【課題】 低熱膨張率で且つ従来以上の高熱伝導率を備えると共に、塑性加工（圧延加工）性の向上、プレス打ち抜き時の破断面の平滑性の向上、半導体素子と放熱基板をハンダ付けした際の密着性の向上とハンダ流れの防止、更に放熱基板の軽量化とコスト性に優れる半導体装置用放熱基板を提供すること。
【解決手段】 複合材料は、３０〜７０質量％のＣｕと残部が実質的にＭｏとからなる複合合金を芯材１０とし、前記芯材１０の上下主平面に夫々Ｃｕ板をクラッドしてＣｕ／Ｃｕ−Ｍｏ複合合金／Ｃｕの構造を形成したクラッド材である。前記複合合金は、Ｃｕプール相３とＭｏ−Ｃｕ合金相２で形成されてなる。半導体搭載用放熱基板は、複合材料を用いたもので、この基板は予め１０ｍｍ当たり１５μｍ以下の反りが付与されている。 （もっと読む）

【課題】
【解決手段】微小孔表面が、熱伝導性結合材とともに様々な大きさの小片を利用して生成される。コーティングの混合バッチ型の応用例の利点は、安価で、非常に高い作業温度を要しない容易な処理であることである。開示されているコーティング技術は、液体の異なる表面張力が、沸騰熱伝達性能を最適化するために様々な大きさの多孔性空洞を必要とするため、金属の小片の大きさを変更するたけで様々な種類のワーキング液にとって有効である。一実施例では、コーティングが電子構成要素の表面に付される。 （もっと読む）

【課題】 放熱性に優れ、かつ機械的強度及び生産性に優れた放熱シートをコーティング法により効率的に製造し得るインキ組成物を提供すること。
【解決手段】 酸化マグネシウム粒子、ガラス転移温度が−５０〜５０℃であるバインダー樹脂及び溶剤からなるインキ組成物であって、溶剤中に、相対蒸発速度１９０以上、沸点６０〜１３０℃、かつ溶解度パラメータが８〜１２である成分を８０質量％以上含有することを特徴とするインキ組成物である。 （もっと読む）

【要約書】
【課題】 本発明は、シリコーンゴムシートやゲルのように高価でなく、複雑な加工が必
要でなく、優れた熱伝導性と電磁波吸収性能を有するアクリル系樹脂組成物と、その組成
物からなる可撓性を有する樹脂シートを提供することを課題とする。
【解決手段】 官能基としてカルボキシル基を含有するアクリル系共重合体と、１分子中
に２個以上のグリシジル基を含有する化合物とをマトリックスとし、少なくとも充填剤と
して軟磁性粉体１００〜１，５００重量部を添加したことを特徴とするアクリル系樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】独立した電源装置を備える半導体集積回路、半導体集積回路を備える半導体システム及び半導体集積回路の形成方法を提供する。
【解決手段】電気回路及びパワーパッドが表面に装着された半導体基板、半導体基板上に積層される絶縁層、パワーパッドのうち１つにビアを通じて連結され、絶縁層上に積層される第１導電層、パワーパッドのうち他の１つにビアを通じて連結され、絶縁層上に積層され、第１導電層と分離される第２導電層及び第１導電層及び第２導電層上に積層され電圧を発生させるパワー発生層を備える半導体集積回路である。これにより、それぞれの半導体チップ上に独立した電圧発生装置が積層されることによって、それぞれの半導体チップの用途によって電圧発生装置の寿命を異ならせて半導体システムの体積を減らせる。 （もっと読む）

第１の熱伝達面とそれに相対する第２の熱伝達面との間で形状に合致し得る層をつくり、その間に熱的な経路を与えるための熱伝導性配合物。この配合物は熱グリース成分および該熱グリース成分の内部に分離したドメインをつくる分散成分の混合物であり、該ドメインは第１の相においては通常の室温において形状安定性をもち、第２の相においては第１の熱伝達面と第２の熱伝達面との間で形状に合致することができ、このドメインは第１の相から第２の相へ至るドメインの転移温度が通常の室温よりも高いところにある。分散成分は熔融可能な、即ち低い融点をもった金属または金属合金であり得る。
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【課題】 液体に対して毛管現象による強い吸収力を持つと同時に、これを効率よく蒸発させることで、気化熱を奪い、優れた放熱特性を有した多孔質放熱部材を提供する。
【解決手段】 空孔の周囲に金属粉末が焼結した骨格を有する多孔質焼結体からなる多孔質放熱部材である。好ましくは、骨格部は平均細孔径が２００μｍ以下の細孔を有し、平均空孔径は３０００μｍ以下であり、多孔質体全体の空隙率は、体積率で６０％以上、９５％以下とする。この多孔質放熱部材は、例えば直接メタノール型燃料電池の、膜電極接合体の冷却に使用できる。 （もっと読む）

【課題】カーボン又はグラファイトからなる多孔質焼結体と金属との密着性を向上させ、しかも、カーボン又はグラファイトと金属との界面においてカーバイド層を形成し易くし、ヒートシンク材としての熱伝導率、熱膨張率及び強度を備えるようにする。
【解決手段】ヒートシンク材１０は、カーボン又はグラファイトを焼成してネットワーク化することによって得られる多孔質焼結体１２に金属１４が含浸されて構成されている。多孔質焼結体１２に含浸される金属１４に、多孔質焼結体１２との界面の密着性改善のための元素が添加されている。特に、この実施の形態では、界面の濡れ性改善のための添加元素として、Ｆｅ（鉄）を用いた。Ｆｅが０．０１〜４ｗｔ％添加されていることが好ましい。金属１４に、湯流れ性を向上させるため、Ｓｉを添加することが好ましい。 （もっと読む）

制御された密度及び破壊強さの特徴を有する新規の窒化ホウ素凝集粉末が提供される。加えて、窒化ホウ素凝集粉末の製造方法も提供される。1つの方法は、窒化ホウ素凝集体を含む供給原料粉末を準備し、そして、供給原料粉末を熱処理することにより、熱処理済の窒化ホウ素凝集粉末を形成することを必要とする。1態様の場合、供給原料粉末は、制御された結晶サイズを有する。別の態様の場合、供給原料粉末はバルク源から導かれる。
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