば）、処理部１１は、携帯端末２の機能を制限しなくてもよい。このため、処理部１１は、携帯端末２と外部装置３とが結合したことの通知によって、携帯端末２の機能制限を行わないこともできる。
【０２１２】
図１４は、本発明の実施の形態２における携帯端末の内部ブロック図である。図１４は、説明に必要な要素だけを示しており、説明に不要な要素は省略している。
【０２１３】
実行機能検出部６０は、携帯端末２が実行している機能の数や量を検出する。実行機能検出部６０が検出した、携帯端末２が同時刻に実行している機能の数や量が所定量を超えている場合には、制御手段５０は、その旨を処理部１１に通知する。この通知を受けた処理部１１は、携帯端末２の機能や性能を制限する。
【０２１４】
処理部１１は、携帯端末２の機能を実行させると共に携帯端末２の機能や性能を制限する。
【０２１５】
また、携帯端末２は、結合検出部６１を備える。結合検出部６１は、携帯端末２と外部装置３との結合を検出する。例えば、携帯端末２と外部装置３とが結合すると、電気信号を送受信するコネクタが携帯端末２と外部装置３とを接続する。このコネクタの接続により、携帯端末２に新しい電気信号が発生する。結合検出部６１は、この発生した電気信号を検出することで、携帯端末２と外部装置３との結合を検出する。
【０２１６】
結合検出部６１が、携帯端末２と外部装置３との結合を検出できれば、携帯端末２の熱は外部装置３に移動するか、携帯端末２の熱は携帯端末２と外部装置３との両方によって排出される。このため、処理部１１は、携帯端末２の機能を制限する必要がない。
【０２１７】
結合検出部６１は、検出した結果を制御手段５０に出力する。制御手段５０は、この結果を受けて、処理部１１に、携帯端末２と外部装置３との結合したことを通知する。処理部１１は、この通知を受けて、同時刻に所定以上の機能が実行されている場合であっても、携帯端末２の機能や性能を制限しない。携帯端末２の温度上昇が行き過ぎる心配がないと、処理部１１は判断できるからである。
【０２１８】
なお、実行機能検出部６０や結合検出部６１は、制御手段５０と別の要素であってもよいし、同一の要素に含まれても良い。また、制御手段５０、実行機能検出手段６０、結合検出手段６１および処理部１１の一部もしくは全部は、ソフトウェアで実現されてもハードウェアで実現されても良い。
【０２１９】
以上のように、同時刻に所定以上の機能が実行される場合でも、携帯端末２と外部装置３との結合によって、携帯端末２の機能が制限されないことも好適である。
【０２２０】
また、処理部１１や制御手段５０は、同時刻に実行される機能量および携帯端末２の温度の両方に基づいて、携帯端末２の機能や性能を制限しても良い。この場合には、処理部１１は、携帯端末２と外部装置３との結合の検出および携帯端末２の温度の両方に基づいて、携帯端末２の機能制限を解除してもよい。
【０２２１】
以上のように、実施の形態２における電子機器１は、携帯端末２の温度状態に応じたフレキシブルな排熱を行う。また、電子機器１は、携帯端末２の温度だけでなく携帯端末２が実行している機能量によっても、携帯端末２の機能を制限したり制限しなかったりできる。
【０２２２】
（実施の形態３）
次に、実施の形態３について説明する。
【０２２３】
実施の形態３では、携帯端末とこれに結合する外部装置とにおける排熱システムおよび排熱方法について説明する。
【０２２４】
実施の形態１、２で説明した排熱機能を発揮する構成を有する電子機器が製造や販売されるだけでなく、汎用の携帯端末と汎用の外部装置とに、排熱機能を後付けしたり排熱機能を発揮させたりすることもありえる。これは、排熱システムや排熱方法として把握されうる。
【０２２５】
図１５、図１６は、本発明の実施の形態３における排熱システムもしくは排熱方法を説明する模式図である。
【０２２６】
図１５、１６で示される排熱システムもしくは排熱方法は、所定の第１温度で機能に制限が生じる携帯端末２と、携帯端末２と結合可能な外部装置３と、における排熱システムもしくは排熱方法である。
【０２２７】
携帯端末２や外部装置３の構成、機能については、実施の形態１、２で説明したのと同様である。携帯端末２は、携帯電話機、携帯型音楽再生機、携帯型メール端末、ＰＤＡ、デジタルカメラ、デジタルビデオカメラ、携帯型レコーダー、スマートフォン、携帯型動画撮影機器などの、使用者が携帯しながら、所定の目的を実行する信号処理を機能として有する電子装置を含む。
【０２２８】
外部装置３は、携帯端末２と電気信号を送受信する拡張ユニットおよび携帯端末２に電力を充電する充電ユニットの少なくとも一方である。なお、外部装置３は、拡張ユニット単体でもよいし、充電機能を含んだ拡張ユニットでもよいし、電気信号の送受信機能を含んだ充電器でも良い。
【０２２９】
拡張ユニットの例としては、携帯端末２の記憶装置（半導体メモリ、ハードディスクドライブ、フラッシュメモリ、メモリカード、メモリスティックなど）に記憶されている画像や音声データを、パーソナルコンピュータやサーバ機器にダウンロードするためのデータ取り出しを行う中継機器がある。あるいは、逆にパーソナルコンピュータやサーバ機器に記憶されているデータを、携帯端末２の記憶装置や処理装置に転送するための中継機器がある。
【０２３０】
携帯端末２は、発熱体４と、発熱体４の熱を伝導する第１熱伝導経路５と、第１熱伝導経路５で伝導される熱を排出する第１排熱手段６と、を備える。また、所定の第１温度になると、機能や性能に制限が生じるのは実施の形態１、２で説明したとおりである。
【０２３１】
外部装置３は、携帯端末２と外部装置３とが結合する場合に、第１熱伝導経路５と熱的に接続する第２熱伝導経路８と、第２熱伝導経路８を伝導する熱を排出する第２排熱手段９とを備える。また、外部装置３は、携帯端末２を結合する装着部７を備える。
【０２３２】
携帯端末２が装着部７に挿入されて、外部装置３と結合されることで、第１熱伝導経路５と第２熱伝導経路８とが熱的に接続する。この結果、発熱体４からの熱は、第１熱伝導経路５から第１排熱手段６を介して排出される排熱経路（矢印４０で示される）と、第１熱伝導経路５と第２熱伝導経路８を経由して第２排熱手段９を介して排出される排熱経路（矢印４１で示される）と、の２つの排熱経路によって排出される。このように、携帯端末２の備える第１排熱手段６と外部装置３の備える第２排熱手段９とが合わさった排熱手段によって、発熱体４の熱は、高い排熱能力で排出される。
【０２３３】
一方で、発熱体４の発する熱を、高い排熱能力で排出するよりも、早期に携帯端末２から外部装置３へ移動させたい場合もある。
【０２３４】
例えば、図１３で示されるように携帯端末２の温度であって、第１温度および第１温度よりも低い第２温度を、基準とする。第２温度未満は、携帯端末２の温度上昇は懸念されるが、携帯端末２の機能が即座に制限される状態ではないことを示す。一方で、第２温度以上は、携帯端末２の機能が即座に機能制限されうる状態であることを示す。
【０２３５】
このように、携帯端末２の温度が、第１温度に近い第２温度以上である場合には、発熱体４の熱を、携帯端末２と外部装置３とによって排出するよりも、携帯端末２から別の場所へ移動させることを優先するべきである。このため携帯端末２の温度が第２温度以上である場合には、図１６に示される排熱システムが用いられる。
【０２３６】
図１６では、第１熱伝導経路５と第１排熱手段６との熱的な接続が遮断もしくは低減される。この結果、第１排熱手段６からの排熱経路（矢印４０で示される）は、ほとんど機能せず、第２排熱手段９からの排熱経路（矢印４１で示される）が、主として発熱体４からの熱を排出する。発熱体４からの熱は、外部装置３から主として排出されることになるので、排熱システムとしての排熱能力は小さい。しかしながら、携帯端末２の備える第１排熱手段６からはほとんど排熱されずに即座に外部装置３に移動するので、発熱体４の熱が携帯端末２に留まりにくくなる。この結果、携帯端末２の温度はある程度まで即座に低下し、携帯端末２の機能が制限される第１温度以上に上昇する懸念が早期に解消される。
【０２３７】
排熱システムが、図１５に示される矢印４０と矢印４１とを合わせた排熱経路を選択するか、図１６に示される矢印４１を主とした排熱経路を選択するかは、携帯端末２の温度によって定められる。あるいは、携帯端末２が同時刻に実行する機能の数や量によって選択されても良い。
【０２３８】
以上のように、実施の形態３における排熱システムおよび排熱方法によって、携帯端末２の機能制限を生じさせにくくし、携帯端末２の機能や性能を最大限使用することができる。
【０２３９】
以上、実施の形態１〜３で説明された排熱機能を有する電子機器、排熱システムおよび排熱方法は、本発明の趣旨を説明する一例であり、本発明の趣旨を逸脱しない範囲での変形や改造を含む。
【図面の簡単な説明】
【０２４０】
【図１】本発明の実施の形態１における電子機器の斜視図である。
【図２】本発明の実施の形態１における電子機器の斜視図である。
【図３】本発明の実施の形態１における携帯端末の機能・性能制限を説明するグラフである。
【図４】本発明の実施の形態１における携帯端末の内部ブロック図である。
【図５】本発明の実施の形態１における電子機器の斜視図である。
【図６】本発明の実施の形態１における電子機器の斜視図である。
【図７】本発明の実施の形態１における第１熱伝導経路と第２熱伝導経路との熱的な接続について説明する説明図である。
【図８】本発明の実施の形態２における電子機器の排熱状態を説明する模式図である。
【図９】本発明の実施の形態２における電子機器の排熱状態を説明する模式図である。
【図１０】本発明の実施の形態２における携帯端末の温度曲線を示すグラフである。
【図１１】本発明の実施の形態２における電子機器の斜視図である。
【図１２】本発明の実施の形態２における携帯端末の内部ブロック図である。
【図１３】本発明の実施の形態２における第１条件と第２条件を判定する状態を示す説明図である。
【図１４】本発明の実施の形態２における携帯端末の内部ブロック図である。
【図１５】本発明の実施の形態３における排熱システムもしくは排熱方法を説明する模式図である。
【図１６】本発明の実施の形態３における排熱システムもしくは排熱方法を説明する模式図である。
【符号の説明】
【０２４１】
１ 電子機器
２ 携帯端末
３ 外部装置
４ 発熱体
５ 第１熱伝導経路
６ 第１排熱手段
７ 装着部
８ 第２熱伝導経路
９ 第２排熱手段
１０ 温度測定部
１１ 処理部
２０、２１、４０、４１ 矢印
３０ コネクタ
３１ 熱伝導ピン
３２ 電気ピン
５０ 制御手段
６０ 実行機能検出部
６１ 結合検出部
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯端末と外部装置との結合によって構成される排熱機能を有する電子機器、排熱システムおよび排熱方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器、産業機器および自動車などには、半導体集積回路、ＬＥＤ素子、パワーデバイスなどの発熱性の高い素子や電子部品が使用されている。
【０００３】
素子や電子部品は、その発熱が一定温度以上となると、動作保証ができなくなる問題もあり、他の部品や筐体へ悪影響を及ぼし、結果として電子機器や産業機器そのものの性能劣化を引き起こす可能性がある。
【０００４】
近年の携帯電話機や携帯音楽再生機などの携帯端末は、挿入されていたり内蔵されていたりするメモリカードや記憶装置との信号の送受信を高速に行って、動画、音声、データ通信などの信号処理を高速で行えるようになっている。ところで、このような高速の信号処理を行うことで、携帯端末に実装されている半導体集積回路やパワーデバイスなどの素子が大きな発熱を生じさせるようになる。
【０００５】
特に、携帯端末は、デジタル信号を処理するベースバンド処理用のデジタル半導体集積回路だけでなく、パワーアンプ、高周波回路などのアナログ半導体素子も多く実装している。このため、携帯端末が、信号処理の性能や機能を使いすぎてしまうと、大きな発熱を生じさせてしまい、携帯端末そのものの動作への影響が生じたり使用者への影響を生じさせたりする。
