【課題】実質的に均一な高い熱伝導率及び望ましい界面特性を有するインジウムＴＩＭの提供。
【解決手段】電気化学的に堆積されたインジウム複合体が開示されている。このインジウム複合体は、１種以上のセラミック材料と共に、インジウム金属又はインジウムの合金を含有する。このインジウム複合体は、高いバルク熱伝導率を有する。このインジウム複合体を含有する物品も開示されている。 （もっと読む）

本開示は、ヒートシンクを形成するために、ＴＰＧ要素が埋め込まれたアルミニウムおよび／または銅材料のブロックを作り出すことに関する。この金属ブロックは、向上した熱伝導性をＸ−Ｙ平面に有する。さらに、ＴＰＧ埋込みヒートシンクは、多くの様々な施設で様々な機械および機器を使用して実施できる方法を用いて作り出すことができる。 （もっと読む）

【課題】発熱体からの熱拡散の用途において、より好適に使用可能な熱拡散部材を提供する。
【解決手段】熱拡散部材１１は、発熱体上に設けられるグラファイトシート１２と、グラファイトシート１２を覆う保護層１３と、グラファイトシート１２上に設けられるコネクタ１４とを備えている。コネクタ１４は、弾性を有するとともにグラファイトシート１２に電気的に接触する導電部３２を備えている。導電部３２はグラファイトシート１２上に位置している。 （もっと読む）

熱的界面部材が、バルク層と、バルク層の表面の少なくとも一部分の上に配設される表面層とを含む。表面層は、非常に熱的伝導性であり、はんだリフロー温度を超える融点を有し、約１０ミクロン未満の最大断面厚さを有する。
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本開示は、ヒートシンクおよびヒートシンク形成方法に関する。一実施形態では、このヒートシンク形成方法は、少なくとも１つの熱分解グラファイト要素を形成する工程を含む。この少なくとも１つのＴＰＧ要素は、楔形表面を有する第１の側、および平坦表面を有する第２の側を含む。本方法は、少なくとも１つのＴＰＧ要素上に、少なくとも１つのＴＰＧ要素の第１の側と相補的となるように構成された金属材料を積層し、金属材料を少なくとも１つのＴＰＧ要素に固定するために圧力を印加する。 （もっと読む）

第１の物体と動作可能なように並置するための第１の表面、第２の物体と動作可能なように並置するための第２の表面、及び第１の表面と第２の表面との間に画定された厚さ寸法部分を備える、第１の物体と第２の物体との間に動作可能なように配置するための相互接続構造を形成する。相互接続構造は、第１の熱伝導性材料及び第２の導電性材料を備え、第２の導電性材料は、１つ又は複数の異なる構造内に形成され、これらの構造は厚さ寸法部分を通る第２の材料の少なくとも１つの実質的に連続的な経路を形成する。相互接続構造は、約６８９．５ｋＰａ（１００ｐｓｉ）未満の厚さ軸に沿った圧縮率を示す。
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【課題】発熱体との密着性を向上させ、熱伝導性および電気伝導性を高める。
【解決手段】基板１１と、基板１１上に形成され、複数の開口１２ｂを有する封止部材１２と、封止部材１２と基板１１との間に充填された固定材１３と、固定材１３により端部が固定され、開口１２ｂから突出するＣＮＴ１４と、を有するモジュール構造体１０において、基板１１上の封止部材１２は内部の空洞部１２ａに固定材１３を保持し、ＣＮＴ１４は、端部が固定材１３で固定され、開口１２ｂから突出して、基板１１とＣＮＴ１４との密着性が向上し、ＣＮＴ１４の撓み性が維持されるようになる。 （もっと読む）

【課題】 シート状のグラファイト層を備えた熱伝導材において、その放熱性を良好に向上させること。
【解決手段】 長尺状のグラファイトシート３をドラム９１に巻回しておき、ローラ９２，９３の間に挟んで搬送する。また、ローラ９２，９３のニップ部上流側には、放熱性塗料５を貯留したホッパ９５が設けられている。このとき、ローラ９２の表面に沿って湾曲したグラファイトシート３の表面には、その湾曲によって多数のひびが形成され、その面に放熱性塗料５が塗布されるので、放熱性塗料５を前処理なしで良好に塗布することができる。従って、熱伝導性，放熱性が共に優れた熱伝導材１が得られる。 （もっと読む）

