【課題】電気抵抗の低い貫通電極構造、または、放熱特性に優れた熱伝導路を有する電子機器用基板及びそれを用いた電子機器を提供すること。
【解決手段】基板１は、複数の貫通電極２及び柱状ヒートシンク３の少なくとも一方を有する。貫通電極２は、カーボンナノチューブを含有し、基板１に設けられたビア２０を鋳型とする鋳込み成形体でなる。柱状ヒートシンク３は、基板に設けられたビア３０を鋳型とする鋳込み成形体でなり、炭素原子構造体を含有する。 （もっと読む）

【課題】紙シートを用いたヒートシンクであって、放熱特性が優れ且つ低コストに製造することができるヒートシンクを提供する。
【解決手段】シートに熱伝導性を付与するための粉末又は／及び繊維が添加された１枚の紙シートを、（i）折り曲げ成形（但し、曲面状に曲げ成形する場合を含む）、（ii）切り込み加工と該切り込み加工部の折り曲げ成形（但し、曲面状に曲げ成形する場合を含む）、のうちの１つ以上の成形法により立体形状としたヒートシンクであって、紙シートの一部分が発熱源側の部材と面接触する受熱部１を構成し、他の部分が放熱部２を構成する。 （もっと読む）

【課題】放熱や電気伝導の目的で使用されるシート状構造体に関し、熱伝導度及び電気伝導度が極めて高いシート状構造体及びその製造方法、並びにこのようなシート状構造体を用いた高性能の電子機器を提供する。
【解決手段】複数の炭素元素の線状構造体１２と、線状構造体１２間の間隙に充填され、複数の線状構造体１２を保持する充填層１６と、複数の線状構造体１２の少なくとも一方の端部に形成され、０．１Ｗ／ｍ・Ｋ以上の熱伝導率を有する１４とを有する。 （もっと読む）

半導体構造の一方の面に配置された電気的及び熱的伝導性層を有する半導体構造と、電気的及び熱的ヒートシンクと、電気的及び熱的キャリヤー層と、複数の電気的及び熱的ナノチューブの第１部分は電気的及び熱的キャリヤー層の第１表面に配置された近位端を有し、複数の電気的及び熱的ナノチューブの第２部分は電気的及び熱的キャリヤー層の反対の表面に配置された近位端を有する、複数の電気的及び熱的ナノチューブと、複数の電気的及び熱的ナノチューブの遠位端に配置された複数の電気的及び熱的伝導性チップであって、複数の電気的及び熱的ナノチューブの第１部分上の複数の電気的及び熱的伝導性チップは電気的及び熱的伝導性層に取り付けられ、複数の電気的及び熱的ナノチューブの第２部分上の複数の電気的及び熱的伝導性チップは電気的及び熱的ヒートシンクに取り付けられる、複数の電気的及び熱的伝導性チップとを備える構造。 （もっと読む）

物質の組成物は、炭素含有マトリックスを含む。炭素含有マトリックスは、黒鉛結晶性炭素材、炭素粉末、人造黒鉛粉末、炭素繊維、又はその組み合わせを備えるグループから選択される少なくとも１つの種類の炭素材を含んでよい。さらに、炭素含有マトリックスは複数の細孔を含む。また、その物質の組成物は、複数の細孔の内の少なくとも一部の内部で加圧配置される、金属ではない添加剤も含む。
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硬化性組成物は（Ａ）１分子当たり平均少なくとも２個の脂肪族不飽和有機基を有するポリオルガノシロキサンベースポリマー、選択的に（Ｂ）１分子当たり平均少なくとも２個のケイ素結合水素原子を有する架橋剤、（Ｃ）触媒、（Ｄ）熱伝導性充填剤、及び（Ｅ）有機可塑剤を含有する。組成物を硬化し、熱伝導性シリコーンゲル又はゴムを形成することができる。熱伝導性シリコーンゴムはＴＩＭ１及びＴＩＭ２両方の用途において熱界面材用として有用である。硬化性組成物は湿式分注した後、（光）電子デバイスにおいてｉｎ ｓｉｔｕ硬化することができ、又は硬化性組成物は（光）電子デバイスへの設置前に硬化して支持体を含む若しくは含まないパッドを形成することができる。 （もっと読む）