【０００６】
一方で、携帯端末に対しては、小型化、薄型化、軽量化、高密度実装化が求められており、携帯端末だけで熱を排熱することが難しくなっている。加えて、据え置かれるノートブック型パソコンやテレビ受像機などと異なり、携帯端末は使用者の手に握られて使用される。携帯端末が熱くなりすぎると使用者への安全上の影響も生じる。このような状況を考慮して、所定の温度以上に発熱したことを検知して機能を制限する携帯端末や、所定量以上の機能が同時に処理されないように機能を制限する携帯端末などが提供されている。
【０００７】
しかしながら、排熱が不十分なために、信号処理性能が向上している携帯端末の機能が制限されている状況は好ましくない問題であった。
【０００８】
電子機器の排熱を向上させるために、電子機器の外部に接続されるドッキングステーションを介した排熱を行う技術が提案されている（例えば、特許文献１、２、３参照）。
【特許文献１】特開２０００−２５２６５６号公報
【特許文献２】特開平１１−２５９１８０号公報
【特許文献３】特開２０００−７５９６０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、従来技術には次のような問題がある。
【００１０】
特許文献１〜３のそれぞれは、ノートブック型パソコンや据え置き型電子機器に、これらの機能を拡張するドッキングステーションを接続することで排熱することを目的としている。すなわち、特許文献１〜３は、ノートブック型パソコンや据え置き型電子機器のように、単体で用いられている際に発熱によって機能制限が生じる電子機器を対象としていない。むしろ、ドッキングステーションとの結合によって拡張する機能によって増加する熱をドッキングステーション側から排熱することを目的としており、特許文献１〜３は、発熱によって機能制限が生じる電子機器の排熱を解決するものではない。
【００１１】
また、特許文献１〜３のそれぞれは、電子機器で発生する熱を、結合したドッキングステーションから排熱することを開示しているが、これだけでは、電子機器単体の冷却が不十分となる。仮に、発熱によって機能制限が生じる電子機器を冷却する必要がある場合には、特許文献１〜３の技術では、電子機器単体がいつまでも冷却されずに、電子機器の機能制限が解除されないままになる問題がある。
【００１２】
これは、特許文献１〜３が、発熱によって機能制限が生じる電子機器を考慮していないことから生じる問題である。
【００１３】
更に、特許文献１〜３は、電子機器そのものを優先的に冷却することよりも、電子機器とドッキングステーションとが結合された状態での冷却のみを考慮しており、電子機器の機能制限を抑制させるための冷却を考慮していない問題がある。
【００１４】
また、特許文献１〜３は、ノートブック型パソコンや据え置き電子機器を対象としているので、電子機器内部を伝導する熱をドッキングステーションに伝えて、ドッキングステーションから排熱する方式を開示する。しかし、小型かつ薄型の携帯端末では、排熱や熱伝導は、筐体表面あるいは筐体に沿って行われることが多い。このため、特許文献１〜３の技術を携帯端末の排熱に適用すると、携帯端末が発する熱を十分に排熱できない問題を生じさせる。この結果、携帯端末の機能制限を防止することが難しい。
【００１５】
本発明は、上記課題に鑑み、発熱によって機能制限が生じる携帯端末を、外部装置と結合する際に携帯端末の熱を効果的に排熱することで、携帯端末の機能制限を抑制して携帯端末の信号処理性能を最大限に発揮させることのできる排熱機能を有する電子機器、排熱システム、排熱方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
上記課題を解決するために、本発明の排熱機能を有する電子機器は、所定の第１温度以上で機能に制限が生じる携帯端末と、携帯端末と結合可能な外部装置と、を備え、携帯端末は、発熱体と、発熱体の熱を伝導する第１熱伝導経路と、第１熱伝導経路で伝えられる熱を排出する第１排熱手段と、を有し、外部装置は、携帯端末と外部装置とが結合する場合に、第１熱伝導経路と熱的に接続する第２熱伝導経路と、第２熱伝導経路で伝えられる熱を排出する第２排熱手段と、を有する。
【発明の効果】
【００１７】
本発明の排熱機能を有する電子機器は、外部装置と結合した際に、携帯端末そのものが有する排熱手段と外部装置が有する排熱手段との合算によって、熱を排出できる。この結果、携帯端末は効率的かつ優先的に冷却され、機能制限が生じることが少なくなる。
【００１８】
特に、外部装置は、携帯端末と電気信号をやり取りする機能を有することが多く、機能制限が防止されることで、携帯端末と外部装置との電気信号のやり取りの高速化が実現できる。このとき、携帯端末の熱を排出する機能と電気信号をやり取りする機能とが、外部装置のみで実現できるため、コストの増加も抑えられる。
【００１９】
また、必要に応じて携帯端末が有する排熱手段が遮断され、外部装置の有する排熱手段のみで排熱されることで、携帯端末の有する熱を即座に外部装置に転送できる。この結果、携帯端末の機能制限をより確実に防止しやすくなる。
【００２０】
以上のように、発熱による携帯端末の機能制限が防止されることで、外部装置と結合された上で高速な信号処理が行われる際の性能確保が実現できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
本発明の第１の発明に係る電子機器は、所定の第１温度以上で機能に制限が生じる携帯端末と、携帯端末と結合可能な外部装置と、を備え、携帯端末は、発熱体と、発熱体の熱を伝導する第１熱伝導経路と、第１熱伝導経路で伝えられる熱を排出する第１排熱手段と、を有し、外部装置は、携帯端末と外部装置とが結合する場合に、第１熱伝導経路と熱的に接続する第２熱伝導経路と、第２熱伝導経路で伝えられる熱を排出する第２排熱手段と、を有する。
【００２２】
この構成により、電子機器は、発熱体の発する熱を、携帯端末と結合する外部装置から排出することができる。
【００２３】
本発明の第２の発明に係る電子機器では、第１の発明に加えて、携帯端末と外部装置とが結合する場合に、第１熱伝導経路と第２熱伝導経路とが熱的に接続され、発熱体の発する熱は、第１排熱手段と第２排熱手段とによって排出される。
【００２４】
この構成により、電子機器は、発熱体の発する熱を、携帯端末および外部装置の両方を用いて排出することができる。このため、電子機器の排熱能力が向上する。この結果、携帯端末の温度上昇が抑制され、携帯端末は、その機能や性能を最大限発揮できる。
【００２５】
本発明の第３の発明に係る電子機器では、第１の発明に加えて、携帯端末と外部装置とが結合する場合に、第１熱伝道経路と第２熱伝導経路とが熱的に接続されると共に第１熱伝導経路と第１排熱手段との熱的な接続が遮断もしくは低減され、発熱体の発する熱は、主として第２排熱手段によって排出される請求項１記載の排熱機能を有する。
【００２６】
この構成により、電子機器は、発熱体の発する熱を、携帯端末から外部装置に即座に移動させることができる。この結果、携帯端末の温度が即座に低減される。
【００２７】
本発明の第４の発明に係る電子機器では、第１から第３のいずれかの発明に加えて、発熱体の排熱経路を制御する制御手段を更に備え、制御手段は、携帯端末と外部装置とが結合する場合であって、第１条件では、第１熱伝導経路と第１排熱手段との熱的な接続を維持し、第２条件では、第１熱伝導経路と第１排熱手段との熱的な接続を遮断もしくは低減する。
【００２８】
本発明の第５の発明に係る電子機器では、第４の発明に加えて、第１条件は、携帯端末が第２温度未満の場合であって、第２条件は、携帯端末が所定の第２温度以上の場合であって、第２温度は第１温度以下の温度である。
【００２９】
これらの構成により、携帯端末の温度が非常に高く、早期に機能が制限される懸念が高い場合に、電子機器は、発熱体の発する熱を携帯端末から外部装置に即座に移動させる。結果として、携帯端末の機能制限の懸念が抑制される。
【００３０】
本発明の第６の発明に係る電子機器では、第４又は第５の発明に加えて、制御手段は、携帯端末と外部装置とが結合したことを検出し、当該検出結果を携帯端末の有する処理装置に出力する。
【００３１】
この構成により、携帯端末は、発熱体の発する熱を排出する排熱能力が高まったことを認識できる。排熱能力が高まったことにより、携帯端末は、自らの機能を制限させないようにできる。
【００３２】
本発明の第７の発明に係る電子機器では、第１から第６のいずれかの発明に加えて、第１熱伝導経路と第２熱伝導経路とは、携帯端末と外部装置とが信号の送受信を行うコネクタが備える熱伝導路によって、熱的に接続される。
【００３３】
この構成により、電子機器は、携帯端末から外部装置に、容易に熱を移動させることができる。
【００３４】
本発明の第８の発明に係る電子機器では、第１から第６のいずれかの発明に加えて、第１熱伝導経路は携帯端末の筐体であり、第２熱伝導経路は外部装置の筐体であって、携帯端末と外部装置とが結合する場合に、携帯端末の筐体と外部装置の筐体とが熱的に接触することで、第１熱伝導経路と第２熱伝導経路とが熱的に接続する。
【００３５】
この構成により、携帯端末と外部装置とが結合すると、それぞれの筐体同士の熱的な接続により、発熱体の発する熱が容易に外部装置に移動できる。
【００３６】
本発明の第９の発明に係る電子機器では、第１から第８のいずれかの発明に加えて、携帯端末は、携帯電話機、携帯型音楽再生機、携帯型メール端末、ＰＤＡ、デジタルカメラ、デジタルビデオカメラ、携帯型レコーダー、スマートフォンおよび携帯型動画撮影機器のいずれかである。
【００３７】
この構成により、携帯端末の機能や性能が最大限発揮される。
【００３８】
本発明の第１０の発明に係る電子機器では、第１から第９のいずれかの発明に加えて、外部装置は、携帯端末と電気信号を送受信する拡張ユニットおよび携帯端末に電力を充電する充電ユニットの少なくとも一方である請求項１から９のいずれか記載の排熱機能を有する。
【００３９】
この構成により、外部装置は、携帯端末を容易に装着できる。
【００４０】
以下、図面を参照しながら、本発明の実施の形態を説明する。
【００４１】
（実施の形態１）
実施の形態１について説明する。
【００４２】
まず、図１〜図５を用いて、実施の形態１における電子機器の概略について説明する。
【００４３】
図１は、本発明の実施の形態１における電子機器の斜視図である。
【００４４】
なお、本明細書で電子機器とは、電気信号で動作する種々の機器、装置、デバイスを示すものである。本発明は、種々の携帯端末と、これら携帯端末と結合可能な外部装置とを備える上述のような電子機器において、携帯端末の機能や性能を最大限発揮させるための、排熱処理を組み込んだものである。
【００４５】
（全体概要）
まず、図１を用いて排熱機能を有する電子機器（以下、「電子機器」という）１の全体を説明する。図１は、携帯端末２と外部装置３とを備える電子機器１を示しているが、説明の便宜上、携帯端末２と外部装置３のそれぞれの内部が透視状態となっている。
【００４６】
電子機器１は、所定の第１温度以上で機能（性能）に制限が生じる携帯端末２と、携帯端末２と結合可能な外部装置３を備える。携帯端末２は、携帯電話機、携帯型音楽再生機など、使用者が携帯しながら戸外や室内で所定の目的のために使用される機器である。外部装置３は、装着部７を備えており、この装着部７に携帯端末２が挿入される。携帯端末２が装着部７に挿入されることで、携帯端末２と外部装置３とが結合する。
【００４７】
携帯端末２と外部装置３とが結合すると、携帯端末２の有する第１熱伝導経路５と外部装置３の有する第２熱伝導経路８とが熱的に接続して、携帯端末２が有する発熱体４の熱が、携帯端末２の備える第１排熱手段６と外部装置３の備える第２排熱手段９とから、排熱される。排熱量が多くなることで、発熱体４の発熱が抑えられて携帯端末２の温度上昇が抑制される。携帯端末２の温度上昇が抑制されることで、携帯端末２の機能制限が生じにくくなる。
