【課題】強度的に弱いグラファイト部材を機械的に保護し得る構成にすることにより、当初の熱伝導作用が長期にわたって得られる手段を提供する。
【解決手段】熱拡散用部材１１は閉じた空隙部ｋを形成する下面側熱伝導部材１２及び上面側熱伝導部材１４と、前記空隙部ｋに収納されるグラファイト重合体１３とを備える。強度的に弱いグラファイト重合体を、熱伝導部材により熱伝導的に覆った構成にしたことにより、グラファイト重合体が外部環境から保護されることとなる。 （もっと読む）

【課題】内部発熱体と熱伝導体との間に熱伝導を阻害する物質を介在させずに、放熱効果を実現する熱伝動装置を提供することを目的とする。
【解決手段】ＣＰＵなどの発熱体１から発生する熱を他の部分に伝導する熱伝導体であって、第１の高熱伝導材（グラファイト５）と、発熱体から熱を受け取る部分は熱伝導率が高く破損にくい、第１の高熱伝導材とは異なる材質の第２の高熱伝導材（金属部４）とからなる複合体である熱伝導体であり、グラファイトは熱伝導率が金属に比較して高いが組成がもろく、崩れ易い性質があるが、発熱体からの放熱部分への当たり、機械的ストレスを金属部で受け止めて情報処理装置の筐体に分散させ、熱だけを高い熱伝導率のグラファイトに伝えることができるので、高い放熱効率を維持したままグラファイトが欠けたり、割れたりすることはなくなる。 （もっと読む）

【課題】半導体素子等の電子部品からの熱を広範囲に拡散させることができ、今後の半導体素子等の発熱量、発熱密度の増大に十分に対応可能な熱拡散装置、およびそれを用いた電子機器を提供する。
【解決手段】発熱面１０ａを有する発熱体１０と、前記発熱面に対向する前記発熱面より面積の大きい受熱面１２ａを有する放熱装置１１との間に介在させて、前記発熱体からの熱を前記放熱装置に拡散伝熱する熱拡散装置１５であって、下面１５ａが前記発熱体の発熱面にほぼ合致し、上面１５ｂが前記放熱装置の受熱面にほぼ合致する円乃至角錐台形状に形成されている。 （もっと読む）

【課題】非晶質炭素膜と金属層との密着性を向上させることのできる接着方法の提供、及び、非晶質炭素膜を備える放熱部材と電極金属層との密着性が改善された半導体装置、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】非晶質炭素膜の表面に、第一の金属層を形成する工程と、熱処理によって前記第一の金属層をナノ粒子化する工程と、形成した金属ナノ粒子をマスクとして、前記非晶質炭素膜の表面を局部的にエッチングする工程と、前記エッチングを施した非晶質炭素膜の表面に、第二の金属層を形成する工程と、を有することを特徴とする非晶質炭素膜と金属層との接着方法、並びに該接着方法を用いた半導体装置の製造方法及び半導体装置である。 （もっと読む）

【課題】ファンの大型化によるコストアップや、風量増加により騒音が大きくなること。
【解決手段】金属筐体６と、高周波の磁束を発生させて誘導加熱を行うインバータ回路部品の一部であるスイッチング素子３と、スイッチング素子３の発熱を放熱するためのヒートシンク４と、グラファイト等高熱伝導率の材質からなる放熱シート７を備え、金属筐体６とヒートシンク４間に一部材の前記放熱シートを密着して取り付け、ヒートシンクを大型化、冷却手段であるファンの風量の増加、発熱素子を基板から分離などがなく、放熱性能を向上させることとなる。 （もっと読む）

【課題】 セラミックス等の被接触体に隙間なく密着して取り付けることができ、被接触体から伝わった熱を直ちに冷媒へ放熱させ又は被接触体へ熱を直ちに与えることができ、従来の高分子や有機系のシートやグリースを用いた接触に比べて熱の移動効率が高い冷却あるいは加熱機構を提供する。
【解決手段】 保持体１に支えられた複数の柱状体２のような凸状構造からなる凸状構造部を有する凸状構造部材であって、その凸状構造の全体／又は一部が被接触体と接し、被接触体の接触面の形状に沿って弾性変形及び／又は塑性変形することにより被接触体のうねりや粗さに沿って直接接触し、その被接触体に直接接触した凸状構造部を介して熱を移動させる。 （もっと読む）

