【課題】優れた熱伝導性及び絶縁性が安定して得られ、且つ生産性にも優れる樹脂封止型半導体装置用基板、樹脂封止型半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】金属ベース材２上に、少なくとも、エポキシ樹脂と、紫外線硬化型硬化剤及び熱硬化型硬化剤、又は熱紫外線硬化型硬化剤と、無機フィラーとを含有し、前記無機フィラーの含有量が５０〜８０体積％であるエポキシ樹脂組成物で、Ｂステージ状態の絶縁層２ｂを形成して、金属ベース基板１とする。 （もっと読む）

【課題】絶縁層の熱伝導性が高く、かつ絶縁層と導電層との接着性が高い積層体を提供する。
【解決手段】本発明に係る積層体１は、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導体２と、熱伝導体２の表面に積層されている第１の絶縁層３と、第１の絶縁層３の表面に積層されている第２の絶縁層４とを備える。積層体１は、第２の絶縁層３に導電層が積層されて用いられる。第１の絶縁層３が、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である無機フィラーを８６重量％以上、９７重量％未満で含み、かつ第２の絶縁層４が、無機フィラーを６７重量％以上、９５重量％未満で含む。第１の絶縁層３の硬化率が５０％以上であり、第２の絶縁層４の硬化率が８０％未満であり、かつ第１の絶縁層３の硬化率が第２の絶縁層４の硬化率よりも大きい。 （もっと読む）

【課題】絶縁層の熱伝導性及び接着性が高いパワー半導体モジュール用部品の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係るパワー半導体モジュール用部品１１の製造方法では、熱伝導体２と無機フィラーを含む第１，第２の絶縁層３，４とを備える積層体１であって、第１，第２の絶縁層３，４が、同一の硬化性組成物を用いて形成されており、第１，第２の絶縁層３，４がそれぞれ、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である無機フィラーを含み、第１の絶縁層３の硬化率が５０％以上であり、第２の絶縁層４の硬化率が８０％未満であり、上記硬化性組成物が、２５℃での粘度が１５０００ｍＰａ・ｓ以下である液状エポキシ化合物又は融点が１４０℃未満である結晶性エポキシ化合物を含む積層体１を用いる。 （もっと読む）

【課題】電気絶縁性、熱伝導性、強度及び耐久性に優れる熱伝導性シリコーン複合シートを提供する。
【解決手段】中間層（Ａ）と、該中間層（Ａ）の両面に積層された一対の外層（Ｂ）とを有し、中間層（Ａ）は、電気絶縁性で耐熱性の熱伝導性合成樹脂フィルムからなり、一対の外層（Ｂ）は、粘着性及び熱軟化性を有する熱伝導性シリコーン樹脂組成物からなる、熱伝導性シリコーン複合シート。 （もっと読む）

【課題】 熱伝導性に優れ、リサイクル可能であり、電気回路の接触不良等を引き起こす原因となる低分子化合物が存在せず、発熱性部材や冷却部材等に好適に密着させることができる放熱シートを提供する。
【解決手段】放熱シートは、ブロック共重合体の水素添加物であり重量平均分子量１５万〜５０万、スチレン系単量体の含有割合が２０〜５０質量％である水添熱可塑性スチレン系エラストマー（Ｅ）１００質量部と、動粘度（４０℃）が５０〜５００ｃＳｔのゴム用軟化剤１００〜６００質量部と、オレフィン系樹脂１〜１００質量部と、水添熱可塑性スチレン系エラストマー（Ｅ）とゴム用軟化剤とオレフィン系樹脂との合計の１００体積部に対して、表面被覆水酸化アルミニウムおよび／または表面被覆酸化マグネシウムを４０〜４００体積部と、を混合した熱伝導性エラストマー組成物からなる放熱層と、放熱層の一面又は両面に積層されている粘着層とを有する。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性に優れ、熱伝導性が良好であり、柔軟性があって対象物との密着性が良く、電気絶縁性があり、耐湿性が良好で劣化しにくく、成形性が良好である熱伝導性エラストマー組成物を提供する。
【解決手段】 ブロック共重合体（Ｚ）の水素添加物であり、重量平均分子量１５万〜４０万、スチレン系単量体の含有割合が２０〜５０質量％である水添熱可塑性スチレン系エラストマー（Ｅ）１００質量部と、動粘度が４０℃において５０〜５００ｃＳｔのゴム用軟化剤２５０〜６００質量部と、オレフィン系樹脂１〜６０質量部と、上記水添熱可塑性スチレン系エラストマー（Ｅ）と上記ゴム用軟化剤と上記オレフィン系樹脂との合計の１００体積部に対して、表面被覆水酸化アルミニウム、および／または、表面被覆酸化マグネシウムを６０〜２３０体積部と、を混合し、ショアＡ硬度を４０未満とする。 （もっと読む）