【００４８】
携帯端末２と外部装置３とは、例えば携帯端末２への充電、携帯端末２が有する電気信号の受信、あるいは携帯端末２への電子信号の送信などを実行する際に結合される。携帯端末２と外部装置３とが結合することによって、携帯端末２と外部装置３とが電気的にも接続され、電気信号の送受信や電力の送受信が行えるようになる。
【００４９】
携帯端末２と外部装置３とが結合されると、図２のような状態となる。図２は、本発明の実施の形態１における電子機器の斜視図である。
【００５０】
図２は、携帯端末２が装着部７に挿入されて、携帯端末２と外部装置３とが結合されている状態を示している。図２は、図１と異なり、携帯端末２や外部装置３の内部は透視状態ではない。携帯端末２と外部装置３との結合は、例えば外部装置３が充電器であれば、携帯端末２への充電が行われている状態を示し、外部装置３が外部記憶装置であれば、携帯端末２と外部装置３との間での電気信号の送受信が行われている状態を示す。
【００５１】
勿論、携帯端末２は、使用者によって戸外や室外で携帯される際には、外部装置３と切り離されて使用される。
【００５２】
携帯端末２は、種々の電子素子、電子部品、パワーデバイス、電子基板、回路基板を実装しており、これらの電子素子や電子部品は、電気信号を用いた動作によって、熱を生じさせる。すなわち、これらの電子素子や電子部品は、発熱体４となる。携帯端末２は、内部にこのような発熱体４を備える。
【００５３】
また、携帯端末２は、発熱体４の熱を伝導する第１熱伝導経路５と第１熱伝導経路５で伝えられる熱を排出する第１排熱手段６と、を備える。第１熱伝導経路５は、発熱体４が発する熱を伝導させる。例えば、第１熱伝導経路５は、熱伝導率の高い金属、合金、樹脂、鉱物などを用いた板部材で形成される。第１熱伝導経路５は、携帯端末２の内部および外部の少なくとも一方に形成された線路である。この線路を、発熱体４が発した熱が伝導する。第１熱伝導経路５は、この線路を用いて、発熱体４が発する熱を第１排熱手段６に伝導する。
【００５４】
第１排熱手段６は、第１熱伝導経路５から伝導された熱を受け取る。次いで、第１排熱手段６は、受け取った熱を外界に排出する。例えば、第１排熱手段６は、携帯端末２の内部に設けられた放熱部材（放熱板、放熱シートなど）であったり、携帯端末２の筐体であったりする。第１熱伝導経路５を通じて伝導された発熱体４の熱は、このような放熱部材や筐体を含む第１排熱手段６によって排出される。
【００５５】
携帯端末２は、携帯端末２だけで使用される場合には、内部の発熱体４が発する熱が、このような第１熱伝導経路５と第１排熱手段６とによって排出される。この排熱処理によって、携帯端末２の温度が上昇しすぎることが防止される。
【００５６】
ところで、近年の携帯端末２の性能は格段に向上し、電気信号の送受信や信号処理の高性能化、多機能化が進んでいる。携帯端末２の有する信号処理の性能や機能を、最大限に発揮させると、発熱体４の発熱量が大きくなりすぎてしまい、第１熱伝導経路５および第１排熱手段６だけでは、発熱体４の熱を、十分に排出できなくなることもある。発熱体４の熱を十分に排出できないと、携帯端末２が誤動作を生じさせたり、携帯端末２を所持する使用者に悪影響を与えることも生じたりする。携帯端末２は、据え置かれる電子機器と異なり、使用に際しては、使用者が手で保持するため、携帯端末２の温度が上がりすぎてしまうと、使用者が手に不快に感じることにもなりかねない。
【００５７】
このため、携帯端末２は、所定の第１温度以上になると、その機能・性能に制限が生じる。
【００５８】
図３は、本発明の実施の形態１における携帯端末の機能・性能制限を説明するグラフである。グラフは、横軸に携帯端末２の温度、縦軸に携帯端末２における機能・性能上限を示している。グラフにおいては、所定の第１温度が設定されている。
【００５９】
図３のグラフから明らかな通り、携帯端末２の温度が、所定の第１温度以上になると、携帯端末２の機能・性能の上限が低下する。温度上昇に伴って、機能や性能の上限を制限することで、それ以上の温度上昇を防止するためである。
【００６０】
温度上昇に対応した、携帯端末２の機能・性能制限は、図４に示されるように、携帯端末２に備えられる温度計測部１０に基づいて実行されてもよいし、携帯端末２が備える処理部１１が、実行する機能量から推定される温度に基づいて、プログラマブルに実行されても良い。
【００６１】
図４は、本発明の実施の形態１における携帯端末の内部ブロック図である。
【００６２】
携帯端末２は、携帯端末２の温度（内部温度、外部表面温度、所定の位置の温度、端末の平均温度など、温度を検出できる種々のパラメータを利用すればよい）を計測する温度計測部１０と、携帯端末２で必要となる種々の機能を実行する処理部１１とを備える。処理部１１は、例えば、中央演算処理装置（以下、「ＣＰＵ」という）や、演算処理を行う半導体集積回路を含む。
【００６３】
温度計測部１０は、携帯端末２の温度を測定し、測定結果を処理部１１に通知する。測定結果を受けた処理部１１は、測定された温度が第１温度以上である場合には、実行する信号処理の機能を制限したり性能を制限したりする。
【００６４】
あるいは、温度測定部１０は、携帯端末２の温度を測定し、携帯端末２の温度が第１温度以上となったことを検出して、この検出結果を処理部１１に通知する。処理部１１は、携帯端末２が第１温度以上になったことの検出結果を受けて、実行する信号処理の機能を制限したり性能を制限したりする。
【００６５】
このように、処理部１１が、実行する信号処理の機能や性能を制限することで、電子部品、電子素子、半導体集積回路の信号処理量が減少して、温度上昇が抑制される。
【００６６】
しかしながら、携帯端末２の有する第１排熱手段６だけでは、排熱能力が十分でないことも多く、処理部１１が、様々な信号処理を行うと、携帯端末２の温度が容易に第１温度以上となって、携帯端末２の機能や性能が制限されることが頻発することもある。このように携帯端末２の機能や性能が制限されると、使用者は、携帯端末２の使用における不便を感じるようになる。
【００６７】
電子機器１は、携帯端末２と外部装置３とを結合させることで排熱量を拡張して、携帯端末２の温度上昇を抑制できる。
【００６８】
図５は、携帯端末２と外部装置３とが結合して第１熱伝導経路５と第２熱伝導経路８とが熱的に接続している状態を示している。図５は、本発明の実施の形態１における電子機器の斜視図である。
【００６９】
外部装置３は、携帯端末２と結合される場合に、第１熱伝導経路５と熱的に接続する第２熱伝導経路８と、第２熱伝導経路８で伝導される熱を排出する第２排熱手段９とを備えている。
【００７０】
携帯端末２が、装着部７に挿入されて外部装置３と結合されると、第１熱伝導経路５と第２熱伝導経路８とが、熱的に接続する。
【００７１】
外部装置３は、第２熱伝導経路８が第１熱伝導経路５と熱的に接続することで、発熱体４から伝導される熱を、第２排熱手段９を用いて、外部に排出する。このように、外部装置３が携帯端末２に結合されることで、携帯端末２の有する発熱体４の熱が、第１排熱手段６および第２排熱手段９とによって、排出される。結果的に、排熱能力が向上し、携帯端末２の熱が効率よく排出される。
【００７２】
携帯端末２が有する発熱体４の発する熱が、第１排熱手段６と第２排熱手段９とによって排熱されることで、携帯端末２の温度上昇が抑制され、携帯端末２が第１温度以上となることが抑止される。携帯端末２の温度が第１温度以上となることが抑止されることで、携帯端末２の機能や性能の制限が回避され、携帯端末２のユーザビリティが向上する。特に、携帯端末２が外部装置３と結合されるときには、携帯端末２は、外部装置３と大量の電気信号を送受信する場合であるので、携帯端末２の温度は上昇しやすい。
【００７３】
このような場合でも、実施の形態１における電子機器１は、外部装置３との結合によって、排熱能力も向上するので携帯端末２の温度が上がりすぎることが抑止され、外部装置３との結合の目的である大量の電気信号に基づく信号処理が実現される。
【００７４】
なお、第１排熱手段６、第２排熱手段９は、発熱体４の熱を排出するが、発熱体４の熱を排出することに限定されるものではない。第１排熱手段６および第２排熱手段９が、携帯端末２や外部装置３で発生する熱を排出することを排除するものではない。
【００７５】
次に、各部の詳細について説明する。
【００７６】
（携帯端末）
まず、携帯端末２について説明する。
【００７７】
電子機器１は、携帯端末２と外部装置３を備える。
【００７８】
携帯端末２は、使用者が戸外および室内で携帯して使用する端末であって、主に手で保持した状態で使用される。
【００７９】
携帯端末２は、携帯電話機、携帯型音楽再生機、携帯型メール端末、ＰＤＡ、デジタルカメラ、デジタルビデオカメラ、携帯型レコーダー、スマートフォン、携帯型動画撮影機器などの、使用者が携帯しながら、所定の目的を実行する信号処理を機能として有する電子装置を含む。もちろん、携帯端末２は、ここで列挙された例に限られず、現在あるいは将来に普及しうる種々の電子装置を含む。
【００８０】
携帯端末２は、内部にＣＰＵ、デジタル信号処理プロセッサ（以下、「ＤＳＰ」という）、特定信号処理用半導体集積回路、記憶装置などの主たる電子部品や電子素子に加えて、パワーデバイス、アンプ回路、高周波回路などのアナログ電子部品やアナログ電子素子、更には汎用の周辺素子を備えている。これらの電子部品や電子素子は、電子基板や回路基板に実装されており、それぞれが組み合わさって、特定の信号処理を実行する。
【００８１】
これらの電子部品や電子素子の中で、ＣＰＵ、ＤＳＰ、特定信号処理用半導体集積回路、パワーデバイスなどは、処理量の増加によって大きな発熱を生じさせる。すなわち、これらＣＰＵ、ＤＳＰ、特定信号処理用半導体集積回路、パワーデバイスなどの電子部品や電子素子（あるいはこれらを実装する回路基板）は、発熱体４となりうる。
【００８２】
携帯端末２は、更にこれら電子基板や回路基板を格納して、使用者とのインターフェースとなる筐体を有する。筐体は、使用者が携帯端末２を操作するためのボタンやパネルなどを有している。
【００８３】
携帯端末２は、例えば、画像圧縮・画像伸長処理、音声圧縮・音声伸長処理、データ通信処理、データの記憶処理などの様々な機能を有する。これらの機能は、携帯端末２の備える、ＣＰＵ、ＤＳＰ、特定信号処理用半導体集積回路などにおいて実行される。これらの機能が実行されることで、ＣＰＵ、ＤＳＰ、特定信号処理用半導体集積回路は、発熱を生じさせる。これらの発熱が大きくなりすぎると、携帯端末２の温度が上昇し、温度上昇は、誤動作や故障の原因となったり、使用者への不快感の原因となったりする。
【００８４】
このため、図２、図３に示すように、温度測定部１０での温度測定の結果、携帯端末２の温度が所定の第１温度以上となった場合には、処理部１１は、信号処理に係る機能を制限する。
【００８５】
ここで、携帯端末２の温度は、発熱体４の温度、発熱体４を実装する回路基板の温度、携帯端末２の筐体の表面温度および携帯端末２の複数の位置の温度の平均値の少なくとも一つをパラメータとして決定される。温度測定部１０は、これらのパラメータに対応するそれぞれの温度を測定して処理部１１に結果を出力してもよいし、これらのパラメータに対応するそれぞれの温度に基づく携帯端末２の温度の測定結果を処理部１１に出力してもよい。
【００８６】
また、温度測定部１０は、携帯端末２の温度を処理部１１に出力して、処理部１１が、携帯端末２の温度が第１温度以上であるかを判断してもよいし、温度測定部１０が、第１温度以上であるかを判断してその判断結果を処理部１１に出力してもよい。
【００８７】
なお、第１温度は、適宜定められれば良いが、使用者が手で保持できない程度の温度を一つの基準としても良い。
【００８８】
機能や性能が制限されるのは上述の通りである。
【００８９】