【課題】ハイパワー電子パーツの作動時に、導電せず、漏電しないという安全基準を満たすことができる電子パーツの絶縁散熱構造を提供する。
【解決手段】電子パーツの絶縁散熱構造は、電子部品1の作動ホットエンド面に散熱部品2を密着させ、散熱部品2は絶縁可能な殼体3の第一収容設置槽31位置に組立て、中空の殼体3内部には冷卻用流体4を充填し、殼体3は絶縁材料により製造し、散熱部品2、流体4、殼体3は、温度低下と散熱の機能を備え、特に殼体3は、絶縁特性を備える。 （もっと読む）

【課題】高温になると短寿命になったり、故障したりするＬＥＤパッケージ、高負荷半導体、高負荷コンデンサーやそれらの組合せからなる集積回路基板に有用な放熱体を提供する。
【解決手段】熱拡散率の良好な、黒鉛一金属複合体と放熱面積が大きいアルミニウムヒートシンクとの組合せにより、安価で、機械的強度にも優れ、尚かつ放熱効果の優れた放熱体を構成する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、熱界面材料の製造方法に関し、特にカーボンナノチューブを利用した熱界面材料の製造方法に関するものである。
【解決手段】本発明の熱界面材料の製造方法は、基板にカーボンナノチューブアレイを成長させる第一ステップと、前記カーボンナノチューブアレイの一つの表面に少なくとも一種の金属を堆積させる第二ステップと、前記カーボンナノチューブアレイ及び前記少なくとも一種の金属を加熱させて、前記金属を溶かす第三ステップと、を含む。前記第二ステップにおいては、伝送装置を利用して、前記カーボンナノチューブアレイの一側から前記カーボンナノチューブアレイに少なくとも一種の金属を堆積させる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、放熱性能に優れた放熱構造をより安価に提供すべく、ＳiＣ基板以外
の金属基板上に、相手材に対して垂直に接触するカーボンナノチューブ層を形成して、放熱性能に優れた放熱構造の製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】本発明に係る放熱構造の製造方法は、基板表面にカーボンナノチューブを主成分とするカーボンナノチューブ堆積層を形成する第一の工程と、少なくとも相手材に接触させる基板表面近傍のカーボンナノチューブの先端をカーボンナノチューブ堆積層から突出させ、かつ、カーボンナノチューブの長さ方向が基板面に垂直な方向に向くように配向させる第二の工程と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 カーボンナノチューブシート、その製造方法、及び、電子装置に関し、配向方向の揃ったカーボンナノチューブシートと被放熱部材或いは発熱部材との接触界面の熱抵抗を低減する。
【解決手段】 カーボンナノチューブ束の群とめっき金属からなり、カーボンナノチューブ束の配向方向がシートの垂直方向に保持されているとともに、カーボンナノチューブ束の少なくとも先端部が前記めっき金属により結合されており、且つ、カーボンナノチューブ束の先端部と反対側に空洞を設ける。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性に優れ、ろう付け接着する絶縁物との剥離がなく、軽量で、加工性に優れた炭素繊維強化炭素複合材料を提供すること。
【解決手段】炭素繊維の繊維配向比Ｘ：Ｙ：Ｚが、（４０〜４５）：（３５〜４０）：（１５〜２５）の炭素質フェルト内部に熱分解炭素が浸透されてなる、かさ密度が１．５ｇ／ｃｍ^３以上、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸方向それぞれの弾性係数が１５ＧＰａ以下の、Ｘ軸方向及びＹ軸方向の熱伝導率が３００Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上、絶縁物と対向する面の表面粗さ（Ｒｍａｘ）が２５Ｓ以下の炭素繊維強化炭素複合材料である。 （もっと読む）

【課題】 高熱伝導複合材を用いて発熱体の発熱を早く冷却し、なおかつ安価で製造できるヒートシンクを提供する。
【解決手段】 高熱伝導樹脂２を介して発熱体１と接合される金属製のベース３１と、冷却水が流れる水路４を形成する冷却フィン３２とを有するヒートシンク３において、冷却フィン３２は金属で形成されており、高さ方向に配向された炭素繊維と金属とから成る高熱伝導複合材の角棒３３が、ベース３１の発熱体１と接する側と水路底面を繋ぐ位置でベース３１と一体化されている。 （もっと読む）

【課題】大型の冷却機構を必要とせず、小型化可能なパワーモジュールを提供する。
【解決手段】ソース電極１０ｓが形成された第１の主面１１、及びその第１の主面１１に対向し、ドレイン電極１０ｄが形成された第２の主面１２を有するスイッチング素子１０と、スイッチング素子１０の第１の主面１１上に配置された上面接合材４１と、上面接合材４１上に配置された上部冷却板５０と、スイッチング素子１０、上面接合材４１及び上部冷却板５０を覆う封止膜３０とを備え、上部冷却板５０の端部を封止膜３０の外部に露出させる。 （もっと読む）