【課題】簡易な操作によって得ることができ、厚み方向および面方向の熱伝導性に優れる熱伝導性シート、そのような熱伝導性シートを用いて得られる絶縁シートおよび放熱部材を提供すること。
【解決手段】樹脂３と、板状または鱗片状のフィラー２とを含有する熱伝導性シート１において、熱伝導性シート１の面方向ＳＤに対して、フィラー２の平均配向角を２９度以上として、最大配向角を６５度以上とする。また、そのような熱伝導性シート１を用いて、絶縁シートおよび放熱部材を得る。 （もっと読む）

【課題】簡易な操作によって得ることができ、厚み方向および面方向の熱伝導性に優れる熱伝導性シート、そのような熱伝導性シートを用いて得られる絶縁シートおよび放熱部材を提供する。
【解決手段】樹脂３と、フィラーとを含有する熱伝導性シート１において、フィラーとして、板状または鱗片状の第１フィラー２ａと、塊状または球状の第２フィラー２ｂとを含有させ、熱伝導性シート１の面方向ＳＤに対して、第１フィラー２ａの平均配向角を２８度以上として、最大配向角を６０度以上とする。また、そのような熱伝導性シート１を用いて、絶縁シートおよび放熱部材を得る。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性と難燃性に優れ、かつ被着体への貼り付けやすさに優れる難燃性熱伝導性粘着シートを提供すること。
【解決手段】基材２と、基材２の少なくとも片面に難燃性熱伝導性粘着剤層３を有する難燃性熱伝導性粘着シート１１であって、基材２がポリエステルフィルムを含み、且つポリエステルフィルムの厚みが１０〜４０μｍであり、熱抵抗が１０ｃｍ^２・Ｋ／Ｗ以下であることを特徴とする難燃性熱伝導性粘着シートを提供する。 （もっと読む）

【課題】基板の主面に沿った方向に配置された熱伝導性繊維を含む複合材料からなり、この上に与えられた素子の熱の放熱に優れる放熱基板を提供する。
【解決手段】繊維強化複合材料からなる放熱基板（１０）である。複数の熱伝導性繊維を主面と垂直方向に互いに接触するようにしつつ平面上に配置させたシート体（１）の複数を互いに接触するようにして積層させて硬化樹脂（７）内に埋入させたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性と取扱い性に優れる熱伝導シートを提供する。
【解決手段】熱伝導シートに、ガラス転移温度が５０℃以下であり、熱可塑性であるポリ（メタ）アクリル酸エステル系高分子化合物（Ａ）と、鱗片状、楕球状又は棒状である黒鉛粒子及び六方晶窒化ほう素粒子から選択される少なくとも１種であり、（０００１）結晶面が前記鱗片の面方向、前記楕球の長軸方向又は前記棒の長軸方向に配向している無機粒子（Ｂ）と、フェノール系高分子化合物（Ｃ）とを含有させ、前記無機粒子（Ｂ）の前記鱗片の面方向、前記楕球の長軸方向又は前記棒の長軸方向を、厚み方向に配向して構成する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、極めて優れた放熱効果を有し、また安価に簡単に製造することができる放熱構造体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】放熱要素２と、該放熱要素２と高温物体ＨＯとの間に介在せしめられる熱伝導性エラストマー層３と、からなり、該放熱要素２と該熱伝導性エラストマー層３とは、該放熱要素２に具備されているアンダーカット部４を介して一体化されており、該熱伝導性エラストマー層３は、重量平均分子量１５万〜５０万、スチレン系単量体の含有割合が２０〜５０質量％である水添熱可塑性スチレン系エラストマー（Ｅ）１００質量部、動粘度が４０℃において５０〜５００センチストークス（ｃＳｔ）のゴム用軟化剤１００〜６００質量部、及び、オレフィン系樹脂１〜１００質量部、の混合物１００体積部に対して、熱伝導性フィラーを４０〜４００体積部配合した組成物からなる。 （もっと読む）

【課題】高いタック性と、長期間使用後の被着体に対する離型性を併せ持ち、更に高い熱伝導性を有する熱伝導シートを提供すること。
【解決手段】２０℃以上３０℃以下の温度範囲において液状であるポリブテン（Ａ）と、組成物全体に対して１体積％以上含有される離型剤（Ｂ）と、ポリ（メタ）アクリル酸エステル系高分子化合物の架橋硬化物（Ｃ）と、熱伝導性フィラー（Ｄ）とを含有する組成物を含む熱伝導シートであって、熱伝導シートのガラス転移温度（Ｔｇ）が５０℃以下であり、前記熱伝導性フィラー（Ｄ）の長軸方向が熱伝導シートの厚み方向に配向していることを特徴とする熱伝導シート。 （もっと読む）