すなわち、機能の制限とは、同じ時刻において、実行される機能の種類、数が制限されたり、処理負荷の重い機能よりも処理負荷の軽い機能が優先的に実行されたりすることなどを含む。具体的には、（１）画像圧縮の処理を行う機能と、（２）データを記憶装置に書き込む機能、とが、ある時刻において、同時に処理要求がなされたとする。このとき、携帯端末２の温度が所定の第１温度以上になったことが、温度計測部１０によって通知されると、処理部１１は、処理負荷の重い（１）の画像圧縮の処理を行う機能を停止して、処理負荷の軽い（２）のデータを記憶装置に書き込む機能を優先的に実行する。このような機能制限によって、携帯端末２の温度上昇が抑制される。温度上昇が抑制されれば、処理部１１は、再び様々な機能を実行することができるようになる。
【００９０】
また、性能の制限とは、データ通信や画像処理などのある特定の信号処理において、単位時間での処理量を制限したり、最大処理量を制限したりすることを含む。具体的には、携帯端末２は、１秒当たり１００メガバイトのデータ通信を行うことができる最大能力を有しているとして、携帯端末２の温度が所定の第１温度以上になったことが、温度測定部１０によって通知されると、処理部１１は、データ通信の最大値を、毎秒３２メガバイトに制限する。このように処理部１１は、携帯端末２が第１温度以上となった場合には、信号処理を、最大能力まで発揮させないようにして、携帯端末２の温度上昇を抑制する。携帯端末２の温度上昇が抑制されれば、処理部１１は、最大能力までの処理を復活させることができるようになる。
【００９１】
携帯端末２は、このように温度が第１温度以上となった場合に、その機能や性能を制限する特性を有している。
【００９２】
携帯端末２は、外部装置３に挿入されて結合される。結合されると、携帯端末２は、外部装置３と電気的に接続されて、電気信号のやり取りや電力の充放電が可能となる。
【００９３】
また、携帯端末２は、発熱体４の熱を伝導する第１熱伝導経路５と、伝導された熱を排出する第１排出手段６と、を備え、これらの要素によって発熱体４の熱を排出する。
【００９４】
（第１熱伝導経路）
次に、第１熱伝導経路５について説明する。
【００９５】
第１熱伝導経路５は、発熱体４の熱を第１排熱手段６に伝導する。発熱体４と熱的に接触して、第１熱伝導経路５は、発熱体４の熱を伝導する。
【００９６】
第１熱伝導経路５は、熱伝導率の高い金属、合金、樹脂、鉱物などを用いた板部材で形成される。素材の例としては、銅、アルミニウム、タングステン、チタンなどの熱伝導性の高い金属や耐熱性に優れた樹脂、グラファイトやダイヤモンド等鉱物、さらにそれら材料を用いた複合材料が好適である。このような素材で形成された線路が、携帯端末２内部に実装されて、第１熱伝導経路５が構成される。あるいは、電子基板、回路基板、筐体内部面、筐体外部面にこのような素材で形成された線路が実装されたり塗装されたりして、第１熱伝導経路５が構成される。
【００９７】
あるいは、内部に冷媒を封入して、冷媒の気化と凝縮によって熱を輸送するヒートパイプが用いられることも好適である。第１熱伝導経路５にヒートパイプが用いられる場合には、このヒートパイプは、単一方向に熱を輸送する構成に特化されていることが好ましい。
【００９８】
また、第１熱伝導経路５は、携帯端末２の備える回路基板や電子基板とは別個の部材で構成されても良いが、回路基板や電子基板の一部が利用されて構成されても良い。あるいは、携帯端末２の筐体の内部あるいは外部が、第１熱伝導経路５を構成しても良い。このように、携帯端末２が元々備えている部材や要素を、第１熱伝導経路５として利用することで、携帯端末２の小型化や薄型化を阻害せずに済む。
【００９９】
第１熱伝導経路５は、発熱体４の熱を第１排熱手段６に伝導することに加えて、外部装置３の備える第２熱伝導経路８に熱を伝導することも行う。すなわち、携帯端末２と外部装置３とが、装着部７で結合する際に、第１熱伝導経路５と第２熱伝導経路８とが熱的に接続しうる。この熱的な接続を実現するために、第１熱伝導経路５は、携帯端末２の端部に到達していることが好ましい。端部まで到達していなくとも、装着部７の内部と熱的に接触できる部位まで、第１熱伝導経路５が到達していることが好ましい。
【０１００】
このように、第１熱伝導経路５は、第１排熱手段６および第２熱伝導経路８と、に熱を伝導させるための経路を有していることが好ましい。例えば、図１に示されるように、第１熱伝導経路５は、枝分かれして、第１排熱手段６と第２熱伝導経路８とにつながっても良い。あるいは、第１熱伝導経路５は、発熱体４から第２熱伝導経路８までの位置に到達しつつ、第１熱伝導経路５の途中に第１排熱手段６が配置されていても良い。
【０１０１】
以上のように、第１熱伝導経路５は、発熱体４の熱を第１排熱手段６に伝導し、第２熱伝導経路８へ伝導する。
【０１０２】
（第１排熱手段）
次に、第１排熱手段６について説明する。
【０１０３】
第１排熱手段６は、第１熱伝導経路５で伝えられた発熱体４の熱を排出する。すなわち、第１排熱手段６は、発熱体４の熱を携帯端末２において排出する。
【０１０４】
第１排熱手段６は、携帯端末２の内部に設けられた放熱板、放熱シート、液冷ジャケット、ヒートシンク、ヒートパイプ、ファン、排気口などの一つもしくは組み合わせで構成されれば良い。これらの熱を排出できる（熱を放散できる）部材や部材の組み合わせによって、第１排熱手段６は、筐体を介してあるいは排気口を介して、第１熱伝導経路５を伝導された熱を排出できる。また、ヒートシンク、ヒートパイプ、ファンの場合には、薄型あるいは小型であることが好ましい。
【０１０５】
例えば、携帯端末２が、携帯電話機、スマートフォン、携帯型メール端末、携帯型音楽再生機などであれば、携帯端末２は、非常に薄型となる。このような薄型の携帯端末２の場合には、携帯端末２は、ヒートシンクやヒートパイプを実装する空間的な余裕を有さないので、第１排熱手段６は、放熱板や放熱シートを用いることが多い。例えば、携帯端末２の筐体内部の広い面積に渡って設置された放熱シートが、第１排熱手段６として用いられることも好適である。放熱シートは、例えばカーボンシートであったり、金属シートであったりして、第１熱伝導経路５を伝導した熱が、放熱シートで拡散されてそのまま筐体に伝わり、筐体外部から外界に排出される。
【０１０６】
あるいは、第１排熱手段６は、放熱シートと、放熱シートから筐体に伝わった熱を放散する、筐体に設けられたヒートシンクも備えても良い。あるいは、第１排熱手段６は、放熱シートと液冷ジャケットとが組み合わされても良い。
【０１０７】
第１排熱手段６が放熱シートであって、第１熱伝導経路５が金属や樹脂等で形成された線路である場合には、金属や樹脂製等のシートの形状を最適に形成することで、第１熱伝導経路５と第１排熱手段６とを一体で形成しても良い。一体で形成されることで、第１熱伝導経路５と第１排熱手段６との接続部分における熱抵抗が減少し、効率的な熱伝導が実現されるからである。
【０１０８】
もちろん、第１熱伝導経路５と第１排熱手段６とが別体で形成され、線路で形成されている第１熱伝導経路５と放熱シートで形成されている第１排熱手段６とが、物理的に接触することで（あるいは熱伝導性を有する別部材を介して接触することで）、第１熱伝導経路５と第１排熱手段６とが熱的に接触する。なお、第１熱伝導経路５と第１排熱手段６とは、熱的接合材（Ｔｈｅｒｍａｌ Ｉｎｔｅｒｆａｃｅ Ｍａｔｅｒｉａｌ）を介して熱的に接続されてもよい。第１熱伝導経路５と第１排熱手段６とが別体で構成されることで、第１熱伝導経路５と第１排熱手段６のそれぞれの形状や設置場所に自由度が生じる。
【０１０９】
また、後述するが、第１熱伝導経路５と第１排熱手段６との熱的な接触が、遮断されることもある。このような場合に対応するため、第１熱伝導経路５と第１排熱手段６とが別部材で形成されることも好ましい。
【０１１０】
第１排熱手段６は、第１熱伝導経路５と同様に、金属、合金、樹脂、その他の素材で形成されればよく、金属である場合には、銅、アルミニウム、タングステン、チタンなどの熱伝導性の高い素材が適当である。
【０１１１】
なお、第１熱伝導経路５と第１排熱手段６とを、本発明においては、別要素として説明しているが、それぞれが厳密に分離している必要はなく、第１熱伝導経路５と第１排熱手段６とは、物理的に同じ部材であっても良い。また、第１熱伝導経路５も発熱体４の熱を伝導しつつも排出してもよく、第１排熱手段６は、熱を排出しつつ熱を伝導してもよい。すなわち、第１熱伝導経路５と第１排熱手段６とのそれぞれは、熱の伝導と熱の排出の両方の機能を含んでいても良い。
【０１１２】
（外部装置）
次に外部装置３について説明する。
【０１１３】
外部装置３は、携帯端末２と結合可能な機器や装置であり、携帯端末２が挿入される装着部７を有している。装着部７は、外部装置３に設けられたスロットを含む。
【０１１４】
勿論、装着部７は必須の構成要件ではなく、外部装置３は、携帯端末２との電気的あるいは熱的な接続が可能な構造を有していれば良い。
【０１１５】
外部装置３は、携帯端末２と電気信号を送受信する拡張ユニットおよび携帯端末２に電力を充電するまたは供給する充電ユニットの少なくとも一方である。
【０１１６】
なお、外部装置３は、拡張ユニット単体でもよいし、充電や供給機能を含んだ拡張ユニットでもよいし、電気信号の送受信機能を含んだ充電器でも良い。
【０１１７】
拡張ユニットの例としては、携帯端末２の記憶装置（半導体メモリ、ハードディスクドライブ、フラッシュメモリ、メモリカード、メモリスティックなど）に記憶されている画像や音声データを、パーソナルコンピュータやサーバ機器にダウンロードするためのデータ取り出しを行う中継機器がある。あるいは、逆にパーソナルコンピュータやサーバ機器に記憶されているデータを、携帯端末２の記憶装置や処理装置に転送するための中継機器がある。外部装置３が、携帯端末２と他の機器との間のデータ転送を行う拡張ユニットの場合には、携帯端末２と外部装置３とは電気的に接続して、大量の電気信号を送受信する。
【０１１８】
もちろん、外部装置３自身が、データを記憶する記憶装置を有しており、外部装置３が携帯端末２と電気信号の送受信を行っても良い。
【０１１９】
また、外部装置３は、携帯端末２の機能を拡張させる装置でも良い。例えば、携帯端末２が携帯型音楽再生機やデジタルカメラである場合には、外部装置３は、スピーカや画像表示画面を有する機器でもよい。あるいは、外部装置３は、携帯端末２の動作を高速化する補助処理機能を有する機器であってもよい。
【０１２０】
さらに、外部装置３は、携帯端末２に電力を充電または供給する装置でもよい。例えば、携帯端末２が大量のデータを処理する場合には、携帯端末２の内部の電子部品や電子素子の電力不足を補ってもよい。
【０１２１】
このような大量の電気信号の送受信によって、携帯端末２は、高い機能や性能を発揮させる必要があり、発熱体４をはじめとした電子部品や電子素子の温度が上昇し、携帯端末２の温度が上昇する。携帯端末２の温度が、所定の第１温度以上となる場合には、携帯端末２の機能や性能が制限されるので、大量の電気信号の送受信ができなくなる問題もある。外部装置３は、このような問題に対応するために、第１熱伝導経路５と熱的に接続できる第２熱伝導経路８と、第２熱伝導経路８を伝導した熱を排出する第２排熱手段９とを備えている。外部装置３は、携帯端末２と結合する際に、第２熱伝導経路８を第１熱伝導経路５に、熱的に接続させる。
【０１２２】
（第２熱伝導経路）
第２熱伝導経路８について説明する。
【０１２３】
第２熱伝導経路８は、外部装置３の内部あるいは外部表面に形成され、第１熱伝導経路５から伝わる熱を伝導する。
【０１２４】
第２熱伝導経路８は、熱伝導率の高い金属、合金、樹脂、鉱物などを用いた板部材で形成される。素材の例としては、銅、アルミニウム、タングステン、チタンなどの熱伝導性の高い金属や耐熱性に優れた樹脂、グラファイトやダイヤモンド等鉱物、さらにそれら材料を用いた複合材料が好適である。このような素材で形成された線路が、外部装置３内部に実装されて、第２熱伝導経路８が構成される。あるいは、電子基板、回路基板、筐体内部面、筐体外部面にこのような素材で形成された線路が実装されたり塗装されたりして、第２熱伝導経路８が構成される。