【課題】 グラファイトシートをシート状部材によって両面から覆いそのシート状部材を上記グラファイトシートの周囲で封着して構成され、かつ、粘着層を介してフィルムに被着された薄膜熱拡散シートにおいて、薄膜熱拡散シート本体をフィルムから剥がす作業を容易にすること。
【解決手段】 グラファイトシート３をＰＥＴフィルム５と両面粘着テープ７とで覆ってなる薄膜熱拡散シート本体１０は、セパレータ２０に貼着されている。セパレータ２０には、セパレータ２０の端縁よりも内側でかつ両面粘着テープ７との対向部よりも外側に設定された２点２１Ａ，２１Ａをグラファイトシート３との対向部を通って連結するカギ状の切り込み２１が形成され、セパレータ２０の角部２０Ａを指で摘んで薄膜熱拡散シート本体１０から離れる方向に引けば薄膜熱拡散シート本体１０が動作部２０Ｂにより押し上げられる。 （もっと読む）

複数の熱分解グラファイト部分と、熱分解グラファイト部分を固化集合体の形態で保持する非炭素質（on-carbonaceous）マトリックスとを含む伝熱複合材。一実施形態では、伝熱複合材は、非炭素質マトリックス内にランダムに分布した多数の熱分解グラファイト部分を含む。別の実施形態では、伝熱複合材が、熱分解グラファイト部分が非炭素質材料を含むシートの層間内に配置された個別の層を含む。さらに別の実施形態では、伝熱複合材が、少なくとも１つの熱分解グラファイト部分を固化集合体の形態で含有する少なくとも１つの非炭素質マトリックスを含有する基板を含む。マトリックスは、熱源から熱を伝達除去するように基板に固定される。 （もっと読む）

【課題】
電子機器の発熱素子冷却用のヒートシンクの放熱性能の高性能化と軽量化を実現する。
【解決手段】
グラファイトシートと金属薄板を張り合わせたものをコルゲート状に形成し、ヒートシンクベース上に金属薄板部分で接合することによってヒートシンクを構成する。金属薄板は、フィンの剛性を確保するとともに、ヒートシンクベースとフィン部を構成するグラファイトシートに熱を伝える。フィン部は、金属薄板によって剛性が付与されるのでシート状のグラファイトでの構成が可能で、薄肉化が可能となる。グラファイトは高い熱伝導率を有するので、高い放熱性能を維持したままで、ヒートシンクの軽量化が図れる。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性が高い放熱部材及びそのシートを提供する。
【解決手段】樹脂と異方性を有する無機粉末を含有してなるシート状の放熱部材において、異方性を有する無機粒子をシート厚さ方向に配向させ、Ｘ線をシート状の放熱部材のシートの厚さ方向に、シートの長さ方向に対して９０°の角度で照射して得られたＸ線回折図の＜１００＞面に対する＜００２＞面のピーク比（＜００２＞／＜１００＞）が１０以下であることを特徴とする放熱部材。異方性を有する無機粉末が窒化ホウ素、黒鉛、および鱗片状又は板状に加工した金属粉末からなる群より選ばれた１種又は２種以上である放熱部材。 （もっと読む）

【課題】 輝度を増して温度を下げられるハイパワー発光ダイオード構造の提供。
【解決手段】 基板底部に導熱板を設け、且つ導熱板上表面に複数の絶縁膜を敷設すると共に、絶縁膜表面より突出する複数の電気接点を設け、並びに中央の電気接点内に少なくとも一つのエピタキシャルチップを設け、該エピタキシャルチップの周囲に複数の導熱機能を具備する注入孔を設け、且つ基板上に射出方式を利用してエピタキシャルチップ周囲を被覆可能なフレームを形成し、そのフレーム底面に複数の係止部を形成し、且つ複数の係止部を基板の注入孔に係合して位置決めし、フレーム上面に透光材料で製造した透光カバーを設け、エピタキシャルチップ底面を導熱板に確実に接合させて急速放熱し、透光カバー上部の円弧凸状表面の光の屈折により、発射光源輝度を高める。 （もっと読む）

【課題】電子部品を冷却するための放熱板を不要として、電子機器の大型化を抑制してその電子部品を高効率に冷却することができるとともに安価で容易に作製できる放熱スラリー及びそれを用いた電子部品を提供すること。
【解決手段】膨張黒鉛を主成分とする炭素材、結着材としての熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂のエマルション粒子、および分散媒からなる放熱スラリー。前記放熱スラリーを塗布・乾燥してなる放熱層を設けた電子部品。 （もっと読む）