【課題】放熱効率を向上させることができる放熱組成物を提供する。
【解決手段】放熱組成物であって、前記放熱組成物は、ベンゼンを母体化合物とした芳香族炭化水素類内に、ヒドロキシ基の二重結合原料と、樹脂系塗料と、希釈剤と、を加えてなり、前記放熱組成物は、放熱を促すために、放熱素子表面に塗られ、放熱素子が熱を受けた時、二重結合原料は熱を吸収して結合が移動し、共鳴構造が生じて、熱量を更に素早く放出させ、放熱した後、また、二重結合に戻ることによって、放熱効率が向上することを特徴とする、放熱組成物。
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【課題】本発明は、熱伝導性、難燃性、絶縁性及び柔軟性をバランス良く備え、生産性が良い熱伝導性感圧接着性シート、該シートのもととなる熱伝導性感圧接着剤組成物、該組成物の製造方法、並びに、該シートを備えた電子部品を提供する。
【解決手段】
少なくとも一種の重合体（Ｐ）１００質量部と、ＢＥＴ比表面積が５ｍ^２／ｇ以上の、金属の水酸化物または金属塩水和物（Ｈ１）０．８質量部以上７０質量部以下と、ＢＥＴ比表面積が０．７ｍ^２／ｇ以上のアルミナ（Ｌ）５０質量部以上１２００質量部以下と、２５℃における粘度が３０００ｍＰａ・ｓ以上であり、かつ大気圧下で１５℃以上１００℃以下の温度領域において液体であるリン酸エステル（Ｏ）２５質量部以上１５０質量部以下と、膨張化黒鉛粉（Ｃ）２．５質量部以上２０質量部以下と、を含む、熱伝導性感圧接着剤組成物（Ｍ）、該組成物（Ｍ）の製造方法、該組成物（Ｍ）からなる熱伝導性感圧接着性シート（Ｓ）、及び該シート（Ｓ）を備えた電子部品とする。 （もっと読む）

【課題】絶縁層中の空隙を抑え、耐熱性、寸法安定性に加え、熱伝導特性と電気絶縁性にも優れ且つ安定し、金属層との優れた接着性を有する金属−絶縁樹脂基板及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の金属−絶縁樹脂基板は、金属層上に、直接又は接着樹脂層を介して、絶縁層となる耐熱性樹脂層（Ａ）が設けられ、耐熱性樹脂層（Ａ）は、金属層側に設けられる絶縁層（ａ）と、絶縁層（ａ）に積層する絶縁層（ｂ）とを有し、絶縁層（ａ）は、平均粒子径が５μｍ以上の充填材（Ｆ１）を２０体積％以上含むとともに充填材（Ｆ１）に起因する突き出し形状部を有し、また、絶縁層（ｂ）は、前記突き出し形状部を埋没させていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】未硬化時及び半硬化時のハンドリング性が良好であり、且つ耐熱性、熱伝導性及び電気絶縁性に優れた熱伝導性樹脂シートを与える熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】窒化ホウ素の二次焼結粒子を耐熱性樹脂マトリックス成分中に分散してなる熱硬化性樹脂組成物であって、６００以上７０，０００以下の重量平均分子量及び１３０℃以下のガラス転移温度を有する可撓性樹脂である密着性付与剤を、前記耐熱性樹脂マトリックス成分１００質量部に対して５質量部以上３０質量部以下の範囲で含むことを特徴とする熱硬化性樹脂組成物とする。 （もっと読む）

【課題】 半導体素子で発生した熱を迅速に奪い、半導体素子の発熱量が大きい場合においても高い放熱性を確保できる半導体実装構造体を提供する。
【解決手段】 半導体実装構造体（１００‘）は、基板（１０４）と、側面に凹凸部（１２０）が設けられたシリコン基板（１０３）と、シリコン基板（１０３）の上に実装された半導体チップ（１０１）と、半導体チップ（１０１）と覆おうと共にシリコン基板の上面を封止する絶縁層（１０５）とを備える。 （もっと読む）

【課題】実装工程を容易にする粘着力と熱伝導性を悪化させず、かつプロセスを増やすことなく表面の粘着力に違いを持つ樹脂シートを提供する。
【解決手段】刃断面形状が非対称であるナイフを用いてスライスすることにより、第１の面とそれに対向する第２の面とを有し、第１の面及び第２の面の間と、第１の面と、第２の面と、は同一の材料であって、第１の面と第２の面との粘着力が異なる樹脂シートを提供する。 （もっと読む）

【課題】
熱の伝導性及び放散性を維持しつつ、全体がアルミニウム製のものより軽量化を図ることが可能であるにも係わらず、材料コストの上昇を抑制し、また製造が比較的容易であるＬＥＤ用ヒートシンクを提供するとともに、それを用いた自動車用ＬＥＤランプ、ヘッドランプあるいはフォグランプを提供する。
【解決手段】
１Ｗ以上の高輝度ＬＥＤモジュールの冷却のために使用するヒートシンクであって、少なくとも良熱伝導体金属又は炭素材料のどちらか一方と熱伝導性樹脂を組み合わせた。熱伝導性樹脂で成形し、受熱面５に複数のフィン６を列設した形状のヒートシンク本体２の該受熱面に、良熱伝導体金属又は炭素材料からなる板体（熱伝達板３）をインサート成形した。 （もっと読む）