【０１２５】
あるいは、内部に冷媒を封入して、冷媒の気化と凝縮によって熱を輸送するヒートパイプが用いられることも好適である。第２熱伝導経路８にヒートパイプが用いられる場合には、このヒートパイプは、単一方向に熱を輸送する構成に特化されていることが好ましい。
【０１２６】
また、第２熱伝導経路８は、外部装置３の備える回路基板や電子基板とは別個の部材で構成されても良いが、回路基板や電子基板の一部が利用されて構成されても良い。あるいは、外部装置３の筐体の内部あるいは外部が、第２熱伝導経路８を構成しても良い。このように、外部装置３が元々備えている部材や要素を、第２熱伝導経路８として利用することで、外部装置３の小型化や薄型化を阻害せずに済む。
【０１２７】
第２熱伝導経路８は、第２排熱手段９にまで熱を伝導する。第２排熱手段９に伝えられた熱は、第２排熱手段９より排出される。
【０１２８】
また、第２熱伝導経路８は、携帯端末２と外部装置３とが結合する際に、第１熱伝導経路５と熱的に接続する。この熱的な接続のために、第１熱伝導経路５は、携帯端末２の端部にまで到達し、第２熱伝導経路８は、装着部７の端部にまで到達しており、第１熱伝導経路５と第２熱伝導経路８との端部同士が接触する。
【０１２９】
あるいは、第１熱伝導経路５は携帯端末２の筐体であって、第２熱伝導経路８は外部装置３の筐体であって、スロット形状となっている装着部７に携帯端末２が嵌合することで、それぞれの筐体同士が接触して、第１熱伝導経路５と第２熱伝導経路８との熱的な接続が実現される。
【０１３０】
図６は、本発明の実施の形態１における電子機器の斜視図である。
【０１３１】
図６は、第１熱伝導経路５が携帯端末２の筐体であって（筐体の一部もしくは全部を利用して、第１熱伝導経路５が形成されている）、第２熱伝導経路８が外部装置３の筐体である（筐体の一部もしくは全部を利用して、第２熱伝導経路８が形成されている）場合を示している。
【０１３２】
携帯端末２は、装着部７に嵌合して装着されるので、携帯端末２の筐体と外部装置３の筐体とは接触する。この接触により、第１熱伝導経路５と第２熱伝導経路８とが熱的に接続することになる。図６の矢印２０は、第１熱伝導経路５を伝わる熱を示し、矢印２１は、矢印２０につながって第２熱伝導経路８を伝わる熱を示している。このように、筐体同士の接触によって、携帯端末２から外部装置３へ熱が伝導しても良い。
【０１３３】
第２熱伝導経路８は、第２排熱手段９に熱を伝導させて、第２排熱手段９は、伝導された熱を排出する。なお、図６のように筐体同士の接触による熱伝導が行われる場合には、熱伝導と排熱とが一緒に行われていると考えても良い。
【０１３４】
すなわち、携帯端末２の筐体は、第１熱伝導経路５と第１排熱手段６とを構成し、発熱体４の熱は、携帯端末２の筐体を伝導しつつ外部に排出される。外部に排出されずに残った熱は、第１熱伝導経路５である筐体から、第２熱伝導経路８である外部装置３の筐体に伝導する。外部装置３の筐体に伝わった熱は、外部装置３の筐体を伝導しつつ外部に排出される。つまり、外部装置３の筐体そのものが、第２排熱手段９を構成していることになる。勿論、外部装置３には、ヒートシンクやファンなどが設けられて、より積極的な排熱が行われてもよい。
【０１３５】
以上のように、第２熱伝導経路８は、第１熱伝導経路５と熱的に接続可能で、第２排熱手段９に熱を伝導する。
【０１３６】
また、第１熱伝導経路５と第２熱伝導経路８とは、携帯端末２と外部装置３とが電気信号の送受信を行うコネクタを介して熱的に接続されてもよい。
【０１３７】
図７を用いて、このコネクタによる接続について説明する。
【０１３８】
図７は、本発明の実施の形態１における第１熱伝導経路と第２熱伝導経路との熱的な接続について説明する説明図である。図７は、携帯端末２と外部装置３とが結合する際に、電気信号の送受信を行うために接続されるコネクタ３０を示している。
【０１３９】
コネクタ３０は、携帯端末２もしくは装着部７のいずれかに予め設けられていてもよいし、携帯端末２が装着部７に装着されるときに設置される独立部材であっても良い。コネクタ３０は、携帯端末２の第１熱伝導経路５と外部装置３の第２熱伝導経路８との間に位置する。逆にいうと、コネクタ３０は、携帯端末２と外部装置３との電気信号の送受信を行わせる部材であるので、第１熱伝導経路５と第２熱伝導経路８とが、このコネクタ３０の位置を基準に配置されれば良い。
【０１４０】
コネクタ３０は、携帯端末２と外部装置３とで、電気信号を送受信する電気ピン３２と、第１熱伝導経路５と第２熱伝導経路８との熱的な接続を行う熱伝導ピン３１とを備える。
【０１４１】
熱伝導ピン３１は、第１熱伝導経路５と第２熱伝導経路８とを熱的に接続する。例えば、第１熱伝導経路５と第２熱伝導経路８とが、金属や樹脂製の板部材である場合にはこれら板部材の端面に設けられた孔に、熱伝導ピン３１が挿入される。この熱伝導ピン３１の挿入によって、第１熱伝導経路５と第２熱伝導経路８とが熱的に接続する。
【０１４２】
あるいは、第１熱伝導経路５と第２熱伝導経路８とが平板のシートや線路である場合には、熱伝導ピン３１は、互い違いの板状であって、板状の熱伝導ピン３１が、第１熱伝導経路５や第２熱伝導経路８を挟む。これによって、熱的に接続される。
【０１４３】
このように、コネクタ３０が電気信号の送受信において用いられることにあわせて、第１熱伝導経路５と第２熱伝導経路８とが熱的に接続される。
【０１４４】
勿論、第１熱伝導経路５が金属や樹脂で形成された部材であって、携帯端末２の端部にまで到達しており、第２熱伝導経路８が金属や樹脂で形成された部材であって、携帯端末２と接触する部分まで到達しているとする。この場合、携帯端末２と外部装置３との結合時に、第１熱伝導経路５を形成する部材と第２熱伝導経路８を形成する部材同士が物理的に接触して、熱的な接続が実現されてもよい。
【０１４５】
以上のように、携帯端末２と外部装置３とが結合することで、第１熱伝導経路５と第２熱伝導経路８とが熱的に接続され、発熱体４の熱（携帯端末２の熱）は、外部装置３に伝導される。
【０１４６】
（第２排熱手段）
第２排熱手段９について説明する。
【０１４７】
第２排熱手段９は、第２熱伝導経路８から伝導された熱を排出する。第２排熱手段９は、外部装置３の内部もしくは外部に設けられており、外部装置３より熱を外界に排出する。
【０１４８】
第２排熱手段９は、第２熱伝導経路８からの熱伝導を受けて熱を排出するが、第２排熱手段９と第２熱伝導経路８とは、それぞれ独立した部材であってもよいし、一体の部材であってもよい。このため、第２熱伝導経路８と第２排熱手段９のそれぞれの機能は、熱伝導と排熱とに厳密に区別されるものではなく、それぞれが熱伝導と排熱を混合して行っていることもありえる。すなわち、第２熱伝導経路８は、熱を伝導させている間に、熱を外部に排出し、第２排熱手段９は、外部装置３の筐体に熱を伝導しつつ自らも熱を排出する。筐体に伝わった熱は、筐体が外部へ排出する。
【０１４９】
第２排熱手段９は、外部装置３の筐体の少なくとも一部であってもよいし、外部装置３の内部もしくは外部表面に設けられた放熱板、放熱シートであってもよいし、ヒートシンクやヒートパイプであってもよいし、放熱板、放熱シート、ヒートシンクおよびヒートパイプに冷却ファンや液冷ジャケットが更に組み合わされた部材であってもよい。第２排熱手段９は、据え置かれて使用されるので、携帯端末２と異なり、様々な構成や大きさを有することができる。このため、第２排熱手段９の排熱能力は、第１排熱手段６の排熱能力よりも大きくすることができる。
【０１５０】
第２排熱手段９の例について列挙する。
【０１５１】
第２熱伝導経路８から外部装置３の筐体表面に熱が伝導される場合には、外部装置３の筐体の少なくとも一部から、外界に熱が排出される。すなわち、第２排熱手段９は、外部装置３の筐体の少なくとも一部で構成される。このとき、第２熱伝導経路８は、外部装置３の内部に設けられ、第２熱伝導経路８は外部装置３の内部から第２排熱手段９へ熱を伝導する。あるいは、第２熱伝導経路８は、外部装置３の筐体であって、第２熱伝導経路８となっている筐体を伝導した熱は、第２排熱手段９である筐体からそのまま排出される。
【０１５２】
また、第２排熱手段９が、外部装置３の筐体の少なくとも一部で構成される場合には、筐体に更にヒートシンクが設けられたり、筐体に風を送る冷却ファンが設けられたり、筐体を冷媒で冷却する液冷ジャケットが設けられたりする。第２排熱手段９は、これらヒートシンク、冷却ファンおよび液冷ジャケットを、構成要素の一部として含んでも良い。
【０１５３】
あるいは、第２排熱手段９は、外部装置３に設けられたヒートシンクであってもよい。ヒートシンクは筐体内部に設けられて、外界に熱を排出する。あるいは、外部装置３においてヒートシンクが露出しており、露出したヒートシンクは、外界に熱を排出する。第２排熱手段９がヒートシンクである場合には、第２熱伝導経路８は、熱をヒートシンクに伝導する。
【０１５４】
第２排熱手段９は、外部装置３の内部に設けられた液冷ジャケットでもよい。液冷ジャケットである場合には、第２熱伝導経路８と接触する部分に、冷媒を回転させるポンプが設置され、ポンプで循環される冷媒によって、第２熱伝導経路８を伝導した熱が外界に排出される。
【０１５５】
第２排熱手段９は、外部装置３の内部に設置される放熱板あるいは放熱シートであっても良い。このような放熱板や放熱シートは、筐体内部の空間に熱を排出し、排出された熱は筐体から外部に放散される。また、放熱板や放熱シートに、ヒートシンクや冷却ファンが設けられてもよい。第２排熱手段９は、複数の部材が組み合わされても良い。
【０１５６】
以上のように、携帯端末２と異なり、形状や大きさへの制限の少ない外部装置３においては、種々の部材によって、あるいは種々の部材を組み合わせることで、第２排熱手段９を備えることができる。このような第２排熱手段９は、相対的に第１排熱手段６よりも排熱能力が高く、第２熱伝導経路８を伝わる熱を効率よく排出できる。
【０１５７】
なお、第２排熱手段９は、発熱体４や携帯端末２から伝導される熱を排出するだけでなく、外部装置３で発生する熱も排出してよい。
【０１５８】
以上のように、実施の形態１における電子機器１は、携帯端末２と外部装置３とが結合する際に、携帯端末２の第１熱伝導経路５と外部装置３の第２熱伝導経路８とを熱的に接続させる。第１熱伝導経路５と熱的に接続した第２熱伝導経路８は、発熱体４（携帯端末２）から伝導された熱を、第２排熱手段９に伝導する。更に、発熱体４の熱は、携帯端末２の第１排熱手段６と外部装置３の第２排熱手段９とから排出される。
【０１５９】
この結果、携帯端末２の温度上昇が抑制され、携帯端末２が所定の第１温度以上になることが抑制されるので、携帯端末２の機能や性能が制限されにくくなる。特に、外部装置３に携帯端末２が結合されるときは、大量のデータ通信などが行われるときであって、このような状況下で携帯端末２の機能や性能が制限されることは好ましくない。実施の形態１における電子機器１は、携帯端末２と外部装置３との結合によって大量のデータ通信が生じる場合でも、携帯端末２の温度上昇を抑制でき、携帯端末２の機能や性能を最大限活用できる。
【０１６０】
このような電子機器１は、使用者に対するユーザビリティも高い。
【０１６１】
なお、携帯端末２の機能や性能に制限を生じさせる基準である第１温度は、携帯端末２と外部装置３とが結合されて構成される排熱能力に基づいて定められることも好適である。
【０１６２】
なお、実施の形態１では、携帯端末２と外部装置３を備える排熱機能を有する電子機器１として説明したが、電子機器における排熱システムおよび排熱方法として本発明が把握されても良い。この場合には、電子機器１の構成や要素に係らず、携帯端末２から外部装置３へ接続される熱伝導経路と、携帯端末２および外部装置３のそれぞれから熱が排出される排熱手段とによって、携帯端末の熱を排出する仕組みが、本発明の対象となる。
【０１６３】
（実施の形態２）
次に、実施の形態２について説明する。
【０１６４】