【課題】放熱効率を格段に向上させ、且つ価格に於いても有利な放熱部材を提供する。
【解決手段】熱伝導率の高い材料を使用して平板状に形成した平面視正方形の一方の放熱シート１と該一方の放熱シートと同様に熱伝導率の高い材料を使用して平板状に形成した平面視正方形の他方の放熱シート２を交互に一定量ずらして（コーナー部で）複数枚積層することで、積層部Ｐ１と重ね合わされない部分の放熱シート間には隙間が作られフィン部Ｆ１、Ｆ２を形成する。 （もっと読む）

【課題】優れた熱伝導率を有しながら、低い熱膨張係数をも有する黒鉛材料及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の高熱伝導黒鉛材料の製造方法は、組織を構成する球晶が大きく、ニードル率が低い石炭ピッチ系モザイクコークスを平均粒径１３ 〜 ２０ μｍに粉砕したものにバインダーを添加して混捏する混捏工程と、再粉砕工程と、成形工程と、焼成工程と、含浸工程と、再焼成工程と、黒鉛化工程と、黒鉛化工程後に、含浸工程と焼成工程と黒鉛化工程とを繰返す工程とを有している。また、本発明の高熱伝導黒鉛材料は、上記製造方法によって得られた、かさ密度が１．８５ｇ／ｃｍ^３以上であり、Ｘ，Ｙ，Ｚ方向の各方向における熱伝導率が１７０Ｗ／ｍ・Ｋ以上でありかつ熱膨張係数が５．５×１０^−６／K以下であり、等方性の高熱伝導黒鉛材料である。 （もっと読む）

【課題】実際の電子部品（半導体装置を含む）等で求められる高い熱伝導率と低い残留気孔率を備えた特性を有するヒートシンク材を容易に製造できるようにして、高い機械的強度でかつ高品質のヒートシンク材の生産性を向上させる。
【解決手段】ケース内にグラファイトを入れ、該ケースを炉内に収容する（ステップＳ３０１）。炉内を焼成して、グラファイトによる多孔質焼結体を作製する（ステップＳ３０２）。その後、炉から多孔質焼結体をケースごと取り出して、プレス機の凹部内に多孔質焼結体をケースごと収容する（ステップＳ３０３）。次に、ケース内に金属の溶湯を注湯した後（ステップＳ３０４）、パンチを凹部内に挿通し、ケース内の前記溶湯を押し下げ圧入する（ステップＳ３０５）。このパンチの押圧処理によって、金属の溶湯は、多孔質焼結体の開気孔中に含浸されることとなる。 （もっと読む）

【課題】厚み方向に対しての熱伝導特性に極めて優れる熱伝導性シートを提供する。
【解決手段】 本発明にかかる熱伝導性シートは、鱗片状黒鉛とバインダー樹脂を含む混合物をシ−ト状に押出成形し、得られたシートを積層一体化したのち、積層方向に切断してシート化する、ことを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】発熱素子を実装する絶縁基板と放熱部材とを熱伝導材を介して接続する電子装置において、放熱を効率よく実現できる放熱構造を提供する。
【解決手段】発熱素子１６と、発熱素子を実装面１４ａに実装する絶縁基板１４と、絶縁基板の実装面に対向する裏面１４ｂに対して熱伝導材２６を介して接続された放熱部材１２と、を備えた電子装置１０において、発熱素子の近傍における絶縁基板に、熱伝導材を逃す熱伝導材逃し部２４、３４、４４、５４、６４、７４、８４、９４が設けられる。 （もっと読む）

放熱材料は、熱伝導性金属マトリクスおよびその中に分散された粗いポリマー粒子を含む。この複合材料は、電子デバイスにおけるＴＩＭ１用途およびＴＩＭ２用途の両方のために用いられることができる。本発明は、（ａ）熱伝導性金属と、（ｂ）上記熱伝導性金属中に分散された粗いポリマー粒子とを含む放熱材料であって、上記熱伝導性金属は、電子デバイスの正常動作温度より高い融点、かつ上記電子デバイスの製造温度より下回る融点を有し、上記粗いポリマー粒子は、少なくとも１５μメートルの平均粒子サイズを有する、放熱材料を提供する。 （もっと読む）