【課題】配線層として必要な伝熱性及び導電性を確保しつつ熱膨張率を低減し、配線層とセラミックス基板との界面における熱応力を低減せしめた電子部品用セラミックス部品、及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】セラミックス基板１０と、セラミックス基板１０の表面に配設した配線層２０を備えた電子部品用セラミックス基板１である。配線層２０は、微細炭素繊維２２と導電性母材２１を含む複合材から成り、その厚さ方向において、連続した伝熱経路及び導電経路ａが形成されている。微細炭素繊維２２の軸方向が、配線層の面方向Ｆとはほぼ平行である。 （もっと読む）

【課題】この発明は、構成簡易にして、高効率な熱伝導効率を実現し得、且つ、熱膨張係数の調整を実現し得るようにすることにある。
【解決手段】プレート本体１０を、銅層１１ｃとグラファイト層１２とモリブデン層１３を交互に複数積層して、その両面に外部銅層１１ａ，１１ｂを設けて、その周縁に銅とモリブデンを配合した枠部１５を設けて構成したものである。 （もっと読む）

【課題】互いに接近した複数の電子素子を有しているにも関わらず放熱性に優れた電子部品を提供する。
【解決手段】一主面を有する放熱体１９と、放熱体１９の主面上に面方向に配列するように搭載された複数の発光ダイオードなどの電子素子１８とを備える電子部品１１において、放熱体１９の主面における任意の一方向をｘ方向、同主面上でｘ方向と垂直な方向をｙ方向、同主面に直交する方向をｚ方向とするとき、前記放熱体１９が、前記主面方向に相対的に低い熱伝導率、ｚ方向に相対的に高い熱伝導率を有する熱伝導異方性の炭素材又は金属含浸炭素材からなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】半導体チップ等の電子素子からの発熱に対処するため放熱性を高める高熱伝導材料を選択使用して効率の低下を抑止と高出力化を図る。
【解決手段】電子部品用パッケージのパッケージマトリクス体３０は絶縁性ベース部材３４に複数個のパッケージ本体３１をマトリックス状に配置した。このパッケージマトリクス体３０の裏面側に異方性熱伝導率を有する金属放熱部材を放熱体３９として装着して電子部品用パッケージが構成される。放熱体３９の金属放熱部材は高熱伝導率方向をパッケージ本体の垂直方向にあわせて配置され、熱放散を高めると共に水平方向は低熱伝導率方向とし、かつ横列（ｙ軸）方向に熱伝達遮断用溝４０を形成して、パッケージ本体３１相互の境界部分での熱伝達を抑止した。
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【課題】外部への熱放散が良好な放熱部材を提供するとともに、高発熱性の電子部品を信頼性よく作動させることのできる電子部品収納用パッケージ，電子装置を提供すること。
【解決手段】放熱部材１は、上側主面に電子部品４が載置され、炭素繊維が金属材料に含浸された複合材料から成り、炭素繊維の主配置方向が上側主面に沿っている第一の層１ｂと、第一の層１ｂの下側に炭素繊維の主配置方向が上側主面に対し交差する方向とされた第二の層１ｃとを有する。放熱部材１の広い面を用いて伝熱させることによって、高放熱性の放熱部材１および電子部品収納用パッケージ，電子装置となる。 （もっと読む）

【課題】 熱伝導性能に優れるとともに、ハンドリング性を高めることが容易な熱伝導性成形体、並びにその製造方法及び取付け方法を提供する。
【解決手段】 熱伝導性成形体１１は、発熱体と放熱体との間に介在して用いられ、熱伝導性高分子組成物から成形される。熱伝導性高分子組成物は、高分子マトリックス１２と、熱伝導性充填材１３とを含有する。熱伝導性充填材１３の少なくとも一部は、繊維状に形成されるとともに一定方向に配向される。成形体１１において、前記配向の方向と交差する外面上には、繊維状充填材１４が露出している。成形体１１はその使用時に、前記外面が発熱体及び放熱体の少なくとも一方に接触するように、発熱体と放熱体との間に介在され、繊維状充填材１４は、成形体１１の使用時に、成形体１１内において高分子マトリックス１２に対して相対的に没入する。 （もっと読む）