実施の形態２における排熱機能を有する電子機器は、発熱体４からの熱の排出に際して、第１排熱手段６を用いる／用いない、を制御する。
【０１６５】
実施の形態１における電子機器１は、携帯端末２で発生する熱（特に発熱体４で発生する熱）を、第１排熱手段６と第２排熱手段９とによって排出する。すなわち、携帯端末２で発生する熱は、携帯端末２と外部装置３との両方によって排出される。
【０１６６】
このように、携帯端末２から発生する熱が、携帯端末２と外部装置３との両方から排出されれば、排熱能力が高く、積分的により多くの熱が排出される。
【０１６７】
一方で、携帯端末２で発生した熱を、より早期に携帯端末２から別の場所へ移動させたい場合もある。このような場合には、携帯端末２で発生する熱を、携帯端末２ではなく外部装置３のみから排出することが求められる。携帯端末２が備える第１排熱手段６が、発熱体４からの第１熱伝導経路５と接続していると、発熱体４の熱は、第１排熱手段６からも排出されてしまうので、排出における熱が携帯端末２に残る状態となる。もちろん、第１熱伝導経路５から第２熱伝導経路８に伝導された発熱体４の熱は、第２排熱手段９より排出されるので、電子機器１全体としては、発熱体４の熱の排出は行われる。しかし、第１排熱手段６での排熱によって、携帯端末２にも熱が残った状態となってしまい、携帯端末２の温度低下に要する時間が掛かることになる。
【０１６８】
図８は、本発明の実施の形態２における電子機器の排熱状態を説明する模式図である。図８は、第１熱伝導経路５と第１排熱手段６とが熱的に接続し、発熱体４からの熱が、第１排熱手段６より排出されると共に、第１熱伝導経路５と第２熱伝導経路８とが熱的に接続し、発熱体４からの熱が第２排熱手段９からも排出される状態を示している。図８中の矢印２０は、第１熱伝導経路５での熱伝導の方向を示し、矢印２１は、第１熱伝導経路５に接続する第２熱伝導経路８の熱伝導の方向を示す。更に、図８中の矢印４０は、第１排熱手段６からの、発熱体４の熱の排出方向を示し、矢印４１は、第２排熱手段９からの、発熱体４の熱の排出方向を示す。
【０１６９】
図８より明らかな通り、発熱体４の熱は、携帯端末２と外部装置３との両方から排出されるので排熱能力は高い。一方で、携帯端末２に発熱体４の熱が残ることになる。
【０１７０】
ここで、図８に示される排熱方式を、第１排熱経路と定義する。
【０１７１】
図９は、本発明の実施の形態２における電子機器の排熱状態を説明する模式図である。
【０１７２】
図９は、図８の場合と異なり、第１排熱手段６の排熱は遮断されあるいは低減され、主に第２排熱手段９から発熱体４の熱が排出される状態を示している。例えば、携帯端末２と外部装置３の結合時に、第１熱伝導経路５と第１排熱手段６との間の伝導路が遮断されることで、第１排熱手段６の排熱が遮断されたり低減されたりする。
【０１７３】
第１熱伝導経路５と第１排熱手段６との熱的な接続が遮断もしくは低減されることで、発熱体４の熱は、第１熱伝導経路５から第１排熱手段６に伝導しなくなる。
【０１７４】
このため、図９に示されるように、発熱体４の熱は、第１熱伝導経路５から第２熱伝導経路８を経由して、第２排熱手段９から排熱される。もちろん、第１排熱手段６が第１熱伝導経路５と熱的に遮断されたり低減されたりしても、第１排熱手段６に伝導される熱は残りうるので、第１排熱手段６が、発熱体４の熱を全く排出しないわけではない。
【０１７５】
図９に示されるように、第１排熱手段６は、排熱をほとんど行わずに、第２排熱手段９が主として排熱を行う場合には、電子機器１全体での排熱能力が下がる。このため、発熱体４の冷却に時間を要する。
【０１７６】
一方で、発熱体４の熱は、第１排熱手段６に移動しないので、発熱体４の熱が、携帯端末２に残りにくくなる。すなわち、発熱体４の熱は、携帯端末２を素通りして、外部装置３に早期に移動する。このため、外部装置３における排熱には時間を要するが、携帯端末２から外部装置３への熱の移動は高速に行われる。
【０１７７】
ここで、図９に示される排熱方式を、第２排熱経路と定義する。
【０１７８】
携帯端末２は、所定の第１温度以上の温度となると、その機能や性能が制限される。
【０１７９】
第１熱伝導経路５と第１排熱手段６とが熱的に接続したままであって、第１熱伝導経路５から第２熱伝導経路８への熱的な接続もなされていると、発熱体４の熱は、第１排熱手段６と第２排熱手段９とから排出されるので、電子機器１全体の熱を下げることに向いている。一方で、第２排熱経路の場合には、第１熱伝導経路５と第１排熱手段６との熱的な接続が遮断もしくは低減されていると、携帯端末２の熱が早期に外部装置３に移動して、携帯端末２単体の温度は、早期に低下する。
【０１８０】
但し、第２排熱経路の場合には、携帯端末２の温度低下は、ある程度のところで飽和しやすくなる。これは、電子機器１全体での排熱能力が、第１排熱経路の場合よりも低いからである。
【０１８１】
図１０に、第１排熱経路の場合と第２排熱経路の場合との、携帯端末２の温度曲線を示す。図１０は、本発明の実施の形態２における携帯端末の温度曲線を示すグラフである。
【０１８２】
図１０に示されるように、第１排熱経路の場合には、第１排熱手段６と第２排熱手段９との両方の排熱手段によって、じっくりと熱が排出され、一定の時間が経過すると携帯端末２の温度が低くなる。
【０１８３】
一方、第２排熱経路の場合には、第２排熱手段９を主として排熱されるので、一定の時間が経過しても、携帯端末２の温度低下は第１排熱経路よりも悪い。しかし、携帯端末２から直接的に外部装置３に熱が伝導するので、携帯端末２の温度は早期に低下する。このため、携帯端末２に機能制限が生じる第１温度に近い第２温度を基準とすると、第１排熱経路で第２温度以下に達するのに必要な時間Ｔ２よりも、第２排熱経路で第２温度以下に達するのに必要な時間Ｔ１は短い。ただし、第２温度まで低下した後の、携帯端末２（電子機器１全体）の温度低下は、第１排熱経路の方が、より低下しやすい。
【０１８４】
第２温度は適宜定められればよいが、携帯端末２に機能や性能制限が生じる第１温度以下である。すなわち、第２温度は第１温度よりも低い温度でありつつ第１温度と同じでも差し支えない。また、第２温度は、第１温度に近い程度であることも好適である。携帯端末２が第２温度以上であることは、携帯端末２の機能制限が生じる直前の状態である。図１０のグラフに示されるように、第２排熱経路では、携帯端末２の熱が即座に外部装置３に移動するので、第２温度を超えて第１温度に近づいていた携帯端末２の温度が、即座に低下する。すなわち、携帯端末２は、第２温度ひいては第１温度より早期に低下できる。結果として、携帯端末２の機能制限がかかりにくくなる。
【０１８５】
このように、携帯端末２の温度が非常に高い時には、なるべく即座に携帯端末２の熱を外部装置３に移動させる必要があるので、第２排熱経路が優位である。
【０１８６】
図１１は、第２排熱経路に対応する電子機器１を示している。図１１は、本発明の実施の形態２における電子機器の斜視図である。
【０１８７】
図１１に示される電子機器１では、携帯端末２の第１熱伝導経路５と第１排熱手段６との熱的な接続が遮断もしくは低減されている。
【０１８８】
第１熱伝導経路５と第１排熱手段６との熱的な接続の遮断は、携帯端末２と外部装置３との結合時に、第１熱伝導経路５と第１排熱手段６とを接続する熱スイッチが遮断されることで実現されれば良い。
【０１８９】
このように、電子機器１は、携帯端末２の温度状態によっては、携帯端末２の熱を早期に外部装置３に移動させるために、第１熱伝導経路５と第１排熱手段６との熱的な接続を遮断もしくは低減させる。
【０１９０】
（制御手段による制御）
電子機器１は、第１排熱経路と第２排熱経路を切り替えるために、制御手段を更に備えることも好適である。図１２は、本発明の実施の形態２における携帯端末の内部ブロック図である。なお、制御手段による制御の説明に必要な要素のみを示し、他の要素は表示していない。
【０１９１】
携帯端末２は、制御手段５０を備える。なお、制御手段５０は、携帯端末２ではなく外部装置３に含まれても良い。
【０１９２】
温度測定部１０は、携帯端末２の温度を測定する。温度測定部１０は、発熱体４の温度、複数の発熱体４の温度、複数の発熱体４の温度の平均値、携帯端末２の表面温度、携帯端末２の複数の位置における温度の平均値など、種々のパラメータによって、携帯端末２の温度を測定する。
【０１９３】
温度測定部１０は、測定した携帯端末２の温度を、制御手段５０に通知する。
【０１９４】
制御手段５０は、携帯端末２の温度状態によって、第１排熱経路を選択するべきか、第２排熱経路を選択するべきかを決定する。上述の通り、携帯端末２の温度が高すぎる場合には、即座に携帯端末２の熱を外部装置３に移動すべきであるので、制御手段５０は第２排熱経路を選択し、携帯端末２の温度がそこまで高くない場合には、電子機器１全体での排熱能力の最大化を優先すべきであるので、制御手段５０は、第１排熱経路を選択する。
【０１９５】
このとき、制御手段５０は、温度測定部１０の結果に基づいて、第１条件と第２条件を判定する。
【０１９６】
第１条件の場合には、制御手段５０は、第１排熱経路を選択する。第１排熱経路とは、第１熱伝導経路５と第１排熱手段６との熱的な接続が維持される場合である。
【０１９７】
一方、第２条件の場合には、制御手段５０は、第２排熱経路を選択する。第２排熱経路とは、第１熱伝導経路５と第１排熱手段６との熱的な接続が、遮断もしくは低減される場合である。
【０１９８】
制御手段５０は、第１条件と第２条件を、図１３を一例として判定する。
【０１９９】
図１３は、本発明の実施の形態２における第１条件と第２条件を判定する状態を示す説明図である。
【０２００】
図１３では、横軸に携帯端末２の温度をパラメータとした直線を示している。
【０２０１】
直線において、携帯端末２の機能や性能に制限が生じる第１温度と、第１温度より低い温度である第２温度が示されている。第２温度は、第１温度より低い温度であるが、携帯端末２の温度が非常に高いことを示す温度であり、携帯端末２が第２温度以上であると、携帯端末２の温度がすぐに第１温度以上になってしまい、携帯端末２の機能制限が生じてしまう恐れのある温度である。
【０２０２】
このため、携帯端末２が第２温度以上である場合には、携帯端末２の熱を、早期に外部装置３に移動させた方が良い。一方で、第２温度未満であれば、携帯端末２の熱は、より大きな排熱能力によって排出されることが好ましい。
【０２０３】
以上のことから、制御手段５０は、第２温度未満の場合に、排熱経路を決定する条件を第１条件として判定し、第２温度以上の場合に、排熱経路を決定する条件を第２条件として判定する。言い換えると、第２温度未満の場合には第１条件であるとして、制御手段５０は、第１排熱経路を選択し、第２温度以上の場合には第２条件であるとして、制御手段５０は、第２排熱経路を選択する。
【０２０４】
第１条件で第１排熱経路が選択されれば、携帯端末２および外部装置３を備える電子機器１の熱が、高い排熱能力によって排出される。この結果、携帯端末２は、十分なレベルまで冷却される。
【０２０５】
第２条件で第２排熱経路が選択されれば、携帯端末２の熱は、早期に外部装置３に移動して、携帯端末２の機能制限が防止され、外部装置３から熱が排出される。携帯端末２の冷却は不十分であるが、携帯端末２の温度が上がりすぎているときに、まずは機能制限を防止する点で効果が高い。
【０２０６】
なお、最初は第２排熱経路が選択されて、携帯端末２の熱が早期に外部装置３に移動した後で、第１排熱経路が選択されて、高い排熱効率で発熱体４の熱が排出されることも好適である。
【０２０７】
また、第１温度と第２温度とが同じ温度として設定されることは除外されない。
【０２０８】
（プログラムによる機能制限の携帯端末の場合）
次に、温度測定部１０で測定された温度によって機能が制限される携帯端末２ではなく、同時刻に所定以上の機能が実行される場合に機能が制限される携帯端末２について説明する。
【０２０９】
