【課題】本発明は、熱伝導部材、電子装置及び前記熱伝導部材の使用方法に関する。
【解決手段】本発明の熱伝導部材は、保護温度が設定される熱源と放熱装置との間に設置され、前記熱源からの熱を前記放熱装置に伝えることに用いられ、基材と、該基材の中に分散された複数の第一熱伝導粒子とを含む。前記複数の第一熱伝導粒子の粒径が１〜１００ナノメートルであり、その融点が前記熱源の保護温度より低い。前記複数の第一熱伝導粒子は溶融した後、少なくとも二つの前記第一熱伝導粒子が相互に結び付き、一つの大寸法の熱伝導粒子に形成され、該大寸法の熱伝導粒子の粒径が１００ナノメートルより大きく、その融点が前記熱源の保護温度より高い。また、本発明は、前記熱伝導部材を含む電子装置及び該熱伝導部材の使用方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】面方向の熱伝導率がよく、グラファイトシートよりも一回り大きい熱伝導性粘着層を放熱板へ貼り付けることでグラファイト部分が封止される構造をもち、信頼性のある安価で熱を放熱板へ伝熱させる特性を有する熱拡散シートを提供する。
【解決手段】熱拡散シート(10)は、グラファイトシート(3)主表面の両面に熱伝導性粘着層(2,5)を貼り合わせており、第１面の熱伝導性粘着層(2)はグラファイトシート(3)と実質的に同サイズであり、第２面の熱伝導性粘着層(5)は第１面の熱伝導性粘着層(2)よりも相対的に大きいサイズであり、グラファイトシート(3)より全周囲が突出しており、第１面及び第２面の熱伝導性粘着層(2,5)の粘着力は、初期と比較して、40℃で168時間暴露した後の粘着力減少率が20%以下であり、第１面及び第２面の熱伝導性粘着層(2,5)のポリマー成分の硬化物は、熱伝導率が0.6W/m・K以上である。 （もっと読む）

【課題】高い熱伝導性及び高い柔軟性を保ちつつ、高い膜強度及び高い圧縮復元性を有する熱伝導シート、この熱伝導シートを生産性、コスト面及びエネルギー効率の点で有利に、且つ確実に得られる製造方法、及び高い放熱能力を持つ放熱装置を提供する。
【解決手段】０．１〜１ｍｍｏｌ／ｇのカルボキシル基を有する有機高分子化合物（Ａ）と、エポキシ当量が４００以下であり、且つ１分子中の末端エポキシ基が２〜５個である硬化剤（Ｂ）と、の反応物と、
鱗片状、楕球状又は棒状であり、結晶中の６員環面が鱗片の面方向、楕球の長軸方向又は棒の長軸方向に配向している黒鉛粒子（Ｃ）と、を含有する組成物を含む熱伝導シートであって、前記黒鉛粒子（Ｃ）の鱗片の面方向、楕球の長軸方向又は棒の長軸方向が、熱伝導シート内部で、この熱伝導シートの厚み方向に配向している熱伝導シートとする。 （もっと読む）

【課題】基板の熱を充分に放熱することができる電子部品モジュールを提供する。
【解決手段】モジュール１は、ＩＣ１１と電極パッド５，５とを有する基板２と、電極パッド５に電気的に接続された端子８，８と本体１３とを有し基板２の表面２ａ側に重ねられるように配置されたインダクタＬとを備えている。また、モジュール１は、基板２とインダクタＬとの間において基板２の表面２ａ及び本体１３の裏面１３ｂに接触された放熱パターン１４を有している。従って、基板２の熱が、熱伝導率が高いインダクタＬへと放熱パターン１４によって積極的に伝播され、インダクタＬにて放熱される。ここで、表面２ａの法線に沿う方向から見て、放熱パターン１４の両端部１４ａがインダクタＬからはみ出していることから、放熱パターン１４によるインダクタＬへの熱伝播経路が拡がるため、かかる熱伝播が好適なものとなる。 （もっと読む）