【課題】優れたハンドリング性および取り付け性を有する熱伝導性シート、及び該熱伝導性シートを備える熱伝導性包装体を提供する。
【解決手段】熱伝導性シート包装体１１は、熱伝導性シート２１（シート２１）と、袋状をなし、シート２１を包装する包装体３１とを備えている。シート２１は、発熱体と放熱体との間に介在して用いられるシート本体２２と、該シート本体２２の外面２２ａ上に設けられる粘着層２３とを備えている。シート本体２２の静摩擦係数は１．０以下であり、粘着層２３は、シート本体２２に比べて高い粘着性を有するとともにシート本体２２の外面２２ａの一部に設けられている。包装体３１は、開口３２と、該開口３２から延びる切り欠き３３とを有しており、粘着層２３は切り欠き３３から露出している。 （もっと読む）

本発明は、導電または絶縁基板上に成長されるナノ構造体およびそれを作る方法を提供する。請求項の方法によって成長されるナノ構造体は、電子装置における相互接続および／または熱の散逸体に適切である。
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【課題】本発明は、熱エネルギーを電子デバイス或いは熱除去を必要な同様のシステムから放散させるための熱管理組立体を提供する。
【解決手段】 電子装置又は熱発生装置用のヒートシンク組立体は、超薄グラファイト層から構成される。超薄グラファイト層は、本質的に異方性であり、少なくとも１つの平面で５００Ｗ／ｍ℃よりも大きな熱伝導率を示し、少なくとも１つのグラフェン層を含む。超薄グラファイト層は、金属、ポリマー樹脂、セラミック、及びこれらの混合物の少なくとも１つを含む層によって構造的に支持され、グラファイト層の少なくとも１つの表面上に配置される。 （もっと読む）

【課題】省スペースが期待される電子機器、精密機器において、取り扱い時、カシメ時、リワーク時に傷が入りにくく、熱伝導特性に優れたグラファイト複合フィルムを提供する。
【解決手段】グラファイトフィルムの少なくとも片面に、粘着層、絶縁層、導電層のいずれかの層が形成されているグラファイト複合フィルムであって、
（１）該グラファイトフィルムの密度が１．３ｇ／ｃｍ³以上
（２）粘着層、絶縁層、導電層のいずれかの層の厚みが５０μｍ以下
（３）粘着層がポリイミド、ポリエチレンテレフタレート等の基材を含む材料
であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、優れた熱伝導性、可撓性を有し、かつ折り曲げるなどの大きな変形を加えても、ひび割れ等の欠陥を生ずることなく、ショート等の事故を確実に防止することができて信頼性の高い熱伝導性シートの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 未硬化樹脂が塗布される開口領域を有するスクリーンにスキージを摺動させて、前記スクリーンを通して前記未硬化樹脂をグラファイトシートの上面に塗布する熱伝導性シートの製造方法において、前記開口領域にはグラファイトシートの端面に位置する余剰領域が設けられ、前記スキージが余剰領域の下部の空間に前記未硬化樹脂を浸出させて前記グラファイトシートの端面に前記未硬化樹脂を塗布する熱伝導性シートの製造方法である。 （もっと読む）

【課題】グラファイトフィルムと発熱体との熱抵抗を小さくし、本来グラファイトフィルムの有する熱伝導特性を損なう事無く放熱することのできるフィルムを提供する事。
【解決手段】２０％以上の圧縮率を有し、かつフィルム面方向とフィルム厚さ方向で熱伝導度の異方性を有するグラファイトフィルムの一部を加圧処理によって圧縮して見かけ上の厚さの差が生じる様にし、圧縮されていない状態にある部分と発熱体とが加圧されるように接触させられる。さらに、圧縮された部分には接着層（接着機能を有する層）を設けヒートシンクと接着させられる。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性に優れ、金属腐食の問題にも対応できる、実用的な高性能のグラファイトシートを用いてなる電子機器用放熱部材及び電子機器を提供する。
【解決手段】熱伝導性グラファイトシート材料を用いてなる電子機器用放熱部材において、熱伝導性グラファイトシート材料全体に含まれる硫黄成分の含有量を３００ｐｐｍ以下に保持するとともに、該シート材料を電子機器に装着したとき、該シート材料の体積と電子機器の筐体内部の空間容積との比率を１：１０〜１：１０００に設定することを特徴とする電子機器用放熱部材及び電子機器などを提供した。 （もっと読む）

ここに記載している構成要素と材料は、熱伝達材料を含め、金属ベースの被覆、層、及び／又はフィルムと連結されている少なくとも１つの熱スプレッダー構成要素と、少なくとも１つの熱インターフェース材料と、或る熟考された実施形態では、少なくとも１つの接着材料とを備えている。熱スプレッダー構成要素は、上面、底面、及び少なくとも１つの熱スプレッダー材料を備えている。熱インターフェース材料は、熱スプレッダー構成要素の少なくとも１つの表面の少なくとも一部分の上に直接堆積されている。
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マイクロチャネルヒートシンクは黒鉛材料から製造される。ヒートシンク部材（３００）は、電子デバイス（３１２）との熱接触を形成させるために少なくとも第１の熱接触面（３０８）を有する。ヒートシンク部材は、膨張黒鉛の圧縮粒子の少なくとも第１のシート（３０２）から構成され、第１のシートは２つの主面を有する。少なくとも１つの主面が、冷却液体を移送するために内部に形成された第１の複数のマイクロチャネル（３１４Ａ）を有する。上記マイクロチャネルのそれぞれは、上記主面の一方と平行な長さを有し、上記長さに対して垂直な断面（３１８）を有する。断面は、約１，０００ミクロン未満の少なくとも１つの寸法を有する。 （もっと読む）

【課題】狭スペースばかりでなくある程度の広い空間にも対応できる、伸縮性（又は密着性）と熱伝導性に優れ、及び実用的な放熱部材として用いられる熱伝導構造体、それを用いた放熱部材及び電子機器を提供する。
【解決手段】熱伝導率が１．０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である弾性体（Ａ）の周囲に、優れた熱伝導性を有する１枚からなる厚みが０．１〜０．５ｍｍのグラファイトシート（Ｂ）を少なくともコ字状に屈折して着設されてなることを特徴とする、或いは前記弾性体（Ａ）は、ＪＩＳ Ｋ２２０７に準拠したアスカーＣ硬度が６０以下であることを特徴とする、或いは前記グラファイトシート（Ｂ）は、高配向性のグラファイトシートであって、シートの面方向に配向されていることを特徴とする熱伝導構造体、それを用いた放熱部材及び電子機器などを提供した。 （もっと読む）

【課題】本発明は制御装置などのような発熱部品を有する電子機器において、制御装置の発熱を抑制することを目的とするものである。
【解決手段】そしてこの目的を達成するために本発明の熱伝達体７は、膨張黒鉛シート９と、この膨張黒鉛シート９の上下面の、それぞれの少なくとも一部分を包み込んだコ字状の熱分解黒鉛シート１０と、これら膨張黒鉛シート９と熱分解黒鉛シート１０の重合体の上下面を包み込んだ熱伝達シート１１により構成したものであり、膨張黒鉛シート９に比べて薄く、しかも単位体積あたりの熱伝達効果がはるかに高い熱分解黒鉛シート１０をコ字状とし、このコ字状の熱分解黒鉛シート１０で、膨張黒鉛シート９の上下面の、それぞれの少なくとも一部分を包み込むことにより、熱伝達体７としての肉厚をそれほど厚くせずに、熱伝達効果を更に高めることができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は制御装置などのような発熱部品を有する電子機器において、制御装置の発熱を抑制するとともに、他の電子部品への二次的な放熱をも抑制しようとするものである。
【解決手段】そしてこの目的を達成するために本発明は発熱部品の一例である制御装置６と放熱体１０との間に黒鉛シート９を介在させ、この黒鉛シート９は、前記制御装置６側に設けた押さえ板７により、前記放熱体１０に押圧された状態で、この押さえ板７と放熱体１０の間に挟持された状態とし、かつ前記押さえ板７の、前記制御装置６に対応する部分には開口部８を設けたものである。 （もっと読む）

【課題】制御装置などのような発熱部品を有する電子機器において、制御装置の発熱を抑制する手段を提供する。
【解決手段】発熱部品の一例である制御装置と放熱体１０との間に黒鉛シート９を介在させ制御装置の発熱を抑制する。黒鉛シート９は、前記制御装置側に設けた押さえ板７により、前記放熱体１０に押圧された状態で、この押さえ板７と放熱体１０の間に挟持された状態とし、かつ前記押さえ板７の、前記制御装置に対応する部分には開口部８を設け、さらに前記押さえ板７は、放熱体１０と同等、または熱伝導性の高い材料により形成した。 （もっと読む）

【課題】パワーデバイスを実装する実装基板は、放熱性を高めるための放熱板が大きく重いため、小型化、軽量化が難しかった。
【解決手段】絶縁性基板１７には貫通孔１８が形成され金属が充填されている。その上にダイヤモンド膜１６が形成され、活性層の半導体材料がGaNで構成された面実装型パワーデバイス１１が実装されている。パワーデバイス１１からの熱は、熱伝導率が高いダイヤモンド膜１６で絶縁性基板１７の表面に拡がる。そして、貫通孔１８に充填された金属により、放熱板１６に伝導する。 （もっと読む）