携帯端末２は、例えば通信機能、表示機能、画像圧縮機能、画像伸長機能、音声圧縮機能、音声伸長機能など種々の機能を有している。例えば、携帯端末２が携帯電話機であって、使用者が携帯電話機で画像付きメールを送信する場合には、携帯電話機は、画像圧縮機能、表示機能、通信機能を同時に実行することになる。状況によっては、これらの機能の多くが同期間に実行されることで、携帯端末２の温度が上昇することになる。
【０２１０】
このような温度上昇が生じることで、携帯端末２の機能が制限されることは上述の通りであるが、温度測定部１０による温度に基づいて機能を制限するのではなく、同時刻に所定以上の機能が実行される場合に、携帯端末２の機能が制限されてもよい。このとき、処理部１１は、携帯端末２が同時刻に実行している機能の数や量に基づいて、携帯端末２の機能を制限する。例えば、処理部１１がソフトウェアプログラムを有しており、携帯端末２が同時刻に実行する機能の数や量が所定以上となると、このソフトウェアプログラムが携帯端末２の機能を制限する。
【０２１１】
このように、所定以上の機能が実行されることで携帯端末２の機能が制限される場合でも、携帯端末２が外部装置３と結合して排熱能力が増加すれば（あるいは、携帯端末２の熱が早期に外部装置３に移動すれば）、処理部１１は、携帯端末２の機能を制限しなくてもよい。このため、処理部１１は、携帯端末２と外部装置３とが結合したことの通知によって、携帯端末２の機能制限を行わないこともできる。
【０２１２】
図１４は、本発明の実施の形態２における携帯端末の内部ブロック図である。図１４は、説明に必要な要素だけを示しており、説明に不要な要素は省略している。
【０２１３】
実行機能検出部６０は、携帯端末２が実行している機能の数や量を検出する。実行機能検出部６０が検出した、携帯端末２が同時刻に実行している機能の数や量が所定量を超えている場合には、制御手段５０は、その旨を処理部１１に通知する。この通知を受けた処理部１１は、携帯端末２の機能や性能を制限する。
【０２１４】
処理部１１は、携帯端末２の機能を実行させると共に携帯端末２の機能や性能を制限する。
【０２１５】
また、携帯端末２は、結合検出部６１を備える。結合検出部６１は、携帯端末２と外部装置３との結合を検出する。例えば、携帯端末２と外部装置３とが結合すると、電気信号を送受信するコネクタが携帯端末２と外部装置３とを接続する。このコネクタの接続により、携帯端末２に新しい電気信号が発生する。結合検出部６１は、この発生した電気信号を検出することで、携帯端末２と外部装置３との結合を検出する。
【０２１６】
結合検出部６１が、携帯端末２と外部装置３との結合を検出できれば、携帯端末２の熱は外部装置３に移動するか、携帯端末２の熱は携帯端末２と外部装置３との両方によって排出される。このため、処理部１１は、携帯端末２の機能を制限する必要がない。
【０２１７】
結合検出部６１は、検出した結果を制御手段５０に出力する。制御手段５０は、この結果を受けて、処理部１１に、携帯端末２と外部装置３との結合したことを通知する。処理部１１は、この通知を受けて、同時刻に所定以上の機能が実行されている場合であっても、携帯端末２の機能や性能を制限しない。携帯端末２の温度上昇が行き過ぎる心配がないと、処理部１１は判断できるからである。
【０２１８】
なお、実行機能検出部６０や結合検出部６１は、制御手段５０と別の要素であってもよいし、同一の要素に含まれても良い。また、制御手段５０、実行機能検出手段６０、結合検出手段６１および処理部１１の一部もしくは全部は、ソフトウェアで実現されてもハードウェアで実現されても良い。
【０２１９】
以上のように、同時刻に所定以上の機能が実行される場合でも、携帯端末２と外部装置３との結合によって、携帯端末２の機能が制限されないことも好適である。
【０２２０】
また、処理部１１や制御手段５０は、同時刻に実行される機能量および携帯端末２の温度の両方に基づいて、携帯端末２の機能や性能を制限しても良い。この場合には、処理部１１は、携帯端末２と外部装置３との結合の検出および携帯端末２の温度の両方に基づいて、携帯端末２の機能制限を解除してもよい。
【０２２１】
以上のように、実施の形態２における電子機器１は、携帯端末２の温度状態に応じたフレキシブルな排熱を行う。また、電子機器１は、携帯端末２の温度だけでなく携帯端末２が実行している機能量によっても、携帯端末２の機能を制限したり制限しなかったりできる。
【０２２２】
（実施の形態３）
次に、実施の形態３について説明する。
【０２２３】
実施の形態３では、携帯端末とこれに結合する外部装置とにおける排熱システムおよび排熱方法について説明する。
【０２２４】
実施の形態１、２で説明した排熱機能を発揮する構成を有する電子機器が製造や販売されるだけでなく、汎用の携帯端末と汎用の外部装置とに、排熱機能を後付けしたり排熱機能を発揮させたりすることもありえる。これは、排熱システムや排熱方法として把握されうる。
【０２２５】
図１５、図１６は、本発明の実施の形態３における排熱システムもしくは排熱方法を説明する模式図である。
【０２２６】
図１５、１６で示される排熱システムもしくは排熱方法は、所定の第１温度で機能に制限が生じる携帯端末２と、携帯端末２と結合可能な外部装置３と、における排熱システムもしくは排熱方法である。
【０２２７】
携帯端末２や外部装置３の構成、機能については、実施の形態１、２で説明したのと同様である。携帯端末２は、携帯電話機、携帯型音楽再生機、携帯型メール端末、ＰＤＡ、デジタルカメラ、デジタルビデオカメラ、携帯型レコーダー、スマートフォン、携帯型動画撮影機器などの、使用者が携帯しながら、所定の目的を実行する信号処理を機能として有する電子装置を含む。
【０２２８】
外部装置３は、携帯端末２と電気信号を送受信する拡張ユニットおよび携帯端末２に電力を充電する充電ユニットの少なくとも一方である。なお、外部装置３は、拡張ユニット単体でもよいし、充電機能を含んだ拡張ユニットでもよいし、電気信号の送受信機能を含んだ充電器でも良い。
【０２２９】
拡張ユニットの例としては、携帯端末２の記憶装置（半導体メモリ、ハードディスクドライブ、フラッシュメモリ、メモリカード、メモリスティックなど）に記憶されている画像や音声データを、パーソナルコンピュータやサーバ機器にダウンロードするためのデータ取り出しを行う中継機器がある。あるいは、逆にパーソナルコンピュータやサーバ機器に記憶されているデータを、携帯端末２の記憶装置や処理装置に転送するための中継機器がある。
【０２３０】
携帯端末２は、発熱体４と、発熱体４の熱を伝導する第１熱伝導経路５と、第１熱伝導経路５で伝導される熱を排出する第１排熱手段６と、を備える。また、所定の第１温度になると、機能や性能に制限が生じるのは実施の形態１、２で説明したとおりである。
【０２３１】
外部装置３は、携帯端末２と外部装置３とが結合する場合に、第１熱伝導経路５と熱的に接続する第２熱伝導経路８と、第２熱伝導経路８を伝導する熱を排出する第２排熱手段９とを備える。また、外部装置３は、携帯端末２を結合する装着部７を備える。
【０２３２】
携帯端末２が装着部７に挿入されて、外部装置３と結合されることで、第１熱伝導経路５と第２熱伝導経路８とが熱的に接続する。この結果、発熱体４からの熱は、第１熱伝導経路５から第１排熱手段６を介して排出される排熱経路（矢印４０で示される）と、第１熱伝導経路５と第２熱伝導経路８を経由して第２排熱手段９を介して排出される排熱経路（矢印４１で示される）と、の２つの排熱経路によって排出される。このように、携帯端末２の備える第１排熱手段６と外部装置３の備える第２排熱手段９とが合わさった排熱手段によって、発熱体４の熱は、高い排熱能力で排出される。
【０２３３】
一方で、発熱体４の発する熱を、高い排熱能力で排出するよりも、早期に携帯端末２から外部装置３へ移動させたい場合もある。
【０２３４】
例えば、図１３で示されるように携帯端末２の温度であって、第１温度および第１温度よりも低い第２温度を、基準とする。第２温度未満は、携帯端末２の温度上昇は懸念されるが、携帯端末２の機能が即座に制限される状態ではないことを示す。一方で、第２温度以上は、携帯端末２の機能が即座に機能制限されうる状態であることを示す。
【０２３５】
このように、携帯端末２の温度が、第１温度に近い第２温度以上である場合には、発熱体４の熱を、携帯端末２と外部装置３とによって排出するよりも、携帯端末２から別の場所へ移動させることを優先するべきである。このため携帯端末２の温度が第２温度以上である場合には、図１６に示される排熱システムが用いられる。
【０２３６】
図１６では、第１熱伝導経路５と第１排熱手段６との熱的な接続が遮断もしくは低減される。この結果、第１排熱手段６からの排熱経路（矢印４０で示される）は、ほとんど機能せず、第２排熱手段９からの排熱経路（矢印４１で示される）が、主として発熱体４からの熱を排出する。発熱体４からの熱は、外部装置３から主として排出されることになるので、排熱システムとしての排熱能力は小さい。しかしながら、携帯端末２の備える第１排熱手段６からはほとんど排熱されずに即座に外部装置３に移動するので、発熱体４の熱が携帯端末２に留まりにくくなる。この結果、携帯端末２の温度はある程度まで即座に低下し、携帯端末２の機能が制限される第１温度以上に上昇する懸念が早期に解消される。
【０２３７】
排熱システムが、図１５に示される矢印４０と矢印４１とを合わせた排熱経路を選択するか、図１６に示される矢印４１を主とした排熱経路を選択するかは、携帯端末２の温度によって定められる。あるいは、携帯端末２が同時刻に実行する機能の数や量によって選択されても良い。
【０２３８】
以上のように、実施の形態３における排熱システムおよび排熱方法によって、携帯端末２の機能制限を生じさせにくくし、携帯端末２の機能や性能を最大限使用することができる。
【０２３９】
以上、実施の形態１〜３で説明された排熱機能を有する電子機器、排熱システムおよび排熱方法は、本発明の趣旨を説明する一例であり、本発明の趣旨を逸脱しない範囲での変形や改造を含む。
【図面の簡単な説明】
【０２４０】
【図１】本発明の実施の形態１における電子機器の斜視図である。
【図２】本発明の実施の形態１における電子機器の斜視図である。
【図３】本発明の実施の形態１における携帯端末の機能・性能制限を説明するグラフである。
【図４】本発明の実施の形態１における携帯端末の内部ブロック図である。
【図５】本発明の実施の形態１における電子機器の斜視図である。
【図６】本発明の実施の形態１における電子機器の斜視図である。
【図７】本発明の実施の形態１における第１熱伝導経路と第２熱伝導経路との熱的な接続について説明する説明図である。
【図８】本発明の実施の形態２における電子機器の排熱状態を説明する模式図である。
【図９】本発明の実施の形態２における電子機器の排熱状態を説明する模式図である。
【図１０】本発明の実施の形態２における携帯端末の温度曲線を示すグラフである。
【図１１】本発明の実施の形態２における電子機器の斜視図である。
【図１２】本発明の実施の形態２における携帯端末の内部ブロック図である。
【図１３】本発明の実施の形態２における第１条件と第２条件を判定する状態を示す説明図である。
【図１４】本発明の実施の形態２における携帯端末の内部ブロック図である。
【図１５】本発明の実施の形態３における排熱システムもしくは排熱方法を説明する模式図である。
【図１６】本発明の実施の形態３における排熱システムもしくは排熱方法を説明する模式図である。
【符号の説明】
【０２４１】
１ 電子機器
２ 携帯端末
３ 外部装置
４ 発熱体
５ 第１熱伝導経路
６ 第１排熱手段
７ 装着部
８ 第２熱伝導経路
９ 第２排熱手段
１０ 温度測定部
１１ 処理部
２０、２１、４０、４１ 矢印
３０ コネクタ
３１ 熱伝導ピン
３２ 電気ピン
５０ 制御手段
６０ 実行機能検出部
６１ 結合検出部
【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定の第１温度以上で機能に制限が生じる携帯端末と、
前記携帯端末と結合可能な外部装置と、を備え、