【課題】電子機器等への貼り合わせの際、位置決めが容易であり、グラファイト複合フィルムに皺・折れ・キズ・筋などが入らず、さらに剥離可能なフィルムを剥がす際にグラファイト複合フィルムが破損しにくい薄膜のグラファイト複合フィルムを提供する。薄い絶縁テープや粘着テープで被覆したグラファイト加工品の提供が可能になる。
【解決手段】グラファイトフィルムに絶縁層が形成されているグラファイト複合フィルムにおいて、該グラファイト複合フィルムに剥離可能なフィルムが貼り合わせられている。特に、グラファイトおよび／または絶縁層に剥離可能なフィルムが貼り合わせられており、さらに、前記剥離可能なフィルムにスリットを形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】放熱環境下におけるＩＣチップ等の発熱素子の放熱面の温度が簡便かつ安定して測定可能な「温度測定ユニット」と、それを用いた「表面温度測定装置」を提供すること。
【解決手段】良熱伝導性シート５の一側部に設けた折返し部５ａに熱電対６を抱持してなる温度測定ユニット３を用い、検査対象となるＩＣチップ１の放熱面１ａとヒートシンク４との間に良熱伝導性シート５を密着状態で介在させて、折返し部５ａを放熱面１ａの近傍に配置させる。良熱伝導性シート５としては例えば、片面に粘着層５１が設けられて他面にコーティング層５２が設けられたグラファイトシート５０が好適である。この場合、折返し部５ａに存する粘着層５１によって熱電対６を固定することができると共に、折返し部５ａを除く残余の部分に存する粘着層５１によってグラファイトシート５０をＩＣチップ１の放熱面１ａに固定することができる。 （もっと読む）

【課題】膜厚方向に高熱伝導であり、実装工程を容易にするタック性と強度とを併せ持ち、実装工程での圧力付加に対しても、熱伝導性の無機材料が挫屈することなく熱伝導性を維持する熱伝導シートを提供する。また、膜厚方向に高熱伝導であり、実装工程を容易にするタック性と強度とを併せ持つ熱伝導シートの製造方法を提供する。
【解決手段】鱗片状、楕球状、板状又は棒状である熱伝導性の無機材料１００と、有機高分子化合物１０１と、を含有する組成物を含む熱伝導シートにおいて、無機材料の鱗片の面方向２０２、楕球の長軸方向、板の長軸方向又は棒の長軸方向２０１が、熱伝導シートの厚み方向に対して傾いて配向している熱伝導シートとする。 （もっと読む）

【課題】パワーモジュール用ベース板として好適なアルミニウム−炭化珪素質複合体を提供すること。
【解決手段】平均粒子径０．５〜３０μｍの炭化珪素粉末１０〜５０体積％、並びに、コークス系炭素を黒鉛化した平均粒子径１〜１０００μｍの黒鉛粉末５〜３５体積％、平均粒子径１〜３０μmで結晶化度（ＧＩ値）が３以下の窒化硼素粉末５〜３５体積％を混合し、成形体の充填率が６０〜８５体積％になるように５ＭＰａ以上の圧力でプレス成形を施した後、温度６００〜７５０℃に加熱して、溶湯鍛造法により２０ＭＰａ以上の圧力でアルミニウム又はアルミニウム合金を加圧含浸し、さらに切断及び／又は面加工を行って板厚を２〜６ｍｍにすることを特徴とする、板状アルミニウム−炭化珪素質複合体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】発熱部で発熱した熱を放熱する放熱部材を、発熱部を収納する筐体と発熱部それぞれに固着した構成では、衝撃等の外乱を受けた場合に発熱部や筐体が損傷する。
【解決手段】発熱電子部品１と固着した接合部６ａと、筐体３の内部に備えるシールド部４に対し当接係合する係合部６ｄと、接合部６ａと係合部６ｄとを連設する屈曲部６ｂ及び傾斜部６とで構成された放熱部材６で、係合部６ｄとシールド部４との間が当接係合しているため、衝撃に対する耐性を備えながら発熱電子部品１からの熱をシールド部４に放熱できる。 （もっと読む）

【課題】高熱伝導基板の表面に絶縁層を形成することで導電性および放熱性に優れた放熱材料とその製造方法を提供する。
【解決手段】高熱伝導基板と、少なくともその一面の表面に形成された窒化硼素層から構成され、前記窒化硼素層は、それを構成する窒化硼素化合物の硼素と窒素の六員環結合面が前記高熱伝導基板面と平行である配向性窒化硼素膜を含むことを特徴とする放熱材料に関する。 （もっと読む）

【課題】電子部品等から発生した熱を効率良く放散させることができるとともに、高い熱サイクル信頼性を備えたヒートシンク付パワーモジュール用基板及びヒートシンク付パワーモジュールを提供する。
【解決手段】絶縁基板１１の一方の面にアルミニウム又はアルミニウム合金からなる回路層１２が形成されるとともに絶縁基板１１の他方の面にアルミニウム又はアルミニウム合金からなる金属層１３が形成されたパワーモジュール用基板１０と、金属層１３側に接合されるヒートシンク３０と、を備えたヒートシンク付パワーモジュール用基板であって、 ヒートシンク３０は、金属層１３に接合される天板部３１を有しており、この天板部３１が、炭素質部材中にアルミニウム又はアルミニウム合金が充填されたアルミニウム基複合材料で構成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ブレードサーバなど電子装置内におけるＣＰＵなどの発熱源からの熱を効率的に外部に輸送する冷却システムとその飽和水ポンプを提供する。
【解決手段】筐体内に複数のブレードが着脱自在に装着され、その内部には発熱量の異なる複数のＣＰＵを含む半導体デバイスが搭載されたブレードサーバなど、電子装置用の冷却システムは、較的発熱量の大きなデバイスからの発熱を外部に輸送するサーモサイフォン６４と、較的発熱量の小さなデバイスからの発熱をサーモサイフォンへ輸送するヒートチューブ６５と、複数のサーモサイフォンと熱的に接続され、デバイスからの熱を外部に輸送するサーマルハイウェイ５１と、更に、輸送された熱を筐体の外部へ輸送する凝縮器５５から構成され、サーマルハイウェイと凝縮器との間には、熱を強制的に搬送するための飽和水ポンプ５８を設ける。 （もっと読む）

【課題】黒鉛シートや熱分解グラファイトシートは、電子機器の小形、薄型化や、半導体素子等の高性能化、高密度化が更に増大していることがあり、温度上昇を抑えることが困難であった。
【解決手段】黒鉛粉を含有する黒鉛シート１１、１２間に高分子フィルムを焼成して生成された熱分解グラファイトシート１３を挟み込んで積層し、一方の黒鉛シート１１のシート厚みＴ１１を他方の黒鉛シート１２のシート厚みＴ１２と比べ薄く設けることによって、所定のシート厚みにおいて熱輸送性能を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】膨張黒鉛を用いた黒鉛シートや高分子フィルムを熱分解した熱分解グラファイトシートは、熱対策として熱伝導率を大きくしたりシート厚みを厚くしたりすることが難しく熱輸送性能が不十分であるという課題があった。
【解決手段】高分子フィルムを高温で熱分解した熱分解グラファイトシート１２の両主面１４上に黒鉛シート１１を積層し、さらに黒鉛シート１１が主面１４から外方に延びて熱分解グラファイトシート１２の外周１５で互いに結合した結合部１７を形成し、結合部１７を少なくとも熱分解グラファイトシート１２の重心１６を挟んで対向した位置に設け、かつこの対向した結合部１７を外周１５の４分の１以上に夫々設けてグラファイト複合体を構成する。 （もっと読む）

【課題】高温になると短寿命になったり、故障したりするＬＥＤパッケージ、高負荷半導体、高負荷コンデンサーやそれらの組合せからなる集積回路基板に有用な放熱体を提供する。
【解決手段】熱拡散率の良好な、黒鉛一金属複合体と放熱面積が大きいアルミニウムヒートシンクとの組合せにより、安価で、機械的強度にも優れ、尚かつ放熱効果の優れた放熱体を構成する。 （もっと読む）

【課題】アルミニウムに比べて２０％−５０％の重量低減が可能であり、高い熱伝導度と高い電気伝導度の特性を得ることにより、電気的シールドおよび磁気的シールド、さらには、熱の解放を促進するシャーシを提供する。
【解決手段】複合材アビオニクスシャシーは、十分な電気伝導性および熱伝導性であり、ＥＭＩシールドを提供し、電磁共鳴を減衰させる十分な損失を備え、また、中空カーボンミクロスフェアを含むことができるポリマー母材組成から得られる軽量なものである。一実施形態において、電子機器シャシーは、性能を低下させるものとして知られている中空カーボンミクロスフェアを用いても高い強度を保持することができる補強層を含む。シャシーは、合成充填材料と結合されたポリマー樹脂を含む。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性に優れ、成形性も損なうことなく、銅箔との接着力も十分に備えた熱伝導性樹脂シート、熱伝導板、熱伝導性プリント配線板及び放熱部材を提供する。
【解決手段】平均繊維径０．５〜１０μｍ、繊維長さ２５ｍｍ以下の炭素繊維２をバインダー樹脂で接合した炭素繊維不織布に、無機充填剤４を含む熱硬化性樹脂３を含浸したプリプレグからなる熱伝導性樹脂シートであって、無機充填剤として熱伝導率２０Ｗ／ｍ・Ｋ以上のものを含む熱伝導性樹脂シート１、及びそれを用いた熱伝導板、熱伝導性プリント配線板並びに放熱部材。 （もっと読む）

【課題】パワーモジュール用ベース板として好適なアルミニウム−炭化珪素質複合体を提供すること。
【解決手段】平均粒子径０．５〜３０μｍの炭化珪素粉末２０〜６０体積％、並びに、コークス系炭素を黒鉛化した平均粒子径１〜１０００μｍの黒鉛粉末２０〜６０体積％を混合し、成形体の充填率が６０〜８０体積％になるように５ＭＰａ以上の圧力でプレス成形を施した後、温度６００〜７５０℃に加熱して、溶湯鍛造法により２０ＭＰａ以上の圧力でアルミニウム又はアルミニウム合金を加圧含浸し、さらに切断及び／又は面加工を行って板厚を２〜６ｍｍにすることを特徴とする、板状アルミニウム−炭化珪素質複合体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】本発明は、絶縁性を有し、かつ熱伝導率が高く熱輸送能力に優れるシート状放熱構造体を提供することを課題とする。
【解決手段】本発明に係る放熱シートは、少なくともシート状の構造体を基材として有し、該基材の少なくとも一方の表面に、六方晶窒化硼素（hＢＮ）からなるＢＮ層を有することを特徴とする。該ＢＮ層が、ＢＮシートにより形成され、該ＢＮシートを形成するhＢＮ結晶のａｂ面がシート面内に平行であることが好ましい。 （もっと読む）

様々な実施例が、電子機器匡体内で互いに近接して実装された複数の電子部品を冷却するシステム及び関連する方法を開示している。このシステムは、電子機器匡体に実装されて熱を熱的に伝導する冷却板を具える。この冷却板は複数の電子部品に近接して実装する第１の表面と、複数の電子部品から離して実装する第２の表面を有する。一またはそれ以上のヒートライザは、冷却板の第１の表面と複数の電子部品の少なくとも一つの間で熱的に接続されるように構成されている。 （もっと読む）