前記携帯端末は、
発熱体と、
前記発熱体の熱を伝導する第１熱伝導経路と、
前記第１熱伝導経路で伝えられる熱を排出する第１排熱手段と、を有し、
前記外部装置は、
前記携帯端末と前記外部装置とが結合する場合に、前記第１熱伝導経路と熱的に接続する第２熱伝導経路と、
前記第２熱伝導経路で伝えられる熱を排出する第２排熱手段と、を有する排熱機能を有する電子機器。
【請求項２】
前記携帯端末と前記外部装置とが結合する場合に、前記第１熱伝導経路と前記第２熱伝導経路とが熱的に接続され、
前記発熱体の発する熱は、前記第１排熱手段と前記第２排熱手段とによって排出される請求項１記載の排熱機能を有する電子機器。
【請求項３】
前記携帯端末と前記外部装置とが結合する場合に、前記第１熱伝道経路と前記第２熱伝導経路とが熱的に接続されると共に前記第１熱伝導経路と前記第１排熱手段との熱的な接続が遮断もしくは低減され、
前記発熱体の発する熱は、主として前記第２排熱手段によって排出される請求項１記載の排熱機能を有する電子機器。
【請求項４】
前記発熱体の排熱経路を制御する制御手段を更に備え、
前記制御手段は、前記携帯端末と前記外部装置とが結合する場合であって、
第１条件では、前記第１熱伝導経路と前記第１排熱手段との熱的な接続を維持し、
第２条件では、前記第１熱伝導経路と前記第１排熱手段との熱的な接続を遮断もしくは低減する請求項１から３のいずれか記載の排熱機能を有する電子機器。
【請求項５】
前記第１条件は、前記携帯端末が所定の第２温度未満の場合であって、
前記第２条件は、前記携帯端末が前記第２温度以上の場合であって、
前記第２温度は前記第１温度以下の温度である請求項４記載の排熱機能を有する電子機器。
【請求項６】
前記制御手段は、前記携帯端末と前記外部装置とが結合したことを検出し、当該検出結果を前記携帯端末の有する処理装置に出力する請求項４又は５記載の排熱機能を有する電子機器。
【請求項７】
前記第１熱伝導経路と前記第２熱伝導経路とは、前記携帯端末と前記外部装置とが信号の送受信を行うコネクタが備える熱伝導路によって、熱的に接続される請求項１から６のいずれか記載の排熱機能を有する電子機器。
【請求項８】
前記第１熱伝導経路は前記携帯端末の筐体であり、前記第２熱伝導経路は前記外部装置の筐体であって、
前記携帯端末と前記外部装置とが結合する場合に、前記携帯端末の筐体と前記外部装置の筐体とが熱的に接触することで、前記第１熱伝導経路と前記第２熱伝導経路とが熱的に接続する請求項１から６のいずれか記載の排熱機能を有する電子機器。
【請求項９】
前記携帯端末は、携帯電話機、携帯型音楽再生機、携帯型メール端末、ＰＤＡ、デジタルカメラ、デジタルビデオカメラ、携帯型レコーダー、スマートフォンおよび携帯型動画撮影機器のいずれかである請求項１から８のいずれか記載の排熱機能を有する電子機器。
【請求項１０】
前記外部装置は、前記携帯端末と電気信号を送受信する拡張ユニットおよび前記携帯端末に電力を充電する充電ユニットの少なくとも一方である請求項１から９のいずれか記載の排熱機能を有する電子機器。
【請求項１１】
所定の第１温度以上で機能に制限が生じる携帯端末と前記携帯端末と結合可能な外部装置と、に基づく排熱システムであって、
前記携帯端末は、
発熱体と、
前記発熱体の熱を伝導する第１熱伝導経路と、
前記第１熱伝導経路で伝えられる熱を排出する第１排熱手段と、を有し、
前記外部装置は、
前記携帯端末と前記外部装置とが結合する場合に、前記第１熱伝導経路と熱的に接続する第２熱伝導経路と、
前記第２熱伝導経路で伝えられる熱を排出する第２排熱手段と、を有する排熱システム。
【請求項１２】
前記携帯端末と前記外部装置とが結合する場合に、前記第１熱伝導経路と前記第２熱伝導経路とが熱的に接続され、
前記発熱体の発する熱は、前記第１排熱手段と前記第２排熱手段とによって排出される請求項１１記載の排熱システム。
【請求項１３】
前記携帯端末と前記外部装置とが結合する場合に、前記第１熱伝道経路と前記第２熱伝導経路とが熱的に接続されると共に前記第１熱伝導経路と前記第１排熱手段との熱的な接続が遮断もしくは低減され、
前記発熱体の発する熱は、主として前記第２手段によって排出される請求項１１記載の排熱システム。
【請求項１４】
所定の第１温度以上で機能に制限が生じる携帯端末と前記携帯端末と結合可能な外部装置と、に基づく排熱方法であって、
前記携帯端末は、
発熱体と、
前記発熱体の熱を伝導する第１熱伝導経路と、
前記第１熱伝導経路で伝えられる熱を排出する第１排熱手段と、を有し、
前記外部装置は、
前記携帯端末と前記外部装置とが結合する場合に、前記第１熱伝導経路と熱的に接続する第２熱伝導経路と、
前記第２熱伝導経路で伝えられる熱を排出する第２排熱手段と、を有する排熱方法。
【請求項１５】
前記携帯端末と前記外部装置とが結合する場合に、前記第１熱伝導経路と前記第２熱伝導経路とが熱的に接続され、
前記発熱体の発する熱は、前記第１排熱手段と前記第２排熱手段とによって排出される請求項１４記載の排熱方法。
【請求項１６】
前記携帯端末と前記外部装置とが結合する場合に、前記第１熱伝道経路と前記第２熱伝導経路とが熱的に接続されると共に前記第１熱伝導経路と前記第１排熱手段との熱的な接続が遮断もしくは低減され、
前記発熱体の発する熱は、主として前記第２手段によって排出される請求項１４記載の排熱方法。
【請求項１】
所定の第１温度以上で機能に制限が生じる携帯端末と、
前記携帯端末と結合可能な外部装置と、を備え、
前記携帯端末は、
発熱体と、
前記発熱体の熱を伝導する第１熱伝導経路と、
前記第１熱伝導経路で伝えられる熱を排出する第１排熱手段と、を有し、
前記外部装置は、
前記携帯端末と前記外部装置とが結合する場合に、前記第１熱伝導経路と熱的に接続する第２熱伝導経路と、
前記第２熱伝導経路で伝えられる熱を排出する第２排熱手段と、を有する排熱機能を有する電子機器。
【請求項２】
前記携帯端末と前記外部装置とが結合する場合に、前記第１熱伝導経路と前記第２熱伝導経路とが熱的に接続され、
前記発熱体の発する熱は、前記第１排熱手段と前記第２排熱手段とによって排出される請求項１記載の排熱機能を有する電子機器。
【請求項３】
前記携帯端末と前記外部装置とが結合する場合に、前記第１熱伝道経路と前記第２熱伝導経路とが熱的に接続されると共に前記第１熱伝導経路と前記第１排熱手段との熱的な接続が遮断もしくは低減され、
前記発熱体の発する熱は、主として前記第２排熱手段によって排出される請求項１記載の排熱機能を有する電子機器。
【請求項４】
前記発熱体の排熱経路を制御する制御手段を更に備え、
前記制御手段は、前記携帯端末と前記外部装置とが結合する場合であって、
第１条件では、前記第１熱伝導経路と前記第１排熱手段との熱的な接続を維持し、
第２条件では、前記第１熱伝導経路と前記第１排熱手段との熱的な接続を遮断もしくは低減する請求項１から３のいずれか記載の排熱機能を有する電子機器。
【請求項５】
前記第１条件は、前記携帯端末が所定の第２温度未満の場合であって、
前記第２条件は、前記携帯端末が前記第２温度以上の場合であって、
前記第２温度は前記第１温度以下の温度である請求項４記載の排熱機能を有する電子機器。
【請求項６】
前記制御手段は、前記携帯端末と前記外部装置とが結合したことを検出し、当該検出結果を前記携帯端末の有する処理装置に出力する請求項４又は５記載の排熱機能を有する電子機器。
【請求項７】
前記第１熱伝導経路と前記第２熱伝導経路とは、前記携帯端末と前記外部装置とが信号の送受信を行うコネクタが備える熱伝導路によって、熱的に接続される請求項１から６のいずれか記載の排熱機能を有する電子機器。
【請求項８】
前記第１熱伝導経路は前記携帯端末の筐体であり、前記第２熱伝導経路は前記外部装置の筐体であって、
前記携帯端末と前記外部装置とが結合する場合に、前記携帯端末の筐体と前記外部装置の筐体とが熱的に接触することで、前記第１熱伝導経路と前記第２熱伝導経路とが熱的に接続する請求項１から６のいずれか記載の排熱機能を有する電子機器。
【請求項９】
前記携帯端末は、携帯電話機、携帯型音楽再生機、携帯型メール端末、ＰＤＡ、デジタルカメラ、デジタルビデオカメラ、携帯型レコーダー、スマートフォンおよび携帯型動画撮影機器のいずれかである請求項１から８のいずれか記載の排熱機能を有する電子機器。
【請求項１０】
前記外部装置は、前記携帯端末と電気信号を送受信する拡張ユニットおよび前記携帯端末に電力を充電する充電ユニットの少なくとも一方である請求項１から９のいずれか記載の排熱機能を有する電子機器。
【請求項１１】
所定の第１温度以上で機能に制限が生じる携帯端末と前記携帯端末と結合可能な外部装置と、に基づく排熱システムであって、
前記携帯端末は、
発熱体と、
前記発熱体の熱を伝導する第１熱伝導経路と、
前記第１熱伝導経路で伝えられる熱を排出する第１排熱手段と、を有し、
前記外部装置は、
前記携帯端末と前記外部装置とが結合する場合に、前記第１熱伝導経路と熱的に接続する第２熱伝導経路と、
前記第２熱伝導経路で伝えられる熱を排出する第２排熱手段と、を有する排熱システム。
【請求項１２】
前記携帯端末と前記外部装置とが結合する場合に、前記第１熱伝導経路と前記第２熱伝導経路とが熱的に接続され、
前記発熱体の発する熱は、前記第１排熱手段と前記第２排熱手段とによって排出される請求項１１記載の排熱システム。
【請求項１３】
前記携帯端末と前記外部装置とが結合する場合に、前記第１熱伝道経路と前記第２熱伝導経路とが熱的に接続されると共に前記第１熱伝導経路と前記第１排熱手段との熱的な接続が遮断もしくは低減され、
前記発熱体の発する熱は、主として前記第２手段によって排出される請求項１１記載の排熱システム。
【請求項１４】
所定の第１温度以上で機能に制限が生じる携帯端末と前記携帯端末と結合可能な外部装置と、に基づく排熱方法であって、
前記携帯端末は、
発熱体と、
前記発熱体の熱を伝導する第１熱伝導経路と、
前記第１熱伝導経路で伝えられる熱を排出する第１排熱手段と、を有し、
前記外部装置は、
前記携帯端末と前記外部装置とが結合する場合に、前記第１熱伝導経路と熱的に接続する第２熱伝導経路と、
前記第２熱伝導経路で伝えられる熱を排出する第２排熱手段と、を有する排熱方法。
【請求項１５】
前記携帯端末と前記外部装置とが結合する場合に、前記第１熱伝導経路と前記第２熱伝導経路とが熱的に接続され、
前記発熱体の発する熱は、前記第１排熱手段と前記第２排熱手段とによって排出される請求項１４記載の排熱方法。
【請求項１６】
前記携帯端末と前記外部装置とが結合する場合に、前記第１熱伝道経路と前記第２熱伝導経路とが熱的に接続されると共に前記第１熱伝導経路と前記第１排熱手段との熱的な接続が遮断もしくは低減され、
前記発熱体の発する熱は、主として前記第２手段によって排出される請求項１４記載の排熱方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【公開番号】特開２０１１−６６６９６（Ｐ２０１１−６６６９６Ａ）
【公開日】平成２３年３月３１日（２０１１．３．３１）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−２１５７２７（Ｐ２００９−２１５７２７）
【出願日】平成２１年９月１７日（２００９．９．１７）
【出願人】（５９１０４３０６４）モレックス インコーポレイテド (441)
【氏名又は名称原語表記】ＭＯＬＥＸ ＩＮＣＯＲＰＯＲＡＴＥＤ
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年３月３１日（２０１１．３．３１）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年９月１７日（２００９．９．１７）
【出願人】（５９１０４３０６４）モレックス インコーポレイテド (441)
【氏名又は名称原語表記】ＭＯＬＥＸ ＩＮＣＯＲＰＯＲＡＴＥＤ
【Ｆターム（参